SYSTEMY NAPRAWCZE SMT

Transkrypt

1 SYSTEMY NAPRAWCZE SMT

2 INDEX SPIS TREŒCI STRONA 2 SPIS TREŒCI 3 ROZWI ZANIA DO MONTA U I DEMONTA U 4 IR ZALETY SYSTEMÓW TF & IR 6 OPROGRAMOWANIE DO SYSTEMÓW TF / IR 7 SPECYFIKACJA SYSTEMÓW TF/IR 8 G OWICE DO THERMOFLO 9 SYSTEM RENTGENOWSKI XR 3000 DO INSPEKCJI BGA/CSP 10 XR SPECYFIKACJA 11 KONWEKCYJNE SYSTEMY ST 12 SYSTEM ST SYSTEM ST SYSTEM ST SYSTEM ST 350 (KONTYNUACJA) 16 G OWICE DO BGA 17 G OWICE UNIWERSALNE 18 PODGRZEWACZE ST 400 & ST STATYWY I UCHWYTY DO PCB 20 DLACZEGO POTRZEBUJESZ POCH ANIACZY? 21 FX 50 & ARM-EVAC ARM-EVAC 105 & RAMIONA ESD SAFE (FLEX ARM) 23 OFERTA PACE Z ponad 50-cio letnim doœwiadczeniem i wiod¹c¹ rol¹ w przemyœle monta owo/demonta owym oraz naprawach, PACE proponuje znacznie wiêcej ni prosty sprzêt. Kupuj¹c produkty PACE, uzyskasz dostêp do najbardziej zaawansowanej technologii. Przez lata, nasz serwis techniczny sta³ siê podwalin¹ zapewnienia jakoœci i pewnoœci napraw dla niezliczonej iloœci klientów. Je eli podczas swojej pracy napotkasz nowy komponent, now¹ p³ytkê drukowan¹ (PCB), nowe spoiwa lutownicze lub jeœli chcesz pewnoœci e Twój proces produkcyjny jest wydajny i bezpieczny, skontaktuj siê z RENEX (Autoryzowany Dystrybutorem PACE w Polsce). Stworzymy dla ciebie procedurê, która nie tylko ograniczy siê do doboru odpowiedniego sprzêtu ale równie do okreœlenia ka dego etapu procesu! Systemy PACE ThermoFLo (TF1700 & TF2700) oraz IR (IR3000) to w pe³ni zautomatyzowane, ekonimiczne rozwi¹zania do pracy z komponentami SMD. aden inny system na rynku nie posiada tak rozbudowanych i zaawansowanych funkcji jak systemy PACE. Zosta³y zaprojektowane dla wspó³czesnych PCB i mog¹ wspó³pracowaæ z ró nymi komponentami takimi jak CSP, PBGA, CBGA, BGA, MLF, LCC, TDFN i inne SMD. Zaawansowane oprogramowanie umo liwia tworzenie profili w szybki i ³atwy sposób korzystaj¹c z intuicyjnego interfejsu, który praktycznie automatyzuje ca³y prosec. Wszystkie operacje: uniesienie komponentu, pozycjonowanie, po³o enie, eliminuje ryzyko powstania b³êdu lub wady po zakoñczeniu ca³ego procesu. Oprogramowanie zosta³o zaprojektowane tak, e ka dy proces jest ewidencjonowany, a raporty generowane s¹ w formacie pliku PDF. TF

3 ROZWI ZANIA DO MONTA U I DEMONTA U Idealne do monta u / demonta u, napraw i do ma³ego wolumenu produkcji Systemy konwekcyjne Systemy ThermoFlo wyposa one s¹ w podgrzewacz górny o mocy 1200W oraz doln¹ platformê grzewcz¹ na promienniki podczerwieni (IR) z regulacj¹ mocy dla aplikacji wymagaj¹cych wiêkszych temperatur. ¹cz¹c cechy górnego podgrzewacza i stabilnej platforny IR, zyskujemy bardzo skuteczny system zapewniaj¹cy powtarzalnoœc prosecu grzewczego. Dolna platfoma IR posiada regulacjê wysokoœci do 38 mm - dla aplikacji wymagaj¹cych szybszego transferu ciep³a i wiêkszych temperatur. Jest to unikalna funkcja, zaprojektowana przez PACE specjalnie do pracy z aplikacjami bezo³owiowymi (LeadFree). IR3000 charakteryzuje siê œredni¹/d³ug¹ wielkoœci¹ fali z szybsz¹ reakcj¹ ni standardowe emitery ceramiczne. Dolny podgrzewacz o du ej mocy, zapewnia szybk¹ reakcjê promienników podczerwieni (IR) wraz z regulacj¹ ich natê enia. Ka dy proces jest monitorowany i kontrolowany w czasie rzeczywistym za pomoc¹ specjalnego czujnika podczerwieni. Uchwyt dla PCB posiada regulacjê w osiach X-Y za pomoc¹ œrub mikrometrycznych. Precyzyjne i dok³ade pozycjonowanie w osi Z do 25µm. Zaawansowany system optyczny wykorzystuje cyfrow¹, kolorow¹ kamerê o najwy szej wyrazistoœci obrazu. System nie wymaga zewnêtrznego Ÿród³a sprê onego powietrza. TF

4 IR 3000 Idealny do monta u / demonta u, napraw i do ma³ego wolumenu produkcji System IR300 to najnowsze i najbardziej zaawansowane rozwi¹zanie umo liwiaj¹ce pracê z wiêkszoœci¹ komponentów SMD/BGA oraz czêœci¹ komponentów PTH. Wyposa ony w system kontroli, precyzyjnie steruje transferem ciep³a nie zagra aj¹c s¹siednim komponentom. System posiada dwa podgrzewacze, górny o mocy 500W i dolny o mocy 1000W. Specjalny czujnik temperatury w pe³ni kontroluje proces za pomoc¹ bezkontaktowych metod pomiarowych. Dla dodatkowej weryfikacji procesu, IR3000 wyposa ono w SORD-CAM, system do monitorowania ca³ego procesu w czasie rzeczywistym. Proces monta u rozpoczyna siê od umieszczenia komponentu w specjalnym, regulowanym gnieÿdzie, który jest odbierany przez chwytak podciœnieniowy. Komponent jest uniesiony ponad system optyczny i pozycjonowany jest w stosunku do pól lutowniczych. Precyzjê pozycjonowania zapenia regulacja po³o enia PCB w osiach X-Y za pomoc¹ œrub mikrometrycznych umieszczonych w uchwytach. Chwytak mo e byæ wyposa ony w cztery ró ne koñcówki do pracy w komponentami o ró nych wymiarach. Jeœli operator widzi koniecznoœæ zanu enia wyprowadzeñ w topniku, proces odywa siê jeszcze przed pozycjonowaniem komponentu. System optyczny wyposa ony jest w wysokiej rozdzielczoœci kolorow¹ kamerê sterowan¹ z poziomu komputera PC z funkcjami zoom, auto-focus i sterowania oœwietleniem. Funkcje ekranu umo liwiaj¹ podgl¹d w oknie b¹dÿ na ca³ej szerokoœci ekaranu (full screen). System wizyjny do pozycjonowania komponentów wysuwa i wsuwa siê automatycznie. Wysokiej mocy bia³e, bezcieniowe, oœwietlenie LED eliminuje wszelkie zniekszta³cenia. IR3000 wykorzystuje wyj¹tkowy, specjalnie opracowany kontroler PID, dziêki którym operator ma mo liwoœæ precyzyjnego okreœlenia czasu trwania i temperatury ka dej fazy procesu. System posiada mozliwoœæ exportu ustawieñ profilu do pliku CSV. Sensor termiczny posiada wbudowan¹ precyzyjn¹ wi¹zkê lasera (punkt œwietlny) stosowan¹ do ³atwiejszego pozycjonowania. Mo liwoœæ pod³¹czenia czterech termopar typu K, zwiêksza mo liwoœæ kontroli temperatur aplikacji. Dla aplikacji wymagaj¹cych wiêkszego transferu ciep³a, istnieje mo liwoœæ regulacji wysokoœci dolnego podgrzewacza do odleg³oœci 38 mm od PCB. IR

5 ZALETY SYSTEMÓW TF & IR Pobieranie komponentu Ka dy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieÿdzie G³owica automatycznie podnosi element i przenosi go do w³aœciwej pozycji dla wyrównania Wysokiej wydajnoœci kompresor, bezpieczny dla komponentów Dostêpne 4 ró ne koñcówki dla chwytaka komponentów W procedurê podnoszenia mo na w³¹czyæ nanoszenie topnika na wyprowadzenia POBIERANIE KOMPONENTU Pozycjonowanie komponentu Wysoka rozdzielczoœæ systemu wizyjnego (Vision Overlay System - VOS) z kolorow¹ kamer¹ Sony z pryzmatem dichroicznym System wizyjny nie wymaga kalibracji Podgl¹d wykonywanych zdjêæ na monitorze komputera PC w normalnym trybie lub pe³noekranowym Powiêkszenie x72, kolorowa kamera z auto-focus'em Automatyczne sterowanie - wysuwana obudowa chroni elementy optyczne VOS Niezale ne oœwietlenie dla komponentu i PCB Bia³e, bezcieniowe oœwietlenie LED eliminuje szeroki k¹t dyspersji w celu lepszego oœwietlenia du ych komponentów Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z Kontrolowana si³a docisku komponentu do PCB Komponenty pobierane z gniazda za pomoc¹ chwytaka podciœnieniowego POZYCJONOWANIE I UK ADANIE KOMPONENTU Proces monta u i demonta u atwe i szybkie programowanie profili zapewnia kontrolê procesu Profile tworzone i zarz¹dzane z poziomu komputera PC Tworzenie profili z 4 lub 5 strefami - nastawa wszystkich parametrów za pomoc¹ komputera PC Mo liwoœæ zapisu nieskoñczonej iloœci profili na komputerze PC 2 predefiniowane profile Górny podgrzewacz o mocy 1200W (systemy TF). Regulacja temperatury i unikalna konstrukcja g³owicy zapewnia równomierny rozk³ad temperatur podczas lutowania W pe³ni zintegrowany dolny podgrzewacz IR z regulacj¹ temperatury gwarantuje równomierny transfer ciep³a Wysoka moc podgrzewaczy pozwala na skuteczne, bezpieczne i powtarzalne procesy lutownicze 4 wejœcia dla termopary w celu monitorowania temperatury Systemy TF standardowo przystosowane s¹ do lutowania w os³onie azotu (N 2 ) Powy sza zalety wspólne dla systemów TF & IR. Chwytak podciœnieniowy umo liwia pozycjonowanie komponentów DEMONTA KOMPONENTU G³owica znajduje siê w pozycji nad komponentem dla lepszego rozp³ywu 5

6 OPROGRAMOWANIE DO SYSTEMÓW TF/IR Tworzenie profili jeszcze nie by³o takie ³atwe! Funkcje rozwijaj¹ce systemy TF1700 / TF2700 Modyfikacja profili w czasie rzeczywistym w trybie "Kliknij i przeci¹gnij" Mo liwoœæ dodania kolejnej strefy w kilka sekund Wyœwietlanie na ¹danie w formie wykresu temperatury, czasu i poziomu przep³ywu powietrza Wybór miêdzy tybem monta u a trybem demonta u Indywidualne ustawienia temperatury dolnego i górnego podgrzewacza, czasu i poziomu przep³ywu powietrza dla ka dej ze stref Graficzny interfejs wyœwietlaj¹cy temperaturê, czas i poziom przep³ywu powietrza wraz z doln¹ i górn¹ granic¹ Mo liwoœæ pod³¹czenia 4 termopar Zapis ustawieñ profilu do formatu arkusza kalkulacyjnego (np. Excel) Funkcja sprawdzania i porównania profili "Trial Run Log" Aktywacja zewnêtrznego wentylatora do ch³odzenia PCB poni ej temperatury topnienia spoiwa Obraz odniesienia mo e byæ przechowywany z profilem w celu ³atwiejszej identyfikacji komponentów Funkcje rozwijaj¹ce system IR3000 Oprogramowanie automatycznie oblicza i kontroluje ustawienia we wszystkich strefach Funkcja wstrzymania procesu dla ka dej strefy oddzielnie w celu wyrównania i stabilizacji temperatury przed przyst¹pieniem do nastêpnefazy grzewczej Monitoring procesu w czasie rzeczywistym poprzez kamerê video Modyfikacja profili w czasie rzeczywistym w trybie "Kliknij i przeci¹gnij" Mo liwoœæ dodania kolejnej strefy w kilka sekund Wyœwietlanie na ¹danie w formie wykresu temperatury, czasu i poziomu przep³ywu powietrza Wybór miêdzy tybem monta u a trybem demonta u Indywidualne ustawienia temperatury dolnego i górnego podgrzewacza, czasu i poziomu przep³ywu powietrza dla ka dej ze stref Graficzny interfejs wyœwietlaj¹cy temperaturê, czas i poziom przep³ywu powietrza wraz z doln¹ i górn¹ granic¹ Mo liwoœæ pod³¹czenia 4 termopar Zapis ustawieñ profilu do formatu arkusza kalkulacyjnego (np. Excel) Funkcja sprawdzania i porównania profili "Trial Run Log" Aktywacja zewnêtrznego wentylatora do ch³odzenia PCB poni ej temperatury topnienia spoiwa Obraz odniesienia mo e byæ przechowywany z profilem w celu ³atwiejszej identyfikacji komponentów Ekran produkcyjny - wszystkie systemy Ustawienia chronione has³em - ograniczenie dostêpu do profili lutowniczych Walidacja procesu za pomoc¹ maksymalnie dwóch termopar Rejestrowanie numerów seryjnych PCB i komponentów dla œledzenia innych procesów Mo liwoœæ rejestrowania uwag i spostrze eñ operatorów Funkcja drukowania pozwala na wykonywanie dokumentacji oraz weryfikacjê profilu Ekran inspekcji - wszystkie systemy Podgl¹d, zapis i zarz¹dzanie wykonanymi zdjêciami z wewnêtrznego systemu wizyjnego - transfer do innych systemów inspekcji Wbudowana funkcja naprawy z funkcj¹ inspekcji Podrêczna biblioteka Generowanie raportów z inspecji w formacie PDF Natychmiastowe wyniki inspekcji Kompatybilny z XR3000 i innymi systemami z NTSC Ekran pozycjonowania - wszystkie systemy Opatentowana technika nak³adania obrazów u³atwiaj¹ca pozycjonowanie komponentu Ustawienia powiêkszenia (zoom) i ostroœci (focus) Auto focus On/Off Przechowywanie i zarz¹dzanie wykonanymi zdjêciami Mo liwoœæ powiêkszenia do rozmiarów ekranu (full screen) Obraz odniesienia mo e byæ przechowywany z profilem w celu ³atwiejszej identyfikacji komponentów Ekran konfiguracji - wszystkie systemy Blokada ca³ego systemu has³em Ustawienie górnej i dolnej granicy temperatury dla interfejsu graficznego Mo liwoœæ wyboru wielu jêzyków Ustawienia funkcji SetBack i AutoOff Dostêp do funkcji diagnostycznych i logów b³êdów 6

7 SPECYFIKACJA SYSTEMÓW TF/IR TF 1700, TF 2700 & IR 3000 SPECYFIKACJA TF 1700 TF 2700 IR 3000 Nr katalogowy PC VAC PC VAC PC VAC PC VAC PC VAC PC VAC Podgrzewacz (górny)* konwekcyjny (powietrze lub N 2) 1200W konwekcyjny (powietrze lub N 2) 1200W œrednia/d³uga fala IR, 500 W Podgrzewacz dolny* z regulacj¹ wysokoœci IR, 400 W x 1 220mm x 155mm (8.6 x 6.1 ) IR 1300 W (400 W x 1 & 150 W x 6) 405mm x 405mm (16 x 16 ) œrednia/d³uga fala IR 1000 W 220 x 155mm (8.6 x 6.1 ) Max. wymiary komponentu 65mm x 65mm (2.5 x 2.5 ) Max. wymiary PCB 305mm x 305mm (12 x 12 ) 610mm x 610mm (24 x 24 ) 305mm x 305mm (12 x 12 ) Max. przep³yw powietrza regulacja manualna 20 SLPM kontrolowany przez PC do 20 SLPM N/A Opcja N 2 Standard N/A Rozdzielczoœæ regulacji optyki 0.52mm (0.02 ) na obrót Dok³adnoœæ pozycjonowania (oœ Z) ± 25 µm (0.001") Podciœnienie 450 mm Hg Zasilanie 120 VAC, 60 Hz lub 230 VAC, 50 Hz (2000 W) 120 VAC, 60 Hz lub 230 VAC, 50 Hz (2800 W) 120 VAC, 60 Hz lub 230 VAC, 50 Hz (2000 W) System wizyjny Wejœcie Video wysoka rozdzielczoœæ, funkcja nak³adania obrazów (VOS) 2 Composite Video, 1 S Video (do dostosowania optyki) wysoka rozdzielczoœæ, kolorowa kamera z funkcj¹ nak³adania opbrazów 2 Composite (B/C) i 1 S Video (do dostosowania optyki) Zakres temperatur Górny podgrzewacz: C ( F) Dolny podgrzewacz: C ( F) Wymiary 737mm H x 686mm W x 737mm D (29 H x 27 W x 29 D) 815mm H x 737mm W x 790mm D (32 H x 29 W x 31 D) szyny uchwytu PCB zwiêkszaj¹ szerokoœæ do 1140mm (45 ) 737mm H x 686mm W x 737mm D (29 H x 27 W x 29 D) Masa (bez komputera) 45kg (100lbs) 91kg (200lbs) 37kg (82lbs) Monito 482mm (19 ) szeroki ekran LCD P³aski monitor 482mm (19 ) szeroki ekran LCD P³aski monitor 482mm (19 ) szeroki ekran LCD P³aski monitor Uchwyt PCB standard Zestaw regulacji optyki standard *Funkcje grzania stale monitorowane przez PC w zamkniêtej pêtli 7

8 G OWICE DO THERMOFLO PRZEZNACZONE DO TF 1700 & TF 2700 MAX. WYMIAR KOMPONENTU 6mm x 8mm (0.24" x 0.31") 7.3mm x 7mm (0.29" x 0.28") 8.1mm x 8.1mm (0.31 x 0.31 ) 8.2mm x 12.7mm (0.32" x 0.50") 9mm x 9mm (0.35" x 0.35") 10mm x 10mm (0.39" x 0.39") 11.4mm x 5.1mm (0.49 x 0.20 ) 13mm x 10mm (0.51" x 0.40") 13mm x 13mm (0.51" x 0.51") 14mm x 22mm (0.55" x 0.87") 15mm x 15mm (0.59" x 0.59") 15.34mm x 12.7mm (0.60 x 0.50 ) 15.6mm x 5.1mm (0.61 x 0.20 ) 16.5mm x 8mm (0.65" x 0.31") 17mm x 11mm (0.67 x 0.43 ) 17mm x 17mm (0.67" x 0.67") 19mm x 19mm (0.75" x 0.75") 20mm x 8mm (0.79 x 0.31 ) 20mm x 20mm (0.79 x 0.79 ) 21mm x 12.75mm (0.83 x 0.50 ) 21mm x 25mm (0.83" x 0.98") 22mm x 22mm (0.86 x 0.86 ) 23mm x 23mm (0.90" x 0.90") 25mm x 25mm (0.98" x 0.98") 27mm x 27mm (1.06" x 1.06") 28mm x 16mm (1.1" x 0.63") 28mm x 28mm (1.1" x 1.1") 28.5mm x 17mm (1.12" x 0.67") 29mm x 29mm (1.14" x 1.14") 30mm x 30mm (1.18" x 1.18") 31mm x 31mm (1.22" x 1.22") 32mm x 17mm (1.26" x 0.67") WYMIARY 9mm x 11mm (0.35" x 0.43") 10.3mm x 10mm (0.40" x 0.40") 11.1mm x 11.1mm (0.43 x 0.43 ) 11.2mm x 15.7mm (0.44" x 0.62") 12mm x 12mm (0.47" x 0.47") 13mm x 13mm (0.51" x 0.51") 14.4mm x 8.1mm (0.56 x 0.31 ) 16mm x 13mm (0.63" x 0.51") 16mm x 16mm (0.63" x 0.63") 17mm x 25mm (0.67" x 0.99") 18mm x 18mm (0.71" x 0.71") 18.34mm x 15.7mm (0.72 x 0.61 ) 18.6mm x 8.1mm (0.73 x 0.31 ) 19.5mm x 11mm (0.77" x 0.43") 20mm x 14mm (0.79 x 0.55 ) 20mm x 20mm (0.79" x 0.79") 22mm x 22mm (0.87" x 0.87") 23mm x 11mm (0.90 x 0.43 ) 23mm x 23mm (0.90 x 0.90 ) 24mm x 15.75mm (0.94 x 0.62 ) 23mm x 28mm (0.91" x 1.1") 25mm x 25mm (0.98 x 0.98 ) 26mm x 26mm (1.02" x 1.02") 28mm x 28mm (1.1" x 1.1") 30mm x 30mm (1.18" x 1.18") 31mm x 19mm (1.22" x 0.75") 31mm x 31mm (1.22" x 1.22") 31.5mm x 20mm (1.12" x 0.79") 32mm x 32mm (1.26" x 1.26") 33mm x 33mm (1.3" x 1.3") 33mm x 33mm (1.3" x 1.3") 35mm x 20mm (1.37" x 0.79") NR KATALOGOWY PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC MAX. WYMIAR KOMPONENTU 32.5mm x 23mm (1.28" x 0.90") 7.3mm x 7mm (0.29" x 0.28") 33mm x 33mm (1.29" x 1.29") 35mm x 35mm (1.37 x 1.37 ) 38.1mm x 25.8mm (1.50" x 1.01") 40mm x 40mm (1.57" x 1.57") 41mm x 41mm (1.61" x 1.61") 42mm x 42mm (1.65 " x 1.65 ") 42.5mm x 32.5mm (1.67" x 1.40") 43mm x 43mm (1.7" x 1.7") 44mm x 33mm (1.73" x 1.29") 44mm x 44mm (1.73" x 1.73") 44.5mm x 44.5mm (1.75 x 1.75 ) 46mm x 46mm (1.81 x 1.81 ) 48mm x 48mm (1.89" x 1.89") 50mm x 50mm (1.97 x 1.97 ) 56mm x 17mm (2.2" x 0.67") 60mm x 60mm (0.75" x 0.75") Connector, 16mm x 13mm (0.63 x 0.51 ) Connector, 19mm x 8mm (0.75 x 0.31 ) Connector 27mm x 13mm (1.06 x 0.51 ) Connector, 30mm x 12mm (1.18" x 0.47") LQFP 9mm x 9mm (0.35 x 0.35 ) LQFP 12mm x 12mm (0.47" x 0.47") LQFP 14mm x 14mm (0.55" x 0.55") LQFP 16mm x 16mm (0.63" x 0.63") LQFP 16mm x 22mm (0.63" x 0.87") LQFP 22mm x 22mm (0.87" x 0.87") LQFP 26mm x 26mm (1.02" x 1.02") LQFP 30mm x 30mm (1.18" x 1.18") WYMIARY 35.5mm x 26mm (1.40" x 1.02") 35.5mm x 28mm (1.40" x 1.1") 36mm x 36mm (1.42" x 1.42") 38mm x 38mm (1.5 x 1.5 ) 41.1mm x 28.8mm (1.61" x 1.13") 43mm x 43mm (1.7" x 1.7") 43mm x 43mm (1.7" x 1.7") 45mm x 45mm (1.77 x 1.77 ) 45.5mm x 35.5mm (1.80" x 1.39") 46mm x 46mm (1.81" x 1.81") 47mm x 36mm (1.85" x 1.41") 47mm x 47mm (1.85" x 1.85") 47.5mm x 47.5mm (1.87 x 1.87 ) 49mm x 49mm (1.93 x 1.93 ) 51mm x 51mm (2" x 2") 53mm x 53mm (2.1 x 2.1 ) 59mm x 20mm (2.32" x 0.79") 63mm x 63mm (2.5" x 2.5") 19mm x 16mm (0.75 x 0.63 ) 22mm x 11mm (0.87 x 0.43 ) 30mm x 16mm (1.18 x 0.63 ) 33mm x 15mm (1.3" x 0.59") 12mm x 12mm (0.47 x 0.47 ) 15mm x 15mm (0.59" x 0.59") 17mm x 17mm (0.67" x 0.67") 19mm x 19mm (0.75" x 0.75") 19mm x 25mm (0.75" x 0.99") 25mm x 25mm (0.98" x 0.98") 29mm x 29mm (1.14" x 1.14") 33mm x 33mm (1.29" x 1.29") NR KATALOGOWY PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC PC Micro Nozzle Kit 1mm to 8mm square PC

9 SYSTEM XR 3000 DO INSPEKCJI BGA/CSP Sto³owe urz¹dzenie rentgenowskie przeznaczone do kontroli monta u elementów elektronicznych BGA i CSP. System umo liwia podgl¹d w czasie rzeczywistym na ekranie monitora. Zapewnia wspó³pracê z systemem TF1500/IR obraz mo e byæ wyœwietlany na monitorze tych urz¹dzeñ. XR3000 mo e tak e pracowaæ jako samodzielne urz¹dzenie po wyposa eniu go w opcjonalny monitor PC XR3000 zosta³ zaprojektowany z myœl¹ o pracy zarówno stacjonarnej jak i moblinej - ³atwa instalacja na innym stanowisku. Dzieki opatentowanej technologii kamery z zoom'em, XR3000 jest w stanie zidentyfikowaæ szeroki zakres wad i nieprawid³owoœci z dok³adnoœci¹ do 0,025mm. Mo liwoœæ wspó³pracy z systemem naprawczym TF1700/TF2700 (integracja XR-3000 z oprogramowaniem systemem IR3000 poszerza mo liwoœci urz¹dzenia) u³atwia pracê operatorowi, który potrafi sam identyfikowaæ widoczne b³êdy. Uzyskujemy w ten sposób funkcje niedostêpne w samodzielnej pracy urz¹dzenia. Wbudowana biblioteka b³êdów, pomaga operatorowi na ³atwiejsze okreœlenie obserwowanego b³êdu. Biblioteka b³êdów mo e byæ rozbudowana i uaktualniana o nowe wady i b³êdy. System posiada mo liwoœæ wykonywania, przechowywania i analizowania zdjêæ badanego obszaru oraz wykonania raportu i analizy wady. Przyk³ady wykrywanych b³êdów i defektów ZWARCIA BRAK KULKI LUTOWIA VOID DELAMINACJA ZIMNY LUT Zwarcia pomiêdzy punktami lutowniczymi Brak kulki lutowania (Missing ball) Ubytki spoiwa (void) Kulki spoiwa s¹ niewymiarowe i nieregularnych kszta³tów w wyniku rozwarstwienia i kompresji. Zimny lut cechuje siê nierównymi, nieregularnymi krawêdziami na ca³ym obwodzie kulki. 9

10 SYSTEM XR 3000 DO INSPEKCJI BGA/CSP Opatentowana technologia, pomaga unikaæ eliminacji dobrych PCB W niektórych systemach rentgenowskich dedykowanych do kontroli jakoœci w przemysle elektronicznym, stosowane s¹ lamy o mocy 70kV. Lamy takiej mocy w niektórych przypadkach mog¹ b³êdnie wykrywaæ wadê po³¹czenia lutowniczego "void" (ubytki w po³¹czeniu). Na zdjêciu obok pokazano wykrycie tego samego b³êdu przy ró nej mocy lamp rentgenowskich. W rezultacie lampa o mocy 50kV pokazuje ubytek ok. 10% po³¹czenia - lampa o mocy 70kV bêdzie pokazywa³a wadê w postaci 50% ubytku po³¹czenia. System rentgenowski PACE XR3000 zosta³ wyposa ony w lampê o mocy 50kV, która zapewnia wyeliminowanie efektu "kwitn¹cego ubytku" (blooming void). VOID PRZY 50KV TEN SAM VOID PRZY 70KV SPECYFIKACJA XR 3000 Zasilanie Lampa 115 VAC, 60 Hz lub 230 VAC, 50/60 Hz 1000 W max 50 kv Kolorowa kamera Wysokiej rozdzielczoœci i z zoom'em 7.40x Max. wymiary PCB 760mm x bez limitu (30 x bez limitu) Ogniskowa 0.2mm (0.008 ) Ogniskowa obrazu 124mm (4.875 ) Regulacja opcja obraz ci¹g³y / przechwytywanie obrazu. Regulacja wzmocnienia wideo. Rozdzielczoœæ kontrastu 0.25mm (0.001 ) Przestrzenna rozdzielczoœæ Uruchomienie Przeœwit Uchwyt do PCB Transporter PCB 20lp/mmv Sterownik no ny - peda³ 40mm (1.5 ) 120 VAC, 19mm (0.75 ) 230 VACv Standard Standard Wymiary 394mm H x 457mm W x 585mm D (15.5 H x 18 W x 23 D) Masa OPIS XR VAC XR VAC 39Kg (86lbs) NR KATALOGOWY PC PC

11 KONWEKCYJNE SYSTEMY ST Systemy konwekcyjne, umo liwiaj¹ monta i demonta komponentów SMD goro¹cym powietrzem w bezpieczny, szybki i skuteczny sposób. Wykorzystuj¹ one wbudowany kompresor, generuje on odpowiednie ciœnienie powietrza, które jest póÿniej ogrzewane przez specjalny element grzejny. Proces monta u / demonta u prowadzony jest za pomoc¹ odpowiednio dobranych g³oiwc do komponentu - PACE oferuje ponad 75 ró nych rozmiarów g³owic. Systemy monta u gor¹cym powietrzem, to idelane rozwi¹zania do prac z komponentami takimi jak BGA, MLF, LGA, LCC czy TDFN. Dla poprawy jakoœci wykonanych procesów/po³¹czeñ zaleca siê sosowanie stacji ST z opcjonalnym wyposa eniem: statywy, uchwyty PCB i oprogramowanie. Podgrzewacze wspó³pracuj¹ce z systemami ST zagwarantuj¹ wyeliminowanie wad i uszkodzeñ takich jak rozwarstwienie lub deformacja PCB. Skorzystaj z poni szej tabeli, aby dopasowaæ system ST do swoich potrzeb: ST 300 ST 325 ST 350 Demonta SMD o standardowej iloœci wyprowadzeñ??? Demonta SMD o ma³ym rastrze (fine pitch)??? Demonta BGA o ma³ej iloœci punktów lutowniczych??? Demonta BGA o ma³ym rastrze (fine pitch)??? Monta SMD o standardowej iloœci wyprowadzeñ??? Monta SMD o ma³ym rastrze (fine pitch)? Monta BGA o ma³ej liczbie punktów lutowniczych?? Monta BGA o ma³ym rastrze (fine pitch)? Demonta PLCC Demonta BGA 11

12 SYSTEM ST300 ST300 to rozwi¹zanie do szybkiego monta u i demonta u komponentów SMD gor¹cym powietrzem. System posiada analogow¹ kontrolê temperatury i przep³ywu powietrza za pomoc¹ dwóch potencjometrów. Solidna, trwa³a obudowa umo liwia piêtrowanie systemów ST (uk³adanie jedna na drugiej) w celu zwiêkszenia przestrzeni roboczej. Zarówno pocz¹tek cyklu i jak i zakoñczenie mozna aktywowaæ w prze³¹cznik zamontowany w r¹czce lutowniczej. Wyciszony kompresor zapewnia cich¹ pracê urz¹dzenia. System wyposa ony jest w chwytak podciœnieniowy PV-65 oraz chwytak wbudowany w r¹czkê lutownicz¹ do pozycjonowania komponentów. Mo liwoœæ rozbudowania do prefesjonalnego stanowiska napraw SMD po do³aczeniu uchwytu ST525 lub ST550, statywu ST500 i podgrzewacza ST400 lub ST450. Zalety: atwa regulacja temperatury i przep³ywu powietrza - potencjometr Automatyczne wy³¹czanie i wych³adzenie stacji Sygnalizacja osi¹gniêcia zadanej temperatury - dioda LED Wyciszony kompresor - cicha praca urz¹dzenia Chwytak podciœnieniowy wbudowany w r¹czkê lutownicz¹. Chwytak podciœnieniowy PV-65 Opcjonalne uchwyty i statyw do systemów ST300 i ST325 prezentowane na stronach SPECYFIKACJA ST 300 Nr katalogowe Zasilanie Wymiary PC ST 300 PC ST 300E VAC, 50/60 Hz, 575 W max VAC, 50/60 Hz, 575 W max. 134mm H x 245mm W x 254mm D (5.25 H x 10 W x 10.4 D) Masa Kontrola temperatury Stabilizacja temperatury Zakres temperatur Przep³yw powietrza 4.3Kg (9.5lbs.) zamkniêta pêtla ± 9 C (± 15 F) C ( F) nominalny 5-22 slpm 12

13 SYSTEM ST325 ST325 to cyfrowa, w pe³ni programowalna stacja do montazu i demonta u komponentów gor¹cym powietrzem. Mo liwoœæ korzystania z dwóch trybów pracy: manualny i automatyczny (programowalny). W manualnym trybie pracy operator ma mo liwoœæ w³¹czenia/wy³¹czenia przep³ywu gor¹cego powietrza, którego parametry takie jak prêdkoœæ i temperatura ustawia system. Tryb automatyczny umo liwia operatorowi zaprogramowanie ca³ego profilu (w sumie 20 w pamiêci stacji), który zawiera definicje dla parametrów czasowych i temperaturowych - wszystko to w celu zapewniania powtarzalnoœci procesu. Pocz¹tek cyklu jak i uruchomienie chwytaka podciœnieniowego aktywowane mo e byæ prze³¹cznikiem zamontowanym w r¹czce lutowniczej. ST325 standardowo wyposa ona jest w jedn¹ termoparê typu K do monitorowania termicznego œrodowiska w polu roboczym na PCB. Stacja wyposa ona jest tak e dodatkowo w chwytak podciœnieniowy (PV-65), umo liwiaj¹cy chwytanie i podnoszenie komponentów. Trwa³a i solidna obudowa umo liwia piêtrowanie systemów ST (uk³adanie jedna na drugiej) aby zaoszczêdziæ przestrzeñ robocz¹. ST325 w po³¹czeniu ze statywem ST500 i uchwytem ST525 lub ST550 stanowi zaawansowane stanowisko do prac z komponentami SMD/BGA. Opcjonalne oprogramowanie do komputera PC (PC ) umo liwia uzyskanie np. opcji programowania profilu dla 4 stref. Oprogramowanie zapewnia tak e kontrolê opcjonalnego podgrzewacza PCB z poziomu stacji ST325. Stacja ST325 mo e byæ opcjonalnie wyposazona w statyw ST500, uchwyt ST525 lub ST550 i podgrzewacz ST400 lub ST450. Dzieki temu zyskujemy mo liwoœæ wykonywania zaawansowanych prac z komponentami SMD/BGA. chwytak PV-65 SPECYFIKACJA ST 325 Nr katalogowe Zasilanie Wymiary Masa Kontrola temperatury Stabilizacja temperatury Zakres temperatur Przep³yw powietrza PC ST 325 PC ST 325E VAC, 50/60 Hz, 575 W max VAC, 50/60 Hz, 575 W max. 134mm H x 245mm W x 254mm D (5.25 H x 10 W x 10.4 D) 4.5Kg (9.9lbs.) cyfrowa w zamkniêtej pêtli ± 9 C (± 15 F) C ( F) nominalny 5-22 slpm Zalety przedni panel ST 325 Ustawienia chronione has³em DŸwiêkowa sygnalizacja zakoñczenia procesu Monitoring parametrów na wyœwietlaczu (temperatura, czas) Pamiêæ do 20 profili Cicha praca kompresora Wbudowany do r¹czki lutowniczej podciœnieniowy chwytak komponentów Dodatkowy chwytak podciœnieniowy PV-65 Wbudowany chwytak podciœnieniowy - technologia opatentowana R¹czka lutownicza wyposa ona jest w podciœnieniowy chwytak, który do zakoñczeniu procesu demontazu umo liwia podnisienie go z PCB lub precyzyjne manipulowanie podczas monta u. 13

14 SYSTEM ST350 ST350 to idelane, atrakcyjne cenowo, rozwi¹zanie do monta u i demonta u komponentów. W pe³ni programowalna stacja, umo liwia pracê praktycznie ze wszystkimi typami komponentów SMD. System dedykowany jest dla serwisów, producentów prototypów oraz ma³ego wolumenu produkcji. ST350 zapewnia pe³n¹ kontrolê procesu, cyfrow¹ regulacjê i stabilizacjê temperatury, czasu i przep³ywu powietrza. Wszystkie elektroniczne urz¹dzenia steruj¹ce s¹ ze sob¹ zintegrowane - regulator PID. Oznacza to, e zyskujesz mo liwoœæ wczeœnijeszego programowania procesu, który mo e trwaæ nawet 6 minut, zamiast korygowaæ o w trakcie trwania - umo liwia to wykorzystanie czasu na przygotowanie kolejnej aplikacji do procesu. System umo liwia korzystanie z dwóch trybów pracy: manualny b¹dÿ automatyczny. W manualnym trybie pracy operator ma mo liwoœæ w³¹czenia/wy³¹czenia przep³ywu gor¹cego powietrza, którego parametry takie jak prêdkoœæ i temperatura ustawia system. Tryb automatyczny umo liwia operatorowi zaprogramowanie ca³ego profilu, który zawiera definicje dla parametrów czasowych i temperaturowych - wszystko to w celu zapewniania powtarzalnoœci procesu. G³owica monta owo/demonta owa regulowana w osi Z, w celu zapewnienia swobodnego dostêpu do PCB Szybka regulacja w osi Z z mechanicznych ogranicznikem wysokoœci. Funkcja TWIST atwy obrót g³owicy w jednej p³aszczyÿnie, pozwala na pracê z komponentami nietypowo u³o onymi na PCB. 14

15 SYSTEM ST350 Zalety wielopoziomowa blokada ustawieñ za pomoc¹ has³a zapobiega nieautoryzowanym zmianom ustawienia temperatury dla ka dej strefy definiowane przez operatora dÿwiêkowa sygnalizacja i odliczanie zakoñczenia cyklu mo liwoœæ zapisu 20 profili (40 z opcjonalnym oprogramowaniem) cicha praca - niski poziom ha³asu monitoring parametrów (temperatura, czas) w trakcie trwania cyklu zintegrowany uchwyt do PCB z regulacj¹ za pomoc¹ œrub mikrometrycznych SPECYFIKACJA ST 350 Nr katalogowe Zasilanie Wymiary Masa kontrola temperatury Stabilizacja temperatury Zakres temperatur Zakres przep³ywu powietrza PC ST 350 PC ST 350E VAC, 50/60 Hz, 575 W max VAC, 50/60 Hz, 575 W max. 578mm H x 930mm W x 665mm D (22.75" H x 36.75" W x 26.25" D) 26.4Kg (58lbs.) zamkniêta pêtla, sterowanie mikroprocesorowe ± 9 C (± 15 F) 149 to 482 C (300 to 900 F) nominalny 5-22 slpm Prezyjna regulacja w osiach X-Y i Z zapewnia bezpieczny monta i demonta komponentów. Wbudowany uchwyt pozwala na zamontowanie PCB o wymiarach 457 x 457 mm i korektê po³o enia za pomoc¹ œrub mikrometrycznych. ST350 zapewnia cich¹ pracê dziêki nowoczesnemu kompresorowi. Wbudowana termopara typu K umozliwia minitoring temperatury za pomoc¹ opcjonalnego oprogramowania. Zestaw ST350 wyposa ony jest dodatkowo w chwytak podciœnieniowy (PV-65), umo liwiaj¹cy chwytanie i podnoszenie komponentów. Opcjonalne oprogramowanie do komputera PC (PC ) umo liwia uzyskanie np. programowanie profilu dla 4 stref. Oprogramowanie zapewnia tak e kontrolê opcjonalnego podgrzewacza PCB z poziomu stacji ST350. ST350 umozliwia zastosowanie nawet 3 ró nych podgrzewaczy w dowolnej konfiguracji. unoszenie komponentów chwytakiem PV-65 chwytak podciœnieniowy PV-65 atwe pozycjonowanie komponentów unoszenie komponentu QFP pozycjonowanie komponentu BGA 15

16 G OWICE DO BGA DLA STACJI ST300, ST325 I ST350 G OWICE DO BGA KOMPONENT WYMIARY NR KATALOGOWY BGA-204/225/256/ 272/292/320/324 27mm x 27mm (1.1" x 1.1") PC BGA-169/168 23mm x 23mm (0.91" x 0.91") PC BGA-313/352 35mm x 35mm (1.38" x 1.38") PC BGA mm x 13mm (0.51" x 0.51") PC BGA-121/196 15mm x 15mm (0.59" x 0.59") PC BGA mm x 17.75mm (0.64" x 0.70") PC BGA mm x 14.97mm (0.53" x 0.59") PC BGA mm x 10.42mm (0.41" x 0.41") PC BGA-40/ mm x 13.21mm (0.47" x 0.52") PC BGA mm x 8.90mm (0.34" x 0.35") PC BGA-421/432/736 40mm x 40mm (1.57" x 1.57") PC BGA mm x 42.5mm (1.67" x 1.67") PC BGA-240/304/432 31mm x 31mm (1.22" x 1.22") PC BGA mm x 17mm (0.67" x 0.67") PC BGA-252/255/256 21mm x 21mm (0.83" x 0.83") PC BGA (Short Adpt.) 21mm x 21mm (0.83" x 0.83") PC BGA-479/493/ mm x 37.5mm (1.48" x 1.48") PC BGA-96/121 19mm x 19mm (0.75" x 0.75") PC BGA-240/324 32mm x 32mm (1.26" x 1.26") PC BGA-256/400 29mm x 29mm (1.14" x 1.14") PC BGA mm x 16mm (0.63" x 0.63") PC BGA mm x 14mm (0.87" x 0.55") PC BGA mm x 19.25mm (0.76" x 0.76") PC BGA mm x 18.5mm (0.73" x 0.73") PC BGA mm x 26.4mm (1.04" x 1.04") PC BGA mm x 30mm (1.18" x 1.18") PC BGA mm x 32.3mm (0.98" x 1.27") PC BGA mm x 43mm (1.69" x 1.69") PC BGA mm x 44mm (1.73" x 1.73") PC BGA mm x 32.5mm (1.28" x 1.28") PC BGA mm x 22mm (0.87" x.87") PC BGA mm x 33mm (1.29" x 1.29") PC BGA mm x 47.5mm (1.87" x 1.87") PC BGA mm x 25mm (0.83" x 0.98") PC BGA (Short Adpt.) 17mm x 17mm (0.67" x 0.67") PC BGA (Small Cup) 21mm x 21mm (0.83" x 0.83") PC Micro BGA mm x 5.6mm (0.31" x 0.22") PC Micro BGA mm x 6.40mm (0.31" x 0.25") PC G³owica kalibracyjna 27mm x 27mm (1.1 x 1.1 ) PC

17 G OWICE UNIWERSALNE DLA STACJI ST300, ST325 I ST350 G OWICE PODWÓJNE TYP KOMPONENTU ODLEG OŒÆ KOÑCÓWEK D UGOŒÆ KOÑCÓWEK NR KATALOGOWY SOIC- 8 (JEDEC) 4.1mm (0.16") 6.1mm (0.24") PC SOIC-14/16 (JEDEC) 4.1mm (0.16") 10.9mm (0.43") PC SOICL-16 (JEDEC) 7.9mm (0.31") 10.9mm (0.43") PC SOICL-20 (JEDEC) 7.9mm (0.31") 13.5mm (0.53") PC SOICL-24 (JEDEC) 7.9mm (0.31") 16mm (0.63") PC SOICL-28 (JEDEC) 7.9mm (0.31") 18.5mm (0.73") PC SOICL-32 (JEDEC) 11.68mm (0.46") 20.83mm (0.82") PC TSOP-48 (Typ I) 18.6mm (0.734") 13.5mm (0.53 ) PC TSOP-32/40/44/50 (Typ II) 10.4mm (0.41") 21.35mm (0.84") PC G OWICE POJEDYNCZE RODZAJ KOÑCÓWKI WYMIARY NR KATALOGOWY zakrzywiona, okr¹g³a zakrzywiona, okr¹g³a zakrzywiona, okr¹g³a 3.0mm œrednica 5.0mm œrednica 8.0mm œrednica PC PC PC prosta, okr¹g³a 3.0mm œrednica PC prosta, okr¹g³a 5.0mm œrednica PC prosta, okr¹g³a 8.0mm œrednica PC p³aska 13.21mm d³ugoœæ PC p³aska 23.37mm d³ugoœæ PC G OWICE KWADRATOWE TYP KOMPONENTU WYMIARY NR KATALOGOWY PLCC PLCC-18 (bez przegród) 32.5mm x 46.5mm (1.28" x 1.83") 8.5mm x 12.1mm (0.34" x 0.48") PC PC PLCC-20 ( bez przegród) 10.2mm x 10.2mm (0.40" x 0.40") PC PLCC-28 ( bez przegród) 12.8mm x 12.8mm (0.50" x 0.50") PC PLCC-32 ( bez przegród) 12.8mm x 15.3mm (0.50" x 0.60") PC PLCC-44 ( bez przegród) 17.9mm x 17.9mm (0.70" x 0.70") PC PLCC mm x 20.4mm (0.80" x 0.80") PC PLCC mm x 25.5mm (1.01" x 1.01") PC PLCC mm x 30.6mm (1.20" x 1.20") PC PLCC mm x 38.9mm (1.53" x 1.53") PC QFP-80/ mm x 24.1mm (0.71" x 0.95") PC QFP-64/80 (bez przegród) 17.0mm x 17.0mm (0.67" x 0.67") PC QFP mm x 26.9mm (1.06" x 1.06") PC QFP mm x 31.9mm (1.26" x 1.26") PC QFP mm x 31.5mm (1.24" x 1.24"") PC QFP mm x 34.6mm (1.36" x 1.36") PC BQFP mm x 23.5mm (0.925" x 0.925") PC BQFP mm x 20.9mm (0.8" x 0.8") PC BQFP mm x 27.1mm (1.07" x 1.07") PC TQFP-32 (bez przegród) 11.5mm x 11.5mm (0.453" x 0.453") PC TQFP-120 (bez przegród) 15.5mm x 15.5mm (0.610" x 0.610") PC TQFP mm x 18.6mm (0.734" x 0.734") PC

18 PODGRZEWACZE PCB Podgrzewanie PCB pozwala na wykorzystanie znacznie ni szych i bezpiecznych temperatur podczas monta u lub demonta u ma³ych oraz du ych komponentów. Proces podgrzewania p³yty umieszczonej na platformie roboczej urz¹dzenia jest absolutnie bezpieczny, nie dochodzi do wygiêcia p³yty, a lutowie przechodzi w stan p³ynny pozwalaj¹c na prosty demonta dowolnych komponentów. ST 400 to analogowy podgrzewacz IR do PCB o mocy 400W i powierzchni grzania 140mm x 140mm (5.5 x 5.5 ). Mo e byæ stosowany oddzielnie b¹dÿ w zestawie z ST525/ST550 oraz ze stacj¹ ST300, ST325 lub ST350. SPECYFIKACJA ST 400 Nr katalogowe Zasilanie Wymiary Masa Stabilizacja temperatury Absolutna stabilizacja temp. PC ST 400 PC ST 400E VAC, 50/60 Hz 425 W max VAC, 50/60 Hz 425 W max. 105mm H x 178mm W x 318mm D (4.1 H x 7 W x 12.5 D) 2.3Kg (5lbs.) ± 3 C (± 5 F) Zgodna z norm¹ ANSI-J-STD Zakres temperatur C ( ST 400 ST450 to analogowy podgrzewacz konwekcyjny o mocy 1500W i powierzchni grzania 140 x 140 mm. Idealne rozwi¹zanie, kiedy niezbêdne jest stosowanie podgrzewania i ch³odzenia konwekcyjnego. ST450 mo e byæ u ywany zarówno bez g³owic jak i z opcjonaln¹ g³owic¹ w celu skupienia strumienia powietrza na fragmencie PCB. ST450 mo e byæ u ywany oddzielnie b¹dÿ z uchwytami ST525/ST550 oraz stacj¹ ST300, ST325 b¹dÿ ST350. W po³¹czeniu z ST325/ST350 i pakietem oprogramowania, podgrzewacz mo e byæ sterowany przez ST325/ST350. Zapewnia ch³odzenie po zakoñczeniu procesu z przep³ywem powietrza do 50CFM. SPECYFIKACJA ST 450 Nr katalogowe Zasilanie PC ST 450 / PC ST 450E VAC, 50/60 Hz 1000 W max VAC, 50/60 Hz 1500 W max. Wymiary 105mm H x 178mm W x 318mm D (4.1 H x 7 W x 12.5 D) Masa Stabilizacja temperatury Absolutna stabilizacja temp. Zakres temperatur Przep³yw gor¹cego powietrza Przep³yw ch³odnego powietrza Nr katalogowe / g³owice 2.4Kg (5.3lbs.) ± 3 C (± 5 F) Zgodna z norm¹ ANSI-J-STD C ( F) 35 CFM 50 CFM g³owica kwadratowa g³owica kwadratowa g³owica kwadratowa* (*standard) ST

19 STATYWY I UCHWYTY DO PCB Podczas korzystania ze stacji ST300 i ST325, pomocne jest korzystanie z uchwytu do PCB z regulacj¹ w osiach X-Y. Statyw ST500 do r¹czki stacji ST325 lub ST300, posiada regulacjê w osi Z. Os³ona termiczna na r¹czce lutowniczej, utrzymuje j¹ stabilnie w specjalnym obrotowym pierœcieniu. ST500 posiada tak e solidn¹ podstawê, zaprojektowan¹ specjalnie pod wymiary podgrzewaczy ST400 lub ST450. SPECYFIKACJA Wolnostoj¹ce uchwyty PCB Nr katalogowe STATYW I CHWYTY PC ST 500 PC ST 525 PC ST 550 ST max. wymiary PCB 305mm x 305 mm (12 x 12 ) ST max. wymiary PCB 460mm x 460 mm (18 x 18 ) Mo liwoœci Wspó³pracuj¹ z podgrzewaczami ST400 i ST450 ST 525 z krótkimi nogami ST 550 z d³ugimi nogami Aby ustawiæ uchwyt do PCB pod k¹tem, nale y u yæ dwóch krótkich i dwóch d³ugich nó ek. Taka pozycja PCB czêsto jest idealna do monta u SMD, inspekcji i testów. Uchwyty do PCB posiadaj¹ ³atwy w obs³udze mechanizm blokuj¹cy PCB. Statyw ST500 mo e byæ ³¹czony w zestaw z ST300/ST325 i ST400/ST450. ST 550 z podgrzewaczem ST 450 Statyw ST 500, Stacja ST 325, Podgrzewacz ST 450, Uchwyt ST

20 DLACZEGO POTRZEBUJESZ POCH ANIACZY DYMÓW I OPARÓW? To fakt... szkodliwe opary w œrodowisku pracy powoduj¹ zwiêkszenie zachorowalnoœci pracowników, odszkodowania dla nich i utrata produktywnoœci. Badania medyczne potwierdzi³y wzrost zachorowañ pracowników na astmê, chroniczny bronchit, reakcje alergiczne, choroby skóry i inne zachorowania zwi¹zane z dzia³aniem szkodliwych dymów i oparów. Uwalniana iloœæ substancji zawarta w oparach topników regulowana jest przez miêdzynarodowe agencje zdrowia i bezpieczeñstwa, wiele z nich zajmuje siê Zagro eniami Zawodowymi, co oznacza, e oddzia³ywanie szkodliwych substancji powinno byæ wyeliminowane lub znacznie zredukowane. Wszêdzie tam, gdzie wykonuje siê lutowanie manualne lub gdzie mamy do czynienia z tyglami lub falami lutowniczymi, powstaj¹ szkodliwe dymy i opary, a pracownik musi byæ przed nimi chroniony. FAKT: WYSTAWIENIE NA DZIA ANIE SZKODLIWYCH DYMÓW I OPARÓW PROWADZI DO CHORÓB UK ADU ODDECJOWEGO Gdy podgrzewamy topniki na bazie kalafonii lub zawieraj¹ce kalafoniê, uwalniaj¹ siê szkodliwe opary kalafonii, które s¹ g³ówn¹ przyczyn¹ astmy. Aby zmniejszyæ szkodliwy wp³yw kalafonii, topniki na bazie kalafonii zosta³y zast¹pione przez topniki no-clean lub syntetyczne, które w ogóle jej nie maj¹ lub zawieraj¹ znikom¹ jej iloœæ. Mimo, e zosta³a zredukowana iloœæ kalafonii, na miejscu powsta³y nowe szkodliwe chemikalia, wiele z nich zagra a pracownikowi. Ponad 95% ca³oœci wyprodukowanych oparów z topników na bazie kalafonii jest w postaci cz¹steczek. Chemikalia uwalniaj¹ce siê z topników znacznie siê od siebie ró ni¹ i zale ¹ od sk³adu chemicznego topnika. Topniki bez kalafonii lub z nisk¹ jej zawartoœci¹ stosuj¹ substancje agresywne takie jak kwasy, rozpuszczalniki lub alkohole poprawiaj¹ce proces aktywnoœci topnika. To samo dotyczy spoiw bezo³owiowych! Wystawienie na dzia³anie tych substancji jest równie szkodliwe, a gdy topniki s¹ podgrzane chemikalia te mog¹ byæ nawet bardziej szkodliwe ni kalafonia. Dodatkowo, prace czyszcz¹ce, rozpuszczalniki lub kleje tak popularne przy aplikacjach lutowniczych, nara aj¹ pracownika na dzia³anie szkodliwych chemikaliów. Opary topników zawieraj¹ wysoki poziom wdychanych cz¹steczek (mniejszych ni 3,5 mikrona) podobnych w swym rozmiarze do cz¹steczek dymu papierosowego, które mijaj¹ naturalny system obronny i osadzaj¹ siê w rejonach wymiany gazowej p³uc, powoduj¹c znaczne zagro enie dla zdrowia i ycia cz³owieka. FAKT: DANE O BEZPIECZEÑSTWIE MATERIA U DLA TOPNIKÓW ZALECAJ STOSOWANIE LOKALNYCH SYSTEMÓW WENTYLACYJNYCH Skutki zdrowotne spowodowane dzia³aniem oparów topnika, to powstawanie chorób uk³adu oddechowego oraz podra nienia skóry. Sk³adniki topników stanowi¹ czêsto przyczynê schorzeñ zawodowych a ich czêste i d³ugotrwa³e dzia³anie zwiêksza zagro enie zdrowia. Systemy poch³aniaj¹ce dymy i opary PACE s¹ kluczowym elementem ochrony pracownika nara onego na dzia³anie szkodliwych oparów! 20

21 SYSTEMY FILTRACJI DYMÓW I OPARÓW FX-50 przeznaczony jest do usuwania szkodliwych dla zdrowia oparów powstaj¹cych wyniku lutowania. Wyposa ony jest w piankowy filtr impregnowany z wêglem aktywnym. Charakteryzuje siê wysokim poziomem przep³ywu powietrza oraz szybk¹ i ³atw¹ wymin¹ filtra. Posiada trójstopniow¹ regulacjê poziomu przep³ywu powietrza. SPECYFIKACJA FX 50 Zasilanie Przep³yw powietrza (z filtrem) Wymiary Masa Obudowa Activated-carbon impregnated foam filter Filtry Nr kat. PC VAC, 50/60 Hz, 17W 60m 3 /h (35CFM) 220mm (8.7") Wide x 270mm (10.6") High x 168mm (6.6")Deep 1,6kg (3.5lbs.) tworzywo sztuczne ESD-safe 130mm (5.1") W x 130mm (5.1") H x 68mm (0.4") D PC sztuk w opakowaniu Zalety Wysoki przep³yw powietrza atwa wymiana filtra Regulacja poziomu nachylenia Trzy poziomy regulacji przep³ywu powietrza Regulacja wysokoœci Kompaktowy Przenoœny W zestawie 3 wymienne filtry FX 50 dostêpny tylko w wersji z zasilaniem 115V Arm-Evac 50 to przenoœny, ekonomiczny, sto³owy poch³aniacz oparów oparów. Wysoce efektywny - zapewnia filtrowanie szerokiego obszaru pracy przy zastosowaniu dwóch opcjonalnych ramion. Charakteryzuje siê p³ynn¹ regulacj¹ przep³ywu powietrza (potencjometr) i cich¹ prac¹. SPECYFIKACJA ARM-EVAC 50 Jednostka Zasilanie Wymiary Masa Poziom ha³asu Wlot Przep³yw powietrza Opcje Filtry - standard Filtry - opcja Arm-Evac 50 - PC lub 230 VAC, 50/60 Hz 215mm (8.5") H x 330mm (13.0") W x 315mm (12.5") D 6 Kg (13 lbs.) 54 dba 1 wlot z przep³ywem laminarnym Regulowany: 152 m3/h (90 cfm) max z komor¹ rozprê n¹ Jedno ramiê: 84.5 m3/h (45 cfm) max Dwa ramiona: 60 m3/h (30 cfm) max na kana³ Podwójne ramiona - PC Filtr wstêny - PC , Ogólnego zastosowania - PC Filtr do Cleanroom - PC ** Filtr oparów chemicznych - PC ** Filtr ekonomiczny - PC ** Zalety Regulacja przep³ywu powietrza Zastosowanie ramion lub komory ESD-safe ** Filtr wstêpny niezbêdny Cztery poziomy regulacji filtrów Monitoring stanu filtra Arm-Evac 50 z dwoma opcjonalnymi ramionami 21

22 SYSTEMY FILTRACJI DYMÓW I OPARÓW Zapewnia najlepsz¹ ochronê przed szkodliwymi oparami w swoim przedziale cenowym. Arm-Evac 105 to kompaktowe, przenoœne urz¹dzenie, które z ³atwoœci¹ mo e byæ zainstalowane w ka dym warsztacie. Urz¹dzenie wyposa one jest w bezobs³ugowy silnik bezszczotkowy, filtr wstêny oraz filtr HEPA. W standardzie zaœlepka na kana³ w przypadku korzystania tylko z jednego odci¹gu. SPECYFIKACJA ARM-EVAC 105 Jednostka Zasilanie Wymiary Masa Poziom ha³asu Arm-Evac PC Arm-Evac 105E - PC VAC, 60 Hz 230 VAC, 50 Hz 500mm (19.6")H x 290mm (11.5")W x 290mm (11.5")D 11.5 Kg 55 dba Iloœæ wlotów Dwa o œrednicy 75 mm (3") Arm-Evac 105 Przep³yw powietrza Filtr standardowy Przep³yw powietrza Filtr Cleanroom Akcesoria Max. d³ugoœæ wê a Filtry - standard Filtry - opcje 3 Jeden wlot: 220 m /h (130 cfm); 3 Dwa wloty: 118 m /h (70 cfm) na kana³ 3 Jeden wlot: 187 m /h (110 cfm); 3 Dwa wloty: 105 m /h (62 cfm) na kana³ Dwa ramiona elastyczne 75mm (3") (Flex Arms) 2.5m (8') na kana³ Filtr wstêpny - PC Filtr ogólnego zastosowania - PC Filtr do Cleanroom - PC * Filtr oparów chemicznych - PC * Filtr o wyd³u onej ywotnoœci - PC ** Filtr ekonomiczny - PC * * Pre-filter also required. ** Requires Extended life Pre-filter P10 FILTRY Wstêpny Wstêpny wysokiej pojemnoœci Ekonimiczny Ogólnego zastosowanie Filtr do Cleanroom Filtr wysokiej pojemnoœci Filtr oparów chemicznych N/A N/A P5 N/A N/A N/A N/A Arm-Evac P5 N/A P N/A Arm-Evac P P10* * * filtr wstêpny o du ej pojemnoœci musi zawsze byæ u yty z filtrem o wysokiej wydajnoœci. Utylizacja filtrów powinna byæ zgodna z przepisami w danym kraju. ESD Safe Flex-Arm (PC ) SPECYFIKACJA ESD Rating ESD SAFE FLEX ARM 3 Rezystancja powierzchniowa: 1 Ù 2 Rezystancja: <6 Ù D³ugoœæ 915mm (36") Œrednica 75mm (3") ESD Safe Flex Arm Monta Standardowa koñcówka Directly onto Fume Extractor or uses optional Bench Mounting Bracket Okr¹g³a Zestaw monta owy do ESD Safe Flex-Arm (PC ) pozwala by ramiona by³y montowane praktycznie wszêdzie. Zestaw zawiera 2,5 m (8'') 75 mm (3'') elastycznego wê a ESD-safe. Zestaw PC zawiera wszystko czego potrzebujesz aby zamontowaæ ramiona ESD Safe Flex-Arm do sto³u warsztatowego. (1) ESD Safe Flex-Arm (Nr kat. PC ), (1) Zestaw monta owy (Nr kat. PC ) 22

23 OFERTA PACE PACE dostacza innowacyjne rozwi¹zania do produkcji, napraw i testowania PCB. Oferujemy najnowoczeœniejsze systemy do monta u i demonta u komponentów SMD oraz PTH i systemy filtracji dymów i oparów spe³niaj¹ce wszystkie wymogi, ³¹cznie z militarnymi. Stacje lutownicze ST 30 ST 50 ST 70 ST 115 Stacje lutownicze PACE oferuj¹ innowacyjn¹ technologiê IntelliHeat. Systemy ST gwarantuj¹ pracê praktycznie z ka d¹ aplikacj¹, dziêki mo liwoœci zastosowania opcjonalnych r¹czek lutowniczych. Systemy filtracji oparów ARM-EVAC 105 ARM-EVAC 250 METAL FUMEFLO ARM-EVAC 50 Systemy filtracji dymów i oparów wyposa one w funkcje monitorowania stanu filtra. Szeroka oferta filtrów do ró nych zastosowañ. Systemy MBT/PRC MBT 350 PRC 2000 Systemy do monta u i demonta u komponentów SMDi PTH, do napraw druków wielowarstwowych, modyfikacji i napraw œcie ek oraz usuwanie warstwy ochronnej. Systemy THERMOFLO TF 1700 TF TF XR 3000 XR 3000 Kompleksowe rozwi¹zania do monta u i demonta u komponentów BGA/CSP. Systemy rentgenowskie do inspekcji komponentów po lutowaniu. Urz¹dzenia HOT-AIR ST 300 ST 350 ST 525 ST 450 Stacje do monta u i demonta u komponentów SMD gor¹cym powietrzem. Podgrzewacze PCB i statywy. 23

24 Al. Kazimierza Wielkiego 6E W³oc³awek, POLAND tel./fax: , Firma PACE to 50 lat doœwiadczeñ i pozycja lidera w przemyœle elektronicznym. PACE tworzy najbardziej uniwersalne i niezawodne rozwi¹zania wykorzystywane w monta u i demonta u elementów elektronicznych.