I. Architektura chipsetu



Podobne dokumenty

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

URZĄDZENIA TECHNIKI KOMPUTEROWEJ

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)

dr inż. Jarosław Forenc

Podsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.

Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Chipset to zestaw układów sterujących urządzeniami podłączonymi do płyty. Praktycznie żadna operacja wewnątrz komputera nie może się odbyć bez

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

CZYM JEST KARTA GRAFICZNA.

PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH

Płyta główna. Uogólniając, mikroprocesor możemy przyrównać do mózgu komputera, a płytę główną do kręgosłupa wraz z rdzeniem kręgowym chipsetem.

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Numer ogłoszenia: ; data zamieszczenia: OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

Lp. Nazwa Parametry techniczne

Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Pentium Dual-Core G620 2 x 2,6 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professional

Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) do rozbudowy. Brak CPU / 0 GB / 0 GB / DVD / Windows 7 Professional COA

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

Podstawowe parametry płyt głównych

Programowanie Niskopoziomowe

Architektura komputerów

Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.

Technologie Informacyjne

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

Specyfikacja sprzętu komputerowego

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC

Technologie informacyjne - wykład 2 -

Komputer FUJITSU ESPRIMO E710 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Core i x 3,2 GHz / 8 GB / 500 GB / Windows 7 Professional

Komputer DELL Optiplex 790 w obudowie SFF (Small Form Factor)

Komputer HP 6200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Core i x 3,1 GHz / 2 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Home Premium Refurbished

Komputer HP 6200 w obudowie Midi Tower (MT) Intel Pentium G850 2 x 2,9 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professional

Komputer HP 6300 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Pentium G x 2,9 GHz / - / - / - / -

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II

Budowa i sposób działania płyt głównych

Wykład VI: Układy otoczenia procesora

Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki

Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Klony: VIA, SiS, Opti, Ali,... Wstęp do informatyki Cezary Bolek

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Komputer Dell 790 w obudowie DT (Desktop Tower) Intel Pentium Dual-Core G620 2 x 2,6 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Core i x 3,1 GHz / 0 GB / 0 GB / DVD / Windows 7 Professional

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

dr inż. Jarosław Forenc

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA

2 099,00 PLN OPIS PRZEDMIOTU AMIGO CORE I7 8X3,7GHZ 8GB 1TB USB3.0 WIN amigopc.pl CENA: CZAS WYSYŁKI: 24H

Komputer HP Compaq 6000 Pro w obudowie MT (Midi Tower) Intel Pentium Dual-Core E x 2,93 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professinal

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na

Wstęp do informatyki. Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki

KOMPUTER AMIGO INTEL I3 HD GRAPHIC CORE I GB DDR3 HD GB DVD

dr inż. Jarosław Forenc

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna

Autor: Jakub Duba. Interjesy

Komputer Fujitsu E500 w obudowie SFF (Small Form Factor) CORE i x 3,1 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professional

Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Komputer Dell Optiplex 780 w obudowie DT (Desktop Tower) Intel Core 2 Duo E x 2,93 GHz / 4 GB / 160 GB / DVD / Windows 7 Professional

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera

Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3

sterowanie Urządzenia we/wy Procesor Pamięć mag. danych mag. adresowa

Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Core i QUAD 4 x 3,1 GHz / 4 GB / 160 GB SSD / DVD / Windows 7 Professional

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH

Komputer HP Compaq 6000 Pro w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Pentium Dual-Core E x 2,7 GHz / 8 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professinal

Komputer HP 8100 w obudowie SFF (Small Form Factor)

Urządzenia techniki komputerowej. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk

Płyty główne. Płyta główna to laminowana płyta z wytrawionymi ścieżkami oraz przylutowanymi układami scalonymi i gniazdami.

Procesory. Schemat budowy procesora

Komputer Dell Precision T1600 w obudowie Midi Tower (MT) Intel Xeon E x 3,30 GHz / 16 GB / 500 GB / DVD / Windows 7 Professional

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej

Komputer Dell Optiplex 760 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Core 2 Duo E x 3,0 GHz / 4 GB / 160 GB / DVD-RW / Windows COA

Intel Celeron G530 2 x 2,40 GHz / 2 GB / 500 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia:

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Przykładowy test do egzaminu z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej TECHNIK INFORMATYK, sem. II

Specyfikacja podstawowa

Komputer Dell Optiplex 780 w obudowie SFF (Small From Factor) Intel Core 2 Duo E x 2,93 GHz / 4 GB / 160 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Konfiguracja Wymagania techniczne oferowana Producent. Rok produkcji..

Komputer DELL Optiplex 7010 w obudowie DT (Desktop Tower) Intel Pentium G x 2,9 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 3 specyfikacja techniczna

Komputer Dell Optiplex 755 w obudowie DT (Desktop) Intel Pentium E x 2,0 GHz / 2 GB / 160 GB / DVD / Windows XP Professional

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości

Komputer HP Compaq 8000 Pro w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Core 2 Duo E x 3,0 GHz / 4 GB / 160 GB / DVD / Windows 7 Professinal

I STAWKI ZA! GODZINĘ

Magistrale i gniazda rozszerzeń

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Komputer Dell 780 w obudowie MT (Mini-Tower) Intel Core 2 Quad Q x 2,83 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

1. KOMPUTEROWA STACJA ROBOCZA - konfiguracja wzorcowa lub inny równoważny

WYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU. Część I Komputery stacjonarne

Transkrypt:

I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą właściwości produktu finalnego, jakim jest płyta główna. Chipset integruje: - interfejs magistrali mikroprocesora, - kontroler pamięci (architektura dwóch niezależnych magistral DIB), - kontrolery urządzeń wejścia-wyjścia oraz kontrolery magistral. - Generuje częstotliwości mikroprocesora i magistral oraz steruje nimi. - Zawiera kontrolery pamięci masowej, - zegar czasu rzeczywistego i CMOS, - kontrolery bezpośredniego dostępu do pamięci (ang. DMA, Direct Memory Access), - w niektórych przypadkach także zintegrowany układ graficzny, muzyczny i sieciowy. W klasycznej architekturze funkcje chipsetu są rozdzielone na dwa oddzielne układy scalone (tzw. mostki), połączone magistralą komunikacyjną PCI (ang. Peripheral Component Interconnect). Mostek północny łączy magistralę mikroprocesora z pamięcią RAM, magistralą AGP (ang. Advanced/Accelerated Graphics Port) i magistralą PCI. Mostek południowy pośredniczy w komunikacji między mostkiem północnym (za pomocą PCI) a wolniejszymi komponentami płyty głównej. Pod koniec lat 90. XX wieku wykształciła się ostateczna postać chipsetu, składająca się z: 1. Mostek północny (ang. North Bridge), główny układ chipsetu, odpowiedzialny za bezpośrednią komunikację mikroprocesora za pomocą magistrali mikroprocesora (ang. FSB, Front Side Bus) z pamięcią operacyjną RAM, magistralą AGP, magistralą PCI. 2. Mostek południowy (ang. South Bridge), wolniejszy komponent układu integrujący kontrolery pamięci masowych (napędy optyczny, twarde dyski) i magistralę USB (ang. Universal Serial Bus). 3. Super I/O, układ nie będący częścią chipsetu, ale ściśle z nim współpracujący. Połączony z mostkiem południowym za pomocą magistrali ISA (ang. Industry Standard Architecture. Integruje wszystkie pozostałe komponenty niewspierane przez chipset, obsługujące urządzenia wejścia-wyjścia: porty PS-2 myszy i klawiatury, porty szeregowe COM i równoległy LPT, kontroler stacji dyskietek oraz połączenie z BIOSem. Jeśli na płycie głównej nie zamontowano oddzielnego układu Super I/O, oznacza to, że został on zintegrowany z chipsetem, a dokładniej z mostkiem południowym. UWAGA! Najnowsze chipsety obsługują różne odmiany magistrali PCI Express 2.0 (x1, x8, x16), magistralę USB 2.0/3.0, interfejsy SATA i esata, gigabitowe karty sieciowe LAN oraz Wi-Fi G/N, 32-bitową magistralę PCI, a opcjonalnie także macierze dyskowe RAID oraz zintegrowane układy graficzne i dźwiękowe.

ZADANIE 1 Przerysuj schemat architektury typowego chipsetu dla mikroprocesora Pentium II. Patrz link do strony: http://www.mechanikryki.pl/renata/pliki_pdf/plyta_glowna.pdf II. Architektura chipsetów firmy Intel Firma Intel po wypuszczeniu na rynek procesorów 286 i 386, musiała czekać aż dwa lata na pojawienie się chipsetów i płyt głównych, które będą je obsługiwały. Dlatego przy produkcji kolejnego mikroprocesora, oznaczonego jako 486, Intel samodzielnie opracował chipset oraz płytę główną, dzięki czemu nowy produkt mógł od razu zaistnieć na rynku. Projektując płytę główną z serią chipsetów oznaczonych jako 8xx, Intel jako pierwszy postanowił odejść od tradycyjnej architektury mostka północnego oraz południowego. Nową koncepcję nazwano architekturą koncentratora (ang. IHA, Intel Hub Architecture). North Bridge przemianowano na MCH (ang. Memory Controller Hub kontroler pamięci), natomiast South Bridge przemianowano na ICH (ang. I/O Controller Hub kontroler wejścia-wyjścia). Intel zrezygnował z łączenia układów chipsetu za pomocą magistrali PCI i zastąpił ją 8-bitowym dedykowanym interfejsem HI8 (ang. Hub Link I/O) działającym z prędkością 266 MB/s (a PCI to 133 MB/s). Od serii chipsetów oznaczonych jako P55, Intel ponownie zmienił koncepcję konstruowania układów, w której część realizowanych wcześniej zadań przez komponent ICH, została przeniesiona na barki mikroprocesora. Dzięki temu zredukowano liczbę układów scalonych chipsetu do jednej kości. Przykładem chipsetu jedno kościowego jest Z68. Po przejęciu przez CPU (ang. Central Processing Unit) kontroli nad magistralą PCI-E 2.0x16 (8 GB/s), chipset składa się z jednego układu scalonego, oznaczonego jako PCH (ang. Platform Controller Hub). Z68 obsługuje mikroprocesory (serii Intel Core drugiej generacji) ze zintegrowanym układem GPU (ang. Graphics Processing Unit). Dzięki technologii IQS (ang. Intel Quick Sync) oraz oprogramowaniu Lucid Virtu, możliwa jest współpraca układu graficznego integrowanego z mikroprocesorem oraz samodzielnej karty graficznej. Mikroprocesor z kolei został połączony z układem chipsetu za pomocą magistrali DMI 2.0 (przepustowość 20Gb/s) oraz interfejsem FDI (ang. Flexible Display Interface), który pozwala na wspieranie PCH przez CPU podczas przetwarzania obrazu. Intel w swojej dokumentacji często stosuje nieformalną jednostkę GT/s (gigatransfer na sekundę), odpowiednikiem 1 GT/s np. dla magistrali o szerokości 8 bajtów jest 8 GB/s. ZADANIE 2 Przerysuj schemat architektury chipsetu Z68, firmy Intel (na końcu niniejszego opracowania).

III. Architektura chipsetów firmy AMD Idąc śladem Intela, firma AMD wprowadzając na rynek mikroprocesory Athlon oraz Duron (niekompatybilne z produktami Intela), opracowała własne chipsety. Pierwsze (AMD-750, AMD-760) były zgodne z architekturą North and South Bridge, zmieniono jednak nazewnictwo układów. Mostek północny nazwano kontrolerem systemowym (ang. System Controller), a mostek południowy kontrolerem urządzeń peryferyjnych (ang. Peripheral Bus Controller). Po przejęciu przez korporację AMD firmy ATI Technologies Inc. (ang. Array Technologies Incorporated) nowe produkty wyposażono w magistralę A-Link, umożliwiającą szybką wymianę danych między dwoma układami chipsetu. Magistrala A-Link została opracowana przez firmę ATI, specjalizującą się w projektowaniu oraz produkcji układów graficznych. W najnowszych chipsetach z serii 7 wykorzystano zmodyfikowaną wersję A-Link Express II, opartą na magistrali PCI Express o przepustowości rzędu 2 GB/s. Chipsety z serii 9XX, zawierają nową podstawkę dla mikroprocesora AMD FX (Bulldozer), oznaczoną jako AM3+. Najnowszy chipset 990FX posiada zmodyfikowane oprogramowanie BIOS, nazywane AGESA (ang. AMD Generic Encapsulated Software Architecture), odpowiedzialne za inicjowanie poszczególnych elementów płyty głównej podczas rozruchu. Obsługuje magistralę Hiper Transport 3.1 o przepustowości 25,6 GB/s przy taktowaniu 3,2 GHz oraz cztery sloty PCI-Ex16 2.0 działających w trybie CrossFireX. Mostek południowy (SB950), odpowiada za obsługę USB 2.0, kontrolera SATA (6 Gb/s), Gigabit Ethernet, PCI-Ex1, PCI oraz zintegrowanej karty dźwiękowej. ZADANIE 3 1. Przerysuj poniższy schemat architektury chipsetu 990FX, firmy AMD.

IV. Architektura chipsetów firmy NVIDIA - NIVIDIA potentat w produkcji układów graficznych - chipsety tej firmy współpracują z mikroprocesorami Intela i AMD (noszą wspólną nazwę nforce) - np.: nforce 790i Ultra SLI z literą i dla Intela nforce 980a SLI z literą a dla AMD - odpowiedniki układów: Mostek północny SPP (ang. System Platform Processor procesor platformy systemowej) Mostek południowy MCP (ang. Media and Communications Processor procesor komunikacyjny i mediów) - Układy mostka północnego zintegrowane z chipsetem graficznym noszą nazwę IGP (ang. Intergrated Graphics Platform zintegrowana platforma graficzna) - do wymiany informacji między komponentami chipsetu służy magistrala Hyper Transport. mgpu (ang. Motherboard Graphics Processing Unit procesor graficzny dla płyt głównych) - oddzielna grupa produktów firmy NVIDIA - jest to układ graficzny o cechach chipsetu - najnowsze produkty dla mikroprocesorów Intela to seria 9000 - najnowsze produkty dla mikroprocesorów AMD to seria 8000 - do komputerów o niezłej wydajności za przystępną cenę POLECENIE W zeszycie narysuj poniższą tabelę i wpisz w niej skróty oraz nazwy angielskie i polskie odpowiadających sobie układów (zaplanuj najpierw wielkość rubryk tabeli patrz długość poszczególnych nazw): Nazwy odpowiedników chipsetu w poszczególnych firmach: INTEL AMD NVIDIA Chipset Mostek północny Mostek południowy

POLECENIE Przerysuj poniższe tabele rozwoju chipsetów dla firmy Intel i AMD: Rozwój chipsetów firmy Intel na wybranych przykładach: Architektura Układy Interfejs Funkcje 845 82845MCH ICH2 H18 (266 MB/s) Ultra Ata 100, AGPx4, pamięć SDRAM, PCI, USB 1.1, Fast Ethernet 975X 82975X MCH ICH7R DMI (2 GB/s) PCI-Ex16, DDR2 SDRAM 2 kanały, PCI, PCI- Ex1, USB 2.0, SATA RAID, HD audio, 1 Gb Ethernet X58 X58 IOH ICH10R DMI (2 GB/s) PCI-Ex16 2.0, DDR3 SDRAM 3 kanały, PCI- Ex1, USB 2.0, SATA, HD audio, 1 Gb Ethernet Z68 Intel Core Processor. Z68 Express Chipset DMI (20 GB/s) FDI PCI-Ex16 2.0, DDR3 SDRAM, PCI-Ex1 2.0, USB 2.0 Dual EHCI, zintegrowana karta graficzna, HDMI, DVI, SATA, esata, HD audio Rozwój chipsetów firmy AMD na wybranych przykładach: Architektura Układy Interfejs Funkcje 751 751 756 PCI (133 MB/s) EIDE, AGP, pamięć SDRAM, PCI, ISA, SM, USB 1.1 790GX 790GX SB750 A-Link Express II (2 GB/s) PCI-Ex16, PCI, PCI-Ex1, USB 2.0, SATA RAID, HD audio, 1 Gb Ethernet 990FX 990FX SB950 A-Link Express III (4 GB/s) PCI-Ex16 2.0, USB 2.0, PCI-Ex1 2.0, ATA, SATA 6 Gb/s, HD audio, 1 Gb Ethernet

Odpowiedz na pytania: 1. Z mikroprocesorami jakich firm współpracują chipsety NVIDIA? W jaki sposób oznaczane są ich nazwy? 2. Jaką magistralę wykorzystano do wymiany informacji między komponentami? 3. Zdefiniuj mgpu. 4. Przerysuj schemat architektury układu mgpu - GeForce 8300. 5.Wyszukaj, jak nazywa się najnowszy chipset NVIDIA? Wypisz obsługiwane przez niego mikroprocesory. Rys. Architektura chipsetu Z68