MATERIAŁ ELWOM 25. Mikrostruktura kompozytu W-Cu25: ciemne obszary miedzi na tle jasnego szkieletu wolframowego; pow. 250x.

Wielkość: px

Rozpocząć pokaz od strony:

Download "MATERIAŁ ELWOM 25. Mikrostruktura kompozytu W-Cu25: ciemne obszary miedzi na tle jasnego szkieletu wolframowego; pow. 250x."

Dorota Czech
8 lat temu
Przeglądów:

2 MATERIAŁ ELWOM 25.! ELWOM 25 jest dwufazowym materiałem kompozytowym wolfram-miedź, przeznaczonym do obróbki elektroerozyjnej węglików spiekanych. Kompozyt ten jest wykonany z drobnoziarnistego proszku wolframu i miedzi próżniowej, według procesu opracowanego w ITME. Właściwości półfabrykatów z materiału ELWOM 25:! twardość HRB: 90-94! zawartość miedzi:25 % ± 2,5 % wag.! jednorodna, drobnoziarnista struktura,! kształt i wymiary: wałki φ 6 mm - φ 30 mm, długość do 110 mm. ZASTOSOWANIE Elektrody z materiału ELWOM 25 są przeznaczone do obróbki elektroerozyjnej węglików spiekanych. Mogą być stosowane w drążarkach Charmilles. Materiał ten jest również stosowany w plazmotronach na dysze o dużej trwałości. Mikrostruktura kompozytu W-Cu25: ciemne obszary miedzi na tle jasnego szkieletu wolframowego; pow. 250x. Półfabrykaty z materiału ELWOM 25. 2

zawartość miedzi:25 % ± 2,5 % wag.! jednorodna, drobnoziarnista struktura,! kształt i wymiary: wałki φ 6 mm - φ 30 mm, długość do 110 mm.

3 NAKŁADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU W-Ag Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego wolfram-srebro, otrzymywanego metodą nasycania szkieletu wolframowego srebrem. Materiał ten charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niską erozyjnością łukową i bardzo niską rezystancją zestykową. Nakładki produkowane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME, zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów eksploatacyjnych. Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet wolframowy o odpowiednio dobranych właściwościach mechanicznych, nasycony srebrem. Zawartość srebra wynosi 25-55% wagowo i zależna jest od warunków pracy nakładki. Zastosowana technologia kompozytu oraz drobnoziarnista i jednorodna struktura, gwarantują stabilność bardzo niskiego spadku napięcia na zestyku, nawet po zwarciowej pracy łącznika. Nakładki stykowe mogą być dostarczane z nałożoną na powierzchnię montażową warstwą beztopikowego spoiwa, ułatwiającego zautomatyzowany montaż. ZASTOSOWANIE Nakładki stykowe z kompozytu wolfram-srebro przeznaczone są do pracy w powietrznych wyłącznikach zwarciowych. Stosowany w nich kompozyt W-Ag został opracowany stosownie do wymagań tych wyłączników. a) b) Mikrostruktura kompozytu W-Ag: a) W-Ag35%, b) W-Ag55%. 3

Nakładki produkowane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME, zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów eksploatacyjnych.

4 NAKŁADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU WC-Ag Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego węglik wolframu-srebro, otrzymywanego metodą nasycania srebrem szkieletu z węglika wolframu. Materiał ten charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niskim prądem ucięcia, dużą odpornością na erozję łukową oraz dużą odpornością na sczepianie zarówno w warunkach zestyku zamkniętego (sczepianie statyczne) jak i w czasie odskoków (sczepianie dynamiczne). Nakładki wytwarzane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME, zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów eksploatacyjnych. Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet z węglika wolframu wypełniony srebrem. Zawartość srebra wynosi 40% wagowo. Nakładki stykowe o kształcie, wymiarach wynikających z zamówienia klienta, mogą być dostarczane odbiorcy w stanie obrobionym, ( według uzgodnionego rysunku ) lub w postaci półfabrykatów. ZASTOSOWANIA Nakładki stykowe są stosowane w próżniowych komorach gaszeniowych aparatów łączeniowych, przeznaczonych do pracy w środowiskach zagrożonych pożarem lub wybuchem ze względu na obecność gazów i pyłów ( na przykład w górnictwie ). Nakładki stykowe z kompozytu WC-Ag stosowane są w komorach gaszeniowych styczników próżniowych średnich i wysokich napięć. Mikrostruktura kompozytu WC-Ag40, pow. 250x. Nakładki z kompozytu W-Cu. 4

zamkniętego (sczepianie statyczne) jak i w czasie odskoków (sczepianie dynamiczne).

5 NAKŁADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU W-Cu i W-CuSb Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego wolfram-stop miedzi z antymonem, otrzymywanego metodą nasycania szkieletu wolframowego miedzią antymonową. Materiał ten charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niskim prądem ucięcia, niską zawartością gazów, dobrą odpornością na erozję łukową. Nakładki wytwarzane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME, zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów eksploatacyjnych. Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet wolframowy wypełniony stopem miedzi z antymonem. Zawartość miedzi może wynosić 20-40% wagowo, a antymonu ,0% wagowo w zależności od warunków pracy aparatu łączeniowego, w którym będą zastosowane nakładki kompozytowe. Nakładki stykowe o kształcie, wymiarach i składzie chemicznym wynikającym z zamówienia klienta, mogą być dostarczane odbiorcy w stanie obrobionym, według uzgodnionego rysunku lub w postaci półfabrykatów do obróbki. ZASTOSOWANIA Nakładki stykowe są stosowane w próżniowych komorach gaszeniowych aparatów łączeniowych przeznaczonych do pracy w środowiskach zagrożonych pożarem lub wybuchem ze względu na obecność gazów i pyłów (na przykład w górnictwie). Nakładki stykowe z kompozytu W-Cu mają zastosowanie w komorach gaszeniowych średnich napięć, a W-CuSb - w komorach gaszeniowych niskich napięć próżniowych styczników przeznaczonych do sterowania silnikami elektrycznymi w warunkach pracy ciągłej, przerywanej lub dorywczej. a) Nakładki: a) z kompozytu W-CuSb, b) z kompozytu W-Cu. b) 5

Nakładki wytwarzane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME, zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów eksploatacyjnych.

6 SPOIWA MIĘKKIE l STOPY NISKOTOPLIWE Spoiwa miękkie i inne stopy niskotopliwe (o temperaturze topnienia poniżej 450 C) o żądanym składzie i poziomie zawartości zanieczyszczeń wykonywane są w postaci wlewków, prętów, drutów i taśm. W tabeli podano przykłady spoiw miękkich i stopów niskotopliwych. Stopy o innym składzie chemicznym do uzgodnienia między Zamawiającym a Wykonawcą. Stop Zakres topnienia [ o C] Uwagi BiPb23ln19Sn8Cd 47 BiPb39Cd81n2Sn lnsn SnIn do lutowania szkła z metalem SnPb40Bi lnsn37pb lnpb15ag5 157 SnPb46Ag SnPb35Ag SnPb47Ag SnAg3,5Cu 221 Si na podłożach SnSb Si na podłożach PbAg2 304 lutowanie Si pokrytego Au PbAg PbAg3 305 w elektrotechnice PbSn8In

Stop Zakres topnienia [ o C] Uwagi BiPb23ln19Sn8Cd 47 BiPb39Cd81n2Sn 81 85 lnsn48 117 SnIn50 117 127 do lutowania szkła z metalem SnPb40Bi10 120 166 lnsn37pb37 138 lnpb15ag5 157 SnPb46Ag4 178

7 SPOIWA TWARDE Spoiwa twarde (o temperaturze solidusu powyżej 450 C) na bazie srebra, miedzi, i innych metali, wytapiane w próżni lub gazach ochronnych, mogą być wykonywane w postaci drutów lub taśm, z przeznaczeniem do lutowania w próżni, w atmosferach redukujących lub obojętnych. Skład chemiczny spoiwa, zawartość zanieczyszczeń, postać i wymiary do uzgodnienia z Zamawiającym. ZASTOSOWANIE Spoiwa twarde przeznaczone są dla przemysłu elektronicznego i elektrotechnicznego, ale mogą być użyte w innych zastosowaniach, gdzie właściwości handlowych spoiw twardych nie są odpowiednie lub wystarczające, np. do lutozgrzewania bez topników nakładek stykowych. Poniżej w tabeli podano niektóre przykłady spoiw twardych. Oprócz spoiw twardych mogą by również wytwarzane inne stopy na bazie Cu, Ag, Ni, Fe o określonych właściwościach. Stop Zakres temperatur topnienia o C Zastosowanie AISi Al i stopy Al AgCu22Zn17Sn stale nierdzewne, stopy Cu AgCd20Zn18Cu stale, Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni AgCu23Zn14Sn Ag i stopy Ag AgCd24Zn16Cu Lutowanie połączeń odpornych na korozję AgCu24ln FeNi, FeNiCo, stale, Ni, Cu AgCu11Zn11Cd Ag i stopy Ag AgCu27P Cu, stopy Ag, stopy Cu, kompozyt W-Ag. Bez topników. CuAg15P Cu, bez topników AgCu27ln FeNi. FeNiCo, stale, Ni, Cu AgCu22Zn Ag i stopy Ag AgCu26Zn Ag i stopy Ag AgCu23Zn Ag i stopy Ag AgCu20Zn Ag i stopy Ag AgCu26Sn5Zn Cu i stopy Cu AgSn1O Cu (w lampach elektronowych) AgCu stale, Ni i stopy Ni, Cu, FeNi, FeNiCo AgCu24Ni Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni AgCu Cu (długie czasy lutowania) AgCu Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni AgCu21Ni stal, FeNi, FeNiCo, Cu, ceramika metalizowana AgCu30Pd Fe, FeNiCo, Cu, stale nierdzewne. Nie wywołuje korozji i d k t li j óż i l Agln Cu (lampy elektronowe) AgCu FeNi, FeNiCo, Mo, Ni i stopy Ni AgPd25Cu Fe, FeNiCo, Cu. Stale nierdzewne. Nie wywołuje korozji CuAg i d k t li j Ni i stopy Ni. stale, Mo AgPd1O stopy Ni, stale, Mo, W, Ti CuNi W, Mo, Ni i stopy Ni, Cu 7

ZASTOSOWANIE Spoiwa twarde przeznaczone są dla przemysłu elektronicznego i elektrotechnicznego, ale mogą być użyte w innych zastosowaniach, gdzie właściwości handlowych spoiw twardych nie są

Podobne dokumenty

Metody łączenia metali. rozłączne nierozłączne:

Metody łączenia metali. rozłączne nierozłączne: Metody łączenia metali rozłączne nierozłączne: Lutowanie: łączenie części metalowych za pomocą stopów, zwanych lutami, które mają niższą od lutowanych metali temperaturę topnienia. - lutowanie miękkie