Urządzenia techniki komputerowej. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk

Idź do Spis treści Przykładowy rozdział Skorowidz Katalog książek Katalog online Zamów drukowany katalog Twój koszyk Dodaj do koszyka Cennik i informacje Zamów informacje o nowościach Zamów cennik Czytelnia Fragmenty książek online Urządzenia techniki komputerowej. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk Autor: Tomasz Kowalski ISBN: 978-83-246-3628-0 Format: 168 237, stron: 368 Podręcznik jest zgodny z podstawą programową kształcenia w zawodzie technik informatyk 312[01]. Numer dopuszczenia MEN: 38/2010 Technik informatyk niewątpliwie musi posiadać wszelkie umiejętności związane z obsługą i serwisowaniem komputerów oraz urządzeń peryferyjnych. Powinien także potrafić zdiagnozować pojawiające się problemy oraz doskonale rozumieć rolę poszczególnych komponentów składających się na sprawny komputer. Technik informatyk powinien również doskonale znać zasady działania sprzętu komputerowego. Dzięki temu podręcznikowi uczeń posiądzie wiedzę nie tylko dotyczącą powyższych zagadnień ale także dowie się, jak przetwarzane są informacje, jakie elementy zawiera w sobie pecet i jak współdziałają ze sobą różne jego podsystemy. Będzie się również orientował wśród typów pamięci komputerowych, rozróżniał typy transmisji danych i umiał podłączać się do internetu albo innej sieci przewodowej lub bezprzewodowej. Technik Informatyk to doskonały, charakteryzujący się wysoką jakością i kompletny zestaw edukacyjny, przygotowany przez dysponującego ogromnym doświadczeniem lidera na rynku książek informatycznych wydawnictwo Helion. W skład zestawu Technik Informatyk wchodzą także: Systemy i sieci komputerowe. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk Programowanie strukturalne i obiektowe. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk Multimedia i grafika komputerowa. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk Oprogramowanie biurowe. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk Podręczniki oraz inne pomoce naukowe należące do tej serii zostały opracowane z myślą o wykształceniu kompetentnych techników, którzy bez trudu poradzą sobie z wyzwaniami w świecie współczesnej informatyki. Kontakt Helion SA ul. Kościuszki 1c 44-100 Gliwice tel. 32 230 98 63 e-mail: helion@helion.pl Helion 1991 2011

Spis treści Wstęp... 13 Rozdział 1. Zasady bezpieczeństwa i higieny pracy oraz ochrony przeciwpożarowej... 17 1.1. Komputerowe stanowisko pracy... 17 1.2. Udzielanie pierwszej pomocy... 19 1.3. Środki ochrony przeciwpożarowej... 21 Rozdział 2. Podstawowe podzespoły komputera typu PC (identyfikowanie i charakterystyka).. 24 2.1. Płyta główna... 25 2.2. Mikroprocesor (procesor)... 25 2.3. Zestaw chłodzący.... 26 2.4. Moduły pamięci RAM... 27 2.5. Twardy dysk... 27 2.6. Karta graficzna.......................................28 2.7. Monitor... 29 2.8. Karta dźwiękowa.... 29 2.9. Karta sieciowa... 30 2.10. Modem... 31 2.11. Napędy optyczne....................................32 2.12. Stacja dyskietek i czytnik kart Flash... 33

2.13. Zasilacze... 34 2.14. Obudowa... 35 2.15. Mysz i klawiatura... 36 2.16. Urządzenia peryferyjne... 36 2.17. Komputery przenośne... 37 Rozdział 3. Arytmetyka liczb binarnych... 40 3.1. Pozycyjne systemy liczbowe.... 40 3.1.1. System dziesiętny (decymalny).................................. 41 3.1.2. System dwójkowy (binarny)... 42 3.1.3. System szesnastkowy (heksadecymalny)... 43 3.1.4. System ósemkowy (oktalny)... 45 3.2. Działania na liczbach binarnych... 45 3.2.1. Dodawanie liczb binarnych... 46 3.2.2. Odejmowanie liczb binarnych... 47 3.2.3. Mnożenie liczb binarnych... 48 3.2.4. Dzielenie liczb binarnych... 50 3.3. Zapis liczb binarnych ze znakiem.... 51 3.3.1. Metoda znak-moduł (ZM)... 51 3.3.2. Metoda uzupełnień do 2 (U2).... 52 3.4. Liczby binarne stało- i zmiennoprzecinkowe... 54 3.4.1. Liczby stałoprzecinkowe (stałopozycyjne)... 54 3.4.2. Liczby zmiennoprzecinkowe (zmiennopozycyjne)... 55 Rozdział 4. Cyfrowe układy logiczne... 60 4.1. Informacja cyfrowa... 61 4.1.1. Podstawowe jednostki informacji.... 61 4.1.2. Mnożniki binarne... 61 4.2. Algebra Boole a... 63 4.3. Funktory logiczne.... 63 4.3.1. Bramka OR... 64 4.3.2. Bramka AND... 65 4.3.3. Bramka NOT... 66 4.3.4. Bramka NOR.... 66 4.3.5. Bramka NAND... 67 4.3.6. Bramka XOR, EX-OR.... 67 4.3.7. Półsumator.... 68 4

4.4. Układy cyfrowe... 69 4.4.1. Układy sekwencyjne i kombinacyjne.............................. 70 4.4.2. Układy bipolarne i unipolarne...70 4.4.3. Symbole wybranych elementów elektronicznych...71 4.5. Układy scalone... 72 4.5.1. Układy analogowe, cyfrowe i mieszane.... 72 4.5.2. Układy monolityczne i hybrydowe...73 4.5.3. Podział ze względu na stopień scalenia...74 4.5.4. Oznaczenia cyfrowych układów scalonych......................... 74 4.6. Przerzutniki... 75 4.6.1. Przerzutnik RS...76 4.6.2. Przerzutnik JK...77 4.6.3. Przerzutnik D...78 4.7. Liczniki...79 4.8. Sumatory...80 4.9. Rejestry... 82 4.10. Kodery i dekodery.... 83 4.11. Multipleksery i demultipleksery.... 85 Rozdział 5. Płyta główna... 89 5.1. Formaty płyt głównych...91 5.1.1. Format AT...91 5.1.2. Format ATX...92 5.1.3. Format NLX...94 5.1.4. Inne formaty płyt głównych...95 5.2. Chipset...97 5.2.1. Architektura North and South Bridge.... 98 5.2.2. Architektura współczesnych chipsetów.... 99 5.3. BIOS płyty głównej...108 5.3.1. Typy układów ROM...108 5.3.2. Składniki BIOS...110 5.3.3. Aktualizacja oprogramowania BIOS...111 5.3.4. BIOS Setup.... 113 Rozdział 6. Mikroprocesory... 119 6.1. Budowa mikroprocesora.... 119 6.1.1. Budowa mikroprocesora...120 6.1.2. Typy obudów mikroprocesorów... 122 6.1.3. Typy gniazd mikroprocesorów... 124 5

6.2. Magistrale mikroprocesora.... 126 6.2.1. Magistrala danych... 126 6.2.2. Magistrala adresowa... 128 6.2.3. Magistrala pamięci... 129 6.2.4. Magistrala sterująca... 129 6.3. Architektura mikroprocesora... 129 6.3.1. Wydajność mikroprocesora... 130 6.3.2. Tryby pracy mikroprocesora... 131 6.3.3. Dodatkowe funkcje mikroprocesorów............................ 132 6.3.4. Pamięć Cache.............................................. 133 6.3.5. Procesory 32- i 64-bitowe... 133 6.3.6. Procesory wielordzeniowe... 134 6.4. Firmy Intel i AMD a inni producenci... 136 6.5. Odprowadzanie ciepła... 137 6.5.1. Radiatory... 138 6.5.2. Alternatywne metody chłodzenia... 139 Rozdział 7. Pamięć operacyjna... 143 7.1. Pamięć RAM... 143 7.1.1. Pamięć DRAM.... 144 7.1.2. Pamięć SRAM... 144 7.2. Typy pamięci DRAM..................................145 7.2.1. FPM DRAM... 145 7.2.2. EDO/BEDO DRAM... 145 7.2.3. SDRAM... 146 7.2.4. DDR, DDR2, DDR3 SDRAM.... 146 7.2.5. RDRAM, XDR i XDR2 RDRAM... 149 7.3. Moduły pamięci RAM... 149 7.3.1. Moduły SIMM.... 150 7.3.2. Moduły DIMM (SO-DIMM)... 150 7.3.3. Moduły RIMM.... 151 7.4. Błędy pamięci, kontrola parzystości i korekcja błędów... 152 Rozdział 8. Pamięci masowe... 154 8.1. Interfejsy dysków twardych i napędów optycznych... 154 8.1.1. Interfejs ATA... 154 8.1.2. Interfejs SCSI............................................... 159 8.1.3. Interfejs SATA... 162 8.1.4. Interfejs SAS.... 164 8.1.5. Macierze RAID... 164 6

8.2. Dyski twarde... 165 8.2.1. Zapis magnetyczny... 165 8.2.2. Budowa dysku twardego... 167 8.2.3. Działanie dysku twardego... 169 8.2.4. Specyfikacja dysku twardego... 169 8.2.5. Dyski hybrydowe... 171 8.3. Pamięci optyczne... 171 8.3.1. Budowa i działanie napędu CD/DVD... 172 8.3.2. Specyfikacja napędu CD/DVD... 174 8.3.3. Napędy DVD... 175 8.3.4. Nagrywarki i nośniki R i RW... 175 8.3.5. Napędy Blu-ray... 177 8.4. Stacje dyskietek... 178 8.4.1. Budowa i działanie stacji dyskietek... 178 8.4.2. Dyskietki.... 180 8.5. Pamięci EEPROM/Flash... 181 8.5.1. Karty pamięci Flash... 181 8.5.2. Pendrive... 183 8.5.3. Dyski Flash... 184 Rozdział 9. Magistrale I/O.... 186 9.1. Transmisja równoległa i szeregowa... 187 9.2. Magistrala ISA.... 190 9.3. Magistrale MCA i EISA... 191 9.3.1. MCA... 191 9.3.2. EISA... 192 9.4. Magistrale lokalne.... 192 9.4.1. Magistrala VESA... 192 9.4.2. Magistrala PCI... 193 9.4.3. Magistrala AGP... 196 9.4.4. Magistrala PCI Express... 197 9.5. Magistrale AMR, ACR i CNR.... 199 9.6. Magistrale I/O z przeznaczeniem dla komputerów przenośnych... 201 9.6.1. Magistrala PC-Card (PCMCIA).... 201 9.6.2. Magistrala ExpressCard.... 202 9.7. Zasoby systemowe.... 202 7

Rozdział 10. Podsystem graficzny... 206 10.1. Karta graficzna... 206 10.1.1. Budowa karty graficznej... 207 10.1.2. Tryby SLI i CrossFire... 211 10.1.3. Akceleratory grafiki 3D... 212 10.1.4. Interfejsy API (DirectX, OpenGL)... 215 10.2. Monitor... 216 10.2.1. Monitor CRT (z lampą kineskopową)... 216 10.2.2. Monitor LCD (wyświetlacz ciekłokrystaliczny)... 218 10.2.3. Kryteria wyboru monitora... 221 10.2.4. Certyfikaty i oznaczenia monitorów... 225 10.3. Projektor multimedialny... 226 10.4. Karta telewizyjna.... 227 10.5. Sprzętowy dekoder DVD... 227 10.6. Karta wideo.... 228 Rozdział 11. Podsystem audio.... 230 11.1. Struktura dźwięku... 230 11.2. Karta dźwiękowa (muzyczna)... 231 11.2.1. Budowa i funkcje karty dźwiękowej.... 232 11.2.2. Gniazda karty dźwiękowej.... 234 11.2.3. Wielokanałowy dźwięk przestrzenny... 236 11.3. Głośniki... 237 11.4. Mikrofony... 239 Rozdział 12. Interfejsy urządzeń peryferyjnych.... 241 12.1. Porty I/O... 241 12.1.1. Port szeregowy... 242 12.1.2. Port równoległy... 242 12.1.3. Mechanizm Plug and Play.... 244 12.2. Synchroniczne interfejsy szeregowe... 244 12.2.1. Interfejs USB... 244 12.2.2. Interfejs IEEE 1394 (FireWire, ilink, SB1394)... 246 12.2.3. Hot Swap, Hot Plugging... 248 12.3. Interfejsy bezprzewodowe... 248 12.3.1. IrDA (podczerwień)... 248 12.3.2. Bluetooth.... 249 8

Rozdział 13. Zasilacze... 251 13.1. Komputerowe zasilacze impulsowe... 252 13.1.1. Dobór parametrów technicznych zasilacza... 252 13.1.2. Zasilacz AT... 254 13.1.3. Zasilacz ATX... 255 13.1.4. Zasilacz ATX 2.0... 256 13.1.5. Problemy z zasilaczem... 258 13.2. Zasilacze awaryjne UPS... 259 13.2.1. Odmiany zasilaczy UPS... 260 13.2.2. Parametry zasilaczy UPS... 260 13.3. Chłodzenie i wyciszanie komputera... 261 Rozdział 14. Obudowy komputerowe... 263 14.1. Obudowy typu desktop.... 264 14.2. Obudowa typu tower... 264 14.3. Obudowa typu SFF... 265 14.4. Kryteria wyboru obudowy... 265 Rozdział 15. Urządzenia wejściowe.... 268 15.1. Klawiatura komputerowa... 268 15.1.1. Budowa klawiatury... 269 15.1.2. Działanie klawiatury... 271 15.1.3. Klawiatura komputera przenośnego... 272 15.2. Popularne urządzenia wskazujące... 273 15.2.1. Mysz komputerowa.... 273 15.2.2. Trackball... 275 15.2.3. Trackpoint... 276 15.2.4. Touchpad... 276 15.2.5. Tablet graficzny... 277 Rozdział 16. Zewnętrzne urządzenia peryferyjne.... 279 16.1. Drukarki... 279 16.1.1. Drukarki atramentowe.... 280 16.1.2. Drukarki laserowe... 281 16.1.3. Drukarki igłowe........................................... 282 16.1.4. Drukarki termosublimacyjne... 283 16.1.5. Kryteria wyboru drukarki.................................... 284 9

16.2. Skanery.... 284 16.2.1. Skanery płaskie CCD... 285 16.2.2. Skanery płaskie CIS... 286 16.2.3. Kryteria wyboru skanera... 287 16.3. Aparaty i kamery cyfrowe... 287 16.3.1. Matryce CCD i CMOS... 288 16.3.2. Aparat cyfrowy... 289 16.3.3. Kamera cyfrowa... 290 16.3.4. Kryteria wyboru aparatu i kamery cyfrowej.... 292 16.4. Inne urządzenia peryferyjne... 294 16.4.1. Plotery... 294 16.4.2. Autoryzacja biometryczna... 295 Rozdział 17. Sieci komputerowe... 298 17.1. Rodzaje sieci komputerowych... 299 17.2. Fizyczne topologie sieci... 299 17.3. Typy sieci kablowych... 300 17.3.1. ARC-Net, Token Ring (IEEE 802.5), FDDI... 300 17.3.2. Ethernet (IEEE 802.3)... 300 17.4. Wyposażenie sprzętowe sieci kablowych... 301 17.4.1. Karty sieciowe (full-duplex, half-duplex, złącza okablowania sieciowego).... 301 17.4.2. Okablowanie sieciowe.... 302 17.4.3. Koncentratory i przełączniki sieci Ethernet... 308 17.5. Protokoły sieciowe... 310 17.5.1. TCP/IP... 310 17.5.2. IPX/SPX... 311 17.5.3. NetBEUI.... 311 17.6. Sieci bezprzewodowe.... 311 17.6.1. Wi-Fi... 311 17.6.2. Osprzęt sieci bezprzewodowych... 313 Rozdział 18. Połączenie z internetem... 317 18.1. Modem analogowy... 317 18.1.1. Budowa modemu... 318 18.1.2. Działanie... 319 18.1.3. Standardy modemów analogowych... 319 18.2. Połączenia szerokopasmowe... 320 18.2.1. ISDN... 321 18.2.2. DSL... 321 18.2.3. CATV... 323 10

18.2.4. Łącza dzierżawione T-carrier, E-carrier.... 324 18.2.5. Telefonia komórkowa (GPRS, EDGE, 3G, HSPA)... 324 18.2.6. Połączenia satelitarne... 326 Rozdział 19. Montaż, rozbudowa, konserwacja i diagnostyka komputera klasy PC.... 329 19.1. Bezpieczeństwo montażu... 329 19.1.1. Dokumentacja.... 330 19.1.2. Wyładowania elektrostatyczne... 330 19.2. Narzędzia... 331 19.2.1. Zestaw montażowy i pomiarowy.... 331 19.2.2. Zestaw do czyszczenia... 332 19.3. Montaż komponentów w obudowie komputera PC... 333 19.3.1. Montaż płyty głównej... 333 19.3.2. Montaż zasilacza w obudowie i podłączenie zasilania do płyty głównej... 335 19.3.3. Montaż mikroprocesora... 335 19.3.4. Montaż modułów pamięci... 336 19.3.5. Montaż stacji dyskietek.... 337 19.3.6. Montaż i konfiguracja dysku twardego... 338 19.3.7. Montaż napędów CD/DVD/BD... 340 19.3.8. Montaż karty graficznej... 340 19.3.9. Montaż karty dźwiękowej i zestawu głośników.... 341 19.4. Montaż urządzeń peryferyjnych........................342 19.4.1. Drukarka laserowa... 343 19.5. Konserwacja... 343 19.5.1. Konserwacja sprzętu.... 344 19.6. Diagnostyka komputera i rozwiązywanie problemów... 344 19.6.1. Problem z uruchomieniem komputera... 344 19.6.2. Problemy z dyskami twardymi... 346 19.6.3. Problemy z pamięcią operacyjną... 347 19.6.4. Problemy z chłodzeniem mikroprocesora... 347 19.6.5. Problemy z zasilaniem... 348 19.6.6. Problemy z podsystemem audio... 348 19.6.7. Problemy z podsystemem wideo... 348 Bibliografia... 350 Skorowidz... 353 11

5 Płyta główna Wielu niedoświadczonych użytkowników podczas zakupu komputera klasy PC (tzw. składaka) skupia się wyłącznie na wyborze mikroprocesora, zapominając, że równie ważnym komponentem jest płyta główna. DEFINICJA Uogólniając, mikroprocesor możemy przyrównać do mózgu komputera, a płytę główną do kręgosłupa wraz z rdzeniem kręgowym chipsetem. Płyta główna (ang. motherboard) to laminowana płyta z odpowiednio wytrawionymi ścieżkami oraz powierzchniowo przylutowanymi układami scalonymi i gniazdami. Najważniejsze elementy współczesnej płyty głównej to: qchipset. q Przyjmuje postać dwóch oddzielnych układów scalonych odpowiedzialnych za komunikację między komponentami montowanymi na płycie. qgniazdo q mikroprocesora (socket, slot). Umożliwia montaż układu mikroprocesora na płycie głównej (rozdział 6.). qregulator q napięcia. Zasilacze komputerowe generują napięcie 3,3 V, 5 V i 12 V, jednak procesor może potrzebować mniejszych potencjałów. W okolicy gniazda mikroprocesora najczęściej montuje się szereg cewek i kondensatorów elektrolitycznych generujących specjalne napięcia dla mikroprocesora (1,7 V). Starsze płyty zasilały regulatory napięcia 5 V bezpośrednio z gniazda zasilania, obecnie jest to 12 V dostarczane za pomocą wtyczki ATX 12 V. q q Gniazda pamięci operacyjnej. Umożliwiają montaż modułów określonej wersji pamięci operacyjnej. Kolejne odmiany pamięci SDRAM nie są kompatybilne napięciowo, więc nowsze wersje nie mogą być instalowane w gniazdach poprzednich generacji i odwrotnie (rozdział 7.). q q Złącza magistral I/O (wejścia/wyjścia). Płyty główne wyposażone są zwykle w szereg slotów umożliwiających instalację kart rozszerzeń. Na płycie może znajdować się kilka różnych magistral, na przykład PCI i PCI Express (rozdział 9.).

Rozdział 5 t Płyta główna qbios q ROM. Układ scalony typu Flash przechowujący oprogramowanie niezbędne do działania płyty głównej. qporty q I/O. Zestaw portów komunikacyjnych umożliwiających montaż klawiatury, myszy, drukarki, skanera, kamery internetowej itd. (rozdział 12.). q q Kanały interfejsów pamięci masowych. Płyty główne umożliwiają przyłączenie napędów optycznych i twardych dysków za pomocą kanałów interfejsów ATA i SATA. Stacje dyskietek przyłączane są do dedykowanego interfejsu stacji dyskietek. q q Piny konfiguracyjne i sygnalizacyjne. Na płycie głównej mogą się znajdować specjalne piny lub mikroprzełączniki służące do konfiguracji niektórych ustawień płyty. Dodatkowy panel umożliwia podłączenie przycisków obudowy komputerowej (power, reset) i diod sygnalizacyjnych. W produkcji płyt głównych specjalizuje się kilka firm. Listę popularnych producentów zawiera tabela 5.1. Tabela 5.1. Producenci płyt głównych Producent Abit/USI A-Open ASRock ASUS ECS GIGABYTE Intel MSI Opis Tajwański producent płyt głównych w 2006 roku przejęty przez Universal Scientific Industrial (USI). Płyty Abit cenione były wśród overclockerów*. Duży tajwański producent elektroniki wytwarzający również płyty główne dla produktów Intela i AMD. Firma z Tajwanu specjalizująca się w produkcji tańszych płyt głównych obsługujących mikroprocesory Intela i AMD. Jeden z największych producentów płyt głównych dla platform Intela i AMD. Główna siedziba firmy znajduje się na Tajwanie. Drugi potentat w dziedzinie produkcji płyt głównych rodem z Tajwanu. Produkty ECS przeznaczone są dla mikroprocesorów Intela i AMD. Tajwańska firma specjalizująca się w produkcji osprzętu komputerowego, w tym płyt głównych dla produktów Intela i AMD. Firma specjalizuje się w produkcji wysokiej klasy płyt głównych na bazie swoich chipsetów i wyłącznie dla swoich mikroprocesorów. Tajwańska firma specjalizująca się w produkcji osprzętu komputerowego, w tym płyt głównych dla produktów Intela i AMD. * Osoba, która przetaktowuje częstotliwość pracy poszczególnych komponentów komputera w celu zwiększenia jego wydajności. W niniejszym rozdziale skupimy się na najpopularniejszych formatach płyt głównych, architekturze współczesnych chipsetów oraz BIOS-ie. 90

5.1. Formaty płyt głównych 5.1. Formaty płyt głównych Podstawowym pojęciem związanym z płytami głównymi jest format płyty (ang. form factor), który jednoznacznie określa jej wielkość, rozmieszczenie poszczególnych elementów, gniazd i otworów montażowych. Od formatu płyty zależy rodzaj zastosowanej obudowy czy zasilacza. Spośród różnych formatów płyt głównych najpopularniejsze to: qq qq qq AT (przestarzały), ATX, NLX. 5.1.1. Format AT W 1984 r. firma IBM opracowała komputer pod nazwą IBM AT (ang. Advanced Technology zaawansowana technologia) wyposażony w płytę główną określaną później mianem Full size AT. Format AT oparty został na wcześniejszym rozwiązaniu oznaczonym jako XT (1983 r.), które z kolei bazowało na płycie pierwszego mikrokomputera IBM PC (1981 r.). Pod ogólną nazwą AT ukrywają się dwie odmiany formatów płyt głównych: q q Full size AT. Płyty o wymiarach 30 cm szerokości i 34,5 cm długości, stanowiące rozwinięcie wcześniejszego standardu XT. Montowane były w specjalnie przystosowanych obudowach typu desktop (leżąca) lub tower (stojąca), również określanych skrótem AT. qbaby q AT. W 1986 r. IBM wypuszcza komputer XT-286, w którym pierwszy raz zastosowano pomniejszoną wersję płyty Full size AT. Inni producenci zrezygnowali z nazwy XT i opracowali własny standard Baby AT (rysunek 5.1). Płytę Baby AT można zamontować w obudowach przeznaczonych dla płyt Full size AT. Dla nowych płyt opracowano również specjalne obudowy typu mini tower, w których nie można było zamontować starszego formatu Full size AT. Pomniejszone płyty mają 21 23 cm szerokości i 33 cm długości. Rysunek 5.1. Płyta Baby AT 91

Rozdział 5 t Płyta główna Aby jednoznacznie stwierdzić, że płyta jest zbudowana w formacie AT, musimy zwrócić uwagę na następujące elementy: qzłącze q zasilania. Umożliwia przyłączenie zasilacza do płyty głównej (rysunek 5.2). Zasilacz AT wyposażony jest w dwie identyczne wtyczki oznaczone jako P8 i P9 (czasami P1 i P2), niemające żadnych fizycznych zabezpieczeń przed błędnym montażem w gnieździe. Prawidłowo czarne przewody masy powinny, podczas montażu w gnieździe zasilania płyty głównej, znajdować się koło siebie. Odwrotne podłączenie zakończy się uszkodzeniem płyty głównej. Rysunek 5.2. Złącze zasilania płyty AT q q Złącze klawiatury DIN (niem. Deutsches Institut für Normung Niemiecki Instytut Norm). Jest to pięciopinowe złącze, zamontowane na krawędzi płyty, umożliwiające podłączenie klawiatury. Pozostałe elementy, takie jak porty szeregowe i równoległy, wyprowadzono na tylną ścianę obudowy za pomocą zestawu taśm (rysunek 5.3). Z jednej strony taśmy podłączone były do płyty głównej, z drugiej kończyły się gniazdami portów przytwierdzonymi do metalowych blaszek. Blaszki te potocznie nazywano śledziami i montowano w otworach przeznaczonych dla kart rozszerzeń. Rysunek 5.3. Złącze DIN klawiatury q q Gniazda pamięci operacyjnej. Montowano je po tej samej stronie płyty głównej co złącze DIN. Często zasłaniane były zasilaczem, co utrudniało dostęp do modułów pamięci. 5.1.2. Format ATX W 1995 r. firma Intel zaprezentowała nowy format płyty głównej ATX (ang. Advanced Technology Extended rozszerzona zaawansowana technologia), który stał się następcą formatu Baby AT. Otwarty charakter licencji pozwolił na stosunkowo szybki rozwój nowego standardu. Format ATX (rysunek 5.4) nie jest kompatybilny pod względem montażowym z AT. Dla komputera z płytą ATX potrzebna jest obudowa ATX oraz zasilacz ATX. 92

5.1. Formaty płyt głównych Rysunek 5.4. Płyta w formacie ATX Format ATX w stosunku do AT został przeprojektowany w celu zniwelowania wad wcześniejszego rozwiązania. Do podstawowych zmian możemy zaliczyć: q q Nowe złącze zasilania. Jednoczęściowe, 20-pinowe złącze (obecnie 24-pinowe) zostało tak wyprofilowane, aby uniemożliwić błędny montaż wtyczki zasilającej (rysunek 5.5). Rysunek 5.5. Wtyczka i 24-pinowe złącze zasilania ATX 2.0 q q Zestaw portów i złączy I/O. Gniazda portów wyprowadzone zostały na krawędź płyty głównej (pomysł zaczerpnięty z nieformalnego formatu LPX) (rysunek 5.6). Zintegrowanie podstawowych portów z płytą zmniejszyło ilość wykorzystanego okablowania, a to przełożyło się na zmniejszenie kosztów wyposażenia płyty. Rysunek 5.6. Zestaw portów montowany na krawędzi płyty ATX q q Przesunięte gniazda pamięci i mikroprocesora. Gniazda zostały przesunięte, dzięki czemu po zamontowaniu płyty głównej w obudowie dostęp do mikroprocesora i pamięci jest lepszy. q q Kierunek przepływu powietrza. Zasilacze AT zasysają powietrze do środka obudowy, natomiast zasilacze ATX wydmuchują ciepłe powietrze na zewnątrz. Odwrotny kierunek przepływu zmniejszył ilość zanieczyszczeń wtłaczanych do obudowy komputera PC. 93

Rozdział 5 t Płyta główna Pod ogólną nazwą ATX kryje się kilka różnych formatów (rysunek 5.7). Najważniejszym parametrem różnicującym jest wielkość płyty głównej oraz liczba zamontowanych gniazd magistral I/O (rozdział 9.). Do najpopularniejszych odmian zaliczymy: qstandard-atx. q Standardowy format ATX, określany również jako Full size ATX, o wymiarach 305 244 mm. qmicro-atx. q Standard wprowadzony w 1997 r. przez firmę Intel. Jest to pomniejszony format ATX o wymiarach 244 244 mm (lub mniejszy). Wraz ze zmniejszeniem rozmiarów zredukowano liczbę niektórych gniazd wejścia-wyjścia na powierzchni płyty. qflex-atx. q Kolejny format ATX wprowadzony w 1999 r. przez firmę Intel, o wymiarach 229 191 mm. Flex-ATX opracowany został z myślą o tanich i małych wersjach komputerów klasy PC. Rysunek 5.7. Płyty w formacie ATX 5.1.3. Format NLX Specyficzną grupę płyt głównych stanowią rozwiązania dla obudów komputerowych typu desktop, low profile, slimline (biurkowych, niskoprofilowych), do których zaliczymy standard NLX opracowany w 1996 r. przez firmę Intel. Format NLX powstał jako połączenie najlepszych cech (częściowo zastrzeżonego) standardu niskoprofilowego LPX i ATX. Format NLX opracowano z myślą o komputerach klasy PC pracujących w miejscach z ograniczoną przestrzenią roboczą (np. gdy brak miejsca pod biurkiem na obudowę typu tower). Płyt w formacie NLX nie spotkamy w tradycyjnych komputerach klasy PC (tzw. składakach). Najczęściej są one elementami tzw. komputerów firmowych (OEM) wytwarzanych przez znanych producentów, takich jak IBM, Compaq, Dell, Siemens. Komputery w obudowach desktop (rysunek 5.8) najczęściej zamawiane są przez instytucje, na przykład banki lub pocztę. 94

5.1. Formaty płyt głównych Rysunek 5.8. Komputer firmy Fujitsu Siemens w obudowie typu slimline Główną cechą formatu NLX jest brak na płycie głównej gniazd magistral wejścia-wyjścia (rozdział 9.). Wyprowadzenia magistral I/O dołączane są w postaci dodatkowej karty (podobnie jak w standardzie LPX) montowanej do specjalnie wyprofilowanej krawędzi płyty głównej (krawędź płyty jest jednocześnie złączem) (rysunek 5.9). Karty rozszerzeń instalowane są w gniazdach umieszczonych równolegle do płyty, dzięki czemu nawet wysoka karta zmieści się w obudowie typu slimline. W celu zmniejszenia kosztów zestawu komputerowego komponenty typu karta graficzna, dźwiękowa czy sieciowa zintegrowane zostały z płytą główną. Złącze zasilania oraz wyprowadzenie wszystkich portów wejścia-wyjścia na krawędź płyty zaadaptowano ze standardu ATX. Rysunek 5.9. Płyta główna NLX 5.1.4. Inne formaty płyt głównych Od czasu wprowadzenia pierwszego komputera IBM PC w 1981 r. powstało wiele formatów płyt głównych, jednak nie wszystkie przyjęły się na rynku komputerów osobistych (tabela 5.2). Do ciekawszych rozwiązań możemy zaliczyć: qwtx q (ang. Workstation Technology Extended). Format opracowany w 1998 r. przez firmę Intel dla droższych stacji roboczych i serwerów. Płyty WTX charakteryzują się większymi rozmiarami niż ATX i przystosowane są do obudów z zestawem szuflad i ruchomych paneli ułatwiających rozbudowę oraz dostęp do wewnętrznych komponentów (rysunek 5.10). Oficjalnie standard nie jest już rozwijany, istnieje jednak kilka firm, które opracowują płyty główne dla serwerów zgodne z formatem WTX. 95

Rozdział 5 t Płyta główna Rysunek 5.10. Płyta główna w formacie WTX qbtx q (ang. Balanced Technology Extended). Format opracowany w 2003 r. przez firmę Intel w celu zastąpienia formatu ATX (brak kompatybilności z ATX). W założeniu projektantów najbardziej nagrzewające się elementy (mikroprocesor, chipset, pamięć RAM, chipset graficzny itd.) montuje się na płycie głównej w jednej linii, tworząc kanał termiczny (rysunek 5.11). W kanale umieszcza się duży radiator z bocznym wentylatorem. Mimo nowatorskiego podejścia do problemu odprowadzania ciepła format BTX się nie przyjął, a producenci pozostali przy sprawdzonym standardzie ATX. Rysunek 5.11. Obudowa i płyta w formacie BTX qitx. q Standard opracowany w 2001 r. przez firmę VIA dla najmniejszych obudów komputerowych. Z technicznego punktu widzenia płyty ITX kompatybilne są ze standardem Flex-ATX. Powstały trzy odmiany standardu ITX: Mini-ITX (17 17 cm), Nano-ITX (12 12 cm), Pico-ITX (10 7,2 cm). 96

5.2. Chipset Tabela 5.2. Formaty płyt głównych Nazwa formatu Wymiary [mm] WTX 356 425 AT 350 305 Baby AT 330 216 ATX 305 244 Micro-ATX 244 244 Flex-ATX 229 191 BTX 325 266 LPX 330 229 NLX 254 228 Mini-ITX 170 170 Nano-ITX 120 120 Pico-ITX 100 72 5.2. Chipset Najważniejszym komponentem płyty głównej jest chipset, odpowiedzialny za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi elementami płyty. Fizycznie chipset składa się z dwóch układów scalonych: mostka północnego (ang. North Bridge) oraz mostka południowego (ang. South Bridge) (rysunek 5.12). Rysunek 5.12. Lokalizacja układów scalonych chipsetu na płycie głównej Chipset integruje interfejs magistrali mikroprocesora, kontroler pamięci (architektura dwóch niezależnych magistral DIB więcej na ten temat w rozdziale 6.), kontrolery 97

Rozdział 5 t Płyta główna urządzeń wejścia-wyjścia i kontrolery magistral. Generuje częstotliwości mikroprocesora i magistral oraz steruje nimi. Zawiera kontrolery pamięci masowej, zegar czasu rzeczywistego i CMOS, kontrolery DMA (ang. Direct Memory Access bezpośredni dostęp do pamięci), a w niektórych przypadkach także zintegrowany układ graficzny, muzyczny i sieciowy. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą właściwości produktu finalnego, jakim jest płyta główna. Początki układów chipset (w formie, jaką znamy dzisiaj) sięgają połowy lat 80. ubiegłego wieku, gdy firma Chips and Technologies zaprezentowała układ 82C206. Stanowił on główną część pierwszego chipsetu i oferował funkcjonalność różnych komponentów. Pomysł połączenia kilku podzespołów w jednym układzie scalonym szybko znalazł naśladowców wśród innych producentów. Współczesne chipsety integrują wiele elementów komputera klasy PC, które niedawno jeszcze były oddzielnymi komponentami. Można nabyć płyty główne zawierające zintegrowane karty graficzne, akceleratory grafiki trójwymiarowej, karty dźwiękowe czy karty sieciowe. 5.2.1. Architektura North and South Bridge W klasycznej architekturze funkcje chipsetu są rozdzielone na dwa oddzielne układy scalone (mostki) połączone magistralą PCI (ang. Peripheral Component Interconnect magistrala komunikacyjna). Mostek północny łączy magistralę mikroprocesora z pamięcią RAM, magistralą AGP (ang. Advanced/Accelerated Graphics Port zaawansowany/przyspieszający interfejs graficzny) i magistralą PCI. Mostek południowy pośredniczy w komunikacji między mostkiem północnym (za pośrednictwem magistrali PCI) a wolniejszymi komponentami płyty głównej (rysunek 5.13). Pod koniec lat dziewięćdziesiątych XX w. wykształciła się ostateczna postać chipsetu zgodna z architekturą North and South Bridge: qnorth q Bridge (mostek północny). Główny układ chipsetu odpowiedzialny za bezpośrednią komunikację mikroprocesora, za pomocą magistrali mikroprocesora (ang. Front Side Bus, FSB magistrala zewnętrzna), z pamięcią operacyjną RAM, magistralą karty graficznej (AGP) oraz magistralą PCI. qsouth q Bridge (mostek południowy). Wolniejszy komponent układu integrujący kontrolery pamięci masowych (twardych dysków i napędów optycznych) i magistralę USB (ang. Universal Serial Bus uniwersalna magistrala szeregowa). qsuper q I/O. Układ, który nie jest częścią chipsetu, jednak ściśle z nim współpracuje. Połączony jest z mostkiem południowym za pomocą magistrali ISA (ang. Industry Standard Architecture standardowa architektura przemysłowa). Integruje wszystkie pozostałe komponenty obsługujące urządzenia wejścia-wyjścia niewspierane przez chipset: porty PS-2 myszy i klawiatury, porty szeregowe (COM) i równoległy (LPT), kontroler stacji dyskietek, połączenie z BIOS. 98

5.2. Chipset Rysunek 5.13. Architektura typowego chipsetu dla mikroprocesora Pentium II WSKAZÓWKA Jeżeli na płycie głównej nie zamontowano oddzielnego układu Super I/O, oznacza to, że został zintegrowany z chipsetem, a dokładniej z mostkiem południowym. 5.2.2. Architektura współczesnych chipsetów Architektura współczesnych chipsetów, projektowanych przez czołowych producentów, odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami chipsetu, gdzie równoległą magistralę PCI zastąpiono dedykowanym interfejsem. Dzięki nowej koncepcji odciążono magistralę PCI, przeznaczając całe jej pasmo transmisyjne do współpracy z kartami rozszerzeń, oraz poprawiono szybkość komunikacji między układami chipsetu. 99

Rozdział 5 t Płyta główna UWAGA Najnowsze chipsety obsługują różne wersje magistrali PCI Express (x1, x8, x16), magistralę USB 2.0, interfejsy SATA i esata, gigabitowe karty sieciowe LAN oraz Wi-Fi G/N, 32-bitową magistralę PCI, opcjonalnie także macierze dyskowe RAID oraz zintegrowane układy graficzne i dźwiękowe. Architektura chipsetów firmy Intel Od momentu wypuszczenia na rynek procesorów 286 i 386 firma Intel musiała czekać aż dwa lata na pojawienie się chipsetów i płyt głównych obsługujących jej nowe produkty. Jednak już dla kolejnego mikroprocesora, oznaczonego jako 486, Intel samodzielnie opracował chipset i płytę główną, dzięki czemu nowy produkt mógł od razu zaistnieć na rynku. Intel jako pierwszy postanowił odejść od tradycyjnej architektury North and South Bridge i skonstruował serię chipsetów oznaczonych jako 8xx. Nową koncepcję nazwano IHA (ang. Intel Hub Architecture architekturą koncentratora). Zmieniono nazewnictwo układów chipsetu: North Bridge przemianowano na MCH (ang. Memory Controller Hub kontroler pamięci), a South Bridge na ICH (ang. I/O Controller Hub kontroler wejścia-wyjścia) (rysunek 5.14). Intel zrezygnował z łączenia układów chipsetu za pomocą magistrali PCI i zastąpił ją 8-bitowym dedykowanym interfejsem HI8 (ang. Hub Link I/O) działającym z prędkością 266 MB/s (PCI to 133 MB/s). Rysunek 5.14. Architektura koncentratora chipsetu Intel 845 W 2004 r. Intel wprowadził kolejną generację chipsetów oznaczoną jako 9xx (rysunek 5.15), gdzie dedykowany interfejs HI8 zastąpiono nową magistralą DMI (ang. Direct Media Interface) o przepustowości 2 GB/s, opracowaną na bazie szeregowej magistrali PCI Express. 100

5.2. Chipset Rysunek 5.15. Architektura chipsetu 975X Najnowsze procesory wielordzeniowe Intel Core 7 mają wbudowany kontroler pamięci DDR 3 SDRAM, co wymusiło kolejne zmiany w architekturze chipsetów (seria X). Dawny kontroler pamięci MCH przemianowano na koncentrator wejścia-wyjścia IOH (ang. Input/Output Hub). IOH ogranicza swoje funkcje do obsługi magistrali PCI Express. Opcjonalnie jest wyposażony w zintegrowany układ graficzny oraz pośredniczy w połączeniu z mikroprocesorem za pomocą magistrali QPI (25,6 GB/s). Układ ICH obsługuje magistralę USB 2.0, dodatkowe gniazda PCI Express x1, gigabitową kartę sieciową LAN, kontrolery SATA i esata, zintegrowaną kartę dźwiękową High Definition, a opcjonalnie także macierze dyskowe (rysunek 5.16). Rysunek 5.16. Architektura chipsetu X58 101

Rozdział 5 t Płyta główna Architektura chipsetów firmy VIA Technologies Znany producent układów graficznych VIA specjalizuje się również w projektowaniu i produkcji chipsetów dla własnych mikroprocesorów oraz produktów firm AMD i Intel. Najnowsze chipsety firmy VIA odbiegają koncepcyjnie od klasycznej architektury North and South Bridge, jednak firma tradycyjnie określa elementy chipsetu jako mostek północny i południowy. Obydwa układy połączone są specjalną magistralą V-Link wchodzącą w skład technologii V-MAP (ang. VIA Modular Architecture Platforms). V-MAP pozwala na szybkie (elastyczne) przystosowanie płyt głównych do nowych chipsetów, dzięki zastosowaniu jednego typu końcówek układów scalonych (rysunek 5.17). Rysunek 5.17. Architektura chipsetu VIA PT880 dla mikroprocesorów firmy Intel Najnowszy interfejs Ultra V-Link umożliwia wymianę danych między mostkiem północnym i południowym z prędkością 1066 MB/s przy niskim poziomie opóźnień (rysunek 5.18). Architektura chipsetów firmy AMD Firma AMD, kiedy wprowadzała na rynek mikroprocesory Athlon i Duron (niekompatybilne sprzętowo z produktami Intela), opracowała również nowe chipsety. Pierwsze chipsety AMD-750 i AMD-760 były zgodne z klasyczną architekturą North and South Bridge, zmieniono jednak nazewnictwo układów (rysunek 5.19). Mostek północny nazwano kontrolerem systemowym (ang. System Controller), a mostek południowy kontrolerem urządzeń peryferyjnych (ang. Peripheral Bus Controller). 102

5.2. Chipset Rysunek 5.18. Architektura chipsetu VIA K8T900 dla mikroprocesorów firmy AMD Rysunek 5.19. Architektura chipsetu AMD-751 W 2006 r. korporacja AMD przejęła firmę ATI Technologies Inc. (ang. Array Technologies Incorporated) specjalizującą się w projektowaniu i produkcji układów graficznych oraz chipsetów. Nowe produkty AMD zostały wyposażone w opracowaną przez ATI magistralę A-Link umożliwiającą szybką wymianę danych między dwoma układami chipsetu. W najnowszych chipsetach z serii 7. wykorzystano zmodyfikowaną wersję 103

Rozdział 5 t Płyta główna A-Link nazwaną A-Link Express II, opartą na magistrali PCI Express i umożliwiającą transfer do 2 GB/s (rysunek 5.20). Rysunek 5.20. Architektura chipsetu 790GX Od 2004 r. chipsety firmy AMD nie mają kontrolera pamięci, został on przeniesiony do struktury mikroprocesora. Główne zadania mostka północnego to komunikacja z mikroprocesorem za pomocą magistrali Hyper Transport i obsługa magistrali PCI Express 2.0. Opcjonalnie może także zawierać zintegrowany układ graficzny. Mostek południowy obsługuje magistralę USB 2.0, kontroler SATA, magistralę PCI, równoległą ATA oraz zintegrowaną kartę dźwiękową HD. Architektura chipsetów firmy SIS Firma Silicon Integrated Systems Corp. (SIS) specjalizuje się w projektowaniu i produkcji chipsetów dla mikroprocesorów Intel i AMD. Chipsety dla mikroprocesorów Pentium II i III budowane były zgodnie z architekturą North and South Bridge. Nowsze produkty firmy SIS zostały zaprojektowane zgodnie z obowiązującymi trendami, a do połączenia układów chipsetu opracowano 16-bitowy interfejs MuTIOL (ang. Multi- Threaded I/O Link). SIS szybsze komponenty swojego chipsetu tradycyjnie nazywa North Bridge, natomiast mostek południowy przemianowano na Media I/O. Firma SIS produkuje chipsety dla mikroprocesorów Intel Core 2 Duo i Pentium. Najnowsze produkty firmy SIS zostały wyposażone w magistralę MuTIOL umożliwiającą transfer do 1 GB/s. Mostek północny dla mikroprocesorów Intela komunikuje się z mikroprocesorem za pomocą tradycyjnej magistrali FSB, obsługuje pamięć DDR2 SDRAM, magistralę PCI Express x16, a z mostkiem południowym (MuTIOL 1G Media I/O) połączony jest magistralą MuTIOL. Media I/O obsługuje magistralę PCI Express x1, magistralę USB 2.0, interfejsy SATA i ATA, magistralę PCI, kontroler stacji dyskietek, porty PS-2 myszy i klawiatury, gigabitowy LAN oraz zintegrowaną kartę dźwiękową HD (rysunek 5.21). 104

5.2. Chipset Rysunek 5.21. Architektura chipsetu SIS672FX obsługującego mikroprocesory Intel Mostek północny chipsetów firmy SIS dla mikroprocesorów AMD Athlon 64 X2 Dual-Core i Athlon 64 FX komunikuje się z CPU za pomocą magistrali Hyper Transport oraz obsługuje magistralę PCI Express x16. Jest połączony z Media I/O magistralą MuTIOL o przepustowości 1 GB/s. Media I/O integruje analogiczne technologie jak w przypadku produktów dla mikroprocesorów Intela (rysunek 5.22). Rysunek 5.22. Architektura chipsetu SIS756FX obsługującego mikroprocesory AMD 105

Rozdział 5 t Płyta główna Architektura chipsetów firmy NVIDIA Stosunkowo niedawno do grupy producentów chipsetów dołączył potentat w dziedzinie produkcji układów graficznych firma NVIDIA Corporation. Chipsety NVIDIA współpracują z mikroprocesorami firm Intel i AMD i noszą wspólną nazwą nforce. Odpowiednik mostka północnego NVIDIA określa się mianem SPP (ang. System Platform Processor procesor platformy systemowej), mostek południowy nazwano MCP (ang. Media and Communications Processor procesor komunikacyjny i mediów). Układy mostka północnego zintegrowane z chipsetem graficznym noszą nazwę IGP (ang. Integrated Graphics Platform zintegrowana platforma graficzna). Do wymiany informacji między komponentami chipsetu wykorzystano magistralę Hyper Transport. Chipsety przeznaczone dla mikroprocesorów Intela oznaczone są małą literą i (np. nforce 790i Ultra SLI obsługujący Intel Penryn, Core 2 Extreme, Core 2 Quad, Core 2 Duo). Układ SPP, stosowany w najnowszych chipsetach, obsługuje trzy kanały PCI Express x16 pozwalające na pracę w trybie SLI (ang. Scalable Link Interface interfejs skalowalnego łącza). SLI umożliwia zamontowanie trzech kart graficznych, które jednocześnie renderują (ang. render prezentowanie obrazu na ekranie monitora na podstawie danych cyfrowych) obraz widoczny na monitorze, zwiększając wydajność podsystemu graficznego. Dodatkowo SPP obsługuje dwukanałową pamięć DDR3 SDRAM i umożliwia komunikację z mikroprocesorem za pomocą magistrali FSB pracującej z prędkością 1,6 GHz. SPP wymienia informacje z MCP za pomocą magistrali Hyper Transport pracującej z częstotliwością 1 GHz. Układ MCP obsługuje magistrale PCI Express x1 i x8, USB 2.0, Gigabit Ethernet, kartę dźwiękową HD, interfejs SATA i magistralę PCI (rysunek 5.23). Rysunek 5.23. Architektura chipsetu NVIDIA nforce 790i Ultra SLI Chipsety NVIDIA projektowane dla mikroprocesorów firmy AMD oznaczone są małą literą a (np. nforce 980a SLI). Na uwagę zasługuje fakt, że w najnowszych produktach układ MCP (w chipsetach dla CPU Intela MCP jest odpowiednikiem mostka po- 106

5.2. Chipset łudniowego) przejął rolę mostka północnego połączonego z mikroprocesorem AMD za pomocą magistrali Hyper Transport 3.0 (51,2 GB/s). Odpowiednikiem mostka południowego jest układ nforce 200, który obsługuje wyłącznie trzy kanały PCI Express x16 w układzie SLI służące do współbieżnej pracy z kartami graficznymi (rysunek 5.24). Rysunek 5.24. Architektura chipsetu NVIDIA nforce 780a SLI INFORMACJA Po przeanalizowaniu budowy chipsetów dla mikroprocesorów AMD można pokusić się o stwierdzenie, że inżynierowie firmy NVIDIA całkowicie przeprojektowali dotychczasową architekturę układów tego typu. Oddzielną grupę produktów firmy NVIDIA stanowią układy mgpu (ang. motherboard Graphics Processing Unit procesor graficzny dla płyt głównych), czyli układy graficzne o cechach chipsetu. Najnowsze produkty dla mikroprocesorów Intela to seria 9000, a dla AMD 8000 (rysunek 5.25). W założeniu linia tego typu produktów adresowana jest do użytkowników, którzy chcą posiadać komputer o stosunkowo dobrych parametrach za rozsądną cenę. Rysunek 5.25. Architektura układu mgpu oznaczonego GeForce 8300 dla płyt współpracujących z mikroprocesorami firmy AMD 107

Rozdział 5 t Płyta główna UWAGA W 2006 r. firma ALI (ang. Acer Laboratories Incorporated) znana z produkcji układów scalonych przeznaczonych dla komputerów osobistych, w tym chipsetów (seria M), została przejęta przez NVIDIA. 5.3. BIOS płyty głównej Podczas włączania komputera klasy PC (inicjacji po naciśnięciu przycisku Power na obudowie) na ekranie pojawiają się różnego rodzaju informacje dotyczące zainstalowanej karty graficznej, konfiguracji kanałów IDE, ilości pamięci operacyjnej itp. Jak to się dzieje, że mimo niewczytanego systemu operacyjnego płyta główna testuje zamontowane komponenty, sprawdza poprawność podłączenia pamięci masowej i operacyjnej i dodatkowo informuje użytkownika o efektach? Każda płyta główna przeznaczona dla komputera klasy PC wyposażona jest w specjalne oprogramowanie określane skrótem BIOS (ang. Basic Input/Output System podstawowy system wejścia-wyjścia), umieszczone w układzie typu ROM (ang. Read Only Memory pamięć tylko do odczytu) zamontowanym na powierzchni płyty (rysunek 5.26). BIOS jest swojego rodzaju pomostem pomiędzy zainstalowanymi urządzeniami a systemem operacyjnym i uruchamianymi aplikacjami. Rysunek 5.26. Układ Flash ROM z zapisanym BIOS-em firmy Phoenix Technologies WSKAZÓWKA Pojęcie BIOS-u nie jest związane wyłącznie z płytami głównymi. Możemy spotkać na przykład BIOS karty graficznej, niektórych kart sieciowych, napędu optycznego (określany częściej jako Firmware) lub kontrolera SCSI. 5.3.1. Typy układów ROM Oprogramowanie niskopoziomowe BIOS instalowane jest w pamięci określanej skrótem ROM BIOS. Jest to pamięć nieulotna, a dane są przechowywane w niej nawet po odłączeniu napięcia. Idealnie nadaje się zatem do przechowywania informacji wykorzystywanych podczas inicjacji komputera (w przeciwieństwie do pamięci RAM). 108

5.3. BIOS płyty głównej DEFINICJA Obecnie termin tylko do odczytu stracił na znaczeniu, ponieważ nowsze wersje pamięci ROM typu EPROM, EEPROM lub Flash ROM umożliwiają wielokrotny zapis i odczyt danych. Pamięć ROM przechowuje dane w postaci przerw w siatce drucików tworzących matrycę z wierszami i kolumnami. Przerwy traktowane są jako zera binarne, natomiast ciągłe połączenia oznaczają binarną jedynkę. W celu odwołania się do określonej komórki należy podać adres (wiersza i kolumny). Pamięć ROM ewoluowała przez kolejne lata, co sprawiło, że można spotkać płyty główne z BIOS-em zapisanym na różnych typach pamięci nieulotnej: qrom. q Zwana również MROM (ang. Mask ROM), jest najstarszym typem pamięci ROM. Podczas wytwarzania układu scalonego (proces fotolitografii) producent programuje układ, bez możliwości późniejszej modyfikacji zawartości. qprom q (ang. Programmable ROM). Odmiana pamięci ROM, która po wyprodukowaniu jest pusta, co daje możliwość jednokrotnego zaprogramowania. Układ PROM zawiera kompletną siatkę reprezentującą same jedynki. Za pomocą urządzenia zwanego programatorem układów PROM w odpowiednich miejscach przepalane są przerwy (zera). W programowaniu pamięci PROM można doszukać się analogii do zapisu danych na płytach CD-R. qeprom q (ang. Erasable PROM wymazywalny PROM). Odmiana pamięci PROM, którą można wykasować za pomocą światła ultrafioletowego. Kwarcowa szybka (rysunek 5.27) umożliwia promieniowaniu ultrafioletowemu dostęp do płytki układu pamięci, co powoduje przywrócenie struktury drucików do pierwotnego stanu (same jedynki). Do kasowania układów EPROM można użyć specjalnych urządzeń dających możliwość ustawienia czasu naświetlania układów. Do zapisu wykorzystywany jest programator, analogicznie jak w przypadku pamięci PROM. Po zaprogramowaniu szybkę zabezpiecza się metalizowaną naklejką uniemożliwiającą przypadkowe skasowanie (światło słoneczne i oświetlenie jarzeniowe emitują promieniowanie ultrafioletowe). Rysunek 5.27. Układ EPROM 109

Rozdział 5 t Płyta główna qeeprom q (ang. Electrically Erasable PROM elektrycznie wymazywalny PROM). Jest to odmiana pamięci PROM z możliwością kasowania za pomocą elektryczności. Jej szybsza wersja z buforowaniem nazwana została Flash ROM. Charakterystyczne dla układów EEPROM jest to, że aby wykasować i ponownie zaprogramować układ, nie trzeba wymontowywać pamięci z powierzchni płyty głównej. Układy Flash ROM umożliwiły aktualizowanie BIOS-a za pomocą oprogramowania pobranego z internetu. Pamięci Flash ROM wytrzymują od 10 000 do 100 000 cykli kasowania. 5.3.2. Składniki BIOS Podstawowym błędem niedoświadczonego użytkownika peceta jest utożsamianie BIOS-u wyłącznie z programem BIOS Setup, który można uruchomić po naciśnięciu określonego klawisza po włączeniu komputera. Jednak układ ROM BIOS przechowuje znacznie bogatszy zestaw oprogramowania niezbędnego do prawidłowego funkcjonowania płyty głównej i zamontowanych komponentów. Standardowy BIOS płyty głównej zawiera następujące funkcje: qpost q (ang. Power On Self Test). Procedura POST sprawdza, podczas inicjacji komputera, poprawność działania najważniejszych komponentów: mikroprocesora, pamięci operacyjnej, napędów i kontrolerów, karty graficznej itp. Umożliwia tym samym wykrycie ewentualnych uszkodzeń i nieprawidłowości montażowych jeszcze przed wczytaniem systemu operacyjnego. Wykryte anomalie POST płyta sygnalizuje, generując odpowiednie kombinacje dźwiękowe lub wizualne (diody LED). qbios q Setup. Program umożliwiający użytkownikowi zmianę ustawień BIOS-u. W celu jego uruchomienia zaraz po włączeniu komputera należy wcisnąć określony klawisz lub kombinację klawiszy. Wszystkie ustawienia programu BIOS Setup przechowywane są w pamięci CMOS RAM (ang. Complementary Metal Oxide Semiconductor RAM), której zawartość podtrzymuje bateria litowa zamontowana na płycie głównej (rysunek 5.28). Rysunek 5.28. Bateria zamontowana na płycie głównej podtrzymująca ustawienia programu BIOS Setup i ustawienia zegara czasu rzeczywistego qbios. q Zestawienie odpowiednich sterowników stanowiących pomost pomiędzy zainstalowanym sprzętem a systemem operacyjnym. 110

5.3. BIOS płyty głównej qacpi q (ang. Advanced Configuration and Power Interface zaawansowany interfejs zarządzania konfiguracją i energią) będący następcą APM (ang. Advanced Power Management zaawansowane zarządzanie energią). Interfejs ACPI poprzez BIOS udostępnia systemowi operacyjnemu narzędzia i mechanizmy umożliwiające zarządzanie poborem energii przez zainstalowane urządzenia. qbootstrap q loader (program rozruchowy). Program umożliwiający odnalezienie głównego rekordu rozruchowego (ang. Master Boot Record MBR) wczytującego z aktywnej partycji system operacyjny. 5.3.3. Aktualizacja oprogramowania BIOS Jedno z prawideł informatycznych mówi: Jeżeli coś działa dobrze, to nic nie zmieniaj. W przypadku oprogramowania BIOS jak najbardziej należałoby się trzymać tej reguły. Istnieją jednak okoliczności, gdy aktualizacja BIOS-u wydaje się uzasadniona. q q Konflikty w menedżerze urządzeń. Czasami, mimo zainstalowania najnowszych sterowników płyty głównej, w menedżerze urządzeń pojawiają się konflikty uniemożliwiające działanie jej komponentów. Taka sytuacja może zachodzić, gdy płyta główna zawiera nowe rozwiązania, a zainstalowana pierwotnie wersja BIOS-u jest jeszcze niedopracowana. q q Obsługa nowszych urządzeń. Aktualizacja BIOS-u może na przykład umożliwić obsługę nowszych mikroprocesorów lub innych komponentów płyty głównej nieobsługiwanych przez wcześniejszą wersję. q q Brak obsługi dużych dysków. Co jakiś czas łamane są kolejne bariery maksymalnej pojemności dysków twardych. Może się okazać, że starsza wersja BIOS-u nie obsługuje napędów powyżej określonej pojemności. q q Brak możliwości bootowania niektórych napędów. Czasami istnieje potrzeba uruchomienia systemu operacyjnego z określonego napędu, na przykład z urządzenia typu pendrive. Zainstalowana wersja BIOS-u może nie dawać takich możliwości. Istnieje trzech podstawowych producentów oprogramowania BIOS: q q American Megatrends Incorporated (AMI) (http://www.ami.com/), q q Phoenix Technologies (http://www.phoenix.com/), q q Award Software (obecnie firma Award została przejęta przez Phoenix) (http://award-bios.com/). Najszybszą i najprostszą metodą instalacji nowszej wersji oprogramowania BIOS jest automatyczna aktualizacja poprzez internet. Firma MSI (Micro-Star International) specjalizująca się w produkcji płyt głównych przygotowała pakiet Live Update Online dla systemu Windows. Oprogramowanie pozwala automatycznie odnaleźć i zaktualizować BIOS oraz sterowniki płyty głównej. Zdarza się jednak, że Live Update Online nie znajduje na serwerze najnowszej wersji BIOS-u, mimo że takowa istnieje. Wtedy jedyną metodą jest aktualizacja ręczna z poziomu systemu Windows lub DOS. 111

Rozdział 5 t Płyta główna WSKAZÓWKA Użytkownik chcący wykonać aktualizację oprogramowania BIOS musi mieć świadomość niebezpieczeństw związanych z tą operacją: qq qq Nowa wersja BIOS-u musi być odpowiednia dla używanego modelu płyty głównej. Wybranie nieodpowiedniej wersji może spowodować nieodwracalne uszkodzenie sprzętu. W miarę możliwości należy zabezpieczyć się przed ewentualną utratą zasilania podczas procesu aktualizacji BIOS-u. Chwilowy brak prądu może spowodować uszkodzenie pamięci BIOS ROM. W tym celu należy zastosować zasilacz awaryjny UPS. W celu przeprowadzenia samodzielnego procesu aktualizacji oprogramowania BIOS należy wykonać następujące czynności: 1. Identyfikacja modelu płyty głównej i wersji BIOS. Najłatwiejszą metodą sprawdzenia wersji posiadanej płyty głównej jest sięgnięcie do dokumentacji sprzętu. Jeśli nie posiadamy instrukcji obsługi, możemy odszukać odpowiednie symbole bezpośrednio na powierzchni płyty. Dodatkowe wskazówki uzyskamy podczas inicjacji komputera, gdy przez moment wyświetlane są informacje dotyczące typu płyty i wersji zainstalowanego BIOS-u (rysunek 5.29). Ostatecznie można pobrać ze strony producenta BIOS-u oprogramowanie do identyfikacji. Rysunek 5.29. Ekran z informacjami o wersji płyty głównej 2. Pozyskanie odpowiedniej wersji BIOS-u. Po określeniu typu płyty głównej i aktualnie zainstalowanej wersji BIOS-u musimy pobrać jego najnowszy pakiet instalacyjny. Najszybszą metodą jest odwiedzenie strony producenta płyty głów- 112

5.3. BIOS płyty głównej nej i ściągnięcie odpowiedniego pliku z sekcji Support pomoc techniczna, Download pliki do pobrania lub podobnej. Pakiet najczęściej ma postać archiwum ZIP z kilkoma plikami, z których jeden powinien mieć rozszerzenie BIN, ROM lub ciągu liter i cyfr (plik BIOS-u). 3. Pozyskanie programu do aktualizacji BIOS-u. Jeżeli posiadamy już odpowiednią wersję BIOS-u, musimy pobrać oprogramowanie umożliwiające aktualizację. W zależności od tego, jakiego producenta płyty głównej wybierzemy, oprogramowanie do aktualizacji BIOS-u może być przeznaczone dla systemu Windows 98, 2000, XP, Vista lub dla DOS-u. 4. Aktualizacja BIOS-u. Firma ASUS wykorzystuje do aktualizacji BIOS-u oprogramowanie z poziomu MS-DOS. Instrukcję aktualizacji odnajdziemy na stronie: http://support.asus.com/technicaldocuments/technicaldocuments.aspx? root=198&slanguage=pl-pl. Firma Intel wyposażyła swoje płyty główne w mechanizm aktualizacji BIOS z poziomu programu BIOS Setup. Instrukcję obsługi można przeczytać na stronie producenta: http://www.intel.com/support/pl/motherboards/desktop/sb/cs-022312.htm. Podobne mechanizmy aktualizacji od jakiegoś czasu stosują również inne firmy, jak na przykład ASUS i GIGABYTE. 5.3.4. BIOS Setup Współczesne komponenty wchodzące w skład komputera klasy PC mają układy ROM (rysunek 5.30), w których przechowywane są informacje na temat parametrów sprzętu. Dzięki temu BIOS potrafi automatycznie konfigurować urządzenia. Rysunek 5.30. Moduł DIMM DDR SDRAM z układem ROM przechowującym informacje na temat parametrów pamięci RAM Podczas użytkowania komputera PC przychodzi jednak taki moment, gdy zmiana ustawień płyty głównej wydaje się co najmniej uzasadniona, a w wielu przypadkach jest wręcz niezbędna. W celu uruchomienia programu BIOS Setup należy, w pierwszej fazie inicjacji komputera (zaraz po uruchomieniu), nacisnąć odpowiedni klawisz lub kombinację klawiszy (tabela 5.4). 113

Rozdział 5 t Płyta główna Tabela 5.4. Zestawienie niektórych kombinacji klawiszy uruchamiających program BIOS Setup Producent BIOS-u AWARD PHOENIX AMI IBM Klawisze Del lub F1 Del, F1, F2, Ctrl+S, Ctrl+Alt+S Del lub F1 F1 WSKAZÓWKA W celu znalezienia odpowiedniej kombinacji klawiszy można sięgnąć do instrukcji obsługi płyty głównej lub obserwować komunikaty wyświetlane na ekranie podczas inicjacji komputera (rysunek 5.29). Ustawienia konfiguracyjne mogą się różnić w zależności od producenta oprogramowania BIOS i wersji płyty głównej, jednak zestaw i funkcjonalność podstawowych opcji będą podobne (rysunek 5.31). Rysunek 5.31. Przykład programu BIOS Setup firmy AWARD Menu programu BIOS Setup podzielone jest na działy skupiające określone ustawienia płyty głównej, na przykład: q q Standard CMOS Setup (ustawienia podstawowe). Umożliwia skonfigurowanie takich funkcji jak data, godzina, rodzaj stacji dyskietek, napędy ATA/IDE i SATA. 114

5.3. BIOS płyty głównej Domyślne ustawienia pozwalają na automatyczne wykrywanie parametrów napędów. Wyświetlane są również informacje o ilości pamięci operacyjnej. q q Advanced Chipset Features lub Chipset Features Setup (ustawienia chipsetu). W celu zachowania stabilności komputera ustawienia w tej sekcji powinny pozostać niezmienione. Opcje pozwalają na dokonanie zmian dotyczących pamięci operacyjnej lub pamięci karty graficznej. q q Advanced BIOS Features lub BIOS Features Setup (ustawienia BIOS-u). Umożliwia skonfigurowanie zaawansowanych funkcji chipsetu domyślne ustawienia powinny pozwolić na prawidłowe funkcjonowanie komputera. Warto zwrócić uwagę na opcje First, Second, Third Boot Device służące do konfigurowania kolejności przeszukiwania napędów podczas inicjacji komputera. q q Power Management Setup (ustawienia zarządzania energią). Pozwala na ustawienie różnych funkcji oszczędzania energii, gdy komputer przechodzi w stan wstrzymania. qpnp/pci q Configurations (ustawienia Plug and Play oraz konfiguracja magistrali PCI). To menu pozwala skonfigurować gniazda PCI. Można przypisać przerwania IRQ (ang. Interrupt ReQuest) dla poszczególnych slotów PCI. Zaleca się pozostawienie ustawień domyślnych. qintegrated q Peripherals (ustawienia urządzeń peryferyjnych). To menu pozwala na zmianę parametrów różnych urządzeń wejścia-wyjścia, takich jak kontrolery IDE, porty szeregowe, port równoległy, klawiatura itp. q q PC Health Status lub Hardware Monitor (funkcje diagnostyczne). To menu wyświetla aktualną temperaturę procesora, prędkość wentylatora itp. q q CPU Frequency/Voltage Control (ustawienia dotyczące zasilania i częstotliwości mikroprocesora i magistral). To menu pozwala zmienić ustawienia częstotliwości oraz poziomy napięć mikroprocesora. q q Load Fail-Safe Options (ustawienie bezpiecznych opcji). Jeśli zmiany wprowadzone w BIOS Setup wpłynęły na stabilność komputera, za pomocą tej opcji można przywrócić ustawienia domyślne. q q Load Optimized Defaults (ustawienie domyślnych/serwisowych opcji). Pozwala na automatyczną konfigurację BIOS-u pod kątem optymalnej wydajności. qset q Password (ustawienia dostępu do BIOS Setup). Umożliwia ustawienie hasła zabezpieczającego dostęp do BIOS Setup. q q Save & Exit Setup (zapisanie ustawień i wyjście z BIOS Setup). Aby zapisać zmiany wprowadzone do BIOS Setup, należy wybrać tę opcję, a następnie potwierdzić klawiszem Y. q q Exit Without Saving (wyjście bez zapisania zmian w ustawieniach). Aby nie zapisywać zmian wprowadzonych do BIOS Setup, należy wybrać tę opcję, a następnie potwierdzić klawiszem Y. 115

Rozdział 5 t Płyta główna Rysunek 5.32. Interfejs BIOS Setup z górnym menu firmy AMI Interfejsy BIOS Setup z rozwijanym menu (firmy AMI) umieszczonym w górnej części ekranu mogą zawierać następujące grupy opcji (rysunek 5.32): qmain q (ustawienia podstawowe). Pozwala na skonfigurowanie takich funkcji jak data czy godzina. Wyświetlane są również informacje dotyczące ilości pamięci operacyjnej. qadvanced q (ustawienia zaawansowane). Pozwala dokonać zmian dotyczących pamięci operacyjnej lub pamięci karty graficznej. Umożliwia skonfigurowanie zaawansowanych funkcji chipsetu domyślne ustawienia powinny umożliwić prawidłowe funkcjonowanie komputera. qpower q (ustawienia związane z zarządzaniem energią). Grupa opcji dotyczących różnorodnych funkcji BIOS-u związanych z zasilaniem i oszczędzaniem energii. qboot q (ang. Bootable startowy). W tym zestawie opcji można ustalić kolejność uruchamiania napędów podczas inicjacji systemu. qexit q (opcje dotyczące zapisu ustawień oraz wyjścia z BIOS Setup). Grupa opcji dotyczących zapisu i odczytu całościowych parametrów konfiguracyjnych BIOS-u. WSKAZÓWKA Dokładny opis poszczególnych ustawień BIOS Setup użytkownik powinien znaleźć w dokumentacji dołączonej do zakupionego komputera. 116

5.3. BIOS płyty głównej ĆWICZENIA 1. Rozpoznawanie formatów płyt głównych. q q Wybierz jedną płytę główną udostępnioną przez nauczyciela (np. AT, ATX, NLX). qq qq qq Zidentyfikuj ogólny format płyty głównej. Opisz cechy wybranej płyty głównej w kontekście jej formatu. Przygotuj sprawozdanie z ćwiczenia. 2. Charakteryzowanie architektury chipsetów. q q Odszukaj w instrukcji lub w internecie schemat blokowy chipsetu płyty głównej komputera z pracowni informatycznej. qq qq Scharakteryzuj chipset według następujących kryteriów: obsługiwany mikroprocesor, magistrala procesora, pamięci (FSB, HT, QPI), zadania poszczególnych mostków, interfejs łączący komponenty chipsetu (V-Link, A-Link, HT, DMI), nazewnictwo mostków. Przygotuj sprawozdanie z ćwiczenia. 3. Identyfikowanie układu ROM BIOS na powierzchni płyty głównej. qq Wybierz jedną płytę główną udostępnioną przez nauczyciela. qq Zidentyfikuj układ ROM BIOS. qq Określ producenta układu ROM BIOS. q q Odszukaj w instrukcji płyty lub w internecie klawisz uruchamiający BIOS Setup. 117

Rozdział 5 t Płyta główna Pytania i polecenia kontrolne 1. Porównaj płyty główne w formatach AT i ATX. 2. Czym charakteryzuje się płyta główna w formacie NLX? 3. Jakie znasz formaty płyt głównych inne niż AT, ATX i NLX? 4. Co charakteryzuje architekturę chipsetów określaną jako North and South Bridge? 5. Wymień zmiany, jakie firma Intel wprowadziła w architekturze koncentratora. 6. Na podstawie ilustracji z podręcznika scharakteryzuj najnowsze architektury chipsetów poszczególnych producentów. 7. Co oznaczają skróty MCH i ICH? 8. Wymień typy układów ROM. 9. Jakie składniki zawiera układ ROM-BIOS? 10. W jakich przypadkach aktualizacja BIOS-u jest uzasadniona? 11. Wymień sposoby aktualizacji BIOS-u. 12. Wymień producentów układów BIOS. 13. Wymień klawisze (kombinacje) uruchamiające program BIOS Setup. 118

Skorowidz 100Base-TX, 300 10Base-2, 300 10Base-5, 300 3DNow, 132 3DNow! Professional, 132 3G, 324, 325 3GIO, 197 56K, 320 790GX, 104 A AC 97, 233 AC3, 234, 236 access point, 314 ACPI, 111 ACR, 199, 200 ad hoc, 313 adapter hosta, 159 ADC, 231, 232 adres MAC, 302 adres pamięci, 204 adresowanie pamięci, 128 ADSL, 322 AFC, 167 AGP, 190, 196 tryby pracy, 196 złącza, 197 AGP Pro, 196, 197 akcelerator grafiki 3D, 212 aktualizacja oprogramowania BIOS, 111 akumulator, 122 algebra Boole a, 60, 63 algorytm EPMRL, 166 A-Link, 103 ALU, 122 AMD, 102, 136 AMD64, 131, 134 AMD-751, 103 AMR, 199 analogowe układy scalone, 73 AND, 60, 64, 65 Anisotropic Filtering, 214 antena, 315 antena panelowa, 315 anty-aliasing, 214 aparat cyfrowy, 37, 287, 289 aparat kompaktowy, 289 wybór, 292 API, 208 architektura AMD64, 131 architektura DIB, 126 architektura EM64T, 131 architektura harwardzka, 129 architektura IA-32, 131 architektura IA-32e, 131 architektura mikroprocesora, 129 architektura North and South Bridge, 98 architektura wielordzeniowa, 134 architektura x86, 131 architektura x86-64, 131 architektura z Princeton, 129 ARC-Net, 300 ARP, 311 arytmetyka liczb binarnych, 40 ASTRA2connect, 326 AT, 91, 254, 263 ATA, 28, 154 konfiguracja urządzeń, 157 taśmy sygnałowe, 158 wersje interfejsu, 155 ATAPI, 156 ATI, 103 ATX, 25, 35, 92, 252, 255, 263 wersje standardu, 257 ATX 12V, 255 ATX 2.0, 256 audio, 230 Audio Codec, 233 AUX, 256 AUX IN, 235 AV, 292 AVI, 227 B Baby AT, 91 bajt, 61 BCD, 83, 85 BD, 177 BD-RE, 177 BD-ROM, 32, 177 BEDO DRAM, 145 bezpieczeństwo montażu komputera, 329 bezpiecznik, 71 bezprzewodowe sieci lokalne, 311 bezprzewodowy interfejs sieciowy, 313 BHP, 17 Bi-Directional, 243 big tower, 35, 264 Bilinear Filtering, 214 binary multiples, 61 BIOS, 108 aktualizacja oprogramowania, 111 POST, 110 BIOS checksum error, 345 BIOS karty graficznej, 210 BIOS ROM, 90 BIOS Setup, 110, 113 Advanced BIOS Features, 115 Advanced Chipset Features, 115 BIOS Features Setup, 115 Chipset Features Setup, 115 CPU Frequency/Voltage Control, 115

Skorowidz BIOS Setup Exit Without Saving, 115 Hardware Monitor, 115 Integrated Peripherals, 115 interfejsy, 116 konfiguracja dysku twardego, 338 Load Fail-Safe Options, 115 Load Optimized Defaults, 115 PC Health Status, 115 PnP/PCI Configurations, 115 Power Management Setup, 115 Save & Exit Setup, 115 Set Password, 115 Standard CMOS Setup, 114 bit, 61 bit parzystości, 152 Bluetooth, 249, 271, 275 Blu-ray, 32, 177 Blu-ray Disc, 33, 177 błędy pamięci, 152 BNC, 302, 303 bootstrap loader, 111 Bootup Num-Lock, 271 brama, 314 bramki logiczne, 60, 63, 121 AND, 64, 65 EX-OR, 67 NAND, 64, 67 NOR, 66 NOT, 66 OR, 64 piktogramy, 64 półsumator, 68 XOR, 67 BTX, 96, 263 bufor Z, 214 buforowanie matrycowe, 215 bus, 186 C cable select, 157, 339 Cache, 122, 133 całkowite zniekształcenia harmoniczne, 232 carry, 46 CATV, 323 CAV, 174 CCD, 274, 284, 285, 288 CD, 33, 171 CD Audio, 235 CD Digital Audio, 235 CD-DA, 171 CDDI, 300 CD-R, 175 CD-ROM, 32, 171 CD-RW, 175 Centronics, 243 cewka indukcyjna, 71 CF, 182 chipset, 25, 89, 97 975X, 101 AMD, 102 architektura North and South Bridge, 98 architektura współczesnych chipsetów, 99 Intel, 100 NVIDIA, 106 SIS, 104 VIA Technologies, 102 X58, 101 chłodzenie, 26 chłodzenie komputera, 261 chłodzenie wodne, 140 chłodzenie z wykorzystaniem cieczy, 139 chmod, 45 CIS, 286 CISC, 130 clipping, 214 CLV, 174 CMOS, 64, 70, 288, 345 CNR, 200 COM, 241, 242 CompactFlash, 182 Core 2 Quad, 135 CPGA, 123 CPU, 25, 119 CrossFire, 211, 212 CrossFire Overdrive, 212 CRT, 29, 216 CU, 122 cyfrowe układy logiczne, 60 cylindry, 169, 180 Cyrix, 137 częstotliwości odświeżania, 224 czyszczenie komponentów, 332 czytnik kart Flash, 33, 34, 183 D D (przerzutnik), 78 DAC, 207, 209, 232 db, 230 DB-25, 279 DB-9, 302 DD, 181 DDR SDRAM, 146 DDR2 SDRAM, 27, 147 DDR3 SDRAM, 27, 148 dekoder, 83 dekoder DVD, 227 demultiplekser, 85, 87 desktop, 35, 264 DHCP, 323 diagnostyka komputera, 344 dial-up, 318 DIB, 126 Digital 8, 290 Digital Theater Systems, 236 DIMM, 27, 150 DIN, 92 DIN 5-pinowy, 270 dioda, 71 laserowa, 172 LED, 71, 218 DIP, 72 DirectX, 215 DLP, 226 DMA, 156, 204 DMI, 100 dobór parametrów technicznych zasilacza, 252 dodawanie liczb binarnych, 46 dokumentacja, 330 Dolby Digital, 236 domena magnetyczna, 166 DPI, 285 DRAM, 27, 143, 144 drukarka, 37, 279, 343 atramentowa, 280 igłowa, 241, 282 kryteria wyboru, 284 laserowa, 281 termosublimacyjna, 283 DSL, 32, 318, 321 DSP, 232, 318 D-Sub, 210, 302 DTS, 236 dual channel, 148 DV, 290 DVD, 33, 175 dekoder, 227 standard minus, 176 standard plus, 177 typy nośników, 175 DVD+R, 177 DVD+RW, 177 DVD+RW Alliance, 177 DVD-R, 176 DVD-ROM, 32 DVD-RW, 176 DVI, 210, 220 DVI-A, 220 DVI-D, 220 354

Skorowidz DVI-I, 220 Dynamic Execution, 132 dynamiczna pamięć RAM, 144 dysk Flash, 184 dysk hybrydowy, 171 dysk SSD, 184 budowa, 184 MLC, 184 SLC, 184 dysk twardy, 165 ATA, 154 błędy fizyczne, 346 błędy logiczne, 346 budowa, 167 bufor, 170 cylindry, 169 głowica zapisującoodczytująca, 167 IDE, 154 interfejs, 154, 170 kodowanie danych, 166 konfiguracja, 338 macierz RAID, 164 metody zapisu, 167 montaż, 338 obudowa, 168 płytka drukowana z układami logicznymi, 168 pojemność, 170 pozycjoner głowicy, 168 prędkość obrotowa, 170 prędkość przesyłu, 170 problemy, 346 proces zapisu, 166 SAS, 164 SATA, 162 SCSI, 159 sektory, 169 specyfikacja, 169 strefy, 169 średni czas dostępu, 170 talerze, 167 wydajność, 170 zapis magnetyczny, 165 zasada działania, 169 dyskietka, 33, 178, 180 cylindry, 180 sektory, 180 ścieżki, 180 działania na liczbach binarnych, 45 dzielenie liczb binarnych, 50 dziury, 173 dźwięk, 230 częstotliwość próbkowania, 231 E dźwięk cyfrowy, 171 EAX, 236 natężenie, 230 próbkowanie, 231 rozdzielczość próbkowania, 231 wielokanałowy dźwięk przestrzenny, 236 wysokość, 230 EAX, 236 E-carrier, 324 ECC, 152 ECP, 243 ED, 181 EDGE, 324, 325 EDO DRAM, 145 EEPROM, 110, 181 efekt mgły, 214 EISA, 192 elektroniczne układy scalone, 69 EM64T, 131 Enhanced 3DNow!, 132 enkoder, 83 EPMRL, 166 EPP, 243 EPROM, 109 esata, 100, 162, 163 Ethernet, 31, 300 EX-OR, 67 ExpressCard, 202 external bus, 187 extranet, 299 F fala dźwiękową, 230 Fast Ethernet, 301 FC-PGA, 123 FC-PGA2, 123 FDD, 178 FDDI, 300 filtrowanie anizotropowe, 214 dwuliniowe, 214 trójliniowe, 214 FireWire, 234, 246 fixed-point numbers, 54 Flash, 28, 181 Flex-ATX, 94 format ATX, 25 formaty płyt głównych, 91 AT, 91 ATX, 92 BTX, 96 ITX, 96 NLX, 94 WTX, 95 fotodetektor, 172 fotolitografia, 119, 144 FP, 55 FPM DRAM, 145 FPU, 122 FSB, 126 FST, 222 FTP, 304, 305 Full size AT, 91 full-duplex, 128, 188, 301 funktory logiczne, 63 G Game Cube, 265 gaśnice, 21 generator dźwięku, 232 Gigabit Ethernet, 301 głośniki, 237 parametry, 238 zestaw głośnikowy, 238, 239 głowica magnetorezystywna, 168 głowica zapisująco-odczytująca, 167 GMR, 168 GND, 72 gniazda karta dźwiękowa, 234 mikroprocesor, 89, 124 pamięć operacyjna, 89 USB, 245 GPRS, 324 GPU, 206, 208 grafika 3D, 212 GSM, 324 H half-duplex, 188, 299, 302 hałas, 18 hard disk, 27 HD, 181, 228 HDD, 28 HDMI, 211, 220, 292 heat pipe, 139 HFC, 323 HHD, 171 Hi8, 290 High Definition, 101 Home Theater Personal Computer, 265 355

Skorowidz host, 298 Hot Plugging, 244, 248 Hot Swap, 244, 246, 248, 342 hot-plug, 202 HSDPA, 325 HSPA, 324, 325 HSUPA, 325 HTPC, 265 hub, 308, 309 HVD, 160 Hybrid CrossFire, 212 Hybrid SLI, 212 Hyper Transport, 127 Hyper-Threading Technology, 132 Hz, 224 I IA-32, 131 IA-32e, 131, 134 IBM PC/XT, 136 ICH, 100 ICMP, 311 IDE, 28, 154 identyfikacja modelu płyty głównej, 112 IEC, 62 IEEE 1284, 243 tryby pracy, 243 IEEE 1394, 234, 244, 246 odmiany standardu, 247 IEEE 802.11, 311 IEEE 802.3, 300 IEEE 802.5, 300 IGP, 106 IHA, 100 ilink, 246 informacja cyfrowa, 61 instrukcja obsługi, 330 Intel, 100, 136 interfejsy ATA, 154 bezprzewodowe, 248 dyski twarde, 154 IEEE 1394, 246 MIDI, 232 SAS, 164 SATA, 162 SCSI, 159 urządzenia peryferyjne, 241 USB, 244 interferencja, 189 internet, 299, 317 internetowe połączenia satelitarne, 326 intranet, 299 IOH, 101 IP, 310 IPS, 219 IPX/SPX, 310 IrDA, 248 IRQ, 204 ISA, 190 ISDN, 32, 321 kanały, 321 ISM, 249 ITX, 96 J jednostki informacji, 61 jedynka bitowa, 166 JK, 77 K kabel koncentryczny, 303 kabel światłowodowy, 307 kamera cyfrowa, 37, 287, 290 wybór, 293 kamera internetowa, 37 kanały DMA, 204 kanały IRQ, 204 karta dźwiękowa, 29, 231 budowa, 232 generator dźwięku, 232 gniazda, 234 montaż, 341 parametry, 231 procesor DSP, 232 przetworniki, 232 złącze magistrali, 233 karta graficzna, 28, 206 akceleracja grafiki 3D, 212 BIOS, 210 budowa, 207 CrossFire, 211 DirectX, 215 elementy, 207 GPU, 208 interfejsy API, 215 konwerter cyfrowoanalogowy, 209 magistrala rozszerzeń, 210 montaż, 340 OpenGL, 215 oprogramowanie, 211 pamięć RAM, 208 potok graficzny, 213 procesor graficzny, 208 przetwarzanie grafiki, 208 RAMDAC, 209 schemat blokowy, 213 SLI, 211 sterowniki, 211 zestaw wyjść, 210 karta sieciowa, 30, 302 adres MAC, 302 transfer danych, 302 złącza, 301 karta telewizyjna, 227 karta wideo, 228 karty pamięci Flash, 34, 181 kasetka, 173 Kempa Satellite Networks, 326 kineskop, 216 klawiatura, 36, 268 budowa, 269 kod przerwania, 271 kod wykonania, 271 komputer przenośny, 272 konstrukcja kopułkowa, 270 konstrukcja mechaniczna, 270 konstrukcja membranowa, 270 konstrukcja pojemnościowa, 270 multimedialna, 269 Num Lock, 271 podłączenie do komputera, 270 przełącznik klawisza, 270 QWERTY, 269 QWERTZ, 269 układy klawiszy, 269 zasada działania, 271 klawiatura maszynistki, 269 klawiatura programisty, 269 kod 1 z 10, 83 kod BCD, 83 kod przerwania, 271 kod wykonania, 271 koder, 83 komórka bitu, 166 komputer klasy PC, 24 komputer multimedialny, 230 komputer przenośny, 37 klawiatura, 272 magistrale I/O, 201 komputerowe stanowisko pracy, 17, 18 komputerowy zasilacz impulsowy, 252 komunikacja asynchroniczna, 187 synchroniczna, 188 356

komunikacja z monitorem LCD, 219 koncentrator, 308, 309 koncentrator USB, 245 kondensator, 71 konfiguracja dysku twardego, 338 konserwacja komputera, 343, 344 kontrast obrazu, 223 kontrola parzystości, 152 konwerter cyfrowo-analogowy, 207, 209 korekcja błędów, 152 kursor, 273 L lampa kineskopowa, 217 LAN, 30, 299 laptop, 37 LCD, 29, 206, 218, 226 LDT, 127 LED, 218 LGA, 124, 125 liczby dziesiętne, 41 ósemkowe, 45 stałopozycyjne, 54 stałoprzecinkowe, 54, 56 szesnastkowe, 43 zmiennopozycyjne, 55 zmiennoprzecinkowe, 55 liczby binarne, 42, 45 dodawanie, 46 działania, 45 dzielenie, 50 liczby ze znakiem, 51 metoda uzupełnień do 2, 52 metoda znak-moduł, 51 mnożenie, 48 odejmowanie, 47 licznik, 79 asynchroniczny, 80 synchroniczny, 80 LIF, 125 Lightning Data Transport, 127 LPT, 241, 243 LSI, 74 luminofor, 216 lustrzanka cyfrowa, 289 LVD, 160 Ł łącza dzierżawione, 324 M MAC, 302, 318 macierz RAID, 164 magistrala, 25, 126, 186 magistrala ACR, 199, 200 magistrala adresowa, 128 magistrala AGP, 196 magistrala AMR, 199 magistrala CNR, 200 magistrala danych, 126 magistrala EISA, 192 magistrala ExpressCard, 202 magistrala FSB, 126 magistrala Hyper Transport, 127 magistrala I/O, 186 komputer przenośny, 201 magistrala ISA, 190 magistrala lokalna, 186, 192 magistrala MCA, 191 magistrala pamięci, 129 magistrala PC-Card, 201 magistrala PCI, 193 magistrala PCI Express, 197 magistrala PCMCIA, 201 magistrala peryferyjna, 187 magistrala QPI, 128 magistrala sterująca, 129 magistrala USB, 244 magistrala VESA, 192 magistrala wejścia-wyjścia, 186 magistrala zewnętrzna, 187 mantysa, 56 MAP, 318 martwe piksele, 218 maska, 216 perforowana, 217 szczelinowa, 217 szczelinowo-perforowana, 217 master, 157, 339 matryca CMOS, 288 CCD, 288 matryca ciekłokrystaliczna, 218 aktywna, 218 IPS, 219 MVA, 219 pasywna, 218 PVA, 219 S-IPS, 219 TN, 219 MBR, 111 MCA, 191 MCH, 100, 101 MCP, 106 mechanizm Plug and Play, 244 Skorowidz Media I/O, 104 Memory Stick, 182 metoda uzupełnień do 2, 52 metoda znak-moduł, 51 mgpu, 107 Micro-ATX, 94 Micro-FCBGA, 124 MicroMV, 291 MIDI, 232, 234 midi tower, 35, 264 mikrofon, 239 mikroklimat, 18 mikroprocesor, 25, 119 32-bitowy, 133 64-bitowy, 133 AMD, 136 architektura, 129 budowa, 119, 120 CISC, 130 gniazda, 124 Intel, 136 magistrale, 126 montaż, 335 obudowa, 122 odprowadzanie ciepła, 137 overclocking, 137 pamięć Cache, 130, 133 rejestry, 122 RISC, 130 schemat blokowy, 121 sposób montażu, 125 szybkość pracy zegara, 130 tryby pracy, 131 wielordzeniowy, 134 wydajność, 130 mikser dźwięku, 233 MIMO, 312 mini tower, 35, 264 mini-din, 270 MiniDV, 291 minigbic, 308 minijack, 239 MIP Mapping, 214 MLC, 184 MMC, 181 MMX, 132 mnożenie liczb binarnych, 48 mnożniki binarne, 61 MNP10, 320 MNP5, 320 model TCP/IP, 310 modem, 31 ADSL, 322 ISDN, 321 modem analogowy, 31, 317 budowa, 318 357

Skorowidz modem analogowy standardy, 319 zasada działania, 319 moduły pamięci, 27, 149 DIMM, 150 ECC, 153 montaż, 336 RIMM, 151 SIMM, 150 SO-DIMM, 150 monitor, 29, 216 certyfikaty, 225 CRT, 216, 217, 224 czas reakcji, 223 częstotliwości odświeżania, 224 DVI, 220 HDMI, 220 interfejsy cyfrowe, 220 jasność, 223 kąty widzenia, 223 kineskop, 216 kontrast obrazu, 223 kryteria wyboru, 221 LCD, 218, 224 martwe piksele, 218 matryce ciekłokrystaliczne, 218 oznaczenia, 225 piksel, 218 rozdzielczość, 222 rozmiar ekranu, 221 wielkość piksela, 223 wyświetlacz ciekłokrystaliczny, 218 monolityczne układy scalone, 73 montaż komputera, 327, 333 drukarka, 343 dysk twardy, 338 karta dźwiękowa, 341 karta graficzna, 340 mikroprocesor, 335 moduły pamięci, 336 napędy CD/DVD/BD, 340 płyta główna, 333 podłączenie zasilania do płyty głównej, 335 stacja dyskietek, 337 urządzenia peryferyjne, 342 zasilacz, 335 zestaw głośników, 341 MOS, 70 mostek południowy, 97, 98 mostek północny, 97, 98 motherboard, 25 MPEG, 227 MPG4, 227 MROM, 109 MS, 182 MSI, 74 MultiMedia Card, 181 multiplekser, 85 MuTIOL, 104 MVA, 219 mysz, 36, 273 interfejsy, 275 kulkowa, 273 optyczna, 273, 274 N nagrywarki, 174, 175 NAND, 64, 67 napęd stacji dyskietek, 179 napędy optyczne, 32, 172 Blu-ray, 177 budowa, 172 CD, 172 DVD, 172, 175 działanie, 172 funkcje nagrywarki, 174 mechanizm ładujący nośnik, 173 montaż, 340 płytka drukowana z elektroniką, 173 prędkość obrotowa, 174 prędkość przesyłu, 174 silnik, 172, 173 specyfikacja, 174 średni czas dostępu, 174 układ optyczny, 172 wydajność, 174 napędy przenośne, 37 napędy SSD, 184 narzędzia, 331 NAT, 323 natężenie dźwięku, 230 NetBEUI, 311 Network Card, 30 network resources, 298 nforce 720a SLI, 107 niedomiar, 48 NLX, 94, 263 NOR, 66 North Bridge, 98 NOT, 60, 66 notebook, 37 NPN, 120 Num Lock, 271 NVIDIA, 106 O obiektyw, 291 obudowa komputerowa, 35, 263 ATX, 263 desktop, 264 kryteria wyboru, 265 multimedialna, 265 NLX, 263 SFF, 263, 265 tower, 264 obudowa mikroprocesorów, 122 ochrona przeciwpożarowa, 21 OCR, 287 odejmowanie liczb binarnych, 47 odprowadzanie ciepła, 137 odwzorowanie MIP, 214 ogniwo Peltiera, 140, 141 okablowanie, 302 FTP, 305 kabel koncentryczny, 300, 303 kabel światłowodowy, 307 skrętka, 304 STP, 305 UTP, 301, 304 On-The-Go, 246 OpenGL, 215 OR, 60, 64 osprzęt serwisowy, 332 oświetlenie, 18 overclocking, 137 overflow, 46 oznaczenia cyfrowych układów scalonych, 74 P pamięć, 27 BEDO DRAM, 145 błędy miękkie, 152 błędy twarde, 152 DDR SDRAM, 146 DDR2 SDRAM, 147 DDR3 SDRAM, 148 DRAM, 143, 144 ECC, 152 EDO DRAM, 145 EEPROM, 181 FPM DRAM, 145 kontrola parzystości, 152 korekcja błędów, 152 moduły pamięci, 149 praca dwukanałowa, 148 RAM, 27, 143 RDRAM, 149 SDRAM, 146 358

Skorowidz SRAM, 143, 144 XDR RDRAM, 149 XDR2 RDRAM, 149 pamięć Cache, 122, 130, 133 poziomy, 133 pamięć dynamiczna, 144 pamięć Flash, 181 pamięć masowa, 27, 154 pamięć operacyjna, 143 pamięć optyczna, 171 pamięć podręczna, 133 pamięć USB, 37 Parallel ATA, 154, 156 pasta przewodząca, 139 PATA, 156 PC, 24 PCI, 190, 193 gniazda, 194, 195 wersje standardu, 193 PCI Express, 100, 197 wersje, 199 złącza, 198 PCIe, 197 PCI-E, 197 PCI-X, 194 PCMCIA, 201 pełny duplex, 188 pendrive, 37, 183 PGA, 123 pierwsza pomoc, 19 piksel, 218 piktogram bramek logicznych, 64 piktogram Wi-Fi, 312 PIO, 155 Pixel Shader, 214 Plug and Play, 194, 203, 244, 342 płyta główna, 25, 89 BIOS, 108 chipset, 97 formaty, 91 identyfikacja modelu, 112 montaż, 333 producenci, 90 płyty, 173 BD, 177 CD, 176 DVD, 175, 176 PnP, 194, 244, 246 PNP, 121 podczerwień, 248 podkręcanie zegara, 137 podłączanie na gorąco, 202 podłączenie zasilania do płyty głównej, 335 podstawa, 56 podsystem audio, 230 podsystem graficzny, 206 podzespoły, 24 czytnik kart Flash, 33 drukarka, 279 dysk twardy, 27, 165 głośniki, 237 karta dźwiękowa, 29, 231 karta graficzna, 28, 206 karta sieciowa, 30 karta telewizyjna, 227 karta wideo, 228 klawiatura, 36, 268 mikroprocesor, 25, 119 modem, 31 moduły pamięci RAM, 27 monitor, 29, 216 mysz, 36, 273 napędy optyczne, 32 obudowa komputerowa, 35, 263 płyta główna, 25, 89 skaner, 284 stacja dyskietek, 33, 178 urządzenia peryferyjne, 36 zasilacz, 34, 251 zestaw chłodzący, 26 point to point, 127, 197 pointing devices, 273 pola, 173 połączenia kablowe, 32 komórkowe, 32 satelitarne, 32, 326 szerokopasmowe, 320 telefoniczne, 318 połączenie z internetem, 317 CATV, 323 DSL, 321 ISDN, 321 łącza dzierżawione, 324 modem analogowy, 317 połączenia satelitarne, 326 połączenia szerokopasmowe, 320 telefonia komórkowa, 324 porażenie prądem elektrycznym, 20 port równoległy, 241, 242 Centronics, 243 tryby pracy, 243 port szeregowy, 241, 242 RS-232, 242 UART, 242 porty I/O, 204, 241 porty IrDA, 248 porty komunikacyjne, 36 POST, 110, 158, 345 potencjometr, 71 potok graficzny, 212, 213 Power, 344 poziomy macierzy RAID, 164 pozycyjne systemy liczbowe, 40 pożar, 21 pożyczka, 47 pół-dupleks, 188 półsumator, 68 PPGA, 123 prawo Moore a, 134 prawo Shannona, 320 procedura POST, 345 procesor, 25 procesor DSP, 232 procesor graficzny, 207, 208 procesor wielordzeniowy, 134 program rozruchowy, 111 projektor multimedialny, 226 DLP, 226 LCD, 226 projektowanie układów z wykorzystaniem bramek logicznych, 69 PROM, 109 protokoły, 310 IPX/SPX, 311 NetBEUI, 311 TCP/IP, 310 protokoły komunikacyjne, 310 próbkowanie, 231 prymitywy, 214 przełącznik, 30 przełącznik klawisza, 270 przełącznik sieci Ethernet, 308 przeniesienie, 46 przepełnienie, 46 przeplatanie, 146 przerwania sprzętowe, 204 przerzutnik, 75 asynchroniczny, 76 D, 78 JK, 77 RS, 76 synchroniczny, 76 przesunięcie sygnału, 189 przetwarzanie dwurdzeniowe, 132 przetwarzanie grafiki, 208 przetwarzanie równoległe, 135 przetwornik ADC, 231 przetwornik DAC, 209 przetwornik obrazu, 291 359

Skorowidz PS/2, 270, 275 punkt dostępowy, 313, 314 PVA, 219 Q QPI, 128 Quad SLI, 211 QWERTZ, 269 R radiator, 26, 138 aktywny, 138 pasywny, 138 RAID, 164 poziomy, 164 RAM, 27, 143 RAMDAC, 209 RDRAM, 149 regulator napięcia, 89 rejestr, 82 równoległy, 83 szeregowy, 83 rejestry mikroprocesora, 122 rejestr flagowy, 122 renderowanie, 214 rezystor, 71 RIMM, 151 RISC, 130 RJ-11, 317 RJ-45, 30, 302, 306 RLL, 166 ROM BIOS, 108 router, 314 rozdzielczość, 222 rozmiar ekranu, 221 rozwiązywanie problemów, 344 chłodzenie mikroprocesora, 347 dysk twardy, 346 pamięć operacyjna, 347 podsystem audio, 348 podsystem wideo, 348 uruchamianie komputera, 344 zasilanie, 348 równoległy interfejs ATA, 154 RS, 76 RS-232, 242, 318 S S.M.A.R.T., 156 S/PDIF, 234 SAS, 164 SATA, 28, 162, 190 okablowanie, 163 standardy, 162 złącza, 163 SB1394, 246 SCA, 161 scalone układy cyfrowe, 73 schemat blokowy mikroprocesora, 121 SCSI, 159 adapter hosta, 159 metody przesyłania sygnałów elektrycznych, 160 okablowanie, 160 standardy, 159 terminator, 161 złącza, 160, 161 SCSI SAS, 164 SD, 182, 228 SDHC, 182 SDRAM, 27, 146 SDSL, 321 SDXC, 182 SE, 160 SECC, 123 Secure Digital, 182 sektory, 169, 180 SEPP, 123 Serial ATA, 162 serwer DHCP, 321 SFF, 263, 265 SFP, 302 sieć, 298 ARC-Net, 300 CDDI, 300 Ethernet, 300 extranet, 299 FDDI, 300 host, 298 internet, 299 intranet, 299 karty sieciowe, 301 koncentrator, 308, 309 LAN, 30, 299 lokalna, 30, 298 okablowanie, 302 protokoły, 310 przełącznik, 308, 310 sprzęt, 301 standardy łączenia skrętki, 306 światłowodowa, 300 Token Ring, 300 topologie, 299 WAN, 299 WLAN, 311 zasoby, 298 sieć bezprzewodowa, 31, 311 antena, 315 brama, 314 karta sieciowa, 313 punkt dostępowy, 313, 314 router, 314 sprzęt, 313 SSID, 312 standardy IEEE 802.11, 312 szyfrowanie, 313 tryb ad hoc, 313 WEP, 313 Wi-Fi, 311 Wireless-A, 312 Wireless-B, 312 Wireless-G, 312 Wireless-N, 312 WPA, 313 zabezpieczenia, 312 sieć komputerowa, 298 SIEMENS, 326 SIMM, 150 simplex, 188 S-IPS, 219 SIS, 104 SIS672FX, 105 skaner, 37, 284 bębnowy, 285 CCD, 285 CIS, 286 gęstość optyczna, 285 głębia kolorów, 285 kryteria wyboru, 287 płaski, 285 przystawki do filmów, 285 ręczny, 285 rozdzielczość, 285 skanowanie, 287 skrętka, 304 ekranowana, 305 ekranowana folią, 305 nieekranowana, 30, 301, 304 standardy łączenia, 306 slave, 157, 339 SLC, 184 SLI, 106, 211 Slot, 125 słuchawki, 239 SM, 182 SmartMedia, 182 SNR, 232 Socket, 124 SO-DIMM, 150 South Bridge, 98 SPGA, 123 SPP, 106, 243 360

Skorowidz sprzęt sieciowy, 301 sieci bezprzewodowe, 313 sprzętowy dekoder DVD, 227 SRAM, 122, 143, 144 SSD, 28, 184 SSE, 132 SSE2, 132 SSE3, 132 SSE4, 132 SSI, 74 SSID, 312 S-STP, 305 stacja dyskietek, 33, 178 budowa, 178 dyskietki, 180 głowica, 178 montaż, 337 pozycjoner głowicy, 178 rodzaje napędów, 179 silnik, 179 taśma sygnałowa, 180 standard IEC, 62 Standard-ATX, 94 standardy łączenia skrętki, 306 StarDSL, 326 statyczna pamięć RAM, 144 Stencil Buffering, 215 sterowniki, 211 stosunek sygnału do szumu, 232 STP, 304, 305 strefy, 169 stronicowanie, 145 subwoofer, 239 sumator, 81 równoległy, 81 szeregowy, 81 Super I/O, 98 S-Video, 292 switch, 30, 308, 310 sygnał cyfrowy, 61 symbole elementów elektronicznych, 71 synchroniczna magistrala szeregowa, 189, 241 synchroniczny interfejs szeregowy, 244 synteza FM, 232 synteza Wavetable, 232 system addytywny, 40 system liczbowy, 40 binarny, 42 decymalny, 41 dwójkowy, 42 dziesiętny, 41 heksadecymalny, 43 oktalny, 45 ósemkowy, 45 szesnastkowy, 43 szczelina, 173 szeregowy interfejs ATA, 162 Ś ścieżki, 180 środki ochrony przeciwpożarowej, 21 środowisko materialne, 18 środowiskowe odwzorowanie wypukłości, 215 światłowody, 307 jednomodowe, 308 wielomodowe, 308 T tablet graficzny, 277 tablica prawdy AND, 65 NAND, 67 NOR, 66 NOT, 66 OR, 65 XOR, 68 tacka, 173 talerze, 167 T-carrier, 324 tcl, 144 TCP, 311 TCP/IP, 297, 310 tcr, 144 techniki tworzenia grafiki 3D, 212 technologia planarna, 72 technologia szerokopasmowa, 31 tekstury, 214 telefonia komórkowa, 324 terminator BNC, 303 SCSI, 161 TF, 167 TFT, 218 Thick Ethernet, 300 Thin Ethernet, 300 TN, 219 TO, 72 Token Ring, 300 topologie sieci, 299 touchpad, 37, 276 tower, 35, 264 trackball, 275 trackpoint, 276 transfer danych, 302 transformator, 71 translacja NAT, 323 transmisja asynchroniczna, 188 równoległa, 187 szeregowa, 187 tranzystor, 71, 120 NPN, 120 tras, 144 trcd, 144 Trilinear Filtering, 214 trp, 144 tryby pracy mikroprocesora, 131 tryb 64-bitowy, 131 tryb chroniony, 131 tryb rzeczywisty, 131 tryb zgodności, 132 TTL, 64, 70, 72 TV-Out, 211 twardy dysk, 27 tyrystor, 71 U U2, 52 UART, 242 UDMA, 156 UDP, 311 udzielanie pierwszej pomocy, 19 układ klawiszy, 269 układ optyczny, 172 układy cyfrowe, 60, 69 asynchroniczne, 70 bipolarne, 70 CMOS, 70 kombinacyjne, 70 sekwencyjne, 70 synchroniczne, 70 TTL, 70 unipolarne, 70 układy logiczne, 60 układy ROM, 108 układy scalone, 60, 72 analogowe, 73 cyfrowe, 73 hybrydowe, 73 monolityczne, 73 obudowa, 72 oznaczenia, 74 stopień scalenia, 74 układy mieszane, 73 ULSI, 74 Ultra DMA, 156 Ultra V-Link, 102 Ultra-ATA, 155 UMTS, 325 361

Skorowidz underflow, 48 UPS, 35, 259 urządzenia optyczne, 274 PCMCIA, 201 pendrive, 183 peryferyjne, 36, 241 wejściowe, 268 wskazujące, 273 USB, 190, 244, 271, 275, 292 gniazda, 245 koncentrator, 245 złącza, 245 USB 1.1, 245, 246 USB 2.0, 245 USB 2.0 Hi-Speed, 246 USB 3.0 Superspeed, 246 UTP, 30, 301, 304 V V.34, 319 V.42, 320 V.42 bis, 320 V.44, 320 V.90, 320 V.92, 320 vampire tap, 304 V CC, 72 V DD, 72 VESA, 192 VHDCI, 160 VIA Technologies, 102, 137 VLSI, 74 V-MAP, 102 W WAN, 299 warystor, 71 Wavetable, 232 WEP, 313 wersje standardu ATX, 257 węzły sieciowe, 298 wielokanałowy dźwięk przestrzenny, 236 wielokrotności binarne, 62 wielomianowy zapis liczby, 41 wierzchołki, 214 Wi-Fi, 31, 271, 311 wirtualny tryb rzeczywisty, 131 WLAN, 275, 311 WPA, 313 wskaźnik stosu, 122 współczynnik zniekształceń nieliniowych, 232 WTX, 95 wybór sprzętu aparat cyfrowy, 292 drukarka, 284 kamera cyfrowa, 292 monitor, 221 obudowa, 265 skaner, 287 wyciszanie komputera, 261 wydajność mikroprocesora, 130 wyładowania elektrostatyczne, 330 wypalanie płyty, 176 wysokość dźwięku, 230 wyświetlacz ciekłokrystaliczny, 218 X x86, 131 x86-64, 131 xd, 182 xd Picture Card, 182 XDR RDRAM, 149 XDR2 RDRAM, 149 XFP, 302 XOR, 67 Y Yagi, 315 Z zamiana liczby dziesiętnej na postać binarną, 42 na postać szesnastkową, 44 zamiana parametrów fali dźwiękowej na dane cyfrowe, 231 zapis liczb binarnych ze znakiem, 51 zapis magnetyczny, 165 zapis na płytach, 176 zasady bezpieczeństwa i higieny pracy, 17 zasilacz, 34, 251 AT, 254 ATX, 252, 255 ATX 2.0, 256 dobór parametrów technicznych, 252 impulsowy, 251 problemy, 258 transformatorowy, 251 zasilacz awaryjny UPS, 35, 259 akumulator, 260 odmiany zasilaczy, 260 off-line, 260 on-line, 260 parametry, 260 zasoby sieciowe, 298 zasoby systemowe, 202 kanały DMA, 204 kanały IRQ, 204 porty I/O, 204 Z-buffering, 214 zero bitowe, 166 zestaw chłodzący, 26 zestaw do czyszczenia, 332 zestaw głośnikowy, 238, 341 zestaw komputerowy, 24 zestaw montażowy, 331 zestaw pomiarowy, 331 zewnętrzne SATA, 163 zewnętrzne urządzenia peryferyjne, 279 ZIF, 125 złącza AGP, 196, 197 ATA, 339 BNC, 302, 303 Centronics, 243 DVI, 220 HDMI, 221 magistrale I/O, 89 mini-din, 270 okablowanie sieciowe, 301 PATA, 156 PCI, 194, 195 PCI Express, 198 PCI-Express 6-pinów, 258 PS/2, 271 RJ-45, 302, 306 SATA, 163 SCSI, 160, 161 USB, 245 zasilanie ATX, 255 zasilanie napędów SATA, 256 zasilanie zasilacza AT, 254 ZM, 51 znaki ochrony przeciwpożarowej, 22 zoom, 293 zworka, 157 362