Technologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych. Anna Girulska. Poznań, czerwiec 2005
|
|
- Damian Łuczak
- 8 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Technologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych Anna Girulska Poznań, czerwiec
2 Eldos - krótka historia Certyfikaty Produkty Wkład w EKOPROJEKTOWANIE 2
3 Sp.z o.o. Wrocław ul Bacciarellego 54 Marketing: tel:(+48 71) (+48 71) Dział Obsługi Klienta: tel: :(+48 71) ,63,64,65 3
4 ELDOS Sp. z o.o. posiada następujące certyfikaty: Certfikat niepalności produktów przyznany przez Underwriters Laboratories Inc., (1994 rok) Certyfikat ISO 9001:2000 (poprzednio ISO 9002), przyznany przez DQS, (1997 rok) 4
5 Produkty: Płytki obwodów drukowanych: dwustronne wielowarstwowe elastyczne sztywno - giętkie 5
6 Wkład Eldosu w Ekoprojektowanie wdrożenie procesu ENIG - poszerzenie oferty rynkowej wdrożenie procesu metalizacji bezpośredniej - eliminacja formaliny wdrożenie alkalicznie wywoływanej fotomaski - eliminacja butyldiglikolu wdrożenie procesu cyny galwanicznej - eliminacja ołowiu wdrożenie procesu cyny chemicznej - eliminacja ołowiu (RoHS) wdrożenie laminatów halogen free - eliminacja bromopochodnych (RoHS) (polibromowane bifenyle -PBB, polibromowane etery difenyli -PBDE wdrożenie farby maskującej halogen free - eliminacja bromopochodnych (RoHS) 6
7 Linia do procesu metalizacji bezpośredniej - eliminacja formaliny i związków kompleksujących miedź 7
8 Linia galwaniczna - eliminacja ołowiu z kąpieli galwanicznych 8
9 Nakładanie maski lutowniczej na płytki metodą kurtynową-eliminacja butyldiglikolu 9
10 Proekologiczne projekty 1. PCBs with High Solderability Tin Coating for Lead-Free Soldering PRINT; Contract No G1ST-CT ; ( ) 2. Removal of Hazardous Substances in Electronics: Processes and Techniques for SMEs - GreenRoSE; Contract No COLL-CT Wdrożenie bezhalogenkowego laminatu na podłoża płytek drukowanych do montażu bezołowiowego; Nr projektu:row ; ( ) 4. Flexible Circuits Processing, Performance and Reliability using Lead-Free Soldering Process FLEXNOLEAD; Contract No COOP-CT ; ( ) 10
11 Udział technologii bezołowiowych w sektorach rynku elektronicznego Eldosu wojsko 1% reszta 13% przemysł samochodowy 43% automatyka przemysłowa 39% elektronika użytkowa 4% 11
12 wielkość Płytki drukowane Eldosu dla poszczególnych sektorów rynku Sn/Pb produkcji [%] bezołowiowa 10 5 przem. samochodowy elektronika użytkowa automatyka przemysłowa 0 medycyna wojsko telekomunikacja reszta 12
13 Koszt wytwarzania powłok bezołowiowych koszt materiałów koszt wody koszt energii 13
14 Koszt wytwarzania powłok bezołowiowych Stop cyna /ołów - metoda HAL Cyna (Immersion Tin) - metoda chemiczna Złoto na podpowłoce niklu (ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold) 14
15 Hal: mikrotrawienie, topnikowanie nakładanie Sn/Pb Porównanie kosztu materiałów ENIG: odtłuszczanie, mikrotrawienie aktywowanie, dekapowanie niklowanie chem, złocenie chem. Cyna: mikrotrawienie, metal organiczny, cynowanie chem HAL CYNA EING 15
16 Hal: mikrotrawienie, mycie płytek +6 op.płukania PORÓWNANIE KOSZTU WODY ENIG: odtłuszczanie, mikrotrawienie aktywowanie, dekapowanie niklowanie chem, złocenie chem. + 7 op. płukania HAL EING CYNA Cyna: mikrotrawienie, metal organiczny, cynowanie chem. + 5 op. płukania 16
17 Hal: mikrotrawienie, topnikowanie nakładanie Sn/Pb, mycie płytek PORÓWNANIE KOSZTU ENERGII ENIG: odtłuszczanie, mikrotrawienie aktywowanie, dekapowanie niklowanie chem, złocenie chem Cyna: mikrotrawienie, metal organiczny, cynowanie chem. 0 HAL CYNA ENIG 17
18 PORÓWNANIE KOSZTU OPERACJI WYTWARZANIA POWŁOKI LUTOWNICZEJ WZROST KOSZTU OPERACJI [%] HAL CYNA ENIG 18
19 Podsumowanie: Jakie problemy ma przed sobąmśp na rok przed terminem obowiązywania Dyrektywy RoHS? Problem decyzji związanej z wyborem proekologicznej technologii Koszt inwestycji - zakup lub budowa linii produkcyjnej Wyższy koszt wytwarzania powłoki bezołowiowej 19
PRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH. www.pcb-technoservice.eu
Agenda PRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH Spółka Techno-Service Oferta Zakładu Wytwarzania Obwodów Drukowanych Techno-Service S.A. PRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH 100% polskiego kapitału, 60% udziałów w ręku
Bardziej szczegółowoWYBRANE ASPEKTY WDROŻENIA BEZOŁOWIOWEJ TECHNOLOGII MONTAŻU
II Krajowa Konferencja Naukowo-Techniczna EKOLOGIA W ELEKTRONICE Przemysłowy Instytut Elektroniki Warszawa, 5-6.12.2002 WYBRANE ASPEKTY WDROŻENIA BEZOŁOWIOWEJ TECHNOLOGII MONTAŻU Krystyna BUKAT, Józef
Bardziej szczegółowoFideltronik świadczy pełny zakres usług związanych z kontraktowym projektowaniem i produkcją pakietów i urządzeń elektrycznych i elektronicznych
PREZENTACJA FIRMY Fideltronik świadczy pełny zakres usług związanych z kontraktowym projektowaniem i produkcją pakietów i urządzeń elektrycznych i elektronicznych ZASOBY: - Zakład produkcyjny w Suchej
Bardziej szczegółowoZAŁĄCZNIK II. Przykłady zastosowanych rozwiązań przemysłowych [63-65]
ZAŁĄCZNIK II Przykłady zastosowanych rozwiązań przemysłowych [6365] Przykłady polskie: 1) FSE Kontakt CzechowiceDziedzice 2) Spółdzielnia Pracy Inpromet Koszalin Zastosowane elementy Czystszej Produkcji
Bardziej szczegółowoInnowacyjne produkty Innowacyjne technologie
Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie Paweł Puchalski e-mail: ppuchalski@semicon.com.pl SEMICON Sp. z o.o. Historia: 1987 założenie firmy SEMICON Sp. z o.o. 1993 pierwsza umowa dystrybucyjna z firmą:
Bardziej szczegółowoPłytki drukowane z wysokolutowną powłoką cynową przeznaczone do lutowania bezołowiowego
Najczęściej zadawane pytania dotyczące RoHS Ogłoszenie Dyrektywy RoHS, a w ślad za tym Rozporządzenia w naszym kraju wywołuje oddźwięk w postaci pytań kierowanych do Komisji Europejskiej lub u nas do Ministerstwa
Bardziej szczegółowoWłaściwości niklu chemicznego
Nikiel chemiczny Właściwości niklu chemicznego DuŜa twardość powłoki Wysoka odporność na ścieranie Równomierne rozłoŝenie powłoki na detalu (bardzo waŝne przy detalach o skomplikowanym kształcie) Odporny
Bardziej szczegółowoWybór produktów. Produkcja Obwodów Drukowanych
Wybór produktów Produkcja Obwodów Drukowanych Schemat Procesu- PWB Wytwarzanie Warstw Wewnętrznych Obr. Pow. Resist Foto Wywołanie Trawienie Strippowanie Czernienie Multilayer Wytwarzanie Warstw Zewnętrznych
Bardziej szczegółowoRoHS Laminaty Obwód drukowany PCB
Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z 27.01.2003. Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006
Bardziej szczegółowo1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11
Spis treści 3 1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11 1.1. Dyrektywa RoHS...15 1.1.1. Dokumenty dotyczące dyrektywy RoHS... 15 1.1.2. Zasadnicze postulaty zawarte w dyrektywie RoHS...
Bardziej szczegółowoOcena Cyklu Życia płytek obwodów drukowanych doświadczenia producenta
Ocena Cyklu Życia płytek obwodów drukowanych doświadczenia producenta Wojciech Stęplewski, ITR Anna Girulska, Eldos Sp. z o.o. 8 października 2013 Badania zostały przeprowadzone dzięki ścisłej współpracy
Bardziej szczegółowoPRACE INSTYTUTU ODLEWNICTWA
PRACE INSTYTUTU ODLEWNICTWA Tom LII Rok 2012 Zeszyt 3 DOI: 10.7356/iod.2012.13 WPŁYW RODZAJU POKRYCIA ORAZ STOSOWANEGO TOPNIKA NA LUTOWNOŚĆ PŁYTEK PCB STOPEM SAC305 EFFECT OF SURFACE COATING AND FLUX TYPE
Bardziej szczegółowoParametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A.
Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A. Data aktualizacji: jh 2015-09-21 Spis treści 1. Parametry materiałów stosowanych do produkcji obwodów drukowanych... 3 1.1.
Bardziej szczegółowoWARUNKI SPRZEDAŻY I DOSTAWY
1 S t r o n a Dla produktów i usług SOFTCOM Obowiązujące od dnia 02 kwietnia 2014 r. 1. Informacje ogólne. 1.1. SOFTCOM zastrzega sobie prawo do zmiany niniejszych Warunków Sprzedaży i Dostawy (zwanych
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice
Montaż w elektronice Prof. dr hab. inż.. Kazimierz FRIEDEL Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip
Bardziej szczegółowoParametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A.
Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A. Data aktualizacji: jh 2017-09-26 Spis treści 1. Parametry materiałów stosowanych do produkcji obwodów drukowanych... 3 1.1.
Bardziej szczegółowoWpływ starzenia płytek drukowanych z powłoką cyny immersyjnej na ich lutowność stopami bezołowiowymi
warstwowymi. Rezystory tego typu powstają w oparciu o zastosowanie do budowy płytki drukowanej laminatów z wbudowaną warstwą rezystywną. Producentem takich laminatów jest m.in. firma Ohmega-Ply. Grubość
Bardziej szczegółowoPROEKOLOGICZNA TECHNOLOGIA WYTWARZANIA PŁYTEK DRUKOWANYCH
I Krajowa Konferencja Naukowo-Techniczna EKOLOGIA W ELEKTRONICE Przemysłowy Instytut Elektroniki Warszawa, 16-17.10.2000 PROEKOLOGICZNA TECHNOLOGIA WYTWARZANIA PŁYTEK DRUKOWANYCH Grażyna KOZIOŁ, Ewa MAŁCZYŃSKA-PAŹ,
Bardziej szczegółowoZałącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]
Załącznik I do SIWZ Część I zamówienia Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ] 1. rodzaje obwodów: 1-warstwowa metalizacja 2. 3. rodzaje obwodów: 2 -warstwowa metalizacja rodzaje obwodów: 4-warstwowa metalizacja
Bardziej szczegółowoLaboratorium Utylizacji Odpadów (Laboratorium Badawcze Biologiczno Chemiczne)
Laboratorium Utylizacji Odpadów (Laboratorium Badawcze Biologiczno Chemiczne) mgr inż. Maria Sadowska mgr Katarzyna Furmanek mgr inż. Marcin Młodawski Laboratorium prowadzi prace badawcze w zakresie: Utylizacji
Bardziej szczegółowoZAŁĄCZNIK II. Przykłady zastosowanych rozwiązań przemysłowych [63-65]
ZAŁĄCZNIK II Przykłady zastosowanych rozwiązań przemysłowych [6365] Przykłady polskie: 1) FSE Kontakt CzechowiceDziedzice 2) Spółdzielnia Pracy Inpromet Koszalin Zastosowane elementy Czystszej Produkcji
Bardziej szczegółowoPolitechnika Gdańska Wydział Chemiczny. Katedra Technologii Chemicznej
Politechnika Gdańska Wydział Chemiczny Katedra Technologii Chemicznej Elektrochemia w Ochronie Środowiska Usuwanie śladowych ilości kadmu Przygotowała: Monika Wilamowska Wstęp teoretyczny. Kadm srebrzystobiałym
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoZestawienieproduktów DST-DEGREEZ DERUST DST-PAS DST-DEBURR. www.dstchemicals.com
Zestawienieproduktów DST-DEGREEZ DERUST DST-PAS DST-DEBURR Pure Performance Spójna koncepcja bazująca na rzetelnym przygotowaniu, począwszy od określenia problemu, a kończąc na rozwiązaniu posprzedażowym.
Bardziej szczegółowoWdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego jakość połączeń lutowanych
Wdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego jakość połączeń lutowanych dr inż. GRAŻYNA KOZIOŁ, dr inż. JÓZEF GROMEK, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa Upowszechnienie montażu powierzchniowego
Bardziej szczegółowoCIENKOŚCIENNE KONSTRUKCJE METALOWE
CIENKOŚCIENNE KONSTRUKCJE METALOWE Wykład 2: Materiały, kształtowniki gięte, blachy profilowane MATERIAŁY Stal konstrukcyjna na elementy cienkościenne powinna spełniać podstawowe wymagania stawiane stalom:
Bardziej szczegółowoTECHNOLOGIA RECYKLINGU KINESKOPÓW CRT
JAROSŁAW STANKIEWICZ Zakład Górnictwa Skalnego IMBiGS TECHNOLOGIA RECYKLINGU KINESKOPÓW CRT Na podstawie obowiązującej w Polsce ustawie o odpadach z dnia z dnia 27 kwietnia 2001r ( dz. U. Nr 62, poz.628
Bardziej szczegółowoSurTec 609 Zetacoat. rewolucyjny system pasywacji powierzchni wszelkich metali przed malowaniem
SurTec 609 Zetacoat rewolucyjny system pasywacji powierzchni wszelkich metali przed malowaniem Spis treści: właściwości przebieg procesu odtłuszczanie płukanie pasywacja porady eksploatacyjne zdjęcia multi
Bardziej szczegółowoCHEMIA. symbol nazwa grupowania wyjątki. Produkcja masy włóknistej. Produkcja papieru i tektury
CHEMIA symbol nazwa grupowania wyjątki 17.11.Z 17.12.Z Produkcja masy włóknistej Produkcja papieru i tektury 17.21.Z 19.10.Z Produkcja papieru falistego i tektury falistej oraz opakowań z papieru i tektury
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.17_wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoPORADNIK PROJEKTANTA PCB. Zasady projektowania i przygotowania do produkcji obwodów drukowanych
1 PORADNIK PROJEKTANTA PCB Zasady projektowania i przygotowania do produkcji obwodów drukowanych 2 Firma Nanotech Elektronik Sp. z o.o. jest profesjonalnym dostawcą obwodów drukowanych dowolnego typu i
Bardziej szczegółowoMETODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed
Bardziej szczegółowoPORÓWNANIE METOD NAKŁADANIA SOLDERMASEK
PORÓWNANIE METOD NAKŁADANIA SOLDERMASEK KOSZTY POCZĄTKOWE (waga cechy: 3) około 120 zł (piecyk) około 120 zł (piecyk) około 120 zł (piecyk) około 200 zł (laminator, naświetarka) około 100 zł (naświetarka)
Bardziej szczegółowoZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 006
ZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 006 wydany przez POLSKIE CENTRUM AKREDYTACJI 01-382 Warszawa, ul. Szczotkarska 42 Wydanie nr 12, Data wydania: 27 kwietnia 2016 r. Nazwa i adres POLSKIE
Bardziej szczegółowoINFORMATOR ZASADNICZA SZKOŁA ZAWODOWA
Zespół Szkół Zawodowych Nr 1 im. Jana Pawła II w Dębicy INFORMATOR ZASADNICZA SZKOŁA ZAWODOWA MONTER IZOLACJI PRZEMYSŁOWYCH BLACHARZ IZOLACJI PRZEMYSŁOWYCH Nowości 2012!! Kierunki pod patronatem firmy
Bardziej szczegółowoElektronika to nie tylko krzem i inne półprzewodniki. To także polimery, metale, ceramika,... Funkcje obudowy: Dostarczanie mocy;
Elektronika to nie tylko krzem i inne półprzewodniki To także polimery, metale, ceramika,... Funkcje obudowy: Dostarczanie mocy; Przekazywanie informacji z układu scalonego do innych elementów; Rozpraszanie
Bardziej szczegółowoAdres do korespondencji: Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej PAN, Kraków, ul. Reymonta 25
Adres do korespondencji: Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej PAN, 30059 Kraków, ul. Reymonta 25 Tel.: (012) 295 28 08, pokój 207, fax: (012) 295 28 04 email: nmzakuls@imimpan.krakow.pl Miejsca
Bardziej szczegółowo(13) B1 (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) PL B1 B23P 17/00 F16C 33/12
RZECZPOSPOLITA POLSKA Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 187627 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 330103 (22) Data zgłoszenia: 04.12.1998 (51) IntCl7: C22C 13/00 B23P
Bardziej szczegółowoProjektowanie urządzeń elektronicznych. Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja
Projektowanie urządzeń elektronicznych Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja Kolejne kroki w projektowaniu - projekt wstępny i symulacja 1. Projekt wstępny - wybór struktury
Bardziej szczegółowoRM699B przekaźniki miniaturowe
wersja (V) Dane styków Ilość i rodzaj zestyków Materiał styków Maksymalne napięcie zestyków Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii AC1 DC1 Minimalny prąd zestyków Maksymalny
Bardziej szczegółowoLutowanie i spawanie 6 / 4. Lutownica
Lutownica prosty, niklowany grot miedziany przewód o dł. 1,5 m z wtyczką Schuko z zabezpieczeniem 230 Czas nagrzewania ok. 1,5 lutowniczej C 40 00 872 241 15 370 1 19,10 J694 Lutownica prosty, niklowany
Bardziej szczegółowoCharakterystyka zawodu
Charakterystyka zawodu 1. Technik automatyk, to nowoczesny i wymagający zawód przyszłości, stawiający ciągle nowe wyzwania i dający możliwość samorealizacji i dużej satysfakcji z wykonywanej pracy. Głównym
Bardziej szczegółowoKONSTRUKCJE STALOWE STEEL STRUCTURES
KONSTRUKCJE STALOWE STEEL STRUCTURES Produkcja konstrukcji ponadgabarytowych Roczne moce wytwórcze do 9 600 ton POWODY, DLA KTÓRYCH WYBIERZESZ NASZĄ OFERTĘ: pełny zakres asortymentowy konstrukcji stalowych
Bardziej szczegółowoWiodący na świecie producent lakierów Założona w 1883 Centrala w Pittsburgu, Pennsylvania, USA
Wiodący na świecie producent lakierów Założona w 1883 Centrala w Pittsburgu, Pennsylvania, USA Współpraca między Daimler AG i PPG Współpraca, która opłaca się ze względu na Przekazanie fachowej wiedzy
Bardziej szczegółowoĆWICZENIE 11 CHEMICZNE BARWIENIE METALI I STOPÓW
ĆWICZENIE 11 CHEMICZNE BARWIENIE METALI I STOPÓW WPROWADZENIE Jednym ze sposobów obróbki powierzchni metali i ich stopów jest barwienie. Proces ten prowadzi się w celach dekoracyjnych, nadania patyny lub
Bardziej szczegółowoPróba szczelności systemów
Próba szczelności systemów Wykrywanie i usuwanie Dębski Jan Marzec 2013 Wymagania ogólne dotyczące przemysłu spożywczego Wymagania międzynarodowych sieci handlowych coraz częściej zmuszają producentów
Bardziej szczegółowoLUTOWANIE TO SZTUKA. Przygotował: Mirosław Ruciński
LUTOWANIE TO SZTUKA Przygotował: Mirosław Ruciński Jak lutować poprawnie? Plan zajęć: Rodzaje lutów. Luty miękkie. Narzędzia potrzebne przy lutowaniu. Lutownica transformatorowa. Lutownica oporowa. Lutowanie
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Podstawowy procesu produkcji obwodów drukowanych. Obowiązki wprowadzającego sprzęt elektroniczny
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Podstawowy procesu produkcji obwodów drukowanych Obwody drukowane 1. Obowiązki wprowadzającego sprzęt: dyrektywy RoHS i WEEE 2.
Bardziej szczegółowoRecycling metali nieszlachetnych. Perfekcyjne zarządzanie surowcami
Recycling metali nieszlachetnych Perfekcyjne zarządzanie surowcami Niewykorzystany kapitał w zasobach zakładu SilverTeam poddaje recyklingowi surowce nieszlachetne Metale nieżelazne Stopy miedzi [Cu] Stopy
Bardziej szczegółowoUmicore Galvanotechnik GmbH. MIRALLOY Zastosowania
Umicore Galvanotechnik GmbH MIRALLOY Zastosowania Właściwości powłok MIRALLOY Właściwości funkcjonalne odporność na ścieranie dystrybucja metalu odporność na korozję twardość właściwości poślizgowe podatność
Bardziej szczegółowoDYREKTYWA DELEGOWANA KOMISJI / /UE. z dnia r.
KOMISJA EUROPEJSKA Bruksela, dnia 30.1.2015 r. C(2015) 328 final DYREKTYWA DELEGOWANA KOMISJI / /UE z dnia 30.1.2015 r. zmieniająca, w celu dostosowania do postępu technicznego, załącznik IV do dyrektywy
Bardziej szczegółowoKompleksowe rozwiązania na opakowania
Kompleksowe rozwiązania na opakowania Opakowania dla branży spożywczej i przemysłowej HD Flexo-Qualität o nas: Firma Akat-Folia istnieje od 1993 roku. Od tego czasu działamy w branży producentów opakowań
Bardziej szczegółowoKOMUNIKAT nr 1 Odpowiedzi na pytania
Kalisz, 03.07.2018 KOMUNIKAT nr 1 Odpowiedzi na pytania Zamawiający - Wytwórnia Sprzętu Komunikacyjnego PZL-KALISZ S.A. w Kaliszu, informuje, że do prowadzonego postępowania nr 1/ZP/TR/2018, którego przedmiotem
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Wprowadzenie. Budowa obwodu wielowarstwowego. Rodzaje. Laminat. Budowa obwodu wielowarstwowego
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Obwody drukowane dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok. 54, tel. 631 6 0 www.dmcs.p.lodz.pl Obwód drukowany (ang.
Bardziej szczegółowoKierunek: Technologia Chemiczna Poziom studiów: Studia I stopnia Forma i tryb studiów: Stacjonarne. Wykład Ćwiczenia
Wydział: Inżynierii Materiałowej i Ceramiki Kierunek: Technologia Chemiczna Poziom studiów: Studia I stopnia Forma i tryb studiów: Stacjonarne Rocznik: 2017/2018 Język wykładowy: Polski Semestr 1 Fizyka
Bardziej szczegółowoRHODUNA Diamond Bright Rodowanie błyszcząco-białe
Opis technologiczny RHODUNA Diamond Bright Rodowanie błyszcząco-białe RHODUNA Diamond Bright to proces tworzący jasne białe niezwykle błyszczące powłoki z nieosiągalnym wcześniej połyskiem. Charakteryzuje
Bardziej szczegółowoMateriały informacyjne
NetEko -MontaŜ Elektroniki 66-600 Krosno Odrzańskie ul. Poznańska 9 lok. 209 tel. 0 695 658 583 e-mail: technologia@neteko.com g.nocon@neteko.com www.neteko.com Materiały informacyjne - montaŝ SMT - montaŝ
Bardziej szczegółowoDziałalność innowacyjna w Polsce
GŁÓWNY URZĄD STATYSTYCZNY Urząd Statystyczny w Szczecinie Warszawa, październik 2014 r. Informacja sygnalna WYNIKI BADAŃ GUS AKTYWNOŚĆ INNOWACYJNA Działalność innowacyjna to całokształt działań naukowych,
Bardziej szczegółowoEfektywność energetyczna w Polsce i Europie - wybrane zagadnienia -
Efektywność energetyczna w Polsce i Europie - wybrane zagadnienia - Forum Polska Efektywna Energetycznie Wrocław, 22 lutego 2012 r. 2012-02-22 Krajowa Agencja Poszanowania Energii S.A. 1 Co to jest efektywność
Bardziej szczegółowoPRACE INSTYTUTU ODLEWNICTWA TRANSACTIONS OF FOUNDRY RESEARCH INSTITUTE
PRACE INSTYTUTU ODLEWNICTWA TRANSACTIONS OF FOUNDRY RESEARCH INSTITUTE Volume LIII Year 2013 Number 1 DOI: 10.7356/iod.2013.2 BADANIE POWIERZCHNIOWYCH ZANIECZYSZCZEŃ JONOWYCH WYSTĘPUJĄCYCH NA PŁYTKACH
Bardziej szczegółowoFOLIA POLIESTROWA CAST triniflex
FOLIA POLIESTROWA CAST triniflex DEKLARACJA ZGODNOŚCI 1/2013 Wydana zgodnie z Rozporządzeniem Komisji (WE) Nr 10/2011 z dnia 14 stycznia 2011 r. w sprawie materiałów i wyrobów z tworzyw sztucznych przeznaczonych
Bardziej szczegółowoNowoczesne systemy informatyczne 1. Prowadzący: Dr. Inż. Zdzisław Pólkowski Autor: Krzysztof Gruszczyński Temat: Wymiany układów BGA
Nowoczesne systemy informatyczne 1 Prowadzący: Dr. Inż. Zdzisław Pólkowski Autor: Krzysztof Gruszczyński Temat: Wymiany układów BGA Wymiany elementów BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami
Bardziej szczegółowoNASZA FIRMA. A&A COMMERCIUM Międzynarodowy obrót metali
NASZA FIRMA A&A COMMERCIUM Międzynarodowy obrót metali WYKWALIFIKOWANI DORADCY A&A Commercium Ltd. dostarcza metale nieżelazne oraz stopy w Europie Środkowej i Zachodniej. Nasz zespól to wykwalifikowani
Bardziej szczegółowoZasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji
Zasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji 1. Wstęp 2. Format danych 2.1. Uwagi natury ogólnej 2.2. Metody dostarczania dokumentacji 3. Obróbka mechaniczna obwodów drukowanych
Bardziej szczegółowoSPRAWOZDANIE Z WIZYTY STUDYJNEJ
SPRAWOZDANIE Z WIZYTY STUDYJNEJ ZORGANIZOWANEJ W RAMACH PROJEKTU ERA AUTOMATYKI, ROBOTYKI I MECHATRONIKI kierunki zamawiane na Politechnice Wrocławskiej Dla grupy 22 studentów I stopnia studiów na kierunkach
Bardziej szczegółowo20 LAT DOŚWIADCZEŃ Rok założenia 1989
20 LAT DOŚWIADCZEŃ Rok założenia 1989 Nowa jakość konstrukcji stalowych Konstrukcje specjalne Quinto Sp. z o.o. 41-922 Radzionków, ul. Objazdowa 5-9 tel. +48 32 289 04 15, fax.: +48 32 289 57 82 Dział
Bardziej szczegółowoInstrukcja wykonania solder-mask na płytkach drukowanych przy użyciu lakieru En-Solder. ENSYST inż. Marek Kochniarczyk
Aby wykonać płytki drukowane dla potrzeb swoich układów elektronicznych nie musimy już oddawać projektów do firm specjalizujących się w produkcji obwodów drukowanych na laminatach. Wykonując pojedyncze
Bardziej szczegółowoMożliwości narzędzia LCA to go do uproszczonej oceny LCA płytek drukowanych
Marek Kościelski Instytut Tele- i Radiotechniczny Możliwości narzędzia LCA to go do uproszczonej oceny LCA płytek drukowanych 8 październik 2013 Wprowadzenie O oprogramowaniu Możliwości oprogramowania
Bardziej szczegółowoObszary badawcze UMG zgodne z Inteligentnymi Specjalizacjami Kraju i Regionów.
Obszary badawcze UMG zgodne z Inteligentnymi Specjalizacjami Kraju i Regionów. OBSZARY BADAWCZE WYDZIAŁY AKADEMII MORSKIEJ W GDYNI KIS 1. ZDROWE SPOŁECZEŃSTWO ZDROWE SPOŁECZEŃSTWO BIOGOSPODARKA RONO- SPOŻYWCZA,
Bardziej szczegółowoOŚWIETLENIE PRZEMYSŁOWE LED SOLLS ILSM (...)
ŚWIETLENIE PRZEMYSŁWE LED SLLS ILSM500-1000(...) Lampy przemysłowe ILS wraz z nowoczesną technologią LED SMD 2835 stanowią idealne rozwiązanie do oświetlenia hal produkcyjnych, obiektów sportowych, doków
Bardziej szczegółowoMONTAŻ LUTAMI BEZOŁOWIOWYMI
I Krajowa Konferencja Naukowo-Techniczna EKOLOGIA W ELEKTRONICE Przemysłowy Instytut Elektroniki Warszawa, 16-17.10.2000 MONTAŻ LUTAMI BEZOŁOWIOWYMI Krystyna BUKAT, Józef GROMEK Instytut Tele i Radiotechniczny
Bardziej szczegółowoII.2) CZAS TRWANIA ZAMÓWIENIA LUB TERMIN WYKONANIA: Okres w miesiącach: 12.
Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.attis.com.pl Warszawa: Sprzęt komputerowy Numer ogłoszenia: 41365-2014; data zamieszczenia: 27.02.2014
Bardziej szczegółowoIDMAR armatury instalacyjnej grzejników stalowych-panelowych aluminiowych kurków kulowych instalacji gazowych IDMAR
Krosno koło Mosiny - niewielka miejscowość na skraju Wielkopolskiego Parku Narodowego. To właśnie tutaj na powierzchni 30000 m2 mieści się Zakład Produkcyjno Usługowy "IDMAR" - producent armatury instalacyjnej
Bardziej szczegółowoTECHNOLOGIA MYCIA PRZEMYSŁOWEGO
TECHNOLOGIA MYCIA PRZEMYSŁOWEGO CZYSTY INTERES www.durr.com NAJWYŻSZA JAKOŚĆ MYCIA DAJĄCA PAŃSTWU WIELE DAJĄCA PAŃSTWU WIELE KORZYŚCI KORZYŚCI Standardowe kompaktowe urządzenia Indywidualnie dostosowane
Bardziej szczegółowoSEMESTR III Matematyka III
NIESTACJONARNE STUDIA I STOPNIA (INśYNIERSKIE) - kierunek: Włókiennictwo Legenda: przedmioty pogrubioną czcionką - ze standardów kształcenia + przedmioty wspólne dla kierunków : Edukacja techniczno-informatyczna,
Bardziej szczegółowoZNACZENIE POWŁOKI W INŻYNIERII POWIERZCHNI
ZNACZENIE POWŁOKI W INŻYNIERII POWIERZCHNI PAWEŁ URBAŃCZYK Streszczenie: W artykule przedstawiono zalety stosowania powłok technicznych. Zdefiniowano pojęcie powłoki oraz przedstawiono jej budowę. Pokazano
Bardziej szczegółowoELSOLD SN100 MA-S drut lutowniczy z topnikiem Z0 i Z1
druty lutownicze z topnikiem Z i Z1 Gładki i błyszczący lut Zredukowana migracja miedzi Zmniejszona erozja narzędzi lutowniczych Niewielka ilość pozostałości jest jasna, przejrzysta i niekorozyjna Nieuciążliwy
Bardziej szczegółowoZastosowanie procesów UV w technologii galwanotechnicznej
Zastosowanie procesów UV w technologii galwanotechnicznej przedstawiają mgr inz. Pawel Karniewski & & Dipl.-Ing. Christian Gurrath enviolet GmbH www.enviolet.com 1 Więcej niż dostawcy! Badania i rozwój
Bardziej szczegółowoWYKAZ CEN REFERENCYJNYCH
30 marca 2018 r. WYKAZ CEN REFERENCYJNYCH KWOTOWANYCH PRZY TRANSAKCJACH TOWAROWYCH (COMMODITY) TOWAR CENA REFERENCYJNA TOWARU METALE: I. Aluminium (Aluminum) ALUMINIUM ALLOY LME CASH ("ALUMINIUM ALLOY-LME
Bardziej szczegółowoZapytanie na przedstawienie oferty
Fabryka Okuć Kuczyński Sp. z o. o. Sp. k. Bierze udział w Programie Operacyjnym Innowacyjna Gospodarka Działanie 4.3 Kredyt technologiczny oś priorytetowa 4 Inwestycje w innowacyjne przedsięwzięcia Zapytanie
Bardziej szczegółowo1.2.Wyjątki od niniejszych Warunków będą ważne wyłącznie po zaakceptowaniu ich na piśmie przez NCAB.
WARUNKI SPRZEDAŻY I DOSTAWY Dla produktów i usług NCAB Polska. Obowiązujące od kwietnia 2010 r. 1. Informacje ogólne 1.1. NCAB Polska zastrzega sobie prawo do zmiany niniejszych Warunków Sprzedaży i Dostawy
Bardziej szczegółowoPORADNIK PROJEKTANTA PCB. Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych
1 PORADNIK PROJEKTANTA PCB Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych 2 Firma Nanotech Elektronik Sp. z o.o. jest profesjonalnym dostawcą obwodów drukowanych dowolnego typu i klasy złożoności.
Bardziej szczegółowoModułowa prasa z taśmociągiem podwójnym. Elastyczne i światowej klasy rozwiązywania dla Państwa
Modułowa prasa z taśmociągiem podwójnym Elastyczne i światowej klasy rozwiązywania dla Państwa Procesy elastycznie prowadzonej produkcji W przyszłości, przedsiębiorstwa produkcyjne będą zmuszone stawić
Bardziej szczegółowoBumar Elektronika SA
Bumar Elektronika SA NAI/09/JD Warszawa 07.01.2013 Specyfikacja Istotnych Warunków Zamówienia TESTAOI na Dostawę, instalację i uruchomienie urządzenia do kontroli optycznej płytek obwodów drukowanych TESTAOI,
Bardziej szczegółowoBumar Elektronika SA
Bumar Elektronika SA NAI/2603/JD Warszawa 26.03.2013 Specyfikacja Istotnych Warunków Zamówienia na Dostawę, instalację i uruchomienie urządzenia do wywoływania materiałów światłoczułych na warstwach wewnętrznych
Bardziej szczegółowoMineralna zaprawa do fugowania płytek z kamienia naturalnego i klinkierowych za pomocą kielni do fugowania. brak oceny.
Mineralna zaprawa do fugowania płytek z kamienia naturalnego i klinkierowych za pomocą kielni do fugowania Opis produktu patrz instrukcja techniczna (jeśli jest dostępna) Dane dotyczące certyfikacji budynków
Bardziej szczegółowoWAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH
WAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Przedmiot: Konstrukcja Urządzeń Elektronicznych Ćwiczenie nr 2 INSTRUKCJA LABORATORYJNA Temat: PROJEKTOWANIE
Bardziej szczegółowoTowaroznawstwo artykułów przemysłowych
Towaroznawstwo artykułów przemysłowych Towaroznawstwo Tomasz Poskrobko Przemysł produkcja materialna, polegająca na wytwarzaniu wyrobów w sposób masowy, przy użyciu urządzeń mechanicznych, Towary przemysłowe
Bardziej szczegółowoBumar Elektronika SA
Bumar Elektronika SA NAI/09/JD Warszawa 07.01.2013 Specyfikacja Istotnych Warunków Zamówienia TEST FPT na Dostawa, instalacja i uruchomienie urządzeń do kontroli - testowania płytek obwodów drukowanych
Bardziej szczegółowoInstrukcja wykonania chemicznego cynowania obwodów drukowanych przy użyciu środka cynującego En_Tin. EnSysT inż. Marek Kochniarczyk
INTRUKCJA UZYTKOWANIA Niniejsza instrukcja opisuje krok po kroku wykonanie chemicznej powłoki cyny na miedzi w wykonywaniu obwodów drukowanych. UWAGA ŚRODEK NIEBEZPIECZNY DLA ŚRODOWISKA!! R22: Działa szkodliwie
Bardziej szczegółowoKomputerowe wspomaganie projektowania systemów elektronicznych
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Komputerowe wspomaganie projektowania systemów elektronicznych dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok., tel. 1
Bardziej szczegółowoNajlepsze rozwiązania IT Prezentacja rozwiązań produkcyjnych dla SAP Business One
Prezentacja rozwiązań produkcyjnych dla SAP Business One O nas Na rynku od 1999, Obroty w 2007r. 7 mln zł, 21 pracowników, 7 osób w dziale SAP Business One, 2 osoby w dziale rozwoju oprogramowania, obsługujemy
Bardziej szczegółowoDZIAŁ POMIARÓW FIZYKOCHEMICZNYCH funkcjonuje w strukturze Zakładu Chemii i Diagnostyki, jednostki organizacyjnej ENERGOPOMIAR Sp. z o.o.
Dział Pomiarów Fizykochemicznych DZIAŁ POMIARÓW FIZYKOCHEMICZNYCH funkcjonuje w strukturze Zakładu Chemii i Diagnostyki, jednostki organizacyjnej ENERGOPOMIAR Sp. z o.o. Dział świadczy specjalistyczne,
Bardziej szczegółowoRM699B przekaźniki miniaturowe
wersja (V) Dane styków Liczba i rodzaj zestyków Materiał styków Maksymalne napięcie zestyków Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii AC1 AC3 DC1 Minimalny prąd zestyków Maksymalny
Bardziej szczegółowoOBSZERNA WIEDZA NA TEMAT APLIKACJI I ZASTOSOWAŃ KORZYŚCI DLA KLIENTA: BLISKO CIEBIE! Rozwój oferty produktowej. Proces sprzedaży. Logistyka.
Prezentacja firmy Producenci Klienci OBSZERNA WIEDZA NA TEMAT APLIKACJI I ZASTOSOWAŃ Rozwój oferty produktowej Proces sprzedaży OEM Electronics oferuje komponenty oraz wyposażenie dla producentów elektroniki
Bardziej szczegółowoEFEKTYWNOŚĆ ŚRODOWISKOWA PRODUKTÓW, A MOŻLIWOŚCI OCENY CYKLU ŻYCIA Z UŻYCIEM INTERNETOWEGO NARZĘDZIA LCA to go
EFEKTYWNOŚĆ ŚRODOWISKOWA PRODUKTÓW, A MOŻLIWOŚCI OCENY CYKLU ŻYCIA Z UŻYCIEM INTERNETOWEGO NARZĘDZIA LCA to go Dr inż. Janusz Sitek Instytut Tele- i Radiotechniczny e-mail: janusz.sitek@itr.org.pl Poznań,
Bardziej szczegółowoKonferencja Przedsiębiorstwa Duże + MŚP + Nauka Potencjał firmy Victaulic Polska a możliwości współpracy
Konferencja Przedsiębiorstwa Duże + MŚP + Nauka Potencjał firmy Victaulic Polska a możliwości współpracy Dr inż. Adrian Herberg Gorzów Wielkopolski, 21 marca 2016 Kilka słów o firmie Victaulic Firma Victaulic
Bardziej szczegółowoPLAN DZIAŁANIA KT 293. ds. Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Strona 1 PLAN DZIAŁANIA KT 293 ds. Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego STRESZCZENIE Tematyka KT 293 obejmuje podzespoły elektroniczne bierne rezystory, potencjometry, kondensatory
Bardziej szczegółowoPL B1. Sposób łączenia stopów aluminium z materiałami kompozytowymi na osnowie grafitu metodą lutowania miękkiego
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 232258 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 423996 (51) Int.Cl. B23K 1/19 (2006.01) B23K 1/20 (2006.01) Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data
Bardziej szczegółowoKLUCZOWE ASPEKTY EKOLOGICZNOŚCI WYROBÓW ELEKTRONICZNYCH POWSZECHNEGO UŻYTKU NA PRZYKŁADZIE TELEFONÓW PRZENOŚNYCH
I Krajowa Konferencja Naukowo-Techniczna EKOLOGIA W ELEKTRONICE Przemysłowy Instytut Elektroniki Warszawa, 6-7.0.2000 KLUCZOWE ASPEKTY EKOLOGICZNOŚCI WYROBÓW ELEKTRONICZNYCH POWSZECHNEGO UŻYTKU NA PRZYKŁADZIE
Bardziej szczegółowo