Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia na: Załącznik nr 1 do SIWZ Dostawa modułów elektronicznych, mechanicznych i urządzeń sieciowych Część 1 Moduły elektroniczne 1. ODP DTSS lub równoważny (sztuk 8): - Jeden ODP DTSS współpracuje z jednym SDP DTSS, - Separacja galwaniczna pomiędzy ODP DTSS i SDP DTSS, - Zasięg transmisji : po linii teletechnicznej (o śr. 0,8mm) do 2,5km, - Zasilanie + synchronizacja + transmisja danych po jednej parze przewodów, - Dopasowywanie do parametrów linii automatyczne lub półautomatyczne, - Maksymalne napięcie wyjściowe zasilające SDP DTSS: 33V, - Sygnalizacja na panelu czołowym: zasilanie w linii, transmisja danych w linii, błąd transmisji na linii, - Gwarancja minimum 2 lata. 2. SDP DTSS lub równoważny (sztuk 8): - Wymiary całego obwodu drukowanego nie większe niż 90x90 mm, - Pobór prądu nie więcej niż 30 ma, - Zakres temperatury pracy: -40 do +85 stopni C, - Napięcie zasilające: 12 V 33 V (polaryzacja nie istotna), - Zakres temperatury pracy: -40 do +85 stopni C, - Gwarancja minimum 2 lata, Moduł powinien posiadać następujące bloki funkcjonalne: Blok przetwarzania A/C: - Zabezpieczenie wejść analogowych ESD co najmniej 6kV, - Trzy niezależne wejścia geofonowe z funkcją testu geofonów o następujących parametrach: SNR 129 db, THD -120dB, - Zmienne zakresy pomiarowe: +/- 2,5 V, +/- 1,25 V, +/- 625 mv, +/- 312,5 mv, +/- 156,25 mv, +/- 78,125 mv, +/- 39,0625 mv, - Częstotliwości próbkowania: 250Hz, 500Hz, 1kHz, 2kHz, 4kHz, - Próbkowanie synchroniczne we wszystkimi SDB z dokładnością do 4us, - Przestrajalny filtr antyaliasingowy o stałym opóźnieniu grupowym, - Przestrajalny filtr górnoprzepustowy. Blok transmisji przewodowej: - Sygnał wyjściowy :cyfrowy transmitowany po linii zasilającej,
- Szybkość transmisji z SDP do ODP 200 000 bit/s, - Szybkość transmisji z ODP do SDP 19200 bit/s, - Zasięg transmisji: po linii teletechnicznej (o śr 0,8 mm) do 2,5 km, - Zabezpieczenie linii transmisyjnej: 47V 1,5kW. Część 2 Urządzenia sieciowe 1.Switch światłowodowy Hirschmann MAR1040-4C4C4C4C9999SM9HPHH lub równoważny (1 sztuka): - obudowa Rack 19 - Porty - 16 x Porty Combo (10/100/1000BASE TX RJ45 plus związany slot FE/GE-SFP) - interfejsv.24 - gniazdo 1 x RJ11 - interfejs USB - 1 x USB to - Napięcie zasilania - 230V - Temperatura pracy - 0 ºC... 60 ºC - waga maksimum 6000g - Klasa ochrony - IP30 - Zarządzanie - Interfejs szeregowy, interfejs web-owy, SNMP V1/V2, transfer pliku SW HTTP/TFTP, LLDP-MED - Diagnostyka - Diody LED, plik log, plik syslog, wejście przekaźnikowe, RMON, port lustrzany 1:1 oraz n:1, konfigurowalny ruch we/wy, wykrywanie topologii 802.1AB, tester kabli (TX), detekcja konfliktów adresów, detekcja błędów sieci, diagnostyka modułów SFP [temperatura, moc optyczna wej/wyj (µw oraz dbm)], Pułapka dla zapisywanie konfiguracji oraz zmian, wykrywanie niedopasowania dupleksu, anulowanie nauczania, Port Monitor - Konfiguracja - interfejs linia komand (CLI), TELNET, BootP, DHCP, DHCP opcja 82,, łatwa wymiana urządzenia z adapterem autokonfiguracji ACA21-USB (automatyczne wgrywanie oprogramowania i/lub konfiguracji), automatyczny skrypt wgrywany z ACA21, zintegrowany serwer DHCP na port, DHCP przełącznik, automatyczny powrót z nieprawidłowej konfiguracji, konfiguracja offline, biała lista SFP, ARC automatyczna konfiguracja ringu (MRP), automatyczne zamknięcie portu (trzepotanie połączeniem), sygnatura konfiguracji (znak wodny), detekcja przeciążenia - Bezpieczeństwo - Port bezpieczeństwa (IP i MAC) z wielokrotnym adresowaniem (MAC 50 na port), SNMP V3, SSHv2, uwierzytelnienie (IEEE802.1x), 802.1x uwierzytelnienie multiclientów, goście, VLAN i nie uwierzytelniany VLAN,, MAC notyfikacja - Funkcje redundancji - HIPER-Ring, Szybki HIPER-Ring, MRP, MSTP, RSTP - IEEE802.1D-2004, MRP i RSTP równolegle, zbiór linków, wielokrotne ringi - Filtry - QoS 8 klasy, priorytetyzacja (IEEE 802.1D/p), VLAN (IEEE 802.1Q), głosowyvlan, udostepnione nauczanie VLAN, Q-in-Q podwójne tagowanie VLAN, multicast IGMP v1/v2/v3(podsłuchiwanie/kwerendy), multicast detekcja nieznanych multicastów, broadcast-, unicast-, multicast limiter, szybkie starzenie, GMRP IEEE 802.1D, Wsparcie ramek Jumbo - Profile przemysłowe - EtherNet/IP i PROFINET (2.2 PDEV, samodzielny generator GSDML, automatyczna zmiana urządzenia) zawierający profile, konfiguracja i diagnostyka przez automatyczne
narzędzia softwarowe Np. STEP7, protokół Control Logix IEC61850 (MMS Server, Switch Model) - Synchronizacja czasu - protokół PTP IEEE 1588 v1/v2 Brzegowy i Transparentny Zegar sprzętowo stemplujący czas z dokładnością do 30ns, IEEE 1588 Profil Mocy (C37.238-2011), serwer SNTP, zegar czasu rzeczywistego z buforem energii - Kontrola przepływu - Kontrola Przepływu 802.3x, Priorytet Portu 802.1D/p, Priorytety (TOS/DIFFSERV), Prio (MAC/IP), Mapowanie Prio(TOS Layer2), Zarządzanie ruchem (Unicast, Multicast, Broadcast) We/wy 2. Moduły światłowodowe SFP M-SFP-BIDI Typ A LX/LC EEC lub równoważne (6 sztuk): - współpraca ze switchem z punktu 1. - Typ - A - port 1 x 1000BASE-LX z konektorem LC - moc 1W - Klasa ochrony IP 20 - temperatura pracy -40 ºC to +85 ºC Część 3 Moduły mechaniczne 1.Podstawa czujnika sejsmicznego regulowana ( 50 sztuk) Parametry podstawy wbijanej regulowanej. Zakres regulacji położenia: - obrót 360 stopni -odchylenie- stożek o kącie wewnętrznym 40 stopni Mocowanie: - gwint M20 x16 mm Blokada: - boczna pojedyncza Długość trzpienia wbijanego: -maksymalnie 60 cm, zabezpieczenie przed obrotem po wbiciu Wykonanie: -stal St3s cynkowana - Wykonawca zgadza się na niezbędne modyfikacje projektu na żądanie wynikające z badawczego charakteru projektu. -Realizator zobowiązany jest do opracowania szczegółowej dokumentacji wykonawczej na podstawie rysunku koncepcyjnego (załącznik 1) 2. Podstawa czujnika sejsmicznego stała (10 sztuk) Parametry podstawy wbijanej regulowanej. Mocowanie: - gwint M20 x16 mm Długość trzpienia wbijanego: -maksymalnie 60 cm, zabezpieczenie przed obrotem po wbiciu Wykonanie:
-stal St3s cynkowana - Wykonawca zgadza się na niezbędne modyfikacje projektu na żądanie wynikające z badawczego charakteru projektu. -Realizator zobowiązany jest do opracowania szczegółowej dokumentacji wykonawczej na podstawie rysunku koncepcyjnego (załącznik 2) Zatwierdzam: Instytut Technik Innowacyjnych E M A G D Y R E K T O R dr inż. Piotr Wojtas