MATERIAŁ ELWOM 25.! ELWOM 25 jest dwufazowym materiałem kompozytowym wolfram-miedź, przeznaczonym do obróbki elektroerozyjnej węglików spiekanych. Kompozyt ten jest wykonany z drobnoziarnistego proszku wolframu i miedzi próżniowej, według procesu opracowanego w ITME. Właściwości półfabrykatów z materiału ELWOM 25:! twardość HRB: 90-94! zawartość miedzi:25 % ± 2,5 % wag.! jednorodna, drobnoziarnista struktura,! kształt i wymiary: wałki φ 6 mm - φ 30 mm, długość do 110 mm. ZASTOSOWANIE Elektrody z materiału ELWOM 25 są przeznaczone do obróbki elektroerozyjnej węglików spiekanych. Mogą być stosowane w drążarkach Charmilles. Materiał ten jest również stosowany w plazmotronach na dysze o dużej trwałości. Mikrostruktura kompozytu W-Cu25: ciemne obszary miedzi na tle jasnego szkieletu wolframowego; pow. 250x. Półfabrykaty z materiału ELWOM 25. 2
NAKŁADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU W-Ag Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego wolfram-srebro, otrzymywanego metodą nasycania szkieletu wolframowego srebrem. Materiał ten charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niską erozyjnością łukową i bardzo niską rezystancją zestykową. Nakładki produkowane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME, zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów eksploatacyjnych. Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet wolframowy o odpowiednio dobranych właściwościach mechanicznych, nasycony srebrem. Zawartość srebra wynosi 25-55% wagowo i zależna jest od warunków pracy nakładki. Zastosowana technologia kompozytu oraz drobnoziarnista i jednorodna struktura, gwarantują stabilność bardzo niskiego spadku napięcia na zestyku, nawet po zwarciowej pracy łącznika. Nakładki stykowe mogą być dostarczane z nałożoną na powierzchnię montażową warstwą beztopikowego spoiwa, ułatwiającego zautomatyzowany montaż. ZASTOSOWANIE Nakładki stykowe z kompozytu wolfram-srebro przeznaczone są do pracy w powietrznych wyłącznikach zwarciowych. Stosowany w nich kompozyt W-Ag został opracowany stosownie do wymagań tych wyłączników. a) b) Mikrostruktura kompozytu W-Ag: a) W-Ag35%, b) W-Ag55%. 3
NAKŁADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU WC-Ag Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego węglik wolframu-srebro, otrzymywanego metodą nasycania srebrem szkieletu z węglika wolframu. Materiał ten charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niskim prądem ucięcia, dużą odpornością na erozję łukową oraz dużą odpornością na sczepianie zarówno w warunkach zestyku zamkniętego (sczepianie statyczne) jak i w czasie odskoków (sczepianie dynamiczne). Nakładki wytwarzane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME, zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów eksploatacyjnych. Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet z węglika wolframu wypełniony srebrem. Zawartość srebra wynosi 40% wagowo. Nakładki stykowe o kształcie, wymiarach wynikających z zamówienia klienta, mogą być dostarczane odbiorcy w stanie obrobionym, ( według uzgodnionego rysunku ) lub w postaci półfabrykatów. ZASTOSOWANIA Nakładki stykowe są stosowane w próżniowych komorach gaszeniowych aparatów łączeniowych, przeznaczonych do pracy w środowiskach zagrożonych pożarem lub wybuchem ze względu na obecność gazów i pyłów ( na przykład w górnictwie ). Nakładki stykowe z kompozytu WC-Ag stosowane są w komorach gaszeniowych styczników próżniowych średnich i wysokich napięć. Mikrostruktura kompozytu WC-Ag40, pow. 250x. Nakładki z kompozytu W-Cu. 4
NAKŁADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU W-Cu i W-CuSb Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego wolfram-stop miedzi z antymonem, otrzymywanego metodą nasycania szkieletu wolframowego miedzią antymonową. Materiał ten charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niskim prądem ucięcia, niską zawartością gazów, dobrą odpornością na erozję łukową. Nakładki wytwarzane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME, zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów eksploatacyjnych. Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet wolframowy wypełniony stopem miedzi z antymonem. Zawartość miedzi może wynosić 20-40% wagowo, a antymonu 0.25-1,0% wagowo w zależności od warunków pracy aparatu łączeniowego, w którym będą zastosowane nakładki kompozytowe. Nakładki stykowe o kształcie, wymiarach i składzie chemicznym wynikającym z zamówienia klienta, mogą być dostarczane odbiorcy w stanie obrobionym, według uzgodnionego rysunku lub w postaci półfabrykatów do obróbki. ZASTOSOWANIA Nakładki stykowe są stosowane w próżniowych komorach gaszeniowych aparatów łączeniowych przeznaczonych do pracy w środowiskach zagrożonych pożarem lub wybuchem ze względu na obecność gazów i pyłów (na przykład w górnictwie). Nakładki stykowe z kompozytu W-Cu mają zastosowanie w komorach gaszeniowych średnich napięć, a W-CuSb - w komorach gaszeniowych niskich napięć próżniowych styczników przeznaczonych do sterowania silnikami elektrycznymi w warunkach pracy ciągłej, przerywanej lub dorywczej. a) Nakładki: a) z kompozytu W-CuSb, b) z kompozytu W-Cu. b) 5
SPOIWA MIĘKKIE l STOPY NISKOTOPLIWE Spoiwa miękkie i inne stopy niskotopliwe (o temperaturze topnienia poniżej 450 C) o żądanym składzie i poziomie zawartości zanieczyszczeń wykonywane są w postaci wlewków, prętów, drutów i taśm. W tabeli podano przykłady spoiw miękkich i stopów niskotopliwych. Stopy o innym składzie chemicznym do uzgodnienia między Zamawiającym a Wykonawcą. Stop Zakres topnienia [ o C] Uwagi BiPb23ln19Sn8Cd 47 BiPb39Cd81n2Sn 81 85 lnsn48 117 SnIn50 117 127 do lutowania szkła z metalem SnPb40Bi10 120 166 lnsn37pb37 138 lnpb15ag5 157 SnPb46Ag4 178 210 SnPb35Ag3 179 248 SnPb47Ag3 179 260 SnAg3,5Cu 221 Si na podłożach SnSb10 246 260 Si na podłożach PbAg2 304 lutowanie Si pokrytego Au PbAg5 304 370 PbAg3 305 w elektrotechnice PbSn8In5 307 380 6
SPOIWA TWARDE Spoiwa twarde (o temperaturze solidusu powyżej 450 C) na bazie srebra, miedzi, i innych metali, wytapiane w próżni lub gazach ochronnych, mogą być wykonywane w postaci drutów lub taśm, z przeznaczeniem do lutowania w próżni, w atmosferach redukujących lub obojętnych. Skład chemiczny spoiwa, zawartość zanieczyszczeń, postać i wymiary do uzgodnienia z Zamawiającym. ZASTOSOWANIE Spoiwa twarde przeznaczone są dla przemysłu elektronicznego i elektrotechnicznego, ale mogą być użyte w innych zastosowaniach, gdzie właściwości handlowych spoiw twardych nie są odpowiednie lub wystarczające, np. do lutozgrzewania bez topników nakładek stykowych. Poniżej w tabeli podano niektóre przykłady spoiw twardych. Oprócz spoiw twardych mogą by również wytwarzane inne stopy na bazie Cu, Ag, Ni, Fe o określonych właściwościach. Stop Zakres temperatur topnienia o C Zastosowanie AISi12 575 680 Al i stopy Al AgCu22Zn17Sn5 619 652 stale nierdzewne, stopy Cu AgCd20Zn18Cu17 620 635 stale, Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni AgCu23Zn14Sn2 620 685 Ag i stopy Ag AgCd24Zn16Cu15 627 635 Lutowanie połączeń odpornych na korozję AgCu24ln15 630 685 FeNi, FeNiCo, stale, Ni, Cu AgCu11Zn11Cd10 635 720 Ag i stopy Ag AgCu27P1 645 795 Cu, stopy Ag, stopy Cu, kompozyt W-Ag. Bez topników. CuAg15P5 650 800 Cu, bez topników AgCu27ln10 660 780 FeNi. FeNiCo, stale, Ni, Cu AgCu22Zn11 693 716 Ag i stopy Ag AgCu26Zn14 695 730 Ag i stopy Ag AgCu23Zn9 700 730 Ag i stopy Ag AgCu20Zn10 723 754 Ag i stopy Ag AgCu26Sn5Zn4 743 760 Cu i stopy Cu AgSn1O 770 885 Cu (w lampach elektronowych) AgCu28 779 stale, Ni i stopy Ni, Cu, FeNi, FeNiCo AgCu24Ni5 779 802 Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni AgCu20 779 810 Cu (długie czasy lutowania) AgCu40 779 830 Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni AgCu21Ni2 779 830 stal, FeNi, FeNiCo, Cu, ceramika metalizowana AgCu30Pd10 824 832 Fe, FeNiCo, Cu, stale nierdzewne. Nie wywołuje korozji i d k t li j óż i l Agln10 860 887 Cu (lampy elektronowe) AgCu5 860 915 FeNi, FeNiCo, Mo, Ni i stopy Ni AgPd25Cu21 900 950 Fe, FeNiCo, Cu. Stale nierdzewne. Nie wywołuje korozji CuAg5 1000 1060 i d k t li j Ni i stopy Ni. stale, Mo AgPd1O 1002 1066 stopy Ni, stale, Mo, W, Ti CuNi7 1130 1200 W, Mo, Ni i stopy Ni, Cu 7