Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Janiszewskiego 11/17, Wrocław

Podobne dokumenty
Godziny pracy - pracownicy naukowo-dydaktyczni wydział W12

9. Struktury półprzewodnikowe

promotor prof. dr hab. inż. Jan Szmidt z Politechniki Warszawskiej

Urządzenia półprzewodnikowe

LABORATORIUM Miernictwa elementów optoelektronicznych

InTechFun. Innowacyjne technologie wielofunkcyjnych materiałów i struktur dla nanoelektroniki, fotoniki, spintroniki i technik sensorowych

TECHNOLOGIA WYKONANIA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWOD- NIKOWYCH WYK. 16 SMK Na pdstw.: W. Marciniak, WNT 1987: Przyrządy półprzewodnikowe i układy scalone,

Zadanie 3 Modelowanie tranzystorów HFET i diod Schottky ego oraz projekt ich konstrukcji na bazie obliczeń cieplnych i mikrofalowych

Przyrządy półprzewodnikowe część 5 FET

9. Struktury półprzewodnikowe

Grafen materiał XXI wieku!?

Wykład 5 Fotodetektory, ogniwa słoneczne

ROK AKADEMICKI 2012/2013 studia stacjonarne BLOKI OBIERALNE KATEDRA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH I OPTOELEKTRONICZNYCH

Rekapitulacja. Detekcja światła. Rekapitulacja. Rekapitulacja

Charakteryzacja właściwości elektronowych i optycznych struktur AlGaN GaN Dagmara Pundyk

Elementy optoelektroniczne. Materiały dydaktyczne dla kierunku Technik Optyk (W12) Kwalifikacyjnego kursu zawodowego.

Skalowanie układów scalonych Click to edit Master title style

Elementy optoelektroniczne. Przygotował: Witold Skowroński

Skalowanie układów scalonych

Wykład 5 Fotodetektory, ogniwa słoneczne

NOWE METODY KSZTAŁTOWANIA CHARAKTERYSTYK CZUŁOŚCI WIDMOWEJ FOTOODBIORNIKÓW KRZEMOWYCH

Badania wybranych nanostruktur SnO 2 w aspekcie zastosowań sensorowych

Diody i tranzystory. - prostownicze, stabilizacyjne (Zenera), fotodiody, elektroluminescencyjne, pojemnościowe (warikapy)

Centrum Materiałów Zaawansowanych i Nanotechnologii

Wykład Ćwiczenia Laboratorium Projekt Seminarium Liczba godzin zajęć zorganizowanych w Uczelni ,2 1,5

V Konferencja Kwantowe Nanostruktury Półprzewodnikowe do Zastosowań w Biologii i Medycynie PROGRAM

Zworka amp. C 1 470uF. C2 100pF. Masa. R pom Rysunek 1. Schemat połączenia diod LED. Rysunek 2. Widok płytki drukowanej z diodami LED.

Elementy przełącznikowe

Politechnika Wrocławska Wydział Podstawowych Problemów Techniki

Właściwości tranzystora MOSFET jako przyrządu (klucza) mocy

Diody elektroluminescencyjne na bazie GaN z powierzchniowymi kryształami fotonicznymi

Optymalizacja procesu reaktywnego trawienia jonowego heterostruktur AlGaN/GaN do zastosowań w przyrządach elektronicznych

Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej STUDIA DZIENNE. Wpływ oświetlenia na półprzewodnik oraz na złącze p-n

Ćwiczenie nr 7 Tranzystor polowy MOSFET

Zygmunt Kubiak Instytut Informatyki Politechnika Poznańska

Innowacyjne technologie wielofunkcyjnych materiałów i struktur dla nanoelektroniki, fotoniki, spintroniki i technik sensorowych.

Adres do korespondencji: Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej PAN, Kraków, ul. Reymonta 25

Tranzystory polowe JFET, MOSFET

Elektronika. Wzmacniacz tranzystorowy

Fizyka i technologia wzrostu kryształów

Ćwiczenie 1. Parametry statyczne diod LED

Uniwersytet Pedagogiczny

Optyczne elementy aktywne

Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej STUDIA DZIENNE

Badanie przenikalności elektrycznej i tangensa kąta stratności metodami mikrofalowymi

INDEKS. deklaracja... 7,117 model model materiału rdzenia Charakterystyki statyczne Czynnik urojony...103

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Stanowisko do badania zjawiska tłumienia światła w ośrodkach materialnych

Kształtowanie przestrzenne struktur AlGaInN jako klucz do nowych generacji przyrządów optoelektronicznych

spis urządzeń użytych dnia moduł O-01

Wybrane elementy optoelektroniczne. 1. Dioda elektroluminiscencyjna LED 2. Fotodetektory 3. Transoptory 4. Wskaźniki optyczne 5.

Badanie elementów składowych monolitycznych układów scalonych II

TRANZYSTORY MOCY. Cel ćwiczenia Celem ćwiczenia jest zapoznanie się z podstawowymi tranzystorami i ich charakterystykami.

Przyrządy półprzewodnikowe część 4

Autokoherentny pomiar widma laserów półprzewodnikowych. autorzy: Łukasz Długosz Jacek Konieczny

Złożone struktury diod Schottky ego mocy

LABORATORIUM PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH

Kierownik: prof. dr hab. Jacek Ulański

1. Właściwości materiałów półprzewodnikowych 2. Półprzewodniki samoistne i domieszkowane 3. Złącze pn 4. Polaryzacja złącza

Ćwiczenie nr 9 Układy scalone CMOS

Postawy sprzętowe budowania sieci światłowodowych

Marek Lipiński WPŁYW WŁAŚCIWOŚCI FIZYCZNYCH WARSTW I OBSZARÓW PRZYPOWIERZCHNIOWYCH NA PARAMETRY UŻYTKOWE KRZEMOWEGO OGNIWA SŁONECZNEGO

Z.R. Żytkiewicz IF PAN I Konferencja. InTechFun

Półprzewodnikowe detektory płomienia GaN, AlGaN.

IV. TRANZYSTOR POLOWY

Badanie charakterystyk elementów półprzewodnikowych

Czujniki światłowodowe

Zadanie 23 Opracowanie metalizacji struktur pólprzewodnikowych na bazie GaN i ZnO przeznaczonych do wymagających warunków eksploatacyjnych.

Parametry częstotliwościowe przetworników prądowych wykonanych w technologii PCB 1 HDI 2

ELEMENTY UKŁADÓW ENERGOELEKTRONICZNYCH

Przyrządy półprzewodnikowe część 3

MOŻLIWOŚCI DIAGNOSTYKI WYŁADOWAŃ NIEZUPEŁNYCH POPRZEZ POMIAR ICH PROMIENIOWANIA ULTRAFIOLETOWEGO

Tranzystory bipolarne. Małosygnałowe parametry tranzystorów.

Centrum Materiałów Zaawansowanych i Nanotechnologii

Ćwiczenie nr 2 Charakterystyki I= f(u) złącza p-n.

Załącznik nr 1. Projekty struktur falowodowych

Widmo promieniowania elektromagnetycznego Czułość oka człowieka

Fotoelementy. Symbole graficzne półprzewodnikowych elementów optoelektronicznych: a) fotoogniwo b) fotorezystor

Tranzystory polowe FET(JFET), MOSFET

Schemat układu zasilania diod LED pokazano na Rys.1. Na jednej płytce połączone są różne diody LED, które przełącza się przestawiając zworkę.

I Konferencja. InTechFun

CEZAMAT nowe miejsce współpracy nauki i biznesu na mapie polskiej infrastruktury laboratoryjnej. Piotr Wiśniewski

Ćwiczenie nr 34. Badanie elementów optoelektronicznych

Czujniki PSD i dalmierze triangulacyjne

LABORATORIUM PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH

OPISY KURSÓW. Kod kursu: ETD 4068 Nazwa kursu: Optoelektronika I Język wykładowy: polski

Przetwarzanie energii elektrycznej w fotowoltaice lato 2015/16. dr inż. Łukasz Starzak

Dielektryki i Magnetyki

Tranzystor bipolarny: częstotliwość graniczna f T

Repeta z wykładu nr 6. Detekcja światła. Plan na dzisiaj. Metal-półprzewodnik

Grafen materiał XXI wieku!?

Krytyczne parametry konstrukcyjno-technologiczne i ich wpływ na parametry elektryczne tranzystorów mocy MOSFET SiC

(13) B1 (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) PL B1 H03B7/14 H03B5/18. Fig.2 RZECZPOSPOLITA POLSKA. (21) Numer zgłoszenia:

SCHEMAT IMPLANTATORA UNIMAS

Centrum Materiałów Zaawansowanych i Nanotechnologii

(12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) (13) B1

Projekt NCN DEC-2013/09/D/ST8/ Kierownik: dr inż. Marcin Kochanowicz

Fizyka i inżynieria materiałów Prowadzący: Ryszard Pawlak, Ewa Korzeniewska, Jacek Rymaszewski, Marcin Lebioda, Mariusz Tomczyk, Maria Walczak

LABORATORIUM PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH

Wprowadzenie do energii słonecznej i fotowoltaiki

Transkrypt:

Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Janiszewskiego 11/17, 50-372 Wrocław Laboratorium Nanotechnologii i Struktur Półprzewodnikowych Nasza lokalizacja: Campus ul. Długa 65 53-633 Wrocław, Polska http://www.wemif.net/zpp Widok od przodu Widok z boku

Laboratorium Nanotechnologii i Struktur Półprzewodnikowych clean room: 200 m 2 ; klasa< 10 000 clean room: 15 m 2 ; klasa 100 System epitaskjalny MOVPE Trawienie plazmowe System naparowywania kontaktów metalicznych Millipore ultrapure water system Czujnik gazów

Pracownicy WZMiN Kierownik Zakładu: Dr hab. Marek Tłaczała prof. PWr Dr hab. Regina Paszkiewicz Dr hab. Irena Zubel Dr. Bogusław Boratyński Dr. Beata Ściana Dr. Damian Pucicki Dr. Damian Radziewicz Dr. Bogdan Jankowski Dr. Ryszard Korbutowicz Dr. Małgorzata Kramkowska Dr. Tomasz Ohly Dr. Marek Panek Dr. Bogdan Paszkiewicz Dr. Zdzisław Synowiec Dr. Iwona Zborowska-Lindert Mgr Donata Muszyńska Mgr Andrzej Siciński Doktoranci: Mgr Joanna Prażmowska Mgr Mateusz Wośko Mgr Adam Szyszka Mgr Wojciech Macherzyński Mgr Lech Marciniak

Główne obszary badań MOVPE III III-N GaN, AlGaN MOVPE II GaAs AlGaAs GaInNAs Charakteryzacja Technologia Przyrządów fotoluminescencja pomiary dyfrakcyjne X-ray Profil domieszki C-V, EC-V and PVS (Bio-Rad) Spektroskopia admitancyjna Spektroskopia PR LBIC Mikrofalowe Schottky diode MESFET HEMT, HFET OEIC MMIC Optoelektroniczne detektry PIN, MSM Ogniwa fotowoltaiczne Tranzystory HBT

Technika MOVPE (Ga,Al,In) (As,N) na podłożu GaAs (Al,Ga,In) N na podłożach Al 2 O 3, SiC, Si

Delta (δ) struktury domieszkowane GaAs δ (Si) n 2d [cm -2 ] 4E12 1E12 1E11 Si δ-doped GaAs, Tg = 670 C n 2d experiment theory (z 0 ) 9.7 9.2 8.7 8.2 7.7 7.2 6.7 6.2 FWHM C-V, z 0 [nm] Si (n) and Zn (p) δ-doped GaAs: FWHM C-V ~ 5 nm (Si) FWHM C-V ~ 8 nm (Zn) 5.7 1E10 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 V SiH4 [ml/min.] 5.2 6E18 Si-δ-InGaAs Si-δ-doped InGaAs/GaAs SQW (FWHM C-V < 3 nm) n C-V [cm -3 ] 1E18 GaAs 1E17 I150, Si-δ-doped QW, 25 nm I152, Si-δ-doped QW, 17 nm I153, Si-δ-doped QW, 10 nm X105, Si-δ-doped GaAs 5E16 135 140 145 150 155 160 165 170 175 depth [nm]

Fotodetektory MSM and PIN p-gaas i-ingaas n-gaas i-gaas (buffer) 0.5 m 0.2 m 0.5 m 10x AlAs/GaAs 76nm/65.5nm 0.5 m SI GaAs substrate Struktura epitaksjalna detektora RCE PIN PIN MSM dark current 1 na at 20V 100 na at 5V capacitance 5 pf at 10V 0.2 pf responsitivity 0.3 A/W 0.35 A/W active surface dimensions diam.= 150 um 80 um x 50 um InGaAs/AlGaAs/GaAs Kontakty Omowe: Kontakty Schottky ego: technika MOVPE AuGe/Ni/Au for n-type Ti/Ni/Au for p-type Ti/Pd/Au or Ti/Pt/Au Charakterystyka Spektralna Detektora MSM i PIN [mv] 40 i-gaas i-ingaas i-gaas i-gaas (buffer) SI GaAs substrate 0.5 m 0.2 m 0.5 m 10x AlAs/GaAs 76nm/65.5nm 0.5 m output signal 30 PIN MSM 608 source 20 10 0 0 50 100 150 [ns] time Odpowiedź impulsowa detektora MSM i PIN Struktura epitaksjalna detektora RCE MSM

Matryca mikro ogniw fotowoltaicznych GaAs Przekrój pojedynczej komórki p-i-n ogniwa fotowoltaicznego Ogniwo fotowoltaiczne sprzęgnięte ze światłowodem plastikowym Charakterystyka I-V matrycy Planarna matryca fotowoltaiczna Parametry elektryczne : napięcie rozwarcia: 4.6V pojemność przy braku polaryzacji : 3pF Zastosowanie: Optycznie aktywowane zdalne zasilanie

Przyrządy na bazie GaN: diody Schottky ego, HFET 30 AlGaN/GaN HFET I D [ma] 25 20 15 10 GaN HFET U GS = +0.5V 0V -0.5V -1V -1.5V -2V -2.5V -3V 5 0 0 5 10 15 20 25 30 35 40 U DS [V]

Fotodetektory MSM UV GaN P opt =70 μw ; 305nm laser pulse Responsivity 0.1 A/W Kontakty Schottky ego Pt/Au, Elektrody palczaste 3 μm Spektrum fotoluminescencji dla różnych kompozycji AlGaN

Emitery polowe i ostrza GaN-Si a) GaN Si (100) 1,5 μm Krzemowe ostrza pokryte GaN b) Matryca 42x42 Emiterów Si/GaN Charakterystyka I-V (a) i wykres Fowlera Nordheim a dla matrycy emiterów Si/GaN (b)

GaN SAW (Surface Acoustic Wave) transducers for high temperature piezoelectronic and sensor applications Przetwornik z powierzchniową falą akustyczną GaN SAW transducer a) b) Charakterystyka częstotliwościowa przekaźnika GaN/Al 0,147 Ga 0,853 N/sapphire mierzona: W zakresie 10-150MHz (a), w pobliżu częstotliwości środkowej 90,4 MHz (b)

Nowe czujniki pola magnetycznego HSD MAGFET Teoretyczne i praktyczne badania nad nowym czujnikiem pola mag. HSD - Horizontally Split-Drain Magnetic fieldsensitive Field Effect Transistor HSD MAGFET GaAs MESFET - HSD MAGFET Zalety czujnika: - wysoka rozdzielczość - wysoka czułość Si MOS - HSD MAGFET W. Kordalski, B. Boratyński, I. Zborowska-Lindert, M. Panek, B. Ściana, M. Tłaczała: A new magnetic field sensor MagFET, Patent pending, 2007.

Heterozłączowy Bipolarny Fototranzystor carrier concentration (cm -3 ) 10 21 10 20 10 19 10 18 p: Zn-δ-GaAs (B) n + : GaAs:Si "cap" n: Al 0.26 Ga 0.74 As:Si (E) n: GaAs:Si (C) electrons holes n: GaAs:Te substrate concentration (cm -3 ) 2.0x10 19 1.5x10 19 1.0x10 19 5.0x10 18 1.7x 10 19 cm -3 HPT Zn-δ-doped base region FWHM = 51.6μm / 11 000 FWHM = 4.7 nm I [A] Struktura epitaksjalna tranzystora HPT 1E-4 1E-5 1E-6 1E-7 1E-8 1E-9 1E-10 HPT E+ E- -5-4 -3-2 -1 0 1 2 3 4 5 U e [V] dark Charakterystyka I-V (DC) ciemna i jasna tranzystora HPT L6 L1 10 17 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,4 1,6 depth (μm) Pomiary EC-V tranzystora HPT Kierunki Prowadzonych Prac: 0.0 0.9 1.0 1.1 1.2 bevel length (mm) Rozkład cynku z obszarze bazy uzyskany na drodze spektroskopii mikro-ramana Badania nad wpływem domieszkowania typu delta na charakterystyki tranzystora HPT Optymalizacja procesu domieszkowania oraz grubości obszaru bazy w celu zwiększenia wzmocnienia i szybkości działania tranzystora HPT Badania nad wpływem materiału i kompozycji bazy na działanie przyrządu Optymalizacja procesów technologicznych (epitaksja, przygotowanie powierzchni, pasywacja, metalizacja, oświetlenie), Implementacja modelu elektrycznego tranzystora HPT, Pomiar czasu odpowiedzi, wzmocnienia struktur testowych tranzystora HPT. Ministry of Scientific Research and Information Technology grant No. N 515 002 31/0239: "Construction and technology of heterostructures for phototransistor application"

p-n detector with functionally graded active area graded structure non-graded structure graded structure non-graded structure λ (nm) λ (nm) Formowanie charakterystyki spektralnej fotodetektora: dobór materiałów, modyfikacjia profilu domieszkowania, geometria przyrządu Funkcjonalne Materiały Gradientowe (FGM - Functionally Graded Materials) stanowią potencjalne rozwiązanie jako: wysoko czułe przyrządy fotoniczne działające w szerokim zakresie spektralnym oraz fotodetektory przestrajane napięciem