DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA



Podobne dokumenty
Podstawowe parametry płyt głównych

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości

Budowa Komputera część teoretyczna

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.

EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2013 CZĘŚĆ PRAKTYCZNA

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

KOMPUTER. jaki jest, każdy widzi. Mówiąc komputer, mamy najczęściej na myśli zestaw... urządzeń podłączonych jednocześnie do jednostki centralnej.

1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2

PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej

Specyfikacja sprzętu komputerowego

nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto

WERSJE OBUDOWY. VG7-W RGB (3x 120 mm wentyle z adresowalnymi RGB) VG7-W Blue (3x 120 mm wentyle LED) VG7-W Red (3x 120 mm wentyle LED)

Modernizacja zestawu komputerowego. Marek Pudełko Urządzenia Techniki Komputerowej

Załącznik nr 6 do SIWZ. 1. Stacja robocza 46 szt. NAZWA PRODUCENTA: NUMER PRODUKTU (part number):

Załącznik nr 1: do ogłoszenia o zaproszeniu do składania ofert. Przedmiot: zakup sprzętu komputerowego. Specyfikacja techniczna

Opis przedmiotu zamówienia

Formaty Płyt Głównych

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 4 specyfikacja techniczna

Opis Przedmiotu zamówienia

PARAMETRY TECHNICZNE OFEROWANEGO SPRZĘTU

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Montaż komputera. ITE PC v4.0 Chapter Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Intel Atom D510 2 x 1,66 GHz / 2 GB / 250 GB / Windows 7 Home Premium

CZĘŚĆ I PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA WYMAGANIA TECHNICZNE Część I A I. Komputer przenośny Liczba sztuk: 4 Oferowany model*.. Producent*..

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 3 specyfikacja techniczna

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- minimalne wymagania (zestawienie asortymentowo-ilościowe) PAKIET nr 2 CENA NAZWA ASORTYMENTU.

PAKIET nr 15 Instytut Fizyki Teoretycznej

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA

Intel Core i5-3320m 2 x 2,60 GHz / 4 GB / 320 GB / DVD-RW / Windows 10 Pro

9. Dostarczenie komponentów do upgradu komputerów renderujących zgodnie z wymaganiami opisanymi w punkcie 1.9

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25

Zadanie 1. Dostawa sprzętu komputerowego Serwery

WERSJE OBUDOWY. VG6-W RGB (3x 120 mm wentyle z adresowalnymi RGB) VG6-W Blue (3x 120 mm wentyle LED) VG6-W Red (3x 120 mm wentyle LED)

Dotyczy: dostawa sprzętu komputerowego wraz z oprogramowaniem dla Kancelarii Prezydenta RP [znak sprawy 24/2007].

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

strona z ogólnej liczby stron Opis przedmiotu zamówienia/specyfikacja techniczna. Część 1

Informacja o ostrzeżeniach

Zał. nr 1 do SIWZ/ zał nr 2 do wzoru umowy szczegółowy opis przedmiotu zamówienia

min. 8 GB, możliwość rozbudowy do min 16 GB, minimum jeden slot wolny na dalszą rozbudowę.

pozwoliło na wyeliminowanie problemów znanych z wcześniejszych konstrukcji płyt głównych (AT). Wyeliminowano lub ograniczono problemy z:

Dotyczy przetargu: WMIM /2017

Tabela zgodności przedmiotu umowy oferowanego do dostawy

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 9 specyfikacja techniczna

Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.

Zamość, dnia r.


Budowa komputerów. Ewelina Langer UTW w Chrzanowie

Załącznik nr 1 do Zaproszenia nr 03/07/2014

BUDOWA KOMPUTERA. Monika Słomian

Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia

Komputer DELL 7020 w obudowie SFF (Small Form Factor)

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

Budowa i zasada działania komputera Ćwiczenie 3

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ

Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) do rozbudowy. Brak CPU / 0 GB / 0 GB / DVD / Windows 7 Professional COA

minimum 16GB pamięci DDR3 SDRAM 1600 MHz Min GB SATA 5400 obr. Express Cache 8 GB

Numer ogłoszenia: ; data zamieszczenia: OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

Kliknij by powiększyć

sprawy: MZŻ/T/262/9/12 załącznik nr 2 FORMULARZ CENOWY Dostawa sprzętu komputerowego do żłobków oraz administracji MZŻ

EDGE BASIC. Dane Techniczne

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 3 specyfikacja techniczna

jedn. miary ilość procesor: płyta główna: pamięć RAM: napęd DVD: dysk twardy: zasilacz: obudowa: oprogramowanie: klawiatura: mysz: monitor: procesor:

minimum 16GB pamięci DDR3 SDRAM 1600 MHz 1000 GB SATA 5400 obr. Express Cache 8 GB Zintegrowana z płytą główną

Wejście 3,5 dla USB2.0+ Firewire400 + esata Nr produktu

Budowa komputera. Lubię to! - podręcznik

SPRZĘT DLA JEDNOSTEK ORGANIZACYJNYCH

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

Komputer Dell 780 w obudowie MT (Mini-Tower) Intel Core 2 Quad Q x 2,83 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

Intel Core i5-3230m 2 x 2,6 GHz / 4 GB / 256 GB SSD / DVD / Windows 10 Professional

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH

CZĘŚĆ III. 1. Zestaw komputerowy 4 szt. Nazwa i model. Zał Opis minimalnych parametrów technicznych, wyposażenia, wymaganych certyfikatów

Serwer główny bazodanowy. Maksymalnie 1U RACK 19 cali (wraz ze wszystkimi elementami niezbędnymi do zamontowania serwera w oferowanej szafie)

Dostawa serwera bazodanowego i półki dyskowej,

Oferowany sprzęt: nazwa, model/typ

Opis przedmiotu zamówienia

Załącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia. Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1. Ilość 1 sztuka

Projekt "Maksymilian" współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego

Dell Vostro 430 Arkusz informacyjny: konfiguracja i funkcje

I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA:

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25

SZCZEGÓŁOWE INFORMACJE DOTYCZĄCE KONFIGURACJI OFEROWANEGO SPRZĘTU. Przetarg nieograniczony Dostawa sprzętu komputerowego

Arkusz: Badanie komponentów komputera.

Komputer Dell Optiplex 760 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Core 2 Duo E x 3,0 GHz / 4 GB / 160 GB / DVD-RW / Windows COA

OGŁOSZENIE. W załączniku Nr 1 Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia - Część I sprzęt komputerowy - otrzymuje następujące brzmienie:

Komputer Dell Optiplex 780 w obudowie DT (Desktop Tower) Intel Core 2 Duo E x 2,93 GHz / 4 GB / 160 GB / DVD / Windows 7 Professional

Intel Core i5-3360m 2 x 2,80 GHz / 4 GB / 320 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Core i x 3,1 GHz / 0 GB / 0 GB / DVD / Windows 7 Professional

Komputer HP 800 G1 w obudowie SFF (Small Form Factor)

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

1. Budowa komputera schemat ogólny.

Transkrypt:

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA

Rodzaje płyt głownych opis ATX -w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x 244 milimetry, mogą pomieścid nawet trzy karty graficzne lub cztery karty rozszerzeo - takie jak karta TV czy dźwiękowa. Duże radiatory na najważniejszych układach chronią je przed przegrzaniem. Dedykowane sa dla zestawów o dużej wydajności, które użytkownika planuje rozbudowad w przyszłości. Micro-ATX - w większości komputerów domowych montuje się płyty w formacie Micro-ATX o maksymalnym rozmiarze 244 x 244 milimetry. Na takiej płycie można zwykle zamontowad jedną kartę graficzną i dwie lub trzy inne karty rozszerzeo. Zaletą tego rozwiązania jest mniejszy format, co pozwala zredukowad wielkośd obudowy. Minusy? Ograniczone możliwości rozbudowy zestawu. Mini-ITX - dla minikomputerów (na przykład nettopów czy zestawów barebone) przeznaczone są płyty w formacie Mini-ITX (171 x 171 milimetrów). Możliwości rozbudowy komputera skonstruowanego na bazie takiej płyty są bardzo ograniczone (przeważnie jest na nich tylko jeden port rozszerzeo). Zaleta? Zwykle całkowiecie pasywne chłodzenie, a więc totalna cisza.

1. Chip audio: wszystkie płyty mają wbudowaną kartę dźwiękową. Często pozwala ona na podłączenie nawet do ośmiu głośników. 2. PCI-Express X4: do tego złącza można podłączad różnego rodzaju karty rozszerzeo oraz dyski SSD. 3. Złącze wentylatora: do podłączania wentylatora chłodzącego procesor i zapewniającego obieg powietrza w obudowie. 4. Gniazda USB 2.0: do gniazd USB na płycie można podłączyd na przykład zamontowany w obudowie czytnik kart. 5. UEFI: To nowy typ BIOS-u, czyli programu podstawowego komputera (pośredniczy w komunikacji między systemem a sprzętem). 6. PCI-Express x1: zwykle do tego slotu podłącza się dodatkową kartę sieci kablowej LAN. 7. PCI-Express x16 i x8: do podłączania kart graficznych. Aby zwiększyd wydajnośd w grach, można ze sobą połączyd kilka kart. 8. Bateria: dzięki baterii najważniejsze ustawienia systemu są zachowane nawet po wyłączeniu komputera. 9. Chipset: Chipset między innymi steruje transmisją danych między procesorem, pamięcią RAM, kartą graficzną i dyskiem 10. Kontroler sata: układ ten steruje przepływem danych do i z dysków podłączonych do komputera złączem SATA. 11. Gniazda SATA: do podłączenia dysków twardych i SSD, które znajdowad się będą wewnątrz komputera. 12. Gniazda USB 3.0: jeśli na obudowie komputera są gniazda USB 3.0, są one podłączone do tego złącza. 13. Stabilizator napięcia: procesor musi mied zapewnione stabilne zasilanie. Specjalne układy regulują napięcie. 14. Gniazdo procesora: przykładowa płyta ma gniazdo LGA 1155 przeznaczone dla procesorów Intel Sandy Bridge. 15. Gniazdo pamięci: cztery złącza RAM na przykładowej płycie pozwalają zainstalowad aż 32 GB pamięci operacyjnej. 16. Gniazdo zasilania: do tego gniazda podłącza się zasilacz zainstalowany w obudowie komputera.

Rodzaje gniazd procesorów Gniazdo procesora (podstawka): Procesor AMD czy Intel? To kluczowe pytanie przy wyborze płyty głównej. Jednak dane modele płyt głównych kompatybilne są tylko i wyłącznie z konkretnymi rodzinami procesorów danego producenta. Na przykład nowe procesory Intel Sandy Bridge (i3 i i5) wymagają gniazda w standardzie LGA 1155, a procesory AMD Llano (A6 i A8) - podstawki oznaczonej jako FM1.

Płyta głowna nowej generacji Obecne płyty główne zawierają sporo nowoczesnych rozwiązao: CrossFire x8 SLI x8 esata ROG Connect SupremeFX X-Fi FireWire

SLI, CrossFire Technologia opierająca się na wzmocnieniu procesu obróbki grafiki poprzez dodanie dodatkowego układu graficznego

SLI, CrossFire

esata Jest to zewnętrzny port SATA przeznaczony do podłączania pamięci zewnętrznych.

ROG Connect Technologia wymyślona przez firmę ASUS głownie dla potrzeb overlocking-u. Umożliwia zwiększenie wydajności podzespołów na płycie i testowanie ich w czasie rzeczywistym za pomocą zewnetrznego urządzenia (laptop, smartfon, PDA).

SupremeFX X-F Wydajniejsza wielokanałowa karta dzwiękowa zintegrowana na płycie głównej.

FireWire Standard łącza szeregowego podobnego do USB ale umożliwiajacego szybszą transmisję danych i lepszą synchronizację