Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc



Podobne dokumenty
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)

Podsumowanie. semestr 1 klasa 2

dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981

dr inż. Jarosław Forenc

Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor. dr inż.

dr inż. Jarosław Forenc

Autor: Jakub Duba. Interjesy

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor rozkazy. dr inż.

dr inż. Jarosław Forenc

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Plan wykładu. 1. Urządzenia peryferyjne 2. Rodzaje transmisji danych 3. Interfejs COM 4. Interfejs LPT 5. Plug and Play

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics inne nazwy:

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Obudowa komputera - architektura ATX

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics inne nazwy:

dr inż. Jarosław Forenc

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Technologie informacyjne - wykład 2 -

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA

Lp. Nazwa Parametry techniczne

dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Numer ogłoszenia: ; data zamieszczenia: OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Architektura komputerów

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin

Podstawy informatyki INTERFEJSY KOMPUTERA

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

I. Architektura chipsetu

Budowa komputera. Język C. Struktura i funkcjonowanie komputera. dr inż. Jarosław Forenc. Obudowa komputera - architektura AT

Interfejs urządzeń peryferyjnych

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera

CZYM JEST KARTA GRAFICZNA.

2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej

Magistrale i gniazda rozszerzeń

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej

Budowa i sposób działania płyt głównych

Architektura i magistrale komputerów przemysłowych

Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD

Specyfikacja sprzętu komputerowego

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE

Złącza, symbole i oznaczenia. Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

dr inż. Jarosław Forenc

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014

Wykaz zestawów komputerowych

Załącznik nr 1: do ogłoszenia o zaproszeniu do składania ofert. Przedmiot: zakup sprzętu komputerowego. Specyfikacja techniczna

Płyta główna (ang. motherboard) najważniejsza płyta drukowana urządzenia elektronicznego, na której zamontowano najważniejsze elementy urządzenia, umo

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II DVD

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ

Podstawowe elementy zestawu komputerowego.

sterowanie Urządzenia we/wy Procesor Pamięć mag. danych mag. adresowa

Interfejsy urządzeń peryferyjnych

Budowa komputerów. Ewelina Langer UTW w Chrzanowie

Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25

W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa.

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

Szczegółowy opis zamówienia

Komputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu

Programowanie Niskopoziomowe

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM

Transkrypt:

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 2/83 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 7 (11.05.2012) Budowa komputera: zestaw komputerowy, jednostka centralna płyta główna (przykłady, standardy) procesory Intel (LGA 775, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011) i AMD (Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+) moduły pamięci (DIP, SIPP, SIMM, SDR SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, SO-DIMM) obudowa komputera (architektura AT, ATX) interfejsy wewnętrzne (ISA, EISA, VESA Local Bus, PCI, AGP, IDE, EIDE, SCSI, Serial ATA, PCI Express) interfejsy zewnętrzne (RS-232, PS/2, USB, esata, FireWire, Ethernet, Thunderbolt, Centronics, PCMCIA) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 3/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 4/83 Zestaw komputerowy Jednostka centralna Jednostka centralna Monitor Pendrive Mikrofon, słuchawki Zasilacz Procesor Napęd DVD Myszka Pamięć RAM Stacja dyskietek Dysk zewnętrzny Klawiatura Kamera internetowa Płyta główna Dysk twardy Karta graficzna Drukarka Skaner UPS Głośniki

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 5/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 6/83 Płyta główna (motherboard) - przykłady Gigabyte GA-7N400 7N400-L Model Gigabyte GA-7N400-L Gigabyte GA-X58A-UD5 Rok 2003 2009 Gniazdo proc. Socket A Socket 1366 Procesor AMD Athlon, Athlon XP, Duron Intel Core i7 Northbridge nvidia nforce 2 Ultra 400 Intel X58 Express Chipset Southbridge nvidia nforce 2 MCP Intel ICH10R Pamięć 4 x 184-pin DDR DIMM sockets max. 3 GB 6 x 1.5V DDR3 DIMM sockets max. 24 GB Format ATX ATX Inne AGP, 5 PCI, 2 IDE, FDD, LPT, 2 COM, 6 USB, IrDA, RJ45, 2 PS/2 4 PCIe x16, 2 PCIe x1, PCI, 8 SATA II 3 Gb/s, 2 SATA II 6 Gb/s, 2 esata, IDE, FDD, 2 RJ45, 10 USB 2.0, 2 USB 3.0, 2 PS/2 źródło: BIOS PCI AGP CMOS battery SouthBridge http://www.3cvillage.com SIO Audio LAN IDE FDD Socket A NorthBridge DIMM socket Power Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 7/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 8/83 Gigabyte GA-7N400 7N400-L Gigabyte GA-7N400 7N400-L źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 9/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 10/83 Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 SIO BIOS LAN PCIe x1 NorthBridge Intel X58(IOH) 8-Pin Power Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 PCI FDD LGA1366 PCIe x16 SouthBridge Intel ICH10R DDR3 socket IDE CMOS battery źródło: GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual SATA 3 Gb/s 24-Pin Power Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 11/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 12/83 Gigabyte GA-7N400 7N400-L i GA-X58A-UD5 Płyty główne - producenci PS/2 Mouse PS/2 Keyboard 2 x USB LPT LAN Gigabyte GA-7N400 7N400-L Clear CMOS COM IEEE 1394a LAN 2 x USB Audio PS/2 Mouse PS/2 Keyboard Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 SPDIF esata 6 x USB Audio

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 13/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 14/83 Płyty główne - standardy Płyty główne - standardy Standard AT Baby-AT ATX Rok 1984 (IBM) 1985 (IBM) 1996 (Intel) Micro-ATX 1996 Mini-ITX Nano-ITX źródło: http://en.wikipedia.org 2001 (VIA) 2003 (VIA) Wymiary 12 11 13 in 305 279 330 mm 8.5 10 13 in 216 254 330 mm 12 9.6 in 305 244 mm 9.6 9.6 in 244 244 mm 6.7 6.7 in 170 170 mm max. 4.7 4.7 in 120 120 mm Pico-ITX 2007 (VIA) 100 72 mm max.

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 17/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 18/83 Procesory Intel LGA 1156 (Socket 1156, Socket H) następca LGA 775, wszystkie zadania które w LGA 775 wykonywał mostek północny, w LGA 1156 wykonuje sam procesor 2-kanałowy kontroler pamięci procesory: Intel Core i5, i5-7xx (2.66 GHz) Intel Core i7, i7-8xx (2.8-2.93 GHz) Intel Xeon, L34xx (1.86 GHz) Intel Xeon, X34xx (2.4-2.93 GHz) Intel Pentium, G6xxx (2.80 GHz) Intel Core i3, i3-5xx, i3-6xx, i3-3xx (2.93-3.06 GHz) Intel Core i5, i5-6xx (3.2-3.46 GHz) Intel Core i3, i3-350m, i3-370m, i3-330um, i3-330m, i3-330e (1.20-2.40 GHz) Procesory Intel LGA 1156 (Socket 1156, Socket H) liczba pinów: 1156 chipsety: Intel H55, H57, P55, Q57, P57 LGA 1156 Intel Core i3-530 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 19/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 20/83 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) rok: 2008 procesory oparte o tą podstawkę komunikują się nie za pomocą szyny FSB, tylko za pomocą nowej, szybszej szyny QPI (QuickPath Interconnect) 3-kanałowy kontroler pamięci procesory: Intel Core i7 (9xx series) Intel Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx series) Intel Celeron P1053 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) liczba pinów: 1366 chipsety: Intel X58 LGA 1366 Intel Core i7-960

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 21/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 22/83 Procesory Intel LGA 2011 (Socket R) listopad 2011 4-kanałowy kontroler pamięci liczba pinów: 2011 PCI Express 3.0 chipsety: Intel X79 procesory: Intel Core i7, Xeon Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) rok: 2006 liczba kontaktów: 940 napięcie zasilania: 0,8-1,55 V typ gniazda: PGA-ZIF (nóżki znajdują się na procesorze) FSB: 800, 1000 MHz procesory: AMD Athlon 64 FX-62 AMD Athlon 64 X2 3600+, 3800+, 4000+, 4200+, 4400+, 4600+, 4800+, 5000+, 5200+, 5400+, 5600+, 5800+, 6000+, 6400+ AMD Athlon 64 3000+, 3200+, 3500+, 3800+, 4000+ AMD Sempron 3000+, 3200+, 3400+, 3500+, 3600+ 3800+ LGA 2011 Intel Core i7-3820 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 23/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 24/83 Procesory AMD Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) Socket AM2 AMD Athlon 64 X2 Socket AM2+ rok: 2007 liczba kontaktów: 940 zgodność z podstawką AM2 obsługa szyny danych Hyper Transport 3.0, procesorów 3 i 4 rdzeniowych, pamięci RAM o prędkości 1066 MHz procesory: AMD Athlon 64 AMD Athlon 64 X2 AMD Athlon II AMD Opteron AMD Phenom series AMD Phenom II series

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 25/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 26/83 Procesory AMD Procesory AMD Socket AM3 Socket AM3+ rok: 2009 liczba kontaktów: 941 obsługa pamięci RAM DDR3 procesory: AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron AMD Opteron 138x Socket AM3 rok: 2011 liczba kontaktów: 942 mikroarchitektura Bulldozer większa średnica otworów na nóżki procesora Socket AM3+ AMD Phenom II Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 27/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 28/83 DIP Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981 SIPP Single In-line Pin Package liczba pinów: 30 zastosowanie: AT, 286, 386 rok: 1983 SIMM (30-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 30 (te same styki po obu stronach modułu) pojemność: 256 KB, 1 MB, 4 MB, 16 MB zastosowanie: 286, 386, 486 rok: 1994

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 29/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 30/83 SIMM (72-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 72 (te same styki po obu stronach modułu) pojemność [MB]: 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128 zastosowanie: 486, Pentium, AMD K5, AMD K6 rok: 1996 DIMM Dual In-Line Memory Module styki po przeciwnych stronach modułu mają inne znaczenie najczęściej stosowane moduły DIMM: 72-pinowe, stosowane w SO-DIMM (32-bitowe) 144-pinowe, stosowane w SO-DIMM (64-bitowe) 168-pinowe, stosowane w SDR SDRAM 184-pinowe, stosowane w DDR SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR2 SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR3 SDRAM Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 31/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 32/83 SDR SDRAM Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba styków: 168 pojemność [MB]: 16, 32, 64, 128, 256, 512 zasilanie: 3,3 V zastosowanie: Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV Celeron, AMD K6 SDR SDRAM Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość Czas dostępu Rok PC66 66 MHz 533 MB/s 12-15 ns 1997 PC100 100 MHz 800 MB/s 8-10 ns 1998 PC133 133 MHz 1067 MB/s 7,5 ns 1999

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 33/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 34/83 DDR SDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 184 zasilanie: 2,5 V zastosowanie: Pentium IV, Athlon, Duron, Sempron rok: 1999 DDR przesyła 2 bity w ciągu jednego taktu zegara DDR SDRAM Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR-200 PC-1600 100 Hz 1,6 GB/s DDR-266 PC-2100 133 Hz 2,1 GB/s DDR-333 PC-2700 166 Hz 2,7 GB/s DDR-400 PC-3200 200 Hz 3,2 GB/s Uwaga: częstotliwość - częstotliwość szyny, przepustowość - przepustowość szczytowa Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 35/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 36/83 DDR2 SDRAM Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,8 V zastosowanie: Pentium IV/D, Intel Core 2, Athlon 64 AM2 rok: 2003 DDR2 przesyła 4 bity w ciągu jednego taktu zegara DDR2 SDRAM Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR2-400 PC2-3200 200 MHz 3200 MB/s DDR2-533 PC2-4200 266 MHz 4266 MB/s DDR2-667 PC2-5300 333 MHz 5333 MB/s DDR2-800 PC2-6400 400 MHz 6400 MB/s DDR2-1066 PC2-8500 533 MHz 8533 MB/s

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 37/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 38/83 DDR3 SDRAM Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,5 V zastosowanie: Intel Core i7, Intel Core i5, Intel Core i3, AMD Phenom II, AMD Athlon II rok: 2007 (Intel), 2009 (AMD) DDR3 SDRAM Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR3-800 PC3-6400 400 MHz 6400 MB/s DDR3-1066 PC3-8500 533 MHz 8533 MB/s DDR3-1333 PC3-10600 666 MHz 10666 MB/s DDR3-1600 PC3-12800 800 MHz 12800 MB/s DDR3-1866 PC3-15000 933 MHz 14933 MB/s DDR3-2000 PC3-16000 1000 MHz 16000 MB/s DDR3-2133 PC3-17000 1066 MHz 17066 MB/s DDR3-2400 PC3-19200 1200 MHz 19200 MB/s Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 39/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 40/83 DDR - porównanie DDR3 SDRAM źródło: http://en.wikipedia.org

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 41/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 42/83 SO-DIMM - porównanie SO-DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module stosowane głównie w laptopach, drukarkach, ruterach najczęściej stosowane moduły: 72-pinowe (32-bitowe) 100-pinowe 144-pinowe (64-bitowe) 200-pinowe pamięci DDR SDRAM i DDR-II SDRAM 204-pinowe DDR3 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 43/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 44/83 Obudowa komputera - podział (wymiary, kształt) Obudowa komputera - architektura AT Desktop Zasilacz AT P9/P8 connectors źródło: Mini-ITX Mini tower Midi tower Big tower 4-pin Molex connector http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 45/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 46/83 Obudowa komputera - architektura AT Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz AT 4-pin Berg connectors Zasilacz ATX 20-pin ATX power connector 6-pin Auxiliary Power Connector źródło: http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html Złącze 20-pinowe można włożyć do gniazda 24-pinowego źródło: http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 47/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 48/83 Obudowa komputera - architektura ATX Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz ATX 24-pin ATX power connector 4-pin ATX 12 V 8-pin ATX 12 V Złącze 24-pinowe można włożyć do gniazda 20-pinowego źródło: http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 49/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 50/83 Obudowa komputera - architektura ATX Interfejsy sprzętowe komputera Interfejsy wewnętrzne równoległe szeregowe 6-pin PCI Express 8-pin PCI Express Serial ATA power connector ISA EISA PCI-X AGP SATA PCI Express MCA IDE VESA LB EIDE 4-pin Berg connector 4-pin Molex connector PCI Mini-PCI SCSI Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 51/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 52/83 ISA ISA ISA - Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń 8-bit ISA (1981 rok), 16-bit ISA (1984 rok) 8-bitowa (XT) i 16-bitowa (AT) szyna danych 24-bitowa szyna adresowa teoretyczna przepustowość: 8 Mb/s (praktycznie: 1,6-1,8 Mb/s) stosowana w: kartach graficznych kartach muzycznych kartach sieciowych kontrolerach I/O 16-bit ISA 8-bit ISA 8-bit ISA 16-bit ISA

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 53/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 54/83 EISA VESA Local Bus EISA - Extended Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń zaprojektowany dla 32-bitowych komputerów 80386 przepustowość: 33 MB/s rzadko spotykana VESA Local Bus - Video Electronics Standards Association Local Bus opracowana w 1992 r. szyna danych będąca rozszerzeniem standardowego 8/16-bitowego interfejsu ISA złącze wykorzystywane przez karty graficzne, muzyczne i I/O używane na płytach z procesorem 80486 EISA ISA Płyta główna ze złączami VESA Local Bus Multi-I/ I/O-Controller Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 55/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 56/83 PCI PCI PCI - Peripheral Component Interconnect magistrala komunikacyjna przeznaczona do przyłączenia kart rozszerzeń do płyty głównej w komputerach PC zastąpiła magistrale ISA i VESA Local Bus używana w kartach graficznych, muzycznych, sieciowych, kontrolerów dysków USB 2.0 5-Port PCI Card Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok 1993 1994 1999 2002 Max. szerokość szyny danych 32 bity 64 bity 64 bity 64 bity Max. częstotliwość taktowania 33 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz Max. przepustowość 132 MB/s 528 MB/s 528 MB/s 528 MB/s Napięcie 5 V 5 V 5 / 3,3 V 3,3 V Płyta główna z gniazdami 32-bitowej szyny PCI nvidia GeForce MX4000 Video Card

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 57/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 58/83 AGP AGP AGP - Accelerated / Advanced Graphics Port opracowana w 1996 r. przez firmę Intel 32-bitowa modyfikacja magistrali PCI zoptymalizowana do szybkiego przesyłania dużej ilości danych pomiędzy pamięcią operacyjną a kartą graficzną maksymalna moc pobierana przez kartę AGP to 35-40 W PCI AGP AGP Video Card przy większym zapotrzebowaniu na energię doprowadza się dodatkowe zasilanie (złącze Molex) Wersja Rok Napięcie Mnożniki / Przepustowość AGP 1.0 1996 3,3 V 1x - 267 MB/s, 2x - 533 MB/s AGP 2.0 1998 1,5 V 1x - 267 MB/s, 2x - 533 MB/s, 4x - 1067 MB/s AGP 3.0 2002 0,8 V 4x - 1067 MB/s, 8x - 2133 MB/s AGP Video Card Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 59/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 60/83 IDE IDE IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics inne nazwy: ATA - Advanced Technology Attachments AT-BUS PATA - Parallel ATA maksymalna długość przewodu łączącego dysk z host adapterem wynosiła 18 cali, czyli ok. 46 cm przewód ten miał trzy wtyki - kontroler, urządzenie Master i Slave żadne przewody nie były krzyżowane, dlatego fizyczna kolejność urządzeń na magistrali nie odgrywała żadnej roli interfejs przeznaczony do komunikacji z dyskami twardymi w systemie tym, w przeciwieństwie do poprzedniego ST412/506, kontroler jest zintegrowany z dyskiem dyski komunikują się z szynami systemowymi za pośrednictwem host-adaptera umieszczonego na płycie głównej lub dodatkowej karcie rozszerzającej (starsze systemy) IDE dopuszczał obsługę do dwóch dysków twardych (Master i Slave) o maksymalnej pojemności 504 MB (dziesiętnie 528 MB) 40-żyłowa taśma IDE

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 61/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 62/83 EIDE EIDE EIDE - Enhanced IDE EIDE miał usunąć ograniczenia standardu IDE, zapewniając przy tym pełną z nim zgodność opracowano różne wersja standardu EIDE: ATA-2 (1994 r.) ATA-3 (1996 r.) ATA/ATAPI-4 (1997 r.) - możliwość podłączenia innych urządzeń niż dysk twardy - streamer, CD-ROM ATA-ATAPI-5 (2000 r.) ATA-ATAPI-6 EIDE umożliwia obsługę dwóch host-adapterów (Primary, Secondary), czyli podłączenie do czterech urządzeń Problem ograniczenia pojemności dysków standardu IDE do 504 MB został rozwiązany na dwa sposoby: adresowanie CHS (ang. Cylinder, Head, Sector) adresowanie LBA (ang. Logical Block Addressing) Zwiększenie pasma przepustowego magistrali osiągnięto przez zastosowanie trybów pracy: Ultra DMA/33 (Ultra-ATA) - przewód 40-żyłowy, Ultra DMA/66-40 przewodów sygnałowych, ale przewód 80-żyłowy - każdy przewód sygnałowy oddzielony jest od sąsiada dodatkową linią masy, poszczególne wtyki przewodu opisane są i oznaczone różnymi kolorami: kontroler - niebieski, Master - czarny, Slave - szary, Ultra ATA/100 Ultra ATA/133 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 63/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 64/83 SCSI SCSI SCSI - Small Computer Systems Interface równoległa magistrala danych przeznaczona do przesyłania danych między urządzeniami (dyski twarde, skanery, drukarki, nagrywarki) wykorzystywany był głównie w wysokiej klasy serwerach i stacjach roboczych magistrala wymaga zakończenia jej terminatorem Wersja Przepustowość Rok SCSI-1 5 MB/s 1986 SCSI-2 (Fast SCSI) 10 MB/s 1994 SCSI-2 (Wide SCSI) 20 MB/s 1994 SCSI-3 (Ultra SCSI) 20-40 MB/s 1996 Ultra2 SCSI 40-80 MB/s 1997 Ultra3 SCSI (Ultra 160 SCSI) 160 MB/s 1999 Ultra4 SCSI (Ultra 320 SCSI) 320 MB/s 2002 Ultra 640 SCSI 640 MB/s 2003 Kontroler SCSI Kabel SCSI Skaner ze złączem SCSI

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 65/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 66/83 Serial ATA (wewnętrzny, szeregowy) PCI Express (wewnętrzny, szeregowy) Generacja SATA I SATA II SATA III Serial ATA - Serial Advanced Technology Attachment, SATA szeregowa magistrala służąca do komunikacji Host Bus Adaptera z urządzeniami pamięci masowej (dyski twarde, napędy optyczne) zastąpiła równoległą magistralę ATA węższe i dłuższe (do 1 m) przewody niż w ATA 7-pinowa wtyczka sygnałowa 15-pinowa wtyczka zasilania możliwość hot plug Przepustowość 1,5 Gbit/s (ok. 180 MB/s) 3,0 Gbit/s (ok. 375 MB/s) 6,0 Gbit/s (ok. 750 MB/s) PCI Express - Peripheral Component Interconnect Express, PCIe połączenie typu punkt-punkt przeznaczone do instalacji kart rozszerzeń na płycie głównej (graficzne, muzyczne, sieciowe, kontrolery IDE, SATA, USB) każde urządzenie jest połączone bezpośrednio z kontrolerem PCI Express zastąpił magistrale PCI i AGP jeśli podłączona karta wymaga więcej energii to jest zasilana przez dodatkowy przewód Wersja v1.0 Wersja x1 x2 x4 x8 x16 Przepustowość 250 MB/s 500 MB/s 1000 MB/s 2000 MB/s 4000 MB/s Max. moc Rok 75 W 2004 v2.0 x16 8000 MB/s 150 W 2007 v3.0 x16 16000 MB/s 300 W 2011 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 67/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 68/83 PCI Express (wewnętrzny, szeregowy) Interfejsy sprzętowe komputera PCIe x4 PCIe x16 PCIe x1 Interfejsy zewnętrzne szeregowe równoległe analogowe bezprzewodowe PCIe x16 RS-232 Centronics Jack Bluetooth PCI PCIe x1 PS/2 PCMCIA D-Sub IrDA USB S-Video Wi-Fi esata Fax/Modem Wi-MAX FireWire ExpressCard DisplayPort PCIe x16 PCIe x4 Ethernet Thunderbolt DVI

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 69/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 70/83 RS-232 (zewnętrzny, szeregowy) RS-232 (zewnętrzny, szeregowy) RS-232 (Recommended Standard 232) 1962 rok magistrala przeznaczona do szeregowej transmisji danych najbardziej popularna wersja standardu: RS-232C przepustowość: do 115,2 kbit/s długość magistrali: do ok. 15 m DE-9 (gniazdo męskie) DB-25 (gniazdo żeńskie) w architekturze PC przewidziano obecność do 4 portów COM (COM1-COM4) zastosowania: mysz komputerowa, modemy, telefony komórkowe, łączenie dwóch komputerów kablem, starsze drukarki, tunery satelitarne, programowanie układów logicznych obecnie zastąpiona przez USB DE-9 (wtyk żeński) DB-25 (wtyk męski) Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 71/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 72/83 PS/2 (zewnętrzny, szeregowy) USB (zewnętrzny, szeregowy) złącze używane do podłączenia klawiatury i myszy komputerowej USB (Universal Serial Bus) IBM, 1987 rok port komunikacyjny zastępujący stare porty szeregowe i równoległe zastąpiło złącze szeregowe myszy DE-9 i złącze klawiatury DIN przepustowość: 40 kb/s opracowanie: Microsoft, Intel, Compaq, IBM, DEC zastosowanie: kamery i aparaty cyfrowe, telefony komórkowy, dyski, modemy, skanery, myszki, klawiatury, pen-drive y, długość: 1,8 m długość przewodu: 3 lub 5 m zastąpione przez USB, ale jeszcze występujące (czasem tylko jedno) klawiatura - kolor fioletowy mysz - kolor zielony 6-pin Mini-DIN connector w systemie Windows obsługa USB od Windows 95 OSR2 USB 1.1 Wersja Przepustowość 1,5 Mbit/s (Low Speed) 12 Mbit/s (Full Speed) Rok Zasilanie 1998 5 V, 500 ma USB 2.0 (Hi-Speed) 480 Mbit/s 2000 5 V, 500 ma USB 3.0 (SuperSpeed) 4,8 Gbit/s 2008 5 V, 900 ma

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 73/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 74/83 USB (zewnętrzny, szeregowy) esata (zewnętrzny, szeregowy) esata (external SATA) - 2004 rok Type A Type B zewnętrzny port SATA 3 Gbit/s przeznaczony do podłączania pamięci masowych zewnętrznych maksymalne przepustowości: 150 MB/s, 300 MB/s maksymalna długość kabla: 2 m esata nie musi zapewniać zasilania podłączanych urządzeń Typy wtyczek USB Mini-A Mini-B Micro-A Micro-B Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 75/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 76/83 FireWire (zewnętrzny, szeregowy) Ethernet (zewnętrzny, szeregowy) standard złącza szeregowego umożliwiający szybką komunikację i synchroniczne usługi w czasie rzeczywistym 1995 rok, dokument IEEE 1394 przepustowość: 400/800/1600/3200 Mbit/s długość kabla: do 4,5 m złącze: IEEE-1394 (4, 6 lub 9 pinów) zastosowania: kamery i aparaty cyfrowe, skanery, drukarki 9-pin, 6-pin connectors BNC (Bayonet Neill-Concelman) - złącze stosowane do łączenia sieci komputerowych zbudowanych z kabli koncentrycznych występuje w wersji 50 i 75-omowej Złącze BNC Trójnik 6-pin IEEE-1394 ports 4-pin connectors Terminator Karta sieciowa ze złączem BNC

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 77/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 78/83 Ethernet (zewnętrzny, szeregowy) Thunderbolt (zewnętrzny, szeregowy) 8P8C (8 Position 8 Contact) - ośmiostykowe złącze wykorzystywane w sprzęcie komputerowym i telekomunikacyjnym błędnie nazywane RJ-45 (typ złącza stosowanego w sieci telefonicznej do podłączania modemów) interfejs do podłączania urządzeń zewnętrznych w założeniu ma zastąpić USB, FireWire, HDMI opracowanie - 2009 rok, pierwsze urządzenia - 2011 rok Intel, Apple Inc. przepustowość: 10 Gbit/s (miedź), 100 Gbit/s (światłowód, jeszcze nie dostępny) Złącze 8P8C na płycie głównej Karta sieciowa ze złączem 8P8C Złącze Thunderbolt w laptopie Wtyczka Thunderbolt Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 79/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 80/83 IEEE 1284 (zewnętrzny, równoległy) IEEE 1284 (zewnętrzny, równoległy) port równoległy wykorzystywany do podłączenia urządzeń peryferyjnych (drukarki, skanery, plotery) nazywany portem równoległym lub LPT (Line Print Terminal) standard IEEE 1284 został opracowany w 1994 roku zapewnia kompatybilność z używanym w latach 70-tych jednokierunkowym portem Centronics LPT1, I/O Port 0x378, IRQ7 + LPT2, I/O Port 0x278, IRQ5 protokoły transmisji danych (wybrane): Port równoległy w laptopie DB-25 SPP (Standard Parallel Port) - tryb kompatybilności z Centronics, możliwość transmisji dwukierunkowej, transfer do 150 kb/s, obsługa za pomocą przerwań EPP (Enhanced Parallel Port) - sprzętowo ustalane parametry transmisji (automatycznie), brak kanału DMA Port równoległy na płycie głównej ECP (Extended Capability Port) - używa DMA, transfer do 2 Mb/s

Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 81/83 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 82/83 PCMCIA (zewnętrzny, równoległy) PCMCIA (zewnętrzny, równoległy) Personal Computer Memory Card International Association 1991 - standard interfejsu wejścia-wyjścia dla kart pamięci w kolejnych latach przekształcony w karty rozszerzeń, pełniące funkcje modemu, faksmodemu, karty sieciowej, Wi-Fi ustandaryzowane wymiary: 85,6 54 mm podział ze względu na wielkość: typ I - grubość 3,3 mm; karty pamięci SRAM lub Flash USB card Type II Wi-Fi card Type II typ II - grubość 5,0 mm; karty rozszerzeń (modem, karta sieciowa) typ III - grubość 10,5 mm; karty rozszerzeń (dysk twardy) gniazda PCMCIA podział ze względu na interfejs: PC Card 16 - interfejs magistrali ISA 16bit, zasilanie 5 V CardBus - interfejs magistrali PCI 32bit, zasilanie 3-3,3 V Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 83/83 Koniec wykładu nr 7 Dziękuję za uwagę!