Technologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych Anna Girulska Poznań, czerwiec 2005 1
Eldos - krótka historia Certyfikaty Produkty Wkład w EKOPROJEKTOWANIE 2
Sp.z o.o. Wrocław ul Bacciarellego 54 Marketing: tel:(+48 71) 370 51 40 (+48 71) 347 79 97 Dział Obsługi Klienta: tel: :(+48 71) 370 51-60,63,64,65 pcb@eldos.com.pl www.eldos.com.pl 3
ELDOS Sp. z o.o. posiada następujące certyfikaty: Certfikat niepalności produktów przyznany przez Underwriters Laboratories Inc., (1994 rok) Certyfikat ISO 9001:2000 (poprzednio ISO 9002), przyznany przez DQS, (1997 rok) 4
Produkty: Płytki obwodów drukowanych: dwustronne wielowarstwowe elastyczne sztywno - giętkie 5
Wkład Eldosu w Ekoprojektowanie 1994 - wdrożenie procesu ENIG - poszerzenie oferty rynkowej 1999 - wdrożenie procesu metalizacji bezpośredniej - eliminacja formaliny 2001 - wdrożenie alkalicznie wywoływanej fotomaski - eliminacja butyldiglikolu 2001 - wdrożenie procesu cyny galwanicznej - eliminacja ołowiu 2003 - wdrożenie procesu cyny chemicznej - eliminacja ołowiu (RoHS) 2005 - wdrożenie laminatów halogen free - eliminacja bromopochodnych (RoHS) (polibromowane bifenyle -PBB, polibromowane etery difenyli -PBDE 2005 - wdrożenie farby maskującej halogen free - eliminacja bromopochodnych (RoHS) 6
Linia do procesu metalizacji bezpośredniej - eliminacja formaliny i związków kompleksujących miedź 7
Linia galwaniczna - eliminacja ołowiu z kąpieli galwanicznych 8
Nakładanie maski lutowniczej na płytki metodą kurtynową-eliminacja butyldiglikolu 9
Proekologiczne projekty 1. PCBs with High Solderability Tin Coating for Lead-Free Soldering PRINT; Contract No G1ST-CT-2002-50254; (2002-2004) 2. Removal of Hazardous Substances in Electronics: Processes and Techniques for SMEs - GreenRoSE; Contract No COLL-CT-2004-500225 3. Wdrożenie bezhalogenkowego laminatu na podłoża płytek drukowanych do montażu bezołowiowego; Nr projektu:row-466-2004; (2004 2005) 4. Flexible Circuits Processing, Performance and Reliability using Lead-Free Soldering Process FLEXNOLEAD; Contract No COOP-CT-2004-513163; (2005 2007) 10
Udział technologii bezołowiowych w sektorach rynku elektronicznego Eldosu wojsko 1% reszta 13% przemysł samochodowy 43% automatyka przemysłowa 39% elektronika użytkowa 4% 11
wielkość Płytki drukowane Eldosu dla poszczególnych sektorów rynku 40 35 30 25 20 15 Sn/Pb produkcji [%] bezołowiowa 10 5 przem. samochodowy elektronika użytkowa automatyka przemysłowa 0 medycyna wojsko telekomunikacja reszta 12
Koszt wytwarzania powłok bezołowiowych koszt materiałów koszt wody koszt energii 13
Koszt wytwarzania powłok bezołowiowych Stop cyna /ołów - metoda HAL Cyna (Immersion Tin) - metoda chemiczna Złoto na podpowłoce niklu (ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold) 14
Hal: mikrotrawienie, topnikowanie nakładanie Sn/Pb Porównanie kosztu materiałów ENIG: odtłuszczanie, mikrotrawienie aktywowanie, dekapowanie niklowanie chem, złocenie chem. Cyna: mikrotrawienie, metal organiczny, cynowanie chem. 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 HAL CYNA EING 15
Hal: mikrotrawienie, mycie płytek +6 op.płukania PORÓWNANIE KOSZTU WODY ENIG: odtłuszczanie, mikrotrawienie aktywowanie, dekapowanie niklowanie chem, złocenie chem. + 7 op. płukania 1000 800 600 400 200 0 HAL EING CYNA Cyna: mikrotrawienie, metal organiczny, cynowanie chem. + 5 op. płukania 16
Hal: mikrotrawienie, topnikowanie nakładanie Sn/Pb, mycie płytek PORÓWNANIE KOSZTU ENERGII ENIG: odtłuszczanie, mikrotrawienie aktywowanie, dekapowanie niklowanie chem, złocenie chem. 100 80 60 40 20 Cyna: mikrotrawienie, metal organiczny, cynowanie chem. 0 HAL CYNA ENIG 17
PORÓWNANIE KOSZTU OPERACJI WYTWARZANIA POWŁOKI LUTOWNICZEJ 1400 1200 1000 WZROST KOSZTU OPERACJI [%] 800 600 400 200 0 HAL CYNA ENIG 18
Podsumowanie: Jakie problemy ma przed sobąmśp na rok przed terminem obowiązywania Dyrektywy RoHS? Problem decyzji związanej z wyborem proekologicznej technologii Koszt inwestycji - zakup lub budowa linii produkcyjnej Wyższy koszt wytwarzania powłoki bezołowiowej 19