Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 2/72 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: zestaw komputerowy, jednostka centralna płyta główna (przykłady, standardy) procesory Intel (LGA 775, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011) i AMD (Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+) moduły pamięci (DIP, SIPP, SIMM, SDR SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, SO-DIMM) obudowa komputera (architektura AT, ATX) interfejsy wewnętrzne (ISA, EISA, VESA Local Bus, PCI, AGP, IDE, EIDE, SCSI) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 3/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 4/72 Architektura von Neumanna Architektura von Neumanna - podstawowe cechy Rodzaj architektury komputera, opisanej w 1945 roku przez matematyka Johna von Neumanna Informacje przechowywane są w komórkach pamięci (cell) o jednakowym rozmiarze Inne spotykane nazwy: architektura z Princeton, store-program computer (koncepcja przechowywanego programu) Zakłada podział komputera na kilka części: jednostka sterująca (CU - Control Unit) jednostka arytmetyczno-logiczna (ALU - Arithmetic Logic Unit) pamięć główna (memory) Jednostka informacji to słowo (word) Każda komórka pamięci ma swój numer zwany adresem Zawartość komórki pamięci może zmienić tylko procesor wykonując rozkaz przesłania słowa do pamięci Dane oraz instrukcje programu (rozkazy) przechowywane są w tej samej pamięci i są jednakowo dostępne dla procesora Dane i instrukcje zakodowane są za pomocą liczb urządzenia wejścia-wyjścia (input/output)
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 5/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 6/72 Architektura von Neumanna - podstawowe cechy Architektura harwardzka Praca komputera to sekwencyjne odczytywanie instrukcji z pamięci komputera i ich wykonywanie w procesorze Architektura komputera, w której pamięć danych jest oddzielona od pamięci instrukcji Wykonanie rozkazu: pobranie z pamięci słowa będącego kodem instrukcji pobranie z pamięci danych wykonanie instrukcji zapisanie wyników do pamięci Dane i instrukcje odczytywane są przy wykorzystaniu tej samej magistrali Wadą architektury von Neumanna jest ograniczony transfer pomiędzy procesorem a pamięcią (von Neumann bottleneck) Nazwa architektury pochodzi komputera Harward Mark I: zaprojektowany przez Howarda Aikena pamięć instrukcji - taśma dziurkowana, pamięć danych - elektromechaniczne liczniki Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 7/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 8/72 Architektura harwardzka Architektura harwardzka i von Neumanna Pamięci danych i instrukcji mogą różnić się: technologią wykonania strukturą adresowania długością słowa W architekturze harwardzkiej pamięć instrukcji i pamięć danych: zajmują różne przestrzenie adresowe mają oddzielne szyny (magistrale) do procesora zaimplementowane są w inny sposób Przykład: ATmega16-16kB Flash, 1 kb SRAM, 512 B EEPROM Procesor Procesor może w tym samym czasie czytać instrukcje oraz uzyskiwać dostęp do danych Architektura szybsza od architektury von Neumanna Magistrala instrukcji Pamięć programu (instrukcje programu) Magistrala danych Pamięć danych (dane programu) Architektura von Neumanna Architektura harwardzka Magistrala zawiera linie danych, adresów i sterowania
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 9/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 10/72 Zmodyfikowana architektura harwardzka Zestaw komputerowy Łączy w sobie cechy architektury harwardzkiej i von Neumanna Monitor Oddzielone pamięci danych i rozkazów, lecz wykorzystujące wspólną magistralę (linie danych i adresów) Jednostka centralna Pendrive Mikrofon, słuchawki W procesorach stosowanych w komputerach PC występują elementy obu architektur: pamięć operacyjna (RAM) komputera jest to typowa architektura von Neumanna pamięć podręczna (cache) podzielona jest na pamięć instrukcji i pamięć danych Dysk zewnętrzny Klawiatura Myszka Kamera internetowa Drukarka Skaner UPS Głośniki Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 11/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 12/72 Jednostka centralna Płyta główna (motherboard) - przykłady Zasilacz Procesor Pamięć RAM Płyta główna Karta graficzna Napęd DVD Stacja dyskietek Dysk twardy Model Gigabyte GA-7N400-L Gigabyte GA-X58A-UD5 Rok 2003 2009 Gniazdo proc. Socket A Socket 1366 Procesor AMD Athlon, Athlon XP, Duron Intel Core i7 Northbridge nvidia nforce 2 Ultra 400 Intel X58 Express Chipset Southbridge nvidia nforce 2 MCP Intel ICH10R Pamięć 4 x 184-pin DDR DIMM sockets max. 3 GB 6 x 1.5V DDR3 DIMM sockets max. 24 GB Format ATX ATX Inne AGP, 5 PCI, 2 IDE, FDD, LPT, 2 COM, 6 USB, IrDA, RJ45, 2 PS/2 4 PCIe x16, 2 PCIe x1, PCI, 8 SATA II 3 Gb/s, 2 SATA II 6 Gb/s, 2 esata, IDE, FDD, 2 RJ45, 10 USB 2.0, 2 USB 3.0, 2 PS/2
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 13/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 14/72 Gigabyte GA-7N400 7N400-L BIOS SIO Audio LAN Gigabyte GA-7N400 7N400-L PCI AGP Socket A NorthBridge CMOS battery SouthBridge DIMM socket źródło: http://www.3cvillage.com IDE FDD Power źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 15/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 16/72 Gigabyte GA-7N400 7N400-L Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 SIO BIOS LAN PCIe x1 NorthBridge Intel X58(IOH) 8-Pin Power PCI FDD LGA1366 PCIe x16 SouthBridge Intel ICH10R DDR3 socket IDE źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual CMOS battery SATA 3 Gb/s 24-Pin Power
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 17/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 18/72 Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 Gigabyte GA-7N400 7N400-L i GA-X58A-UD5 PS/2 Mouse PS/2 Keyboard 2 x USB LPT LAN Gigabyte GA-7N400 7N400-L Clear CMOS COM IEEE 1394a LAN 2 x USB Audio źródło: GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual PS/2 Mouse PS/2 Keyboard Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 SPDIF esata 6 x USB Audio Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 19/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 20/72 Płyty główne - producenci Płyty główne - standardy Standard AT Baby-AT ATX Rok 1984 (IBM) 1985 (IBM) 1996 (Intel) Micro-ATX 1996 Mini-ITX Nano-ITX źródło: http://en.wikipedia.org 2001 (VIA) 2003 (VIA) Wymiary 12 11 13 in 305 279 330 mm 8.5 10 13 in 216 254 330 mm 12 9.6 in 305 244 mm 9.6 9.6 in 244 244 mm 6.7 6.7 in 170 170 mm max. 4.7 4.7 in 120 120 mm Pico-ITX 2007 (VIA) 100 72 mm max.
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 21/72 Płyty główne - standardy
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 25/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 26/72 Procesory Intel LGA 1156 (Socket 1156, Socket H) liczba pinów: 1156 chipsety: Intel H55, H57, P55, Q57, P57 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) rok: 2008 procesory oparte o tą podstawkę komunikują się nie za pomocą szyny FSB, tylko za pomocą nowej, szybszej szyny QPI (QuickPath Interconnect) 3-kanałowy kontroler pamięci procesory: Intel Core i7 (9xx series) Intel Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx series) Intel Celeron P1053 LGA 1156 Intel Core i3-530 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 27/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 28/72 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) liczba pinów: 1366 chipsety: Intel X58 Procesory Intel LGA 2011 (Socket R) listopad 2011 4-kanałowy kontroler pamięci liczba pinów: 2011 PCI Express 3.0 chipsety: Intel X79 procesory: Intel Core i7, Xeon LGA 1366 Intel Core i7-960 LGA 2011 Intel Core i7-3820
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 29/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 30/72 Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) rok: 2006 liczba kontaktów: 940 napięcie zasilania: 0,8-1,55 V typ gniazda: PGA-ZIF (nóżki znajdują się na procesorze) FSB: 800, 1000 MHz procesory: AMD Athlon 64 FX-62 AMD Athlon 64 X2 3600+, 3800+, 4000+, 4200+, 4400+, 4600+, 4800+, 5000+, 5200+, 5400+, 5600+, 5800+, 6000+, 6400+ AMD Athlon 64 3000+, 3200+, 3500+, 3800+, 4000+ AMD Sempron 3000+, 3200+, 3400+, 3500+, 3600+ 3800+ Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) Socket AM2 AMD Athlon 64 X2 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 31/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 32/72 Procesory AMD Procesory AMD Socket AM2+ rok: 2007 liczba kontaktów: 940 zgodność z podstawką AM2 obsługa szyny danych Hyper Transport 3.0, procesorów 3 i 4 rdzeniowych, pamięci RAM o prędkości 1066 MHz procesory: AMD Athlon 64 AMD Athlon 64 X2 AMD Athlon II AMD Opteron AMD Phenom series AMD Phenom II series Socket AM3 rok: 2009 liczba kontaktów: 941 obsługa pamięci RAM DDR3 procesory: AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron AMD Opteron 138x AMD Phenom II Socket AM3
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 33/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 34/72 Procesory AMD Socket AM3+ rok: 2011 liczba kontaktów: 942 mikroarchitektura Bulldozer większa średnica otworów na nóżki procesora Socket AM3+ DIP Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981 SIPP Single In-line Pin Package liczba pinów: 30 zastosowanie: AT, 286, 386 rok: 1983 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 35/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 36/72 SIMM (30-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 30 (te same styki po obu stronach modułu) pojemność: 256 KB, 1 MB, 4 MB, 16 MB zastosowanie: 286, 386, 486 rok: 1994 SIMM (72-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 72 (te same styki po obu stronach modułu) pojemność [MB]: 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128 zastosowanie: 486, Pentium, AMD K5, AMD K6 rok: 1996
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 37/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 38/72 DIMM Dual In-Line Memory Module styki po przeciwnych stronach modułu mają inne znaczenie najczęściej stosowane moduły DIMM: 72-pinowe, stosowane w SO-DIMM (32-bitowe) 144-pinowe, stosowane w SO-DIMM (64-bitowe) 168-pinowe, stosowane w SDR SDRAM 184-pinowe, stosowane w DDR SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR2 SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR3 SDRAM SDR SDRAM Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba styków: 168 pojemność [MB]: 16, 32, 64, 128, 256, 512 zasilanie: 3,3 V zastosowanie: Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV Celeron, AMD K6 Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość Czas dostępu Rok PC66 66 MHz 533 MB/s 12-15 ns 1997 PC100 100 MHz 800 MB/s 8-10 ns 1998 PC133 133 MHz 1067 MB/s 7,5 ns 1999 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 39/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 40/72 SDR SDRAM DDR SDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 184 zasilanie: 2,5 V zastosowanie: Pentium IV, Athlon, Duron, Sempron rok: 1999 DDR przesyła 2 bity w ciągu jednego taktu zegara Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR-200 PC-1600 100 Hz 1,6 GB/s DDR-266 PC-2100 133 Hz 2,1 GB/s DDR-333 PC-2700 166 Hz 2,7 GB/s DDR-400 PC-3200 200 Hz 3,2 GB/s Uwaga: częstotliwość - częstotliwość szyny, przepustowość - przepustowość szczytowa
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 41/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 42/72 DDR SDRAM DDR2 SDRAM Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,8 V zastosowanie: Pentium IV/D, Intel Core 2, Athlon 64 AM2 rok: 2003 DDR2 przesyła 4 bity w ciągu jednego taktu zegara Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR2-400 PC2-3200 200 MHz 3200 MB/s DDR2-533 PC2-4200 266 MHz 4266 MB/s DDR2-667 PC2-5300 333 MHz 5333 MB/s DDR2-800 PC2-6400 400 MHz 6400 MB/s DDR2-1066 PC2-8500 533 MHz 8533 MB/s Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 43/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 44/72 DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,5 V zastosowanie: Intel Core i7, Intel Core i5, Intel Core i3, AMD Phenom II, AMD Athlon II rok: 2007 (Intel), 2009 (AMD)
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 45/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 46/72 DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR3-800 PC3-6400 400 MHz 6400 MB/s DDR3-1066 PC3-8500 533 MHz 8533 MB/s DDR3-1333 PC3-10600 666 MHz 10666 MB/s DDR3-1600 PC3-12800 800 MHz 12800 MB/s DDR3-1866 PC3-15000 933 MHz 14933 MB/s DDR3-2000 PC3-16000 1000 MHz 16000 MB/s DDR3-2133 PC3-17000 1066 MHz 17066 MB/s DDR3-2400 PC3-19200 1200 MHz 19200 MB/s Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 47/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 48/72 DDR - porównanie SO-DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module stosowane głównie w laptopach, drukarkach, ruterach najczęściej stosowane moduły: 72-pinowe (32-bitowe) 100-pinowe 144-pinowe (64-bitowe) 200-pinowe pamięci DDR SDRAM i DDR-II SDRAM 204-pinowe DDR3 źródło: http://en.wikipedia.org
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 49/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 50/72 SO-DIMM - porównanie Obudowa komputera - podział (wymiary, kształt) Desktop Mini-ITX Mini tower Midi tower Big tower Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 51/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 52/72 Obudowa komputera - architektura AT Obudowa komputera - architektura AT Zasilacz AT P9/P8 connectors Zasilacz AT 4-pin Berg connectors 4-pin Molex connector źródło: http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html 6-pin Auxiliary Power Connector źródło: http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 53/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 54/72 Obudowa komputera - architektura ATX Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz ATX 20-pin ATX power connector Zasilacz ATX 24-pin ATX power connector Złącze 20-pinowe można włożyć do gniazda 24-pinowego Złącze 24-pinowe można włożyć do gniazda 20-pinowego źródło: http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html źródło: http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 55/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 56/72 Obudowa komputera - architektura ATX Obudowa komputera - architektura ATX 4-pin ATX 12 V 8-pin ATX 12 V 6-pin PCI Express 8-pin PCI Express Serial ATA power connector 4-pin Berg connector 4-pin Molex connector
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 57/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 58/72 Interfejsy sprzętowe komputera ISA Interfejsy wewnętrzne równoległe ISA PCI-X EISA AGP MCA IDE VESA LB EIDE PCI SCSI Mini-PCI szeregowe SATA PCI Express ISA - Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń 8-bit ISA (1981 rok), 16-bit ISA (1984 rok) 8-bitowa (XT) i 16-bitowa (AT) szyna danych 24-bitowa szyna adresowa teoretyczna przepustowość: 8 Mb/s (praktycznie: 1,6-1,8 Mb/s) stosowana w: kartach graficznych kartach muzycznych kartach sieciowych kontrolerach I/O Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 59/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 60/72 ISA EISA 16-bit ISA 8-bit ISA EISA - Extended Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń zaprojektowany dla 32-bitowych komputerów 80386 przepustowość: 33 MB/s rzadko spotykana EISA ISA 8-bit ISA 16-bit ISA
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 61/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 62/72 VESA Local Bus PCI VESA Local Bus - Video Electronics Standards Association Local Bus opracowana w 1992 r. szyna danych będąca rozszerzeniem standardowego 8/16-bitowego interfejsu ISA złącze wykorzystywane przez karty graficzne, muzyczne i I/O używane na płytach z procesorem 80486 PCI - Peripheral Component Interconnect magistrala komunikacyjna przeznaczona do przyłączenia kart rozszerzeń do płyty głównej w komputerach PC zastąpiła magistrale ISA i VESA Local Bus używana w kartach graficznych, muzycznych, sieciowych, kontrolerów dysków Płyta główna ze złączami VESA Local Bus Multi-I/ I/O-Controller Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok 1993 1994 1999 2002 Max. szerokość szyny danych 32 bity 64 bity 64 bity 64 bity Max. częstotliwość taktowania 33 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz Max. przepustowość 132 MB/s 528 MB/s 528 MB/s 528 MB/s Napięcie 5 V 5 V 5 / 3,3 V 3,3 V Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 63/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 64/72 PCI AGP AGP - Accelerated / Advanced Graphics Port opracowana w 1996 r. przez firmę Intel Płyta główna z gniazdami 32-bitowej szyny PCI nvidia GeForce MX4000 Video Card USB 2.0 5-Port PCI Card 32-bitowa modyfikacja magistrali PCI zoptymalizowana do szybkiego przesyłania dużej ilości danych pomiędzy pamięcią operacyjną a kartą graficzną maksymalna moc pobierana przez kartę AGP to 35-40 W przy większym zapotrzebowaniu na energię doprowadza się dodatkowe zasilanie (złącze Molex) Wersja Rok Napięcie Mnożniki / Przepustowość AGP 1.0 1996 3,3 V 1x - 267 MB/s, 2x - 533 MB/s AGP 2.0 1998 1,5 V 1x - 267 MB/s, 2x - 533 MB/s, 4x - 1067 MB/s AGP 3.0 2002 0,8 V 4x - 1067 MB/s, 8x - 2133 MB/s
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 65/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 66/72 AGP IDE IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics PCI AGP AGP Video Card inne nazwy: ATA - Advanced Technology Attachments AT-BUS PATA - Parallel ATA interfejs przeznaczony do komunikacji z dyskami twardymi w systemie tym, w przeciwieństwie do poprzedniego ST412/506, kontroler jest zintegrowany z dyskiem dyski komunikują się z szynami systemowymi za pośrednictwem host-adaptera umieszczonego na płycie głównej lub dodatkowej karcie rozszerzającej (starsze systemy) AGP Video Card IDE dopuszczał obsługę do dwóch dysków twardych (Master i Slave) o maksymalnej pojemności 504 MB (dziesiętnie 528 MB) Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 67/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 68/72 IDE EIDE maksymalna długość przewodu łączącego dysk z host adapterem wynosiła 18 cali, czyli ok. 46 cm przewód ten miał trzy wtyki - kontroler, urządzenie Master i Slave EIDE - Enhanced IDE EIDE miał usunąć ograniczenia standardu IDE, zapewniając przy tym pełną z nim zgodność żadne przewody nie były krzyżowane, dlatego fizyczna kolejność urządzeń na magistrali nie odgrywała żadnej roli opracowano różne wersja standardu EIDE: ATA-2 (1994 r.) ATA-3 (1996 r.) ATA/ATAPI-4 (1997 r.) - możliwość podłączenia innych urządzeń niż dysk twardy - streamer, CD-ROM ATA-ATAPI-5 (2000 r.) ATA-ATAPI-6 40-żyłowa taśma IDE EIDE umożliwia obsługę dwóch host-adapterów (Primary, Secondary), czyli podłączenie do czterech urządzeń
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 69/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 70/72 EIDE SCSI Problem ograniczenia pojemności dysków standardu IDE do 504 MB został rozwiązany na dwa sposoby: adresowanie CHS (ang. Cylinder, Head, Sector) adresowanie LBA (ang. Logical Block Addressing) Zwiększenie pasma przepustowego magistrali osiągnięto przez zastosowanie trybów pracy: Ultra DMA/33 (Ultra-ATA) - przewód 40-żyłowy, Ultra DMA/66-40 przewodów sygnałowych, ale przewód 80-żyłowy - każdy przewód sygnałowy oddzielony jest od sąsiada dodatkową linią masy, poszczególne wtyki przewodu opisane są i oznaczone różnymi kolorami: kontroler - niebieski, Master - czarny, Slave - szary, Ultra ATA/100 Ultra ATA/133 SCSI - Small Computer Systems Interface równoległa magistrala danych przeznaczona do przesyłania danych między urządzeniami (dyski twarde, skanery, drukarki, nagrywarki) wykorzystywana głównie w wysokiej klasy serwerach i stacjach roboczych magistrala wymaga zakończenia jej terminatorem Wersja Przepustowość Rok SCSI-1 5 MB/s 1986 SCSI-2 (Fast SCSI) 10 MB/s 1994 SCSI-2 (Wide SCSI) 20 MB/s 1994 SCSI-3 (Ultra SCSI) 20-40 MB/s 1996 Ultra2 SCSI 40-80 MB/s 1997 Ultra3 SCSI (Ultra 160 SCSI) 160 MB/s 1999 Ultra4 SCSI (Ultra 320 SCSI) 320 MB/s 2002 Ultra 640 SCSI 640 MB/s 2003 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 71/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 72/72 SCSI Koniec wykładu nr 6 Kontroler SCSI Kabel SCSI Dziękuję za uwagę! Skaner ze złączem SCSI