Zasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji

Wielkość: px
Rozpocząć pokaz od strony:

Download "Zasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji"

Transkrypt

1 Zasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji 1. Wstęp 2. Format danych 2.1. Uwagi natury ogólnej 2.2. Metody dostarczania dokumentacji 3. Obróbka mechaniczna obwodów drukowanych 3.1. Wiercenie (CNC) otworowanie 3.2. Rylcowanie (CNC) 3.3. Frezowanie (CNC) 3.4. UłoŜenie płytek w panelu 4. Powłoki zewnętrzne i operacje dodatkowe 4.1. Maska przeciwlutownicza 4.2. Maska zrywalna 4.3. Pasta grafitowa wykonana technologia sitodruku 4.4. Opis 4.5. Maska zatkanych przelotek 4.6. Złocenie chemiczne obwodu 4.7. Fazowanie 5. Umieszczanie oznaczeń na płytce 6. Krytyczne parametry mozaiki 7. Pozostałe informacje 7.1. Testowanie 7.2. Dane dotyczące laminatów 8. Układy w obudowie BGA, dwustronny montaŝ SMD 9. Obwody drukowane dwustronne 10. Obwody drukowane wielowarstwowe Uwagi ogólne dotyczące obwodów wielowarstwowych Obróbka mechaniczna obwodów wielowarstwowych Budowa przykładowych płytek wielowarstwowych 11. Obwody drukowane jednostronne 12. Szablony do nakładania pasty lutowniczej Szablony do nakładania pasty lutowniczej 0,15 mm Szablony do nakładania pasty lutowniczej 0,10 mm Laserowe szablony do nakładania pasty lutowniczej 1

2 Informacje technologiczne dotyczące produkcji obwodów drukowanych w Techno-Service S.A. 1. Wstęp Zajmujemy się produkcją obwodów drukowanych głównie dwustronnych i wielowarstwowych oraz w mniejszej skali obwodów jednostronnych, na podstawie dokumentacji technicznej dostarczonej przez Klienta. Dokumentacje sporządzoną według przyjętych w przemyśle standardowych formatów przyjmujemy wyłącznie w postaci elektronicznej. 2. Formaty danych Prosimy o dostarczenie projektów obwodów w poniŝszych formatach: Gerber RS274-X (Extended Gerber); Gerber RS274-D; Excellon; Sieb&Meyer; ODB++; pliki *.brd programu Eagle dla obwodów co najwyŝej 4-warstwowych. Dane projektowe podziel na trzy części: 1. Sieć połączeń, maski, opisy: W preferowanym formacie Gerber RS274-X z definicjami apertur zapisanymi bezpośrednio w pliku; W formacie Gerber RS274-D z definicjami apertur w oddzielnym pliku (niezbędnym w tym przypadku) w postaci: Kod apertury Kształt Wymiar (X,Y) D12 Rectangle 12 x 30 D13 Round 10 x 10 D14 Square 6 x 8 Określając kolejności wymiaru kształtu traktujemy pierwszy wymiar jako wymiar względem osi X, a drugi jako wymiar względem osi Y, chyba, Ŝe otrzymamy od Ciebie inne wytyczne. Wymiary w obrębie całej tabeli powinny być przedstawione w jednakowych jednostkach, np. milsach. 2. Otworowanie: W formacie Excellon preferowany; W formacie Sieb&Meyer; W formacie Gerber z określeniem średnic; W przypadku ślepych przelotek przygotuj dwa pliki (programy wierceń) z otworami przelotowymi i ślepymi. 3. Obróbka mechaniczna (frezowanie, rylcowanie, itp.): W formacie Excellon preferowany; W formacie Gerber z określeniem średnic dla frezowania; Zwymiarowany rysunek techniczny; W formacie Sieb&Meyer; W plikach PDF, JPG, GIF, BMP, lub innych standardowych plikach graficznych. 2

3 Dokumentacja przygotowana zgodnie z naszymi wymogami pozwoli skrócić czas produkcji i wyeliminować ewentualne błędy Uwagi ogólne Zalecamy zamieszczanie na poszczególnych warstwach napisów, które pomogą rozwiać ewentualne wątpliwości przy określeniu tego co przedstawia dana warstwa. MoŜesz takŝe opisać w oddzielnym pliku, który plik Gerber odpowiada danej warstwie. Do obróbki mechanicznej dołącz obrys płytki zdefiniowany na osobnej warstwie oraz rysunek z dokładnymi wymiarami (dotyczy to szczególnie obwodów, których kształt nie jest prostokątny i wymaga frezowania kształtowego oraz obwodów zawierających wycięcia). Podane przez Ciebie średnice otworów są traktowane jako średnice końcowe. Minimalne końcowe średnice otworów metalizowanych nazywanych dalej PTH (Plated Through Hole) są uwarunkowane grubością laminatu, co przedstawiliśmy w poniŝszej tabeli: Grubość laminatu [mm] Minimalna dopuszczalna średnica otworu PTH po metalizacji [mm] 1,55 0,2 2,0 0,3 2,4 0,4 3,0 0,5 3,2 0,55 Pamiętaj: Otwory PTH są zawsze wiercone wiertłem o 0,1 mm większym niŝ średnica otworu końcowego. Wszelkie komentarze do zbiorów dostarcz korzystając z jednego z wymienionych sposobów: a) poprzez formularz zamówienia lub zapytanie ofertowego na naszej stronie internetowej b) przesyłając wypełnioną Kartę Technologiczną; c) zamieszczając informację w osobnym pliku tekstowym dołączonym do zbiorów projektu Dostarczanie dokumentacji Poprzez stronę i formularz ZłóŜ zamówienie oraz Zapytanie ofertowe ; Pocztą elektroniczną Płyta CD, pendrive - w przypadku wizyty osobistej w Biurze Obsługi Klienta. Zwróć szczególną uwagę na stosowane nazwy obwodów drukowanych, których maksymalna długość nie powinna przekroczyć 10 znaków i powinna ulec zmianie wyłącznie w przypadku wprowadzenia jakichkolwiek zmian w projekcie obwodu. Pomocne będzie wprowadzenie oznaczeń kolejnych wersji płytki (np. PCB/1, PCB/2 lub PCB/a, PCB/b ), co pozwoli na unikniecie ewentualnych pomyłek. 3

4 3. Obróbka mechaniczna obwodów 3.1. Wiercenie (CNC) otworowanie Minimalny otwór dla obwodów standardowych: 0,2 mm; Standardowa średnica otworu: 0,4 mm; Tolerancja otworów niemetalizowanych nazywanych dalej NPTH (Non Plated Through Hole): ±0,1 mm; Tolerancja otworów PTH: +0,10/-0,05 mm; Otwory o średnicy większej niŝ 6 mm są frezowane. Średnica padu większa od średnicy otworu interpretujemy jako otwór metalizowany PTH. Wszelkie pady oraz obszary miedzi ( masa ) pod otworami NPT zostaną wycięte, przy zachowaniu odległości 6 milsów (Rys. 1). Jeśli w projekcie występują otwory niemetalizowane oznacz je wyraźnie w sposób niebudzący wątpliwości: w pliku wierceń, Karcie Technologicznej, oddzielnym pliku tekstowym. Przykład oznaczenia otworów niemetalizowanych otwór oznaczony jako NPTH (a) (b) Narzędzie T04 T05 Opis niemetalizowany (NPTH) metalizowany (PTH) lub Średnica otworu Opis 0,5 mm niemetalizowany (NPTH) 0,6 mm metalizowany (PTH) otwór oznaczony jako NPTH 6 milsowe wycięcie W przypadku braku załączonego opisu otworów, postępujemy zgodnie z zasadami: Brak padu w miejscu otworu otwór jest interpretowany jako NPTH; Średnica padu mniejsza od lub równa średnicy otworu otwór jest interpretowany jako NPTH; (c) (d) Rys. 1. Wycinanie miedzi spod otworów NPTH. Widok mozaiki w plikach klienta (a,c) oraz po wycięciu miedzi wokół otworu NPTH (b,d). 4

5 W przypadku, gdy w projekcie nie moŝemy być wstawione takie wycięcie, naleŝy to wyraźnie oznaczyć wstawiając przypis: otwór niemetalizowany bez wycinanie miedzi. W taki przypadku dochodzi dodatkowa operacja wiercenia przed trawieniem. Parametry mostków (Rys. 2). a) 3.2. Rylcowanie (CNC) Minimalna odległość miedzi (ścieŝek, padów, masy itp.) od linii rylcowania jest uzaleŝniona od grubości laminatu: Grubość laminatu [mm] Minimalna odległość miedzi od linii rylcowania [mm] 0,55 0,15 0,8 0,2 1,0 0,25 1,55 0,4 2,0 0,5 2,4 0,6 Najcieńszy laminat do rylcowania dwustronnego: 0,8 mm; Laminat o grubości mniejszej niŝ 0,8 mm jest rylcowany tylko z jednej strony; Rylcowanie moŝe przebiegać tylko wzdłuŝ linii prostych Frezowanie (CNC) Tolerancja frezowania: ±0,10 mm; Standardowe frezowanie: frez o średnicy 2 mm (płytki w panelu z mostkami trzymającymi do wyłamania); Dostępne średnice frezów [mm]: 0,8, 1, 1,2, 1,5, 2, 2,4; Minimalna odległość ścieŝek od krawędzi płytki: 0,25 mm; Odległość miedzy małymi płytkami (mniejszymi niŝ 40 mm) musi wynosić co najmniej 7 mm; b) Rys. 2. Parametry mostków w przypadku, gdy pady i ścieŝki znajdują się przy krawędzi obwodu (a) oraz braku padów i ścieŝek przy krawędzi obwodu drukowanego (b). PołoŜenie mostków na panelu i ich typ dobieramy tak, aby zachować minimalną odległość od ścieŝek, padów i mas na płytce od krawędzi otworów perforacji: - 6 milsów dla płytek dwustronnych - 10 milsów dla płytek wielowarstwowych UłoŜenie płytek w panelu Zalecamy umieszczanie w panelach duŝych serii płytek o małej powierzchni; 5

6 Jeśli co najmniej jeden bok płytki jest krótszy niŝ 30 mm, to płytki musza być wykonane w panelu; W przypadku płytek o prostokątnym obrysie zalecamy umieszczanie płytek w panelu na styk z rylcowaniem (nacinaniem z obu stron laminatu umoŝliwiającym wyłamanie) (Rys. 3.); PCB_1 płytki ułoŝone na styk marginesy, typowo 5-10 mm PCB_2 linie rylcowania Układając płytki w panel frezowany z trzymaniami stosujemy otwory pomocnicze (perforacje) tak, aby ułatwić wyłamywanie z panelu (Rys. 4.). PCB_1 płytki ułoŝone z odstępem 2 mm marginesy, typowo 5-10 mm PCB_2 linie frezowania (śr. frezu 2 mm) PCB_3 PCB_4 PCB_3 PCB_4 PCB_5 PCB_6 PCB_5 PCB_6 PCB_7 PCB_8 PCB_7 PCB_8 PCB_9 PCB_10 PCB_9 PCB_10 Rys. 3. Panel rylcowany, z marginesami, dla obwodów o prostokątnym kształcie. Rys. 4. Panel frezowany z mostkami dla obwodów o prostokątnym kształcie. 6

7 4. Powłoki zewnętrzne i operacje dodatkowe 4.1. Maska przeciwlutownicza Standardowy kolor maski zielony nakładanie metodą kurtynową; Oferujemy takŝe inne kolory masek: biały, czerwony, niebieski i czarny, które nakładane są technologią sitodruku; Przy grubości miedzi większej niŝ standardowa (35 µm) maska nakładana jest technologia sitodruku; Minimalną grubość warstwy mierzona od krawędzi ścieŝki 10 µm. Dostępne kolory opisu: biały (standard), Ŝółty, czarny; Inne kolory na Ŝyczenie Klienta; Prawidłowe i nieprawidłowe przygotowanie warstwy z opisem (Rys. 5). Opis nachodzący na pady punkty lutownicze zostanie usunięty Maska zrywalna Grubość maski ok. 0,3 mm; Maksymalna średnica otworu moŝliwego do zakrycia maską 2 mm; Maską zrywalną pokrywamy tylko otwory metalizowane, nie przekraczające jednak średnicy 2 mm. Otwory o większej średnicy mogą nie zostać całkowicie zakryte maska zrywalną; Maska zrywalna nakładana jest na gotowe płytki i panele Pasta grafitowa - nakładanie technologią sitodruku Elementy na masce grafitowej naleŝy powiększyć o 10 milsów w stosunku do elementów mozaiki. Odsłonięcie na masce musi odkrywać cała powierzchnie elementu grafitowanego! 4.4. Opisy Minimalna szerokość linii opisowej wynosi 6 milsów; (a) Rys. 5. Prawidłowe (a) oraz nieprawidłowe przygotowanie warstwy opisu (b) Maska zatkanych przelotek Na masce umieszcza sie otwory, które maja być zatkane; Zatkane mogą być otwory o średnicach z zakresu od 0,5 mm do 0,9 mm Złocenie chemiczne obwodu Grubość powłoki niklowej: 5 µm; Grubość powłoki złota: 0,1 µm 0,2 µm. (b) 7

8 4.7. Fazowanie Wykonywane jest typowo dla złącz krawędziowych na całej długości płytki pod katem 45 stopni (Rys. 6). 1. Jeśli α=45, to X=0,675 mm; 2. Jeśli α=30, to X=1,17 mm. Sposób przygotowywania kontaktów dla złącza krawędziowego (Rys. 7). Rys. 7. Przygotowanie pól kontaktowych złącza krawędziowego. Y = D/2 d/2 β = 90 o α X = Ytgβ 5. Umieszczanie oznaczeń na płytce Na Ŝyczenie Klienta na obwodach umieszczamy certyfikat niepalności UL (Underwriter Laboratoratories) oraz datowanie łącznie z naszym logo. Oznaczenia wstawiamy na wskazanym przez Ciebie miejscach lub standardowo na opisie lub masce od strony TOP. Dla obwodów bez maski i opisu oznaczenia umieszczamy na mozaice. W przypadku umieszczania na obwodach drukowanych znaku UL, niezbędne jest, abyś wskazał miejsce oraz warstwy, na której ma być on zamieszczony. W przeciwnym razie znak umieszczony zostanie w optymalnym, wybranym przez nas miejscu (na opisie bądź na masce). Rys. 6. Fazowanie krawędzi płytki. Standardowo d = 0,2 mm. Jeśli D = 1,55 mm to: Znak UL umieszczamy według następującego wzoru: D1 dla obwodów dwustronnych; 8

9 M1 M2 dla obwodów wielowarstwowych. dla obwodów wielowarstwowych o podwyŝszonym TG> Krytyczne parametry mozaiki Minimalna średnica padu: średnica otworu + 0,4 mm; Odległości minimalne pomiędzy elementami (Rys. 8): B C D A E Rys. 8. Oznaczenia minimalnych odległości (ścieŝki koloru zielonego, pady koloru Ŝółtego). Minimalny rozmiar pierścienia ( E na rys. 8) wynosi 6 milsów na warstwach zewnętrznych. Dla obwodów 4-warstwowych minimalny rozmiar pierścienia na warstwach wewnętrznych wynosi 8 milsów, natomiast dla obwodów o większej liczbie warstw wynosi co najmniej 10 milsów. Minimalne parametry mozaiki dla końcowej miedzi 35 µm. Wartość dla obwodów Opis jednostronnych / dwui wielowarstwowych Odległość między padami 5 mils / 4 mils A Odległość między padem a ścieŝką 5 mils / 4 mils B Odległości między ścieŝkami 5 mils / 4 mils C Minimalna szerokość ścieŝki 5 mils / 4 mils D Minimalne parametry mozaiki dla końcowej miedzi 70 µm. Wartość dla obwodów Opis jednostronnych / dwui wielowarstwowych Oznaczenie na rysunku Oznaczenie na rysunku Odległość między padami 8 mils / 5 mils A Odległość między padem a ścieŝką 8 mils / 5 mils B Odległości między ścieŝkami 8 mils / 5 mils C Minimalna szerokość ścieŝki 10 mils / 5 mils D Minimalne parametry mozaiki dla końcowej miedzi 105 µm. Wartość dla obwodów Opis jednostronnych / dwui wielowarstwowych Oznaczenie na rysunku Odległość między padami 12 mils / 8 mils A Odległość między padem a ścieŝką 12 mils / 8 mils B Odległości między ścieŝkami 12 mils / 8 mils C Minimalna szerokość ścieŝki 14 mils / 10 mils D 9

10 7. Pozostałe informacje 7.1. Testowanie Zalecamy testowanie obwodów drukowanych w przypadku projektów: z dwustronnym SMD; Obligatoryjnie testujemy obwody wielowarstwowe, z układami BGA, z minimalnymi szerokościami ścieŝek oraz odległościami mniejszymi od 6 milsów, z pastą grafitową oraz z maska w kolorze innymi niŝ zielony Dane dotyczące laminatów Grubość laminatu bazowego [mm] Maksymalne skręcenie i wygięcie produkowanych obwodów drukowanych (IPC-D-300): 0,2 2 %; Tolerancje grubości oferowanych laminatów przedstawiono w tabeli zamieszczonej poniŝej. Grubość miedzi bazowej [mm] Suma grubości nałoŝonych powłok z dwóch stron (standard) [mm] Tolerancja laminatu +/- [mm] Dopuszczalny zakres grubości gotowych obwodów [mm] min. max. 0,8 0,018 0,1 0,07 0,86 1,01 1 gr. Cu 0,1 0,09 1,01 1,19 1,55 wliczona w laminat 0,1 0,13 1,52 1,78 2 bazowy 0,1 0,17 1,93 2,27 8. Układy w obudowie BGA Układy w obudowie typu BGA (Ball Grid Array) są układami do montaŝu powierzchniowego (Rys. 9, 10). Rys. 9. Wygląd obudowy BGA. Ze względu na to, iŝ piny tych układów są wyprowadzone pod układem, stwarza to wiele zagroŝeń podczas wytwarzania obwodu drukowanego i montaŝu elementu na płytce. Jednym z największych zagroŝeń jest odmaskowanie sąsiadujących z punktami lutowniczymi przelotek i ścieŝek, co po lutowaniu układu powoduje zwarcia. Układ taki po zmontowaniu jest praktycznie nie do odzyskania, dlatego waŝne jest zachowanie podanych poniŝej parametrów. 10

11 BGA Obwód drukowany Rys. 10. Układ BGA przylutowany do obwodu drukowanego. Uwaga! Obwody drukowane z BGA oraz µbga wykonywane są wyłącznie ze złoceniem chemicznym. Przelotki pomiędzy punktami lutowniczymi układu BGA muszą będą zamaskowywane (Rys. 11). W przypadku płytek z dwustronnym SMD zalecane jest wskazanie strony przeznaczonej do montaŝu z uŝyciem kleju, w celu uzyskania odpowiedniej powierzchni cyny (wyjątek stanowią obwody ze złoceniem chemicznym). Rys. 11. Parametry dla obudowy BGA. 9. Obwody drukowane dwustronne Maksymalny wymiar obwodu dwustronnego: 465 x 583 mm; Dostępne grubości laminatu: standardowe: 0,80 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,55 mm; inne (na Ŝyczenie Klienta): 0,55 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,2 mm. Laminaty o grubości innej niŝ 1,55 mm są standardowo dostępne dla zleceń prototypowych i małoseryjnych. W przypadku zamówień na duŝe ilości koniecznie kontaktuj się z nami w celu ustalenia moŝliwego terminu realizacji zamówienia nietypowego. 11

12 Grubość folii miedzianej: standardowa: obwody dwustronne 18 µm, obwody jednostronne 35 µm; inne (na Ŝyczenie Klienta). Maksymalne skręcenie i wygięcie obwodów drukowanych (IPC-D-300): 0,2 2 %. 10. Obwody drukowane wielowarstwowe Uwagi ogólne dotyczące obwodów wielowarstwowych Płytki wielowarstwowe ze względu na swoja specyfikę zasługują na kilka dodatkowych uwag. Wykonanie płytek wielowarstwowych wymaga duŝo większej precyzji w porównaniu do technologii dwuwarstwowych. Szczególna uwagę naleŝy przywiązać do stosunek średnic padów i średnic otworów (rozmiarów pierścieni). Zbyt mała róŝnica często moŝe prowadzi do zwarć w płytce. Odpowiednie wartości średnic padu D, antypadu D i otworu d (Rys. 12). d D d (a) D (b) Rys. 12. Średnice otworów i padów (a) oraz antypadów (b). Dla obwodów 4-warstwowych minimalna odległość D-d = 0,4 mm (16 mils), co przekłada się na pierścienie o rozmiarach 8 milsów. 12

13 Dla obwodów 6 i 8-warstwowych minimalna odległość D -d = 0,5mm (20 mils), co przekłada się na pierścienie o rozmiarach 10 milsów. Obwody wielowarstwowe wykonywane są zawsze z testowaniem elektrycznym Obróbka mechaniczna obwodów wielowarstwowych Maksymalny wymiar obwodu drukowanego wielowarstwowego: 421 x 573 [mm]; Standardowa końcowa grubość laminatu 1,55 mm ±10%. Inna grubość laminatu na Ŝyczenie Klienta; Standardowa końcowa grubość folii miedzianej: warstwy zewnętrzne oraz wewnętrzne 35 µm. Inna grubość miedzi na Ŝyczenie Klienta; Minimalne odległości: dla warstw zewnętrznych 5 milsów, dla warstw wewnętrznych 6 milsów. Minimalna odległość masy, ścieŝki lub padu od krawędzi płytki wynosi 0,5 mm (20 milsów) Budowa przykładowych płytek wielowarstwowych Standardowe budowy obwodów (Rys. 14, Rys. 15, Rys.16). Rys. 14. Obwód drukowany 4-warstwowy. Określ czytelnie kolejność złoŝenia warstw (Rys. 13.), np. poprzez nazwę plików warstw, np.: Pcb.gtl, Pcb.g1, Pcb.g2, Pcb.gbl Rys. 13. Kolejność warstw obwodu wielowarstwowego. Wszystkie warstwy (podobnie jak dla płytki dwustronnej) muszą być zawsze przygotowane w widoku od strony elementów (Top). Rys. 15. Obwód drukowany 6-warstwowy. 13

14 maksymalna szerokość: 350 mm; materiał: stal kwasoodporna; oznaczenie według DIN: X12 CrNi 177; termin realizacji: 10 dni standard Szablony do nakładania pasty lutowniczej 0,10 mm: szablon grubość: 0,10 mm (trawiony); maksymalna rozmiar: 420 x 550 mm; materiał: hartowana folia ze stali nierdzewnej; termin realizacji: 10 dni standard Laserowe szablony do nakładania pasty lutowniczej: Rys. 16. Obwód drukowany 8-warstwowy. 11. Obwody drukowane jednostronne szablon grubość: 0,03 mm do 0,40 mm; materiał: stal nierdzewna; dokładność połoŝenia: ±5 mikronów; rozdzielczość: 0,5 mikronów; minimalny pad 100 mikronów; termin realizacji: 10 dni standard. Maksymalny wymiar obwodu jednostronnego: 435 x 583 [mm]; Minimalna i standardowa szerokość ścieŝki: 6 milsów; Minimalna i standardowa odległość miedzy ścieŝkami: 6 milsów; Minimalna średnica pola lutowniczego: średnica otworu + 0,4 mm. 12. Szablony do nakładania pasty lutowniczej Szablony do nakładania pasty lutowniczej 0,15 mm: szablon grubość: 0,15 mm (trawiony); 14

Załącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]

Załącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ] Załącznik I do SIWZ Część I zamówienia Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ] 1. rodzaje obwodów: 1-warstwowa metalizacja 2. 3. rodzaje obwodów: 2 -warstwowa metalizacja rodzaje obwodów: 4-warstwowa metalizacja

Bardziej szczegółowo

Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A.

Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A. Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A. Data aktualizacji: jh 2015-09-21 Spis treści 1. Parametry materiałów stosowanych do produkcji obwodów drukowanych... 3 1.1.

Bardziej szczegółowo

Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego?

Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego? Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego? Projektując obwód drukowany pod montaż SMT projektant powinien dostosować go do normy: IPC-SM-782A. Poniżej prezentujemy główne zasady projektowania

Bardziej szczegółowo

PRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH. www.pcb-technoservice.eu

PRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH. www.pcb-technoservice.eu Agenda PRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH Spółka Techno-Service Oferta Zakładu Wytwarzania Obwodów Drukowanych Techno-Service S.A. PRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH 100% polskiego kapitału, 60% udziałów w ręku

Bardziej szczegółowo

RoHS Laminaty Obwód drukowany PCB

RoHS Laminaty Obwód drukowany PCB Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z 27.01.2003. Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006

Bardziej szczegółowo

METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)

METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed

Bardziej szczegółowo

0,15 4,0 Ø 1,2 1,2 1,2 4,0 4,0 4,0. a) koło b) krzyŝ c) kwadrat. Rysunek 1.3 - Zalecane kształty znaczników optycznych

0,15 4,0 Ø 1,2 1,2 1,2 4,0 4,0 4,0. a) koło b) krzyŝ c) kwadrat. Rysunek 1.3 - Zalecane kształty znaczników optycznych CENTRUM INNOWACJI MONTAśU ITR Wytyczne dotyczące konstrukcji płytek drukowanych przeznaczonych do wysokozaawansowanego montaŝu powierzchniowego W Centrum Innowacji MontaŜu ITR uruchomiono nową linię technologiczną

Bardziej szczegółowo

Materiały informacyjne

Materiały informacyjne NetEko -MontaŜ Elektroniki 66-600 Krosno Odrzańskie ul. Poznańska 9 lok. 209 tel. 0 695 658 583 e-mail: technologia@neteko.com g.nocon@neteko.com www.neteko.com Materiały informacyjne - montaŝ SMT - montaŝ

Bardziej szczegółowo

EAGLE. Przygotowanie dokumentacji

EAGLE. Przygotowanie dokumentacji Przygotowanie dokumentacji Wydruk schematu oraz płytki. Obowiązuje zasada na wydruku widoczne jest to co na ekranie z małymi wyjątkami: linie lub punkty rastra, numeracja wyprowadzeń elementów oraz punkty

Bardziej szczegółowo

PRZYGOTOWANIE PLIKÓW GRAFICZNYCH

PRZYGOTOWANIE PLIKÓW GRAFICZNYCH PRZYGOTOWANIE PLIKÓW GRAFICZNYCH DLA SYSTEMU CLEVER FRAME DLA SYSTEMU CLEVER FRAME SPIS TREŚCI: str. 3. INFORMACJE OGÓLNE str. 4. PRZYGOTOWANIE PLIKÓW GRAFICZNYCH DO RAM CLEVER FRAME str. 5. PRZYGOTOWANIE

Bardziej szczegółowo

JAK PRZYGOTOWAĆ PLIKI DO DRUKU?

JAK PRZYGOTOWAĆ PLIKI DO DRUKU? JAK PRZYGOTOWAĆ PLIKI DO DRUKU? Zapraszamy dalej... Formaty zapisu pracy DRUK CYFROWY - praca powinna być zapisana w formacie: Adobe PDF, EPS, TIFF, JPG. DRUK OFFSETOWY - praca powinna być zapisana w formacie:

Bardziej szczegółowo

Ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w SONEL S.A.

Ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w SONEL S.A. Ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w SONEL S.A. 1 POSTANOWIENIA OGÓLNE 1. Niniejsze ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w SONEL

Bardziej szczegółowo

Olsztyn, 02 grudnia 2016 r.

Olsztyn, 02 grudnia 2016 r. Olsztyn, 02 grudnia 2016 r. Rozeznanie rynku zakup materiałów (obwody drukowane) do budowy prototypowej głowicy i testów na potrzeby projektu pt. Opracowanie prototypu multimodalnego tomografu ultradźwiękowego

Bardziej szczegółowo

WARUNKI SPRZEDAŻY I DOSTAWY

WARUNKI SPRZEDAŻY I DOSTAWY 1 S t r o n a Dla produktów i usług SOFTCOM Obowiązujące od dnia 02 kwietnia 2014 r. 1. Informacje ogólne. 1.1. SOFTCOM zastrzega sobie prawo do zmiany niniejszych Warunków Sprzedaży i Dostawy (zwanych

Bardziej szczegółowo

Instrukcja instalacji i obsługi gotowych szablonów aukcji allegro oraz szablonów na zamówienie

Instrukcja instalacji i obsługi gotowych szablonów aukcji allegro oraz szablonów na zamówienie Instrukcja instalacji i obsługi gotowych szablonów aukcji allegro oraz szablonów na zamówienie Spis treści: I. Wprowadzenie...2 II. Instrukcja instalacji szablonu aukcji Allegro.3 III. Jak wystawiać przedmioty

Bardziej szczegółowo

Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie

Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie Paweł Puchalski e-mail: ppuchalski@semicon.com.pl SEMICON Sp. z o.o. Historia: 1987 założenie firmy SEMICON Sp. z o.o. 1993 pierwsza umowa dystrybucyjna z firmą:

Bardziej szczegółowo

INTEGRON Montaż SMT, THT

INTEGRON Montaż SMT, THT Dokument : Montaż podzespołów elektronicznych w technologii SMT, THT Zalecane parametry. Przygotowanie produkcji. Nr: 2002201301 Oblicz koszt montażu - kalkulator online Parametry produkcyjne - technologia

Bardziej szczegółowo

Ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w Technosystem Wojciech Niedźwiedź 1 POSTANOWIENIA OGÓLNE

Ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w Technosystem Wojciech Niedźwiedź 1 POSTANOWIENIA OGÓLNE Ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w Technosystem Wojciech Niedźwiedź 1 POSTANOWIENIA OGÓLNE 1. Niniejsze ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu

Bardziej szczegółowo

KWDI. Wykład 6/2016. Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010

KWDI. Wykład 6/2016. Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010 KWDI Wykład 6/2016 Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010 Ścieżki Ścieżki można podzielić na -Sygnałowe mogą być wąskie, nawet kilka mils (np. 8 mils),

Bardziej szczegółowo

1.1. Clever Frame. Modular Sale Support Architecture

1.1. Clever Frame. Modular Sale Support Architecture 1.1 INSTRUKCJA Clever Frame PRZYGOTOWANIA GRAFIK Modular Sale Support Architecture SPIS TREŚCI NAJWAŻNIEJSZE INFORMACJE_s.3 ROZMIARY RAM_s.4 GRAFIKA NA PANELU_s.5 GRAFIKA NA ŚCIANCE_s.6 GRAFIKA NA LADĘ_s.7

Bardziej szczegółowo

Obudowy OEM z tworzyw

Obudowy OEM z tworzyw Obudowy OEM z tworzyw IP 66/67 to seria małych obudów dla OEM produkowanych z wysokiej jakości tworzyw: poliwęglanu oraz ABSu. Standardowym kolorem jest szary RAL 7035. Dostępne pokrywy: szara oraz przezroczysta.

Bardziej szczegółowo

NORMA ZAKŁADOWA. 2.2 Grubość szkła szlifowanego oraz jego wymiary

NORMA ZAKŁADOWA. 2.2 Grubość szkła szlifowanego oraz jego wymiary NORMA ZAKŁADOWA I. CEL: Niniejsza Norma Zakładowa Diversa Diversa Sp. z o.o. Sp.k. stworzona została w oparciu o Polskie Normy: PN-EN 572-2 Szkło float. PN-EN 12150-1 Szkło w budownictwie Norma Zakładowa

Bardziej szczegółowo

Spis treści. http://www.gajdaw.pl/gimp/szablon-witryny-magazyn-internet/print.html. Włodzimierz Gajda

Spis treści. http://www.gajdaw.pl/gimp/szablon-witryny-magazyn-internet/print.html. Włodzimierz Gajda Strona 1 Szablon witryny magazyn INTERNET Włodzimierz Gajda Przygotowywana w tym odcinku witryna wykorzystuje: prowadnice, gradienty, zaznaczenia, ścieŝki, warstwy i maski, wklejanie elementów do obrazu

Bardziej szczegółowo

Szkolenie z lutowania układów BGA. Maciej Barzowski Mail: Tel:

Szkolenie z lutowania układów BGA. Maciej Barzowski Mail: Tel: Szkolenie z lutowania układów BGA Maciej Barzowski Mail: maciej.barzowski@gmail.com Tel: 781 265 832 Kilka informacji na temat technologii BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi

Bardziej szczegółowo

Instrukcja przygotowania projektów do druku

Instrukcja przygotowania projektów do druku Instrukcja przygotowania projektów do druku Dobrze przygotowany projekt graficzny umożliwia wykonanie wydruku, który odwzorowuje wszystkie intencje grafika, zawarte w tym projekcie. W tym celu należy przestrzegać

Bardziej szczegółowo

Termometr bimetaliczny do zastosowań przemysłowych model 55

Termometr bimetaliczny do zastosowań przemysłowych model 55 Mechaniczny pomiar temperatury Termometr bimetaliczny do zastosowań przemysłowych model 55 Karta katalogowa WIKA TM 55.01 Zastosowanie Przemysł chemiczny, petrochemiczny Energetyka Budowa maszyn i ogólna

Bardziej szczegółowo

ZAŁĄCZNIK II do SIWZ CZĘŚĆ II

ZAŁĄCZNIK II do SIWZ CZĘŚĆ II ZAŁĄCZNIK II do SIWZ CZĘŚĆ II OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA część II Przedmiotem zamówienia jest dostawa artykułów promocyjnych dla Wydziału Elektroniki, Telekomunikacji i Informatyki Politechniki Gdańskiej

Bardziej szczegółowo

Instrukcja montaŝu płyt warstwowych STYROPAPA - ARBET

Instrukcja montaŝu płyt warstwowych STYROPAPA - ARBET Instrukcja montaŝu płyt warstwowych STYROPAPA - ARBET 1. Montowanie styropapy za pomącą łączników mechanicznych PodłoŜe, zarówno nowe jak i stare, trzeba dobrze oczyścić z brudu oraz usunąć istniejące

Bardziej szczegółowo

Cyfrowa obróbka szkła CNC

Cyfrowa obróbka szkła CNC [1] Dubiel Vitrum oferuje uslugi kompleksowej obróbki szkła płaskiego na urządzeniach sterowanych cyfrowo. Zalety tak obrabianego szkła: wysoka jakość precyzja i powtarzalność kształtu estetyka satysfakcjonująca

Bardziej szczegółowo

WYTYCZNE DOTYCZĄCE PROMOCJI

WYTYCZNE DOTYCZĄCE PROMOCJI Unia Europejska Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego Załącznik nr 12 do PRZEWODNIKA BENEFICJENTA RPO WP 2007-2013 WYTYCZNE DOTYCZĄCE PROMOCJI PROJEKTÓW UE DLA BENEFICJENTÓW REGIONALNEGO PROGRAMU OPERACYJNEGO

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia: Wykonanie gadżetów promocyjnych na potrzeby Lubelskiej Agencji Wspierania Przedsiębiorczości w Lublinie

Opis przedmiotu zamówienia: Wykonanie gadżetów promocyjnych na potrzeby Lubelskiej Agencji Wspierania Przedsiębiorczości w Lublinie Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia: Wykonanie gadżetów promocyjnych na potrzeby Lubelskiej Agencji Wspierania Przedsiębiorczości w Lublinie A. Część ogólna Przedmiotem zamówienia jest wykonanie

Bardziej szczegółowo

kol.1 kol.2 kol.3 kol.4

kol.1 kol.2 kol.3 kol.4 Załącznik Nr 3 OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA 1. Przedmiotem zamówienia jest dostawa wizytówek, papieru firmowego oraz innych druków. Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia przedstawia poniższe zestawienie:

Bardziej szczegółowo

Termometr rozszerzalnościowy Model 70, wersja ze stali nierdzewnej

Termometr rozszerzalnościowy Model 70, wersja ze stali nierdzewnej Mechaniczny pomiar temperatury Termometr rozszerzalnościowy Model 70, wersja ze stali nierdzewnej Karta katalogowa WIKA TM 81.01 inne aprobaty patrz strona 8 8 Zastosowanie Przyrządy ogólnego stosowania

Bardziej szczegółowo

PODSTAWY RYSUNKU TECHNICZNEGO formaty arkuszy

PODSTAWY RYSUNKU TECHNICZNEGO formaty arkuszy Format PODSTAWY RYSUNKU TECHNICZNEGO formaty arkuszy Wymiary arkusza (mm) A0 841 x 1189 A1 594 x 841 A2 420 x 594 A3 297 x 420 A4 210 x 297 Rysunki wykonujemy na formacie A4, muszą one mieć obramowanie

Bardziej szczegółowo

U W A G I D O M O N T A ś U Z E S T A W U L A B O R A T O R Y J N E G O A B C 0 1 U S B 3, A B C 0 2

U W A G I D O M O N T A ś U Z E S T A W U L A B O R A T O R Y J N E G O A B C 0 1 U S B 3, A B C 0 2 U W A G I D O M O N T A ś U Z E S T A W U L A B O R A T O R Y J N E G O A B C 0 1 U S B 3, A B C 0 2 MontaŜ płytki ABC-02 naleŝy prowadzić w następującej kolejności: 1. wlutować zwory Z2 Z17. Zworę Z1

Bardziej szczegółowo

SIATKI CIĘTO-CIĄGNIONE

SIATKI CIĘTO-CIĄGNIONE SIATKI CIĘTO-CIĄGNIONE Kompendium wiedzy zamawiającego PRZYKŁADOWE REALIZACJE 2 PRZYKŁADOWE REALIZACJE 3 WYBRANE WZORY SIATEK W SKALI 1:1 t1 t1 6 x 10 x 2.5 x 1 6 x 12 x 2.5 x 1 4 t1 t1 7 x 11 x 2.5 x

Bardziej szczegółowo

Termometr bimetaliczny z elektrycznym sygnałem wyjściowym Pt100 Wykonanie ze stali CrNi, model 54

Termometr bimetaliczny z elektrycznym sygnałem wyjściowym Pt100 Wykonanie ze stali CrNi, model 54 Mechatroniczny Pomiar Temperatury Termometr bimetaliczny z elektrycznym sygnałem wyjściowym Pt100 Wykonanie ze stali CrNi, model 54 Karta katalogowa WIKA TV 15.01 Zastosowanie Twin-Temp Budowa maszyn,

Bardziej szczegółowo

Podstawy Technik Wytwarzania. projektowanie. Projekt procesu na wycinarko-grawerkę laserową

Podstawy Technik Wytwarzania. projektowanie. Projekt procesu na wycinarko-grawerkę laserową Podstawy Technik Wytwarzania projektowanie Projekt procesu na wycinarko-grawerkę laserową opracowała: mgr inż. Anna Trych Warszawa, listopad 2014 1. Cel projektu Celem projektu jest zaprojektowanie elementu

Bardziej szczegółowo

Montaż śrub kotwiących HPM

Montaż śrub kotwiących HPM Identyfikacja produktów Śruby kotwiące HPM są dostępne w standardowych rozmiarach (16, 20, 24, 30, oraz 39) analogicznie do rozmiaru gwintu typu M śruby. Model śruby kotwiącej można rozpoznać po nazwie

Bardziej szczegółowo

Wrocławski Dom Literatury Księga znaku Wrocław Warszawa

Wrocławski Dom Literatury Księga znaku Wrocław Warszawa Wrocławski Dom Literatury Księga znaku Wrocław Warszawa 2016 1 Księga znaku Księga znaku stanowi zbiór podstawowych elementów składających się na system identyfikacji wizualnej Wrocławskiego Domu Literatury.

Bardziej szczegółowo

System Identyfikacji Wizualnej Ośrodka Edukacji Informatycznej i Zastosowań Komputerów w Warszawie

System Identyfikacji Wizualnej Ośrodka Edukacji Informatycznej i Zastosowań Komputerów w Warszawie 1. Kiedy należy umieścić znak firmowy OEIiZK Na wszelkich materiałach promocyjnych i reklamowych, przedsięwzięć objętych patronatem Ośrodka, współorganizowanych lub współfinansowanych przez Ośrodek. 2.

Bardziej szczegółowo

WSTAWIANIE GRAFIKI DO DOKUMENTU TEKSTOWEGO

WSTAWIANIE GRAFIKI DO DOKUMENTU TEKSTOWEGO WSTAWIANIE GRAFIKI DO DOKUMENTU TEKSTOWEGO Niezwykle uŝyteczną cechą programu Word jest łatwość, z jaką przy jego pomocy moŝna tekst wzbogacać róŝnymi obiektami graficznymi, np. zdjęciami, rysunkami czy

Bardziej szczegółowo

Temat: Tekstury uŝytkownika

Temat: Tekstury uŝytkownika Techniki CAD w pracy inŝyniera Aplikacja programu Autodesk Inventor 2010. Studium stacjonarne i niestacjonarne. Kierunek: Elektrotechnika Temat: Tekstury uŝytkownika Opracował: dr inŝ. Andrzej Wilk 2 1.

Bardziej szczegółowo

Tolerancje kształtu i położenia

Tolerancje kształtu i położenia Strona z 7 Strona główna PM Tolerancje kształtu i położenia Strony związane: Podstawy Konstrukcji Maszyn, Tolerancje gwintów, Tolerancje i pasowania Pola tolerancji wałków i otworów, Układy pasowań normalnych,

Bardziej szczegółowo

KATALOG INFORMACJE TECHNICZNE:

KATALOG INFORMACJE TECHNICZNE: KATALOG Jako nieliczni zaprojektowaliśmy i posiadamy w ciągłej sprzedaży płytki uniwersalne do montażu powierzchniowego SMT i przewlekanego THT, przeznaczone do prac konstruktorskich, prototypowych lub

Bardziej szczegółowo

SZCZEGÓŁOWE WARUNKI TECHNICZNE ELEMENTÓW PAKIETU DLA REALIZACJI ZAMÓWIENIA

SZCZEGÓŁOWE WARUNKI TECHNICZNE ELEMENTÓW PAKIETU DLA REALIZACJI ZAMÓWIENIA Załącznik nr 1 do Umowy nr.. z dnia SZCZEGÓŁOWE WARUNKI TECHNICZNE ELEMENTÓW PAKIETU DLA REALIZACJI ZAMÓWIENIA 1) Typy Dokumentów a) TYP_1 strona w formacie A4 spersonalizowana danymi przekazanymi w plikach

Bardziej szczegółowo

Wstęp do GIMP wycinanie obiektu z obrazka, projekt napisu. Rozpoczynamy prace w GIMP-e

Wstęp do GIMP wycinanie obiektu z obrazka, projekt napisu. Rozpoczynamy prace w GIMP-e Rozpoczynamy prace w GIMP-e 1. Odpalamy program GIMP szukamy go albo na pulpicie albo w programach (ikonka programu widoczna w prawym górnym rogu). 2. Program uruchamia się na początku widzimy tzw. Pulpit

Bardziej szczegółowo

PŁOCKA MIĘDZYSZKOLNA LIGA PRZEDMIOTOWA MATEMATYKA klasa V szkoła podstawowa marzec 2015

PŁOCKA MIĘDZYSZKOLNA LIGA PRZEDMIOTOWA MATEMATYKA klasa V szkoła podstawowa marzec 2015 PŁOCKA MIĘDZYSZKOLNA LIGA PRZEDMIOTOWA MATEMATYKA klasa V szkoła podstawowa marzec 205 KARTA PUNKTACJI ZADAŃ (wypełnia komisja konkursowa): Numer zadania Zad. Zad. 2 Zad. 3 Zad. 4 Zad. 5 Zad. 6 Zad. 7

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia

Opis przedmiotu zamówienia Załącznik nr 1 Opis przedmiotu zamówienia 1. Zestaw lutowniczy Zestaw ma zawierać: a) stację lutowniczą b) 1x cynę lutowniczą 0,5 mm Parametry stacji lutowniczej: a) płynna regulacja temperatury w zakresie

Bardziej szczegółowo

Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology)

Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology) LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 2 Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology) 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami

Bardziej szczegółowo

Urządzenia wielofunkcyjne powinny umoŝliwiać kopiowanie oraz sieciowe drukowanie i skanowanie, o minimalnych parametrach technicznych:

Urządzenia wielofunkcyjne powinny umoŝliwiać kopiowanie oraz sieciowe drukowanie i skanowanie, o minimalnych parametrach technicznych: OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA na zadanie pod nazwą: Dostawa fabrycznie nowych (rok produkcji: 2011) urządzeń wielofunkcyjnych i niszczarek na potrzeby Generalnej Dyrekcji Dróg Krajowych i Autostrad Oddział

Bardziej szczegółowo

Bumar Elektronika SA

Bumar Elektronika SA Bumar Elektronika SA NAI/09/JD Warszawa 07.01.2013 Specyfikacja Istotnych Warunków Zamówienia TEST FPT na Dostawa, instalacja i uruchomienie urządzeń do kontroli - testowania płytek obwodów drukowanych

Bardziej szczegółowo

KIT ZR-01 Zasilacz stabilizowany V, 1.5A

KIT ZR-01 Zasilacz stabilizowany V, 1.5A KIT ZR-01 Zasilacz stabilizowany 1.2...30V, 1.5A Zestaw do samodzielnego montaŝu 1) MontaŜ elementów na płytce rys.1 rys.2 MontaŜ elementów na płytce naleŝy zacząć od wlutowania rezystora (R1=220Ω). Rezystor

Bardziej szczegółowo

SPECFIKACJA TECHNICZNA PRZYGOTOWANIA MATERIAŁÓW DO DRUKU OFFSETOWEGO

SPECFIKACJA TECHNICZNA PRZYGOTOWANIA MATERIAŁÓW DO DRUKU OFFSETOWEGO / SPECFIKACJA TECHNICZNA PRZYGOTOWANIA MATERIAŁÓW DO DRUKU OFFSETOWEGO SPIS TREŚCI PRZYGOTOWANIE PLIKÓW...2 ZALECENIA GRAFICZNE...3 SEPARACJE BARWNE...3 WERYFIKACJA PROOFA...4 AKCEPTACJA DRUKU...4 DOSTARCZANIE

Bardziej szczegółowo

BRUCHAPaneel. Ogniotrwała Ściana WP-F ŁĄCZENIE WIDOCZNE

BRUCHAPaneel. Ogniotrwała Ściana WP-F ŁĄCZENIE WIDOCZNE 31 61 PŁYTA AKUSTYCZNA WP-A 1 PROFIL 6 50 PROFIL 5 BRUCHAPaneel PROFIL 4 PROFIL 3 PROFIL Ogniotrwała Ściana WP-F ŁĄCZENIE WIDOCZNE dobre możliwości tłumienia dźwięku bogata różnorodność profili ekonomiczna

Bardziej szczegółowo

Termometry bimetaliczne Model 54, wersja przemysłowa

Termometry bimetaliczne Model 54, wersja przemysłowa Mechaniczny Pomiar Temperatury Termometry bimetaliczne Model 54, wersja przemysłowa Karta katalogowa WIKA TM 54.01 Inne zatwierdzenia patrz strona 6 Zastosowanie W procesach przemysłowych, przemyśle chemicznym

Bardziej szczegółowo

Przykład 1 wałek MegaCAD 2005 2D przykład 1 Jest to prosty rysunek wałka z wymiarowaniem. Założenia: 1) Rysunek z branży mechanicznej; 2) Opracowanie w odpowiednim systemie warstw i grup; Wykonanie 1)

Bardziej szczegółowo

WSCAD. Wykład 5 Szafy sterownicze

WSCAD. Wykład 5 Szafy sterownicze WSCAD Wykład 5 Szafy sterownicze MenedŜer szaf sterowniczych MenedŜer szaf sterowniczych w wersji Professional oferuje pomoc przy tworzeniu zabudowy szafy sterowniczej. Pokazuje wszystkie uŝyte w schematach

Bardziej szczegółowo

1.2 Logo Sonel podstawowe załoŝenia

1.2 Logo Sonel podstawowe załoŝenia 1.2 Logo Sonel podstawowe załoŝenia Logo czyli graficzna forma przedstawienia symbolu i nazwy firmy. Terminu logo uŝywamy dla całego znaku, składającego się z sygnetu (symbolu graficznego) i logotypu (tekstowego

Bardziej szczegółowo

Obwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Wprowadzenie. Budowa obwodu wielowarstwowego. Rodzaje. Laminat. Budowa obwodu wielowarstwowego

Obwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Wprowadzenie. Budowa obwodu wielowarstwowego. Rodzaje. Laminat. Budowa obwodu wielowarstwowego Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Obwody drukowane dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok. 54, tel. 631 6 0 www.dmcs.p.lodz.pl Obwód drukowany (ang.

Bardziej szczegółowo

INSTRUKCJA ZNAKOWANIA MIEJSC ROZMIESZCZENIA APTECZEK PIERWSZEJ POMOCY

INSTRUKCJA ZNAKOWANIA MIEJSC ROZMIESZCZENIA APTECZEK PIERWSZEJ POMOCY 1. PODSTAWA PRAWNA 1. 44. Ust. 5 rozporządzenia MPiPS z dnia 26 września 1997 r. w sprawie ogólnych przepisów bezpieczeństwa i higieny pracy (tekst jednolity Dz. U. z 2003 r. Nr 169, poz. 1650 z późniejszymi

Bardziej szczegółowo

Instrukcja montaŝu i obsługi zestawu Beep&Park

Instrukcja montaŝu i obsługi zestawu Beep&Park W skład zestawu wchodzi: wiertło 18,5mmm 1 szt. zestaw złączy elektrycznych 4 szt. opaski zaciskowe 15 szt. wkręt montaŝowy 2 szt. moduł sterujący (róŝny w zaleŝności od wersji) 1 szt. czujniki parkowania

Bardziej szczegółowo

Instrukcja z przedmiotu: Zarządzanie dokumentacją techniczną

Instrukcja z przedmiotu: Zarządzanie dokumentacją techniczną Dr inż. Joanna Bartnicka Instrukcja z przedmiotu: Zarządzanie dokumentacją techniczną Temat laboratorium: SPORZĄDZENIE WARIANTÓW ROZMIESZCZENIA ELEMENTÓW W ZAMKNIĘTEJ PRZESTRZENI DLA ZADANYCH KRYTERIÓW

Bardziej szczegółowo

Tolerancja wymiarowa

Tolerancja wymiarowa Tolerancja wymiarowa Pojęcia podstawowe Wykonanie przedmiotu zgodnie z podanymi na rysunku wymiarami, z uwagi na ograniczone dokładności wykonawcze oraz pomiarowe w praktyce jest bardzo trudne. Tylko przez

Bardziej szczegółowo

PODKŁADKA POD MYSZ. www.abigraf.pl. PODKŁADKA LAMINOWANA Klasyczna podkładka na miękkiej piance. ... na skróty

PODKŁADKA POD MYSZ. www.abigraf.pl. PODKŁADKA LAMINOWANA Klasyczna podkładka na miękkiej piance. ... na skróty PODKŁADKA LAMINOWANA Klasyczna podkładka na miękkiej piance. format standardowy - prostokąt 18 x 23 cm, koło o średnicy 18,5 cm lub inny dowolny format oraz kształt wierzchnia warstwa - przeźroczysta,

Bardziej szczegółowo

Przykładowy skatepark nr

Przykładowy skatepark nr Piotr Nowak Kontakt: TECHRAMPS tel./fax: (12) 393-43-07 ul. Organki 2 tel.: (12) 393-43-08 31-990 Kraków kom.: 503-103-001 NIP: 944-157-75-55 info@techramps.com Przykładowy skatepark nr 030509 WaŜne!!!

Bardziej szczegółowo

Trzpieniowe 6.2. Informacje podstawowe

Trzpieniowe 6.2. Informacje podstawowe 6. Trzpieniowe Informacje podstawowe 6 Trzpieniowe Narzędzia trzpieniowe wykonywane w formie frezów z lutowanymi ostrzami HSS lub HM, głowic z wymienną płytką oraz frezów spiralnych, monolitycznych. Frezy

Bardziej szczegółowo

Podręcznik Identyfikacji Wizualnej

Podręcznik Identyfikacji Wizualnej Podręcznik Identyfikacji Wizualnej 1. ZESTAWIENIE ZNAKÓW 1 Znak RDC występuje w wersji pełnej z dopiskiem: Polskie Radio. Podstawowa wersja znaku składa się z symbolu graficznego RDC. Znak jako podstawowy

Bardziej szczegółowo

Specyfikacja Zdolności i Osiągów dla Sztywnych Płyt Drukowanych

Specyfikacja Zdolności i Osiągów dla Sztywnych Płyt Drukowanych IPC-6012C PL If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. W przypadku, gdy pomiędzy wersją angielską, a wersją przetłumaczoną

Bardziej szczegółowo

GIMP. Ćwiczenie nr 6 efekty i filtry. Instrukcja. dla Gimnazjum 36 - Ryszard Rogacz Strona 18

GIMP. Ćwiczenie nr 6 efekty i filtry. Instrukcja. dla Gimnazjum 36 - Ryszard Rogacz Strona 18 Ćwiczenie nr 6 efekty i filtry Tak, jak każdy program graficzny GIMP posiada wbudowane narzędzia umożliwiające osiągnięcie różnego rodzaju efektów. Dostępne są one w menu edytowanego rysunku [filtry].

Bardziej szczegółowo

INFORMACJE NA TEMAT BADAŃ PIONOWYCH ZNAKÓW DROGOWYCH NA ZGODNOŚĆ Z WT-ITS/19/94-PLE - WYDANIE 6

INFORMACJE NA TEMAT BADAŃ PIONOWYCH ZNAKÓW DROGOWYCH NA ZGODNOŚĆ Z WT-ITS/19/94-PLE - WYDANIE 6 Instytut Transportu Samochodowego Zakład Oświetlenia i Wyposażenia Elektrycznego Pojazdów INFORMACJE NA TEMAT BADAŃ PIONOWYCH ZNAKÓW DROGOWYCH NA ZGODNOŚĆ Z WT-ITS/19/94-PLE - WYDANIE 6 1. Przedmiot badań.

Bardziej szczegółowo

Obsługa mapy przy użyciu narzędzi nawigacji

Obsługa mapy przy użyciu narzędzi nawigacji Obsługa mapy przy użyciu narzędzi nawigacji Narzędzia do nawigacji znajdują się w lewym górnym rogu okna mapy. Przesuń w górę, dół, w lewo, w prawo- strzałki kierunkowe pozwalają przesuwać mapę w wybranym

Bardziej szczegółowo

Wymiarowanie. Wymiarowanie jest to podawanie wymiarów przedmiotów na rysunkach technicznych za pomocą linii, liczb i znaków wymiarowych.

Wymiarowanie. Wymiarowanie jest to podawanie wymiarów przedmiotów na rysunkach technicznych za pomocą linii, liczb i znaków wymiarowych. Wymiarowanie Wymiarowanie jest to podawanie wymiarów przedmiotów na rysunkach technicznych za pomocą linii, liczb i znaków wymiarowych. Wymiarowanie: -jedna z najważniejszych rzeczy na rysunku technicznym

Bardziej szczegółowo

ZAPYTANIE OFERTOWE nr 15/ZO/ZAD4/NIPR/2015

ZAPYTANIE OFERTOWE nr 15/ZO/ZAD4/NIPR/2015 Rzeszów, dnia 13.11.2015 r. ZAPYTANIE OFERTOWE nr 15/ZO/ZAD4/NIPR/2015 Wydruk prac konkursowych wraz z opracowaniem językowym, stylistycznym, edytorskim i graficznym. W związku z realizacją przez Uniwersytet

Bardziej szczegółowo

SYSTEM OPTYMALIZACJI CIĘCIA TWORZYW SZTUCZNYCH

SYSTEM OPTYMALIZACJI CIĘCIA TWORZYW SZTUCZNYCH SYSTEM OPTYMALIZACJI CIĘCIA TWORZYW SZTUCZNYCH I-RYS - SYSTEM OPTYMALIZACJI CIĘCIA TWORZYW SZTUCZNYCH Program I-RYS umożliwia składanie zleceń na wykonanie usługi cięcia płyt z tworzyw sztucznych dla klientów

Bardziej szczegółowo

czyli Arkuszy / Układów na podstawie modelu

czyli Arkuszy / Układów na podstawie modelu Przygotowanie dokumentacji technicznej czyli Arkuszy / Układów na podstawie modelu Przygotowanie dokumentacji technicznej w AutoCAD 1 Wydruk rysunku z AutoCAD można przygotować na dwa sposoby 1. na zakładce

Bardziej szczegółowo

Wstęp 7 Rozdział 1. OpenOffice.ux.pl Writer środowisko pracy 9

Wstęp 7 Rozdział 1. OpenOffice.ux.pl Writer środowisko pracy 9 Wstęp 7 Rozdział 1. OpenOffice.ux.pl Writer środowisko pracy 9 Uruchamianie edytora OpenOffice.ux.pl Writer 9 Dostosowywanie środowiska pracy 11 Menu Widok 14 Ustawienia dokumentu 16 Rozdział 2. OpenOffice

Bardziej szczegółowo

Termometry rozszerzalnościowe Seria ze stali nierdzewnej, Model 70

Termometry rozszerzalnościowe Seria ze stali nierdzewnej, Model 70 Mechaniczny Pomiar Temperatury Termometry rozszerzalnościowe Seria ze stali nierdzewnej, Model 70 Karta katalogowa WIKA TM 81.01 Zastosowanie Przyrządy ogólnego stosowania do pomiaru temperatury gazów,

Bardziej szczegółowo

GerbView. 17 grudnia 2016

GerbView. 17 grudnia 2016 GerbView GerbView ii 17 grudnia 2016 GerbView iii Spis treści 1 Wprowadzenie do GerbView 2 2 Ekran główny 2 3 Top toolbar 3 4 Lewy pasek narzędzi 4 5 Polecenia menu 5 5.1 Menu plik....................................................

Bardziej szczegółowo

Dobór parametrów dla frezowania

Dobór parametrów dla frezowania Dobór parametrów dla frezowania Wytyczne dobru parametrów obróbkowych dla frezowania: Dobór narzędzia. W katalogu narzędzi naleŝy odszukać narzędzie, które z punktu widzenia technologii umoŝliwi zrealizowanie

Bardziej szczegółowo

Termometr bimetaliczne Model 54, wersja o dużej wytrzymałości

Termometr bimetaliczne Model 54, wersja o dużej wytrzymałości Mechaniczny Pomiar Temperatury Termometr bimetaliczne Model 54, wersja o dużej wytrzymałości Karta katalogowa WIKA TM 54.01 Zastosowanie Uniersalne termometry do stosowania w urządzeniach mechanicznych,

Bardziej szczegółowo

Dostępne nośniki reklamowe

Dostępne nośniki reklamowe Dostępne nośniki reklamowe Nazwa Wymiar (px) Waga Format Leaderboard 728x90 40 kb gif, jpg, swf Billboard 750x100 40 kb gif, jpg, swf Doublebillboard 750x200 40 kb gif, jpg, swf Widebillboard 950x200 50

Bardziej szczegółowo

Przed rozpoczęciem pracy otwórz nowy plik (Ctrl +N) wykorzystując szablon acadiso.dwt

Przed rozpoczęciem pracy otwórz nowy plik (Ctrl +N) wykorzystując szablon acadiso.dwt Przed rozpoczęciem pracy otwórz nowy plik (Ctrl +N) wykorzystując szablon acadiso.dwt Zadanie: Utwórz szablon rysunkowy składający się z: - warstw - tabelki rysunkowej w postaci bloku (według wzoru poniżej)

Bardziej szczegółowo

na podstawie modelu 3D

na podstawie modelu 3D Przygotowanie dokumentacji technicznej 2D na podstawie modelu 3D SST-2013/2014 Przygotowanie dokumentacji technicznej 2D 1 Wydruk rysunku z AutoCAD 2D można przygotować na dwa sposoby 1. na zakładce Model

Bardziej szczegółowo

ZADANIE NR 1 MATERIAŁY PAPIERNICZE i PIŚMIENNICZE

ZADANIE NR 1 MATERIAŁY PAPIERNICZE i PIŚMIENNICZE Załącznik nr 1 do SIWZ ZADANIE NR 1 MATERIAŁY PAPIERNICZE i PIŚMIENNICZE Lp. Gadżet TERMINY DOSTAW ILOŚĆ OPIS 1a Notesy KRASNALE: 3500 sztuk: Notes na spirali, 50 kartek, kartki w kratkę, z nadrukiem na

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia. Przedmiotem zamówienia jest dostawa nw. materiałów promocyjnych z nadrukiem.

Opis przedmiotu zamówienia. Przedmiotem zamówienia jest dostawa nw. materiałów promocyjnych z nadrukiem. Opis przedmiotu zamówienia Załącznik nr 1 do SIWZ Przedmiotem zamówienia jest dostawa nw. materiałów promocyjnych z nadrukiem. Część 1 zamówienia Nazwa nadana zamówieniu: Dostawa materiałów promocyjnych

Bardziej szczegółowo

SYMBOLE AKREDYTACJI OiB

SYMBOLE AKREDYTACJI OiB SYMBOLE AKREDYTACJI OiB ZASADY STOSOWANIA Wydanie 1, z dnia 15.03.2013 r. SPIS TREŚCI 1 Wstęp... 3 2 Symbol akredytacji OiB... 3 3 Forma graficzna i wygląd symboli akredytacji OiB... 4 4 Zasady posługiwania

Bardziej szczegółowo

Projekt witryny pt. Oko

Projekt witryny pt. Oko Strona 1 Projekt witryny pt. Oko Włodzimierz Gajda Gdy znamy podstawowe cechy GIMP-a, umiemy pracować z warstwami, wprawnie operujemy selekcjami oraz wybranymi narzędziami moŝemy przystąpić do pracy nad

Bardziej szczegółowo

Brytyjska produkcja. Najwyższa jakość

Brytyjska produkcja. Najwyższa jakość FREZY PRO WORKER Nowy asortyment profesjonalnych frezów Pro Worker wykonanych z węglika wolframu oraz karbidu oferuje 45 najlepiej sprzedających się frezów dla przemysłu oraz branży stolarskiej. Brytyjska

Bardziej szczegółowo

FREZY PROSTE FREZY PROSTE Z NACINAKAMI CL010 CL020 NOWE INDEXY FREZY KSZTAŁTOWE INDEX

FREZY PROSTE FREZY PROSTE Z NACINAKAMI CL010 CL020 NOWE INDEXY FREZY KSZTAŁTOWE INDEX CL010 FREZY PROSTE NOWE Y frezowanie wpustów i wręgów o przekroju prostokątnym oraz wąskich płaszczyzn frezy stosowane są na frezarkach dolnowrzecionowych, formatyzerko czopiarkach jedno i dwustronnych,

Bardziej szczegółowo

RaniStretch Hood & Banderol

RaniStretch Hood & Banderol Hood & Banderol Rani Plast oferuje kaptury i opaski stretch dla róŝnych rozmiarów palet, nawet do wymiaru 1200 x 2400 mm. Kaptury stretch hood produkowane są w zakresie grubości 40-180 µm, ze wstępnym

Bardziej szczegółowo

O1F303 Format wymiany danych/pliki wsadowe

O1F303 Format wymiany danych/pliki wsadowe O1F303 Format wymiany danych/pliki wsadowe I. Wymiana danych w formacie shape 1. Wydawanie danych z WEGA 2010 w formacie shape. a) dane w formacie shape są wydawane z bazy danych WEGA2010 w dwóch wariantach:

Bardziej szczegółowo

1. Rysunek techniczny jako sposób

1. Rysunek techniczny jako sposób 1 2 1. Rysunek techniczny jako sposób komunikowania się Ćwiczenie 1 Rysunek jest jednym ze sposobów przekazywania sobie informacji. Informuje o wyglądzie i wielkości konkretnego przedmiotu. W opisie rysunku

Bardziej szczegółowo

Następnie zdefiniujemy utworzony szkic jako blok, wybieramy zatem jak poniżej

Następnie zdefiniujemy utworzony szkic jako blok, wybieramy zatem jak poniżej Zadanie 1 Wykorzystanie opcji Blok, Podziel oraz Zmierz Funkcja Blok umożliwia zdefiniowanie dowolnego złożonego elementu rysunkowego jako nowy blok a następnie wykorzystanie go wielokrotnie w tworzonym

Bardziej szczegółowo

INSTRUKCJA ZNAKOWANIA SZLAKÓW TURYSTYCZNYCH W GORCZAŃSKIM PARKU NARODOWYM

INSTRUKCJA ZNAKOWANIA SZLAKÓW TURYSTYCZNYCH W GORCZAŃSKIM PARKU NARODOWYM INSTRUKCJA ZNAKOWANIA SZLAKÓW TURYSTYCZNYCH W GORCZAŃSKIM PARKU NARODOWYM INFORMACJE OGÓLNE Szlaki turystyczne to wytyczone w terenie trasy służące do odbywania wycieczek, oznakowane jednolitymi znakami

Bardziej szczegółowo

ROZPORZĄDZENIE MINISTRA INFRASTRUKTURY I BUDOWNICTWA. z dnia 2016 r.

ROZPORZĄDZENIE MINISTRA INFRASTRUKTURY I BUDOWNICTWA. z dnia 2016 r. ROZPORZĄDZENIE MINISTRA INFRASTRUKTURY I BUDOWNICTWA z dnia 2016 r. zmieniające rozporządzenie w sprawie warunków technicznych pojazdów oraz zakresu ich niezbędnego wyposażenia (Dz. U. z dnia 2016 r.)

Bardziej szczegółowo

Instrukcja oznakowania przedsięwzięć dofinansowywanych ze środków Narodowego Funduszu Ochrony Środowiska i Gospodarki Wodnej.

Instrukcja oznakowania przedsięwzięć dofinansowywanych ze środków Narodowego Funduszu Ochrony Środowiska i Gospodarki Wodnej. Instrukcja oznakowania przedsięwzięć dofinansowywanych ze środków Narodowego Funduszu Ochrony Środowiska i Gospodarki Wodnej. I. Tablice informacyjne. 1. Tablice informacyjne są umieszczane przez beneficjenta,

Bardziej szczegółowo

Nylofor 3D/3D Pro/3D Light II. Instrukcja.

Nylofor 3D/3D Pro/3D Light II. Instrukcja. Nylofor 3D/3D Pro/3D Light II Instrukcja www.betafence.pl Panele Nylofor 3D Panele Panele o szerokości 2500 mm i wysokości od 630 do 2430 mm, są jednostronnie zakończone ostrymi końcówkami o długości 30

Bardziej szczegółowo

Bumar Elektronika SA

Bumar Elektronika SA Bumar Elektronika SA NAI/09/JD Warszawa 07.01.2013 Specyfikacja Istotnych Warunków Zamówienia TESTAOI na Dostawę, instalację i uruchomienie urządzenia do kontroli optycznej płytek obwodów drukowanych TESTAOI,

Bardziej szczegółowo

Miejskie Przedsiębiorstwo Komunikacyjne S.A. w Krakowie

Miejskie Przedsiębiorstwo Komunikacyjne S.A. w Krakowie Miejskie Przedsiębiorstwo Komunikacyjne S.A. w Krakowie ZASADY IDENTYFIKACJI WIZUALNEJ FIRMY logo, akcydensy wersja 2009.12 1. Logo - proporcje Logo Miejskiego Przedsiębiorstwa Komunikacyjnego S.A. w Krakowie,

Bardziej szczegółowo