Zasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji
|
|
- Edyta Bednarczyk
- 8 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Zasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji 1. Wstęp 2. Format danych 2.1. Uwagi natury ogólnej 2.2. Metody dostarczania dokumentacji 3. Obróbka mechaniczna obwodów drukowanych 3.1. Wiercenie (CNC) otworowanie 3.2. Rylcowanie (CNC) 3.3. Frezowanie (CNC) 3.4. UłoŜenie płytek w panelu 4. Powłoki zewnętrzne i operacje dodatkowe 4.1. Maska przeciwlutownicza 4.2. Maska zrywalna 4.3. Pasta grafitowa wykonana technologia sitodruku 4.4. Opis 4.5. Maska zatkanych przelotek 4.6. Złocenie chemiczne obwodu 4.7. Fazowanie 5. Umieszczanie oznaczeń na płytce 6. Krytyczne parametry mozaiki 7. Pozostałe informacje 7.1. Testowanie 7.2. Dane dotyczące laminatów 8. Układy w obudowie BGA, dwustronny montaŝ SMD 9. Obwody drukowane dwustronne 10. Obwody drukowane wielowarstwowe Uwagi ogólne dotyczące obwodów wielowarstwowych Obróbka mechaniczna obwodów wielowarstwowych Budowa przykładowych płytek wielowarstwowych 11. Obwody drukowane jednostronne 12. Szablony do nakładania pasty lutowniczej Szablony do nakładania pasty lutowniczej 0,15 mm Szablony do nakładania pasty lutowniczej 0,10 mm Laserowe szablony do nakładania pasty lutowniczej 1
2 Informacje technologiczne dotyczące produkcji obwodów drukowanych w Techno-Service S.A. 1. Wstęp Zajmujemy się produkcją obwodów drukowanych głównie dwustronnych i wielowarstwowych oraz w mniejszej skali obwodów jednostronnych, na podstawie dokumentacji technicznej dostarczonej przez Klienta. Dokumentacje sporządzoną według przyjętych w przemyśle standardowych formatów przyjmujemy wyłącznie w postaci elektronicznej. 2. Formaty danych Prosimy o dostarczenie projektów obwodów w poniŝszych formatach: Gerber RS274-X (Extended Gerber); Gerber RS274-D; Excellon; Sieb&Meyer; ODB++; pliki *.brd programu Eagle dla obwodów co najwyŝej 4-warstwowych. Dane projektowe podziel na trzy części: 1. Sieć połączeń, maski, opisy: W preferowanym formacie Gerber RS274-X z definicjami apertur zapisanymi bezpośrednio w pliku; W formacie Gerber RS274-D z definicjami apertur w oddzielnym pliku (niezbędnym w tym przypadku) w postaci: Kod apertury Kształt Wymiar (X,Y) D12 Rectangle 12 x 30 D13 Round 10 x 10 D14 Square 6 x 8 Określając kolejności wymiaru kształtu traktujemy pierwszy wymiar jako wymiar względem osi X, a drugi jako wymiar względem osi Y, chyba, Ŝe otrzymamy od Ciebie inne wytyczne. Wymiary w obrębie całej tabeli powinny być przedstawione w jednakowych jednostkach, np. milsach. 2. Otworowanie: W formacie Excellon preferowany; W formacie Sieb&Meyer; W formacie Gerber z określeniem średnic; W przypadku ślepych przelotek przygotuj dwa pliki (programy wierceń) z otworami przelotowymi i ślepymi. 3. Obróbka mechaniczna (frezowanie, rylcowanie, itp.): W formacie Excellon preferowany; W formacie Gerber z określeniem średnic dla frezowania; Zwymiarowany rysunek techniczny; W formacie Sieb&Meyer; W plikach PDF, JPG, GIF, BMP, lub innych standardowych plikach graficznych. 2
3 Dokumentacja przygotowana zgodnie z naszymi wymogami pozwoli skrócić czas produkcji i wyeliminować ewentualne błędy Uwagi ogólne Zalecamy zamieszczanie na poszczególnych warstwach napisów, które pomogą rozwiać ewentualne wątpliwości przy określeniu tego co przedstawia dana warstwa. MoŜesz takŝe opisać w oddzielnym pliku, który plik Gerber odpowiada danej warstwie. Do obróbki mechanicznej dołącz obrys płytki zdefiniowany na osobnej warstwie oraz rysunek z dokładnymi wymiarami (dotyczy to szczególnie obwodów, których kształt nie jest prostokątny i wymaga frezowania kształtowego oraz obwodów zawierających wycięcia). Podane przez Ciebie średnice otworów są traktowane jako średnice końcowe. Minimalne końcowe średnice otworów metalizowanych nazywanych dalej PTH (Plated Through Hole) są uwarunkowane grubością laminatu, co przedstawiliśmy w poniŝszej tabeli: Grubość laminatu [mm] Minimalna dopuszczalna średnica otworu PTH po metalizacji [mm] 1,55 0,2 2,0 0,3 2,4 0,4 3,0 0,5 3,2 0,55 Pamiętaj: Otwory PTH są zawsze wiercone wiertłem o 0,1 mm większym niŝ średnica otworu końcowego. Wszelkie komentarze do zbiorów dostarcz korzystając z jednego z wymienionych sposobów: a) poprzez formularz zamówienia lub zapytanie ofertowego na naszej stronie internetowej b) przesyłając wypełnioną Kartę Technologiczną; c) zamieszczając informację w osobnym pliku tekstowym dołączonym do zbiorów projektu Dostarczanie dokumentacji Poprzez stronę i formularz ZłóŜ zamówienie oraz Zapytanie ofertowe ; Pocztą elektroniczną Płyta CD, pendrive - w przypadku wizyty osobistej w Biurze Obsługi Klienta. Zwróć szczególną uwagę na stosowane nazwy obwodów drukowanych, których maksymalna długość nie powinna przekroczyć 10 znaków i powinna ulec zmianie wyłącznie w przypadku wprowadzenia jakichkolwiek zmian w projekcie obwodu. Pomocne będzie wprowadzenie oznaczeń kolejnych wersji płytki (np. PCB/1, PCB/2 lub PCB/a, PCB/b ), co pozwoli na unikniecie ewentualnych pomyłek. 3
4 3. Obróbka mechaniczna obwodów 3.1. Wiercenie (CNC) otworowanie Minimalny otwór dla obwodów standardowych: 0,2 mm; Standardowa średnica otworu: 0,4 mm; Tolerancja otworów niemetalizowanych nazywanych dalej NPTH (Non Plated Through Hole): ±0,1 mm; Tolerancja otworów PTH: +0,10/-0,05 mm; Otwory o średnicy większej niŝ 6 mm są frezowane. Średnica padu większa od średnicy otworu interpretujemy jako otwór metalizowany PTH. Wszelkie pady oraz obszary miedzi ( masa ) pod otworami NPT zostaną wycięte, przy zachowaniu odległości 6 milsów (Rys. 1). Jeśli w projekcie występują otwory niemetalizowane oznacz je wyraźnie w sposób niebudzący wątpliwości: w pliku wierceń, Karcie Technologicznej, oddzielnym pliku tekstowym. Przykład oznaczenia otworów niemetalizowanych otwór oznaczony jako NPTH (a) (b) Narzędzie T04 T05 Opis niemetalizowany (NPTH) metalizowany (PTH) lub Średnica otworu Opis 0,5 mm niemetalizowany (NPTH) 0,6 mm metalizowany (PTH) otwór oznaczony jako NPTH 6 milsowe wycięcie W przypadku braku załączonego opisu otworów, postępujemy zgodnie z zasadami: Brak padu w miejscu otworu otwór jest interpretowany jako NPTH; Średnica padu mniejsza od lub równa średnicy otworu otwór jest interpretowany jako NPTH; (c) (d) Rys. 1. Wycinanie miedzi spod otworów NPTH. Widok mozaiki w plikach klienta (a,c) oraz po wycięciu miedzi wokół otworu NPTH (b,d). 4
5 W przypadku, gdy w projekcie nie moŝemy być wstawione takie wycięcie, naleŝy to wyraźnie oznaczyć wstawiając przypis: otwór niemetalizowany bez wycinanie miedzi. W taki przypadku dochodzi dodatkowa operacja wiercenia przed trawieniem. Parametry mostków (Rys. 2). a) 3.2. Rylcowanie (CNC) Minimalna odległość miedzi (ścieŝek, padów, masy itp.) od linii rylcowania jest uzaleŝniona od grubości laminatu: Grubość laminatu [mm] Minimalna odległość miedzi od linii rylcowania [mm] 0,55 0,15 0,8 0,2 1,0 0,25 1,55 0,4 2,0 0,5 2,4 0,6 Najcieńszy laminat do rylcowania dwustronnego: 0,8 mm; Laminat o grubości mniejszej niŝ 0,8 mm jest rylcowany tylko z jednej strony; Rylcowanie moŝe przebiegać tylko wzdłuŝ linii prostych Frezowanie (CNC) Tolerancja frezowania: ±0,10 mm; Standardowe frezowanie: frez o średnicy 2 mm (płytki w panelu z mostkami trzymającymi do wyłamania); Dostępne średnice frezów [mm]: 0,8, 1, 1,2, 1,5, 2, 2,4; Minimalna odległość ścieŝek od krawędzi płytki: 0,25 mm; Odległość miedzy małymi płytkami (mniejszymi niŝ 40 mm) musi wynosić co najmniej 7 mm; b) Rys. 2. Parametry mostków w przypadku, gdy pady i ścieŝki znajdują się przy krawędzi obwodu (a) oraz braku padów i ścieŝek przy krawędzi obwodu drukowanego (b). PołoŜenie mostków na panelu i ich typ dobieramy tak, aby zachować minimalną odległość od ścieŝek, padów i mas na płytce od krawędzi otworów perforacji: - 6 milsów dla płytek dwustronnych - 10 milsów dla płytek wielowarstwowych UłoŜenie płytek w panelu Zalecamy umieszczanie w panelach duŝych serii płytek o małej powierzchni; 5
6 Jeśli co najmniej jeden bok płytki jest krótszy niŝ 30 mm, to płytki musza być wykonane w panelu; W przypadku płytek o prostokątnym obrysie zalecamy umieszczanie płytek w panelu na styk z rylcowaniem (nacinaniem z obu stron laminatu umoŝliwiającym wyłamanie) (Rys. 3.); PCB_1 płytki ułoŝone na styk marginesy, typowo 5-10 mm PCB_2 linie rylcowania Układając płytki w panel frezowany z trzymaniami stosujemy otwory pomocnicze (perforacje) tak, aby ułatwić wyłamywanie z panelu (Rys. 4.). PCB_1 płytki ułoŝone z odstępem 2 mm marginesy, typowo 5-10 mm PCB_2 linie frezowania (śr. frezu 2 mm) PCB_3 PCB_4 PCB_3 PCB_4 PCB_5 PCB_6 PCB_5 PCB_6 PCB_7 PCB_8 PCB_7 PCB_8 PCB_9 PCB_10 PCB_9 PCB_10 Rys. 3. Panel rylcowany, z marginesami, dla obwodów o prostokątnym kształcie. Rys. 4. Panel frezowany z mostkami dla obwodów o prostokątnym kształcie. 6
7 4. Powłoki zewnętrzne i operacje dodatkowe 4.1. Maska przeciwlutownicza Standardowy kolor maski zielony nakładanie metodą kurtynową; Oferujemy takŝe inne kolory masek: biały, czerwony, niebieski i czarny, które nakładane są technologią sitodruku; Przy grubości miedzi większej niŝ standardowa (35 µm) maska nakładana jest technologia sitodruku; Minimalną grubość warstwy mierzona od krawędzi ścieŝki 10 µm. Dostępne kolory opisu: biały (standard), Ŝółty, czarny; Inne kolory na Ŝyczenie Klienta; Prawidłowe i nieprawidłowe przygotowanie warstwy z opisem (Rys. 5). Opis nachodzący na pady punkty lutownicze zostanie usunięty Maska zrywalna Grubość maski ok. 0,3 mm; Maksymalna średnica otworu moŝliwego do zakrycia maską 2 mm; Maską zrywalną pokrywamy tylko otwory metalizowane, nie przekraczające jednak średnicy 2 mm. Otwory o większej średnicy mogą nie zostać całkowicie zakryte maska zrywalną; Maska zrywalna nakładana jest na gotowe płytki i panele Pasta grafitowa - nakładanie technologią sitodruku Elementy na masce grafitowej naleŝy powiększyć o 10 milsów w stosunku do elementów mozaiki. Odsłonięcie na masce musi odkrywać cała powierzchnie elementu grafitowanego! 4.4. Opisy Minimalna szerokość linii opisowej wynosi 6 milsów; (a) Rys. 5. Prawidłowe (a) oraz nieprawidłowe przygotowanie warstwy opisu (b) Maska zatkanych przelotek Na masce umieszcza sie otwory, które maja być zatkane; Zatkane mogą być otwory o średnicach z zakresu od 0,5 mm do 0,9 mm Złocenie chemiczne obwodu Grubość powłoki niklowej: 5 µm; Grubość powłoki złota: 0,1 µm 0,2 µm. (b) 7
8 4.7. Fazowanie Wykonywane jest typowo dla złącz krawędziowych na całej długości płytki pod katem 45 stopni (Rys. 6). 1. Jeśli α=45, to X=0,675 mm; 2. Jeśli α=30, to X=1,17 mm. Sposób przygotowywania kontaktów dla złącza krawędziowego (Rys. 7). Rys. 7. Przygotowanie pól kontaktowych złącza krawędziowego. Y = D/2 d/2 β = 90 o α X = Ytgβ 5. Umieszczanie oznaczeń na płytce Na Ŝyczenie Klienta na obwodach umieszczamy certyfikat niepalności UL (Underwriter Laboratoratories) oraz datowanie łącznie z naszym logo. Oznaczenia wstawiamy na wskazanym przez Ciebie miejscach lub standardowo na opisie lub masce od strony TOP. Dla obwodów bez maski i opisu oznaczenia umieszczamy na mozaice. W przypadku umieszczania na obwodach drukowanych znaku UL, niezbędne jest, abyś wskazał miejsce oraz warstwy, na której ma być on zamieszczony. W przeciwnym razie znak umieszczony zostanie w optymalnym, wybranym przez nas miejscu (na opisie bądź na masce). Rys. 6. Fazowanie krawędzi płytki. Standardowo d = 0,2 mm. Jeśli D = 1,55 mm to: Znak UL umieszczamy według następującego wzoru: D1 dla obwodów dwustronnych; 8
9 M1 M2 dla obwodów wielowarstwowych. dla obwodów wielowarstwowych o podwyŝszonym TG> Krytyczne parametry mozaiki Minimalna średnica padu: średnica otworu + 0,4 mm; Odległości minimalne pomiędzy elementami (Rys. 8): B C D A E Rys. 8. Oznaczenia minimalnych odległości (ścieŝki koloru zielonego, pady koloru Ŝółtego). Minimalny rozmiar pierścienia ( E na rys. 8) wynosi 6 milsów na warstwach zewnętrznych. Dla obwodów 4-warstwowych minimalny rozmiar pierścienia na warstwach wewnętrznych wynosi 8 milsów, natomiast dla obwodów o większej liczbie warstw wynosi co najmniej 10 milsów. Minimalne parametry mozaiki dla końcowej miedzi 35 µm. Wartość dla obwodów Opis jednostronnych / dwui wielowarstwowych Odległość między padami 5 mils / 4 mils A Odległość między padem a ścieŝką 5 mils / 4 mils B Odległości między ścieŝkami 5 mils / 4 mils C Minimalna szerokość ścieŝki 5 mils / 4 mils D Minimalne parametry mozaiki dla końcowej miedzi 70 µm. Wartość dla obwodów Opis jednostronnych / dwui wielowarstwowych Oznaczenie na rysunku Oznaczenie na rysunku Odległość między padami 8 mils / 5 mils A Odległość między padem a ścieŝką 8 mils / 5 mils B Odległości między ścieŝkami 8 mils / 5 mils C Minimalna szerokość ścieŝki 10 mils / 5 mils D Minimalne parametry mozaiki dla końcowej miedzi 105 µm. Wartość dla obwodów Opis jednostronnych / dwui wielowarstwowych Oznaczenie na rysunku Odległość między padami 12 mils / 8 mils A Odległość między padem a ścieŝką 12 mils / 8 mils B Odległości między ścieŝkami 12 mils / 8 mils C Minimalna szerokość ścieŝki 14 mils / 10 mils D 9
10 7. Pozostałe informacje 7.1. Testowanie Zalecamy testowanie obwodów drukowanych w przypadku projektów: z dwustronnym SMD; Obligatoryjnie testujemy obwody wielowarstwowe, z układami BGA, z minimalnymi szerokościami ścieŝek oraz odległościami mniejszymi od 6 milsów, z pastą grafitową oraz z maska w kolorze innymi niŝ zielony Dane dotyczące laminatów Grubość laminatu bazowego [mm] Maksymalne skręcenie i wygięcie produkowanych obwodów drukowanych (IPC-D-300): 0,2 2 %; Tolerancje grubości oferowanych laminatów przedstawiono w tabeli zamieszczonej poniŝej. Grubość miedzi bazowej [mm] Suma grubości nałoŝonych powłok z dwóch stron (standard) [mm] Tolerancja laminatu +/- [mm] Dopuszczalny zakres grubości gotowych obwodów [mm] min. max. 0,8 0,018 0,1 0,07 0,86 1,01 1 gr. Cu 0,1 0,09 1,01 1,19 1,55 wliczona w laminat 0,1 0,13 1,52 1,78 2 bazowy 0,1 0,17 1,93 2,27 8. Układy w obudowie BGA Układy w obudowie typu BGA (Ball Grid Array) są układami do montaŝu powierzchniowego (Rys. 9, 10). Rys. 9. Wygląd obudowy BGA. Ze względu na to, iŝ piny tych układów są wyprowadzone pod układem, stwarza to wiele zagroŝeń podczas wytwarzania obwodu drukowanego i montaŝu elementu na płytce. Jednym z największych zagroŝeń jest odmaskowanie sąsiadujących z punktami lutowniczymi przelotek i ścieŝek, co po lutowaniu układu powoduje zwarcia. Układ taki po zmontowaniu jest praktycznie nie do odzyskania, dlatego waŝne jest zachowanie podanych poniŝej parametrów. 10
11 BGA Obwód drukowany Rys. 10. Układ BGA przylutowany do obwodu drukowanego. Uwaga! Obwody drukowane z BGA oraz µbga wykonywane są wyłącznie ze złoceniem chemicznym. Przelotki pomiędzy punktami lutowniczymi układu BGA muszą będą zamaskowywane (Rys. 11). W przypadku płytek z dwustronnym SMD zalecane jest wskazanie strony przeznaczonej do montaŝu z uŝyciem kleju, w celu uzyskania odpowiedniej powierzchni cyny (wyjątek stanowią obwody ze złoceniem chemicznym). Rys. 11. Parametry dla obudowy BGA. 9. Obwody drukowane dwustronne Maksymalny wymiar obwodu dwustronnego: 465 x 583 mm; Dostępne grubości laminatu: standardowe: 0,80 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,55 mm; inne (na Ŝyczenie Klienta): 0,55 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,2 mm. Laminaty o grubości innej niŝ 1,55 mm są standardowo dostępne dla zleceń prototypowych i małoseryjnych. W przypadku zamówień na duŝe ilości koniecznie kontaktuj się z nami w celu ustalenia moŝliwego terminu realizacji zamówienia nietypowego. 11
12 Grubość folii miedzianej: standardowa: obwody dwustronne 18 µm, obwody jednostronne 35 µm; inne (na Ŝyczenie Klienta). Maksymalne skręcenie i wygięcie obwodów drukowanych (IPC-D-300): 0,2 2 %. 10. Obwody drukowane wielowarstwowe Uwagi ogólne dotyczące obwodów wielowarstwowych Płytki wielowarstwowe ze względu na swoja specyfikę zasługują na kilka dodatkowych uwag. Wykonanie płytek wielowarstwowych wymaga duŝo większej precyzji w porównaniu do technologii dwuwarstwowych. Szczególna uwagę naleŝy przywiązać do stosunek średnic padów i średnic otworów (rozmiarów pierścieni). Zbyt mała róŝnica często moŝe prowadzi do zwarć w płytce. Odpowiednie wartości średnic padu D, antypadu D i otworu d (Rys. 12). d D d (a) D (b) Rys. 12. Średnice otworów i padów (a) oraz antypadów (b). Dla obwodów 4-warstwowych minimalna odległość D-d = 0,4 mm (16 mils), co przekłada się na pierścienie o rozmiarach 8 milsów. 12
13 Dla obwodów 6 i 8-warstwowych minimalna odległość D -d = 0,5mm (20 mils), co przekłada się na pierścienie o rozmiarach 10 milsów. Obwody wielowarstwowe wykonywane są zawsze z testowaniem elektrycznym Obróbka mechaniczna obwodów wielowarstwowych Maksymalny wymiar obwodu drukowanego wielowarstwowego: 421 x 573 [mm]; Standardowa końcowa grubość laminatu 1,55 mm ±10%. Inna grubość laminatu na Ŝyczenie Klienta; Standardowa końcowa grubość folii miedzianej: warstwy zewnętrzne oraz wewnętrzne 35 µm. Inna grubość miedzi na Ŝyczenie Klienta; Minimalne odległości: dla warstw zewnętrznych 5 milsów, dla warstw wewnętrznych 6 milsów. Minimalna odległość masy, ścieŝki lub padu od krawędzi płytki wynosi 0,5 mm (20 milsów) Budowa przykładowych płytek wielowarstwowych Standardowe budowy obwodów (Rys. 14, Rys. 15, Rys.16). Rys. 14. Obwód drukowany 4-warstwowy. Określ czytelnie kolejność złoŝenia warstw (Rys. 13.), np. poprzez nazwę plików warstw, np.: Pcb.gtl, Pcb.g1, Pcb.g2, Pcb.gbl Rys. 13. Kolejność warstw obwodu wielowarstwowego. Wszystkie warstwy (podobnie jak dla płytki dwustronnej) muszą być zawsze przygotowane w widoku od strony elementów (Top). Rys. 15. Obwód drukowany 6-warstwowy. 13
14 maksymalna szerokość: 350 mm; materiał: stal kwasoodporna; oznaczenie według DIN: X12 CrNi 177; termin realizacji: 10 dni standard Szablony do nakładania pasty lutowniczej 0,10 mm: szablon grubość: 0,10 mm (trawiony); maksymalna rozmiar: 420 x 550 mm; materiał: hartowana folia ze stali nierdzewnej; termin realizacji: 10 dni standard Laserowe szablony do nakładania pasty lutowniczej: Rys. 16. Obwód drukowany 8-warstwowy. 11. Obwody drukowane jednostronne szablon grubość: 0,03 mm do 0,40 mm; materiał: stal nierdzewna; dokładność połoŝenia: ±5 mikronów; rozdzielczość: 0,5 mikronów; minimalny pad 100 mikronów; termin realizacji: 10 dni standard. Maksymalny wymiar obwodu jednostronnego: 435 x 583 [mm]; Minimalna i standardowa szerokość ścieŝki: 6 milsów; Minimalna i standardowa odległość miedzy ścieŝkami: 6 milsów; Minimalna średnica pola lutowniczego: średnica otworu + 0,4 mm. 12. Szablony do nakładania pasty lutowniczej Szablony do nakładania pasty lutowniczej 0,15 mm: szablon grubość: 0,15 mm (trawiony); 14
Załącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]
Załącznik I do SIWZ Część I zamówienia Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ] 1. rodzaje obwodów: 1-warstwowa metalizacja 2. 3. rodzaje obwodów: 2 -warstwowa metalizacja rodzaje obwodów: 4-warstwowa metalizacja
Bardziej szczegółowoParametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A.
Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A. Data aktualizacji: jh 2015-09-21 Spis treści 1. Parametry materiałów stosowanych do produkcji obwodów drukowanych... 3 1.1.
Bardziej szczegółowoJak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego?
Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego? Projektując obwód drukowany pod montaż SMT projektant powinien dostosować go do normy: IPC-SM-782A. Poniżej prezentujemy główne zasady projektowania
Bardziej szczegółowoParametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A.
Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A. Data aktualizacji: jh 2017-09-26 Spis treści 1. Parametry materiałów stosowanych do produkcji obwodów drukowanych... 3 1.1.
Bardziej szczegółowoPRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH. www.pcb-technoservice.eu
Agenda PRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH Spółka Techno-Service Oferta Zakładu Wytwarzania Obwodów Drukowanych Techno-Service S.A. PRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH 100% polskiego kapitału, 60% udziałów w ręku
Bardziej szczegółowoINFORMACJE DOTYCZĄCE ZAPYTAŃ OFERTOWYCH
INFORMACJE DOTYCZĄCE ZAPYTAŃ OFERTOWYCH montaż SMD / montaż THT: MOŻLIWOŚCI TECHNOLOGICZNE MONTAŻU SMD 1. Technologia ROHS PB 2. Rozmiar obwodu min 50mm x 50mm max rozmiary panelu 360mm x 420mm Minimalny
Bardziej szczegółowoRoHS Laminaty Obwód drukowany PCB
Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z 27.01.2003. Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006
Bardziej szczegółowoMETODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed
Bardziej szczegółowo0,15 4,0 Ø 1,2 1,2 1,2 4,0 4,0 4,0. a) koło b) krzyŝ c) kwadrat. Rysunek 1.3 - Zalecane kształty znaczników optycznych
CENTRUM INNOWACJI MONTAśU ITR Wytyczne dotyczące konstrukcji płytek drukowanych przeznaczonych do wysokozaawansowanego montaŝu powierzchniowego W Centrum Innowacji MontaŜu ITR uruchomiono nową linię technologiczną
Bardziej szczegółowoMateriały informacyjne
NetEko -MontaŜ Elektroniki 66-600 Krosno Odrzańskie ul. Poznańska 9 lok. 209 tel. 0 695 658 583 e-mail: technologia@neteko.com g.nocon@neteko.com www.neteko.com Materiały informacyjne - montaŝ SMT - montaŝ
Bardziej szczegółowoPORADNIK PROJEKTANTA PCB. Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych
1 PORADNIK PROJEKTANTA PCB Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych 2 Firma Nanotech Elektronik Sp. z o.o. jest profesjonalnym dostawcą obwodów drukowanych dowolnego typu i klasy złożoności.
Bardziej szczegółowoEAGLE. Przygotowanie dokumentacji
Przygotowanie dokumentacji Wydruk schematu oraz płytki. Obowiązuje zasada na wydruku widoczne jest to co na ekranie z małymi wyjątkami: linie lub punkty rastra, numeracja wyprowadzeń elementów oraz punkty
Bardziej szczegółowo350 mm (format brutto pliku) 330 mm. 320 mm. Exe. 5 mm. 10 mm. Pobierz makietę pliku, będzie pomocna w przygotowaniu projektu.
350 (format brutto pliku) 330 320 210 (format 220 (format 240 (format brutto pliku) 20 Exe 5 10 Makiety Pobierz makietę pliku, będzie pomocna w przygotowaniu projektu. Nasza drukarnia dla tego produktu
Bardziej szczegółowoPRZYGOTOWANIE PLIKÓW GRAFICZNYCH
PRZYGOTOWANIE PLIKÓW GRAFICZNYCH DLA SYSTEMU CLEVER FRAME DLA SYSTEMU CLEVER FRAME SPIS TREŚCI: str. 3. INFORMACJE OGÓLNE str. 4. PRZYGOTOWANIE PLIKÓW GRAFICZNYCH DO RAM CLEVER FRAME str. 5. PRZYGOTOWANIE
Bardziej szczegółowoJAK PRZYGOTOWAĆ PLIKI DO DRUKU?
JAK PRZYGOTOWAĆ PLIKI DO DRUKU? Zapraszamy dalej... Formaty zapisu pracy DRUK CYFROWY - praca powinna być zapisana w formacie: Adobe PDF, EPS, TIFF, JPG. DRUK OFFSETOWY - praca powinna być zapisana w formacie:
Bardziej szczegółowoSIATKI CIĘTO-CIĄGNIONE
SIATKI CIĘTO-CIĄGNIONE Kompendium wiedzy zamawiającego PRZYKŁADOWE REALIZACJE 2 PRZYKŁADOWE REALIZACJE 3 WYBRANE WZORY SIATEK W SKALI 1:1 t1 t1 6 x 10 x 2.5 x 1 6 x 12 x 2.5 x 1 4 t1 t1 7 x 11 x 2.5 x
Bardziej szczegółowoWARUNKI SPRZEDAŻY I DOSTAWY
1 S t r o n a Dla produktów i usług SOFTCOM Obowiązujące od dnia 02 kwietnia 2014 r. 1. Informacje ogólne. 1.1. SOFTCOM zastrzega sobie prawo do zmiany niniejszych Warunków Sprzedaży i Dostawy (zwanych
Bardziej szczegółowoOgólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w SONEL S.A.
Ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w SONEL S.A. 1 POSTANOWIENIA OGÓLNE 1. Niniejsze ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w SONEL
Bardziej szczegółowoINTEGRON Montaż SMT, THT
Dokument : Montaż podzespołów elektronicznych w technologii SMT, THT Zalecane parametry. Przygotowanie produkcji. Nr: 2002201301 Oblicz koszt montażu - kalkulator online Parametry produkcyjne - technologia
Bardziej szczegółowoInstrukcja przygotowania projektów do druku
Instrukcja przygotowania projektów do druku Dobrze przygotowany projekt graficzny umożliwia wykonanie wydruku, który odwzorowuje wszystkie intencje grafika, zawarte w tym projekcie. W tym celu należy przestrzegać
Bardziej szczegółowoOlsztyn, 02 grudnia 2016 r.
Olsztyn, 02 grudnia 2016 r. Rozeznanie rynku zakup materiałów (obwody drukowane) do budowy prototypowej głowicy i testów na potrzeby projektu pt. Opracowanie prototypu multimodalnego tomografu ultradźwiękowego
Bardziej szczegółowoOgólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w Technosystem Wojciech Niedźwiedź 1 POSTANOWIENIA OGÓLNE
Ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu elektronicznego w Technosystem Wojciech Niedźwiedź 1 POSTANOWIENIA OGÓLNE 1. Niniejsze ogólne warunki umów realizacji zleceń usługowego montażu
Bardziej szczegółowoSUBLIMACJA - DRUK NA WYKROJACH
SUBLIMACJA - DRUK NA WYKROJACH Do druku na wykrojach niezbędne są szablony w wersji elektronicznej. Jeśli wykonywałeś konstrukcje u nas, poproś o pliki lub zapytaj o nie swojego konstruktora. PODSTAWOWE
Bardziej szczegółowoInstrukcja instalacji i obsługi gotowych szablonów aukcji allegro oraz szablonów na zamówienie
Instrukcja instalacji i obsługi gotowych szablonów aukcji allegro oraz szablonów na zamówienie Spis treści: I. Wprowadzenie...2 II. Instrukcja instalacji szablonu aukcji Allegro.3 III. Jak wystawiać przedmioty
Bardziej szczegółowoSpis treści. http://www.gajdaw.pl/gimp/szablon-witryny-magazyn-internet/print.html. Włodzimierz Gajda
Strona 1 Szablon witryny magazyn INTERNET Włodzimierz Gajda Przygotowywana w tym odcinku witryna wykorzystuje: prowadnice, gradienty, zaznaczenia, ścieŝki, warstwy i maski, wklejanie elementów do obrazu
Bardziej szczegółowoInnowacyjne produkty Innowacyjne technologie
Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie Paweł Puchalski e-mail: ppuchalski@semicon.com.pl SEMICON Sp. z o.o. Historia: 1987 założenie firmy SEMICON Sp. z o.o. 1993 pierwsza umowa dystrybucyjna z firmą:
Bardziej szczegółowoObudowy OEM z tworzyw
Obudowy OEM z tworzyw IP 66/67 to seria małych obudów dla OEM produkowanych z wysokiej jakości tworzyw: poliwęglanu oraz ABSu. Standardowym kolorem jest szary RAL 7035. Dostępne pokrywy: szara oraz przezroczysta.
Bardziej szczegółowo1.1. Clever Frame. Modular Sale Support Architecture
1.1 INSTRUKCJA Clever Frame PRZYGOTOWANIA GRAFIK Modular Sale Support Architecture SPIS TREŚCI NAJWAŻNIEJSZE INFORMACJE_s.3 ROZMIARY RAM_s.4 GRAFIKA NA PANELU_s.5 GRAFIKA NA ŚCIANCE_s.6 GRAFIKA NA LADĘ_s.7
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.17_wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoĆwiczenie nr 8 - Modyfikacje części, tworzenie brył złożonych
Ćwiczenie nr 8 - Modyfikacje części, tworzenie brył złożonych Wprowadzenie Utworzone elementy bryłowe należy traktować jako wstępnie wykonane elementy, które dopiero po dalszej obróbce będą gotowymi częściami
Bardziej szczegółowoWYTYCZNE DOTYCZĄCE PROMOCJI
Unia Europejska Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego Załącznik nr 12 do PRZEWODNIKA BENEFICJENTA RPO WP 2007-2013 WYTYCZNE DOTYCZĄCE PROMOCJI PROJEKTÓW UE DLA BENEFICJENTÓW REGIONALNEGO PROGRAMU OPERACYJNEGO
Bardziej szczegółowoInformacje dot. sposobu przygotowywania i przekazywania do ogłoszenia aktów prawnych zgodnie z wymaganiami powszechnie obowiązujących przepisów.
Informacje dot. sposobu przygotowywania i przekazywania do ogłoszenia aktów prawnych zgodnie z wymaganiami powszechnie obowiązujących przepisów. Procedurę ogłaszania aktów normatywnych w Dzienniku Województwa
Bardziej szczegółowoTermometr bimetaliczny do zastosowań przemysłowych model 55
Mechaniczny pomiar temperatury Termometr bimetaliczny do zastosowań przemysłowych model 55 Karta katalogowa WIKA TM 55.01 Zastosowanie Przemysł chemiczny, petrochemiczny Energetyka Budowa maszyn i ogólna
Bardziej szczegółowoSzkolenie z lutowania układów BGA. Maciej Barzowski Mail: Tel:
Szkolenie z lutowania układów BGA Maciej Barzowski Mail: maciej.barzowski@gmail.com Tel: 781 265 832 Kilka informacji na temat technologii BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi
Bardziej szczegółowoInstrukcja montaŝu płyt warstwowych STYROPAPA - ARBET
Instrukcja montaŝu płyt warstwowych STYROPAPA - ARBET 1. Montowanie styropapy za pomącą łączników mechanicznych PodłoŜe, zarówno nowe jak i stare, trzeba dobrze oczyścić z brudu oraz usunąć istniejące
Bardziej szczegółowoCyfrowa obróbka szkła CNC
[1] Dubiel Vitrum oferuje uslugi kompleksowej obróbki szkła płaskiego na urządzeniach sterowanych cyfrowo. Zalety tak obrabianego szkła: wysoka jakość precyzja i powtarzalność kształtu estetyka satysfakcjonująca
Bardziej szczegółowoZASADY STOSOWANIA ZNAKU
ZASADY STOSOWANIA ZNAKU Spis treści: 1. KONSTRUKCJA OPIS ZNAKU 3 2. OPIS KOLORYSTYKI ZNAKU 4 3. POLE OCHRONNE ZNAKU 5 4. MINIMALNA WIELKOŚĆ ZNAKU 6 5. WERSJA CZARNO-BIAŁA ZNAKU 7 6. WERSJA ZNAKU W KONTRZE
Bardziej szczegółowoNORMA ZAKŁADOWA. 2.2 Grubość szkła szlifowanego oraz jego wymiary
NORMA ZAKŁADOWA I. CEL: Niniejsza Norma Zakładowa Diversa Diversa Sp. z o.o. Sp.k. stworzona została w oparciu o Polskie Normy: PN-EN 572-2 Szkło float. PN-EN 12150-1 Szkło w budownictwie Norma Zakładowa
Bardziej szczegółowoEGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE
Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Nazwa kwalifikacji: Realizacja projektów multimedialnych Oznaczenie kwalifikacji: AU.28 Numer zadania: 01 Numer PESEL zdającego*
Bardziej szczegółowoZAŁĄCZNIK II do SIWZ CZĘŚĆ II
ZAŁĄCZNIK II do SIWZ CZĘŚĆ II OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA część II Przedmiotem zamówienia jest dostawa artykułów promocyjnych dla Wydziału Elektroniki, Telekomunikacji i Informatyki Politechniki Gdańskiej
Bardziej szczegółowoIndex. SPeDO. Część I. Prezentacja SPeDO. Część II. Schemat organizacyjny. Wymagania dotyczące pliku graficznego
Index Część I Prezentacja SPeDO Część II Schemat organizacyjny Wymagania dotyczące pliku graficznego Wymagania dotyczące pliku konstrukcyjnego Cyfrowe próby barwne - Proof Próbki CD set 1 2 3 4 5-7 8 Menu
Bardziej szczegółowoSpecyfikacja Zdolności i Osiągów dla Sztywnych Płyt Drukowanych
IPC-6012D PL If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. W przypadku, gdy pomiędzy wersją angielską, a wersją przetłumaczoną
Bardziej szczegółowoTermometr rozszerzalnościowy Model 70, wersja ze stali nierdzewnej
Mechaniczny pomiar temperatury Termometr rozszerzalnościowy Model 70, wersja ze stali nierdzewnej Karta katalogowa WIKA TM 81.01 inne aprobaty patrz strona 8 8 Zastosowanie Przyrządy ogólnego stosowania
Bardziej szczegółowoU W A G I D O M O N T A ś U Z E S T A W U L A B O R A T O R Y J N E G O A B C 0 1 U S B 3, A B C 0 2
U W A G I D O M O N T A ś U Z E S T A W U L A B O R A T O R Y J N E G O A B C 0 1 U S B 3, A B C 0 2 MontaŜ płytki ABC-02 naleŝy prowadzić w następującej kolejności: 1. wlutować zwory Z2 Z17. Zworę Z1
Bardziej szczegółowoPODSTAWY RYSUNKU TECHNICZNEGO formaty arkuszy
Format PODSTAWY RYSUNKU TECHNICZNEGO formaty arkuszy Wymiary arkusza (mm) A0 841 x 1189 A1 594 x 841 A2 420 x 594 A3 297 x 420 A4 210 x 297 Rysunki wykonujemy na formacie A4, muszą one mieć obramowanie
Bardziej szczegółowoinstrukcja przygotowania pliku do druku
instrukcja przygotowania pliku do druku format zapisu pliku PDF Zapisz swój projekt w formacie PDF. Większość programów graficznych posiada opcję zapisu do różnych formatów, w tym pdf. Informację o tym,
Bardziej szczegółowoSystem Identyfikacji Wizualnej Ośrodka Edukacji Informatycznej i Zastosowań Komputerów w Warszawie
1. Kiedy należy umieścić znak firmowy OEIiZK Na wszelkich materiałach promocyjnych i reklamowych, przedsięwzięć objętych patronatem Ośrodka, współorganizowanych lub współfinansowanych przez Ośrodek. 2.
Bardziej szczegółowoSIATKI CIĘTO-CIĄGNIONE
SIATKI CIĘTO-CIĄGNIONE Kompendium wiedzy zamawiającego PRZYKŁADOWE REALIZACJE 2 PRZYKŁADOWE REALIZACJE 3 WYBRANE WZORY SIATEK W SKALI 1:1 t1 t1 6 x 10 x 2.5 x 1 6 x 12 x 2.5 x 1 4 t1 t1 7 x 11 x 2.5 x
Bardziej szczegółowoTWORZENIE DANYCH DO DRUKU W PROGRAMIE MICROSOFT POWERPOINT 2013
TWORZENIE DANYCH DO DRUKU W PROGRAMIE MICROSOFT POWERPOINT 2013 Niniejsza instrukcja nie daje gwarancji utworzenia prawidłowych danych do druku. Jest to raczej wskazówka pomocnicza. Jeśli nie masz doświadczenia
Bardziej szczegółowoKWDI. Wykład 6/2016. Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010
KWDI Wykład 6/2016 Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010 Ścieżki Ścieżki można podzielić na -Sygnałowe mogą być wąskie, nawet kilka mils (np. 8 mils),
Bardziej szczegółowoSpecyfikacja WMfono Authoring Studio
Specyfikacja WMfono Authoring Studio (Specyfikacja techniczna dla materiałów niezbędnych w procesie produkcji projektów DVD-Video, VCD) MATERIAŁ FILMOWY Pliki w maks. rozdzielczości FullHD (1920x1080),
Bardziej szczegółowoRUUKKI LIBERTA ZALECENIA PROJEKTOWE
RUUKKI LIBERTA ZALECENIA PROJEKTOWE OKŁADZINY ELEWACYJNE Informacje podstawowe Przed zamówieniem kasetonów należy sporządzić projekt wykonawczy elewacji z uwzględnieniem pozostałych konstrukcji, podkonstrukcji
Bardziej szczegółowokol.1 kol.2 kol.3 kol.4
Załącznik Nr 3 OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA 1. Przedmiotem zamówienia jest dostawa wizytówek, papieru firmowego oraz innych druków. Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia przedstawia poniższe zestawienie:
Bardziej szczegółowoOpis przedmiotu zamówienia: Wykonanie gadżetów promocyjnych na potrzeby Lubelskiej Agencji Wspierania Przedsiębiorczości w Lublinie
Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia: Wykonanie gadżetów promocyjnych na potrzeby Lubelskiej Agencji Wspierania Przedsiębiorczości w Lublinie A. Część ogólna Przedmiotem zamówienia jest wykonanie
Bardziej szczegółowoWrocławski Dom Literatury Księga znaku Wrocław Warszawa
Wrocławski Dom Literatury Księga znaku Wrocław Warszawa 2016 1 Księga znaku Księga znaku stanowi zbiór podstawowych elementów składających się na system identyfikacji wizualnej Wrocławskiego Domu Literatury.
Bardziej szczegółowoWstęp do GIMP wycinanie obiektu z obrazka, projekt napisu. Rozpoczynamy prace w GIMP-e
Rozpoczynamy prace w GIMP-e 1. Odpalamy program GIMP szukamy go albo na pulpicie albo w programach (ikonka programu widoczna w prawym górnym rogu). 2. Program uruchamia się na początku widzimy tzw. Pulpit
Bardziej szczegółowoPodstawy Technik Wytwarzania. projektowanie. Projekt procesu na wycinarko-grawerkę laserową
Podstawy Technik Wytwarzania projektowanie Projekt procesu na wycinarko-grawerkę laserową opracowała: mgr inż. Anna Trych Warszawa, listopad 2014 1. Cel projektu Celem projektu jest zaprojektowanie elementu
Bardziej szczegółowoTABLICZKI PRZYDRZWIOWE
N THNIZN PRZYKŁY ZSTOSOWŃ SHMTY KONSTRUKYJN SPOSÓ MONTŻU KOLKOW UNIVRSL RM ONOMY YSTNSOW NITYPOW KOLKOW Jeden panel, w przekroju w kształcie łuku. oki o przekroju kołowym, zakończone metalowymi zaślepkami.
Bardziej szczegółowoInstrukcja z przedmiotu: Zarządzanie dokumentacją techniczną
Dr inż. Joanna Bartnicka Instrukcja z przedmiotu: Zarządzanie dokumentacją techniczną Temat laboratorium: SPORZĄDZENIE WARIANTÓW ROZMIESZCZENIA ELEMENTÓW W ZAMKNIĘTEJ PRZESTRZENI DLA ZADANYCH KRYTERIÓW
Bardziej szczegółowoTemat: Tekstury uŝytkownika
Techniki CAD w pracy inŝyniera Aplikacja programu Autodesk Inventor 2010. Studium stacjonarne i niestacjonarne. Kierunek: Elektrotechnika Temat: Tekstury uŝytkownika Opracował: dr inŝ. Andrzej Wilk 2 1.
Bardziej szczegółowoTolerancje kształtu i położenia
Strona z 7 Strona główna PM Tolerancje kształtu i położenia Strony związane: Podstawy Konstrukcji Maszyn, Tolerancje gwintów, Tolerancje i pasowania Pola tolerancji wałków i otworów, Układy pasowań normalnych,
Bardziej szczegółowocennik usług ul. Wysłouchów Kraków tel fax
cennik usług 2018 ul. Wysłouchów 48 30-611 Kraków tel. 12 341 44 03 fax 12 341 49 95 wydruki@iris-studio.eu usługi podstawowe KSERO/WYDRUKI CZARNO-BIAŁe A3 (297 x 420) A3 SR (320 x 450) A4 (297 x 210)
Bardziej szczegółowo1.2 Logo Sonel podstawowe załoŝenia
1.2 Logo Sonel podstawowe załoŝenia Logo czyli graficzna forma przedstawienia symbolu i nazwy firmy. Terminu logo uŝywamy dla całego znaku, składającego się z sygnetu (symbolu graficznego) i logotypu (tekstowego
Bardziej szczegółowoTworzenie szablonów użytkownika
Poradnik Inżyniera Nr 40 Aktualizacja: 12/2018 Tworzenie szablonów użytkownika Program: Plik powiązany: Stratygrafia 3D - karty otworów Demo_manual_40.gsg Głównym celem niniejszego Przewodnika Inżyniera
Bardziej szczegółowoSZCZEGÓŁOWE WARUNKI TECHNICZNE ELEMENTÓW PAKIETU DLA REALIZACJI ZAMÓWIENIA
Załącznik nr 1 do Umowy nr.. z dnia SZCZEGÓŁOWE WARUNKI TECHNICZNE ELEMENTÓW PAKIETU DLA REALIZACJI ZAMÓWIENIA 1) Typy Dokumentów a) TYP_1 strona w formacie A4 spersonalizowana danymi przekazanymi w plikach
Bardziej szczegółowoInstrukcja oznakowania przedsięwzięć dofinansowywanych ze środków Narodowego Funduszu Ochrony Środowiska i Gospodarki Wodnej.
Instrukcja oznakowania przedsięwzięć dofinansowywanych ze środków Narodowego Funduszu Ochrony Środowiska i Gospodarki Wodnej. I. Tablice informacyjne. 1. Tablice informacyjne są umieszczane przez beneficjenta,
Bardziej szczegółowoTermometr bimetaliczny z elektrycznym sygnałem wyjściowym Pt100 Wykonanie ze stali CrNi, model 54
Mechatroniczny Pomiar Temperatury Termometr bimetaliczny z elektrycznym sygnałem wyjściowym Pt100 Wykonanie ze stali CrNi, model 54 Karta katalogowa WIKA TV 15.01 Zastosowanie Twin-Temp Budowa maszyn,
Bardziej szczegółowoSYMBOLE AKREDYTACJI OiB
SYMBOLE AKREDYTACJI OiB ZASADY STOSOWANIA Wydanie 1, z dnia 15.03.2013 r. SPIS TREŚCI 1 Wstęp... 3 2 Symbol akredytacji OiB... 3 3 Forma graficzna i wygląd symboli akredytacji OiB... 4 4 Zasady posługiwania
Bardziej szczegółowoRysunek Techniczny. Podstawowe definicje
Rysunek techniczny jest to informacja techniczna podana na nośniku informacji, przedstawiona graficznie zgodnie z przyjętymi zasadami i zwykle w podziałce. Rysunek Techniczny Podstawowe definicje Szkic
Bardziej szczegółowoKATALOG INFORMACJE TECHNICZNE:
KATALOG Jako nieliczni zaprojektowaliśmy i posiadamy w ciągłej sprzedaży płytki uniwersalne do montażu powierzchniowego SMT i przewlekanego THT, przeznaczone do prac konstruktorskich, prototypowych lub
Bardziej szczegółowoMontaż śrub kotwiących HPM
Identyfikacja produktów Śruby kotwiące HPM są dostępne w standardowych rozmiarach (16, 20, 24, 30, oraz 39) analogicznie do rozmiaru gwintu typu M śruby. Model śruby kotwiącej można rozpoznać po nazwie
Bardziej szczegółowoKIT ZR-01 Zasilacz stabilizowany V, 1.5A
KIT ZR-01 Zasilacz stabilizowany 1.2...30V, 1.5A Zestaw do samodzielnego montaŝu 1) MontaŜ elementów na płytce rys.1 rys.2 MontaŜ elementów na płytce naleŝy zacząć od wlutowania rezystora (R1=220Ω). Rezystor
Bardziej szczegółowoMetody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology)
LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 2 Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology) 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami
Bardziej szczegółowoWarsztaty Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej POIG
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Centrum Zaawansowanych Technologii Warsztaty Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej POIG.01.03.01-00-031/08
Bardziej szczegółowoPŁOCKA MIĘDZYSZKOLNA LIGA PRZEDMIOTOWA MATEMATYKA klasa V szkoła podstawowa marzec 2015
PŁOCKA MIĘDZYSZKOLNA LIGA PRZEDMIOTOWA MATEMATYKA klasa V szkoła podstawowa marzec 205 KARTA PUNKTACJI ZADAŃ (wypełnia komisja konkursowa): Numer zadania Zad. Zad. 2 Zad. 3 Zad. 4 Zad. 5 Zad. 6 Zad. 7
Bardziej szczegółowoBumar Elektronika SA
Bumar Elektronika SA NAI/09/JD Warszawa 07.01.2013 Specyfikacja Istotnych Warunków Zamówienia TEST FPT na Dostawa, instalacja i uruchomienie urządzeń do kontroli - testowania płytek obwodów drukowanych
Bardziej szczegółowofreepemf NANO Lista zakupowa [ ]
freepemf NANO 4. - Lista zakupowa [01-017] Lp. Opis Ilość Koszt Gdzie kupić Uwagi 1 Obudowa (puszka) z tworzywa o rozmiarze 10x80mm i wysokości 50mm. Jest to standardowy rozmiar puszek więc mogą być innych
Bardziej szczegółowoTermometry bimetaliczne Model 54, wersja przemysłowa
Mechaniczny Pomiar Temperatury Termometry bimetaliczne Model 54, wersja przemysłowa Karta katalogowa WIKA TM 54.01 Inne zatwierdzenia patrz strona 6 Zastosowanie W procesach przemysłowych, przemyśle chemicznym
Bardziej szczegółowoczyli Arkuszy / Układów na podstawie modelu
Przygotowanie dokumentacji technicznej czyli Arkuszy / Układów na podstawie modelu Przygotowanie dokumentacji technicznej w AutoCAD 1 Wydruk rysunku z AutoCAD można przygotować na dwa sposoby 1. na zakładce
Bardziej szczegółowoEGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2018 CZĘŚĆ PRAKTYCZNA
Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Układ graficzny CKE 2018 Nazwa kwalifikacji: Wykonywanie i realizacja projektów multimedialnych Oznaczenie kwalifikacji: A.25
Bardziej szczegółowoCyfrowa obróbka szkła
[1] Dubiel Vitrum oferuje uslugi kompleksowej obróbki szkła płaskiego na urządzeniach sterowanych cyfrowo. Zalety tak obrabianego szkła: wysoka jakość precyzja i powtarzalność kształtu estetyka satysfakcjonująca
Bardziej szczegółowoGerbView. 17 grudnia 2016
GerbView GerbView ii 17 grudnia 2016 GerbView iii Spis treści 1 Wprowadzenie do GerbView 2 2 Ekran główny 2 3 Top toolbar 3 4 Lewy pasek narzędzi 4 5 Polecenia menu 5 5.1 Menu plik....................................................
Bardziej szczegółowoObsługa mapy przy użyciu narzędzi nawigacji
Obsługa mapy przy użyciu narzędzi nawigacji Narzędzia do nawigacji znajdują się w lewym górnym rogu okna mapy. Przesuń w górę, dół, w lewo, w prawo- strzałki kierunkowe pozwalają przesuwać mapę w wybranym
Bardziej szczegółowoAKCESORIA - em PRZEGRODY. H=40 mm. Przegroda podwieszana do biurek z blatem stałym. Zabudowa. Kod / Cena netto. 780x x360.
AKCESORIA - em PRZEGRODY 1. Przegroda płytowa 2. Przegroda płytowa z panelem tapicerowanym 3. Przegroda tapicerowana wykończona listwą elastyczną panel tapicerowany H H listwa elastyczna przegroda tapicerowna
Bardziej szczegółowoKasy pancerne KP, klasa IV-V
Zastosowanie: Kasy pancerne KP są produktami o bardzo wysokiej klasie odporności na włamanie. MoŜna w nich przechowywać wszystkie cenne przedmioty, dzieła sztuki i waŝne dokumenty. SłuŜą teŝ do przechowywania
Bardziej szczegółowoWSTAWIANIE GRAFIKI DO DOKUMENTU TEKSTOWEGO
WSTAWIANIE GRAFIKI DO DOKUMENTU TEKSTOWEGO Niezwykle uŝyteczną cechą programu Word jest łatwość, z jaką przy jego pomocy moŝna tekst wzbogacać róŝnymi obiektami graficznymi, np. zdjęciami, rysunkami czy
Bardziej szczegółowoPrzykład 1 wałek MegaCAD 2005 2D przykład 1 Jest to prosty rysunek wałka z wymiarowaniem. Założenia: 1) Rysunek z branży mechanicznej; 2) Opracowanie w odpowiednim systemie warstw i grup; Wykonanie 1)
Bardziej szczegółowona podstawie modelu 3D
Przygotowanie dokumentacji technicznej 2D na podstawie modelu 3D SST-2013/2014 Przygotowanie dokumentacji technicznej 2D 1 Wydruk rysunku z AutoCAD 2D można przygotować na dwa sposoby 1. na zakładce Model
Bardziej szczegółowoJak przygotować? Wymiary reklam: Spad. Bez spadu
Jak przygotować? Wymiary reklam: Spad Obszar druku, który wychodzi poza krawędź ostatecznej publikacji. Spad gwarantuje, że obszar druku będzie dochodził do samej krawędzi po przycięciu arkusza. Przy naszych
Bardziej szczegółowoWSCAD. Wykład 5 Szafy sterownicze
WSCAD Wykład 5 Szafy sterownicze MenedŜer szaf sterowniczych MenedŜer szaf sterowniczych w wersji Professional oferuje pomoc przy tworzeniu zabudowy szafy sterowniczej. Pokazuje wszystkie uŝyte w schematach
Bardziej szczegółowoAGROP SWP ASORTYMENT PŁYT 3 WARSTWOWYCH WIELOWARSTWOWA PŁYTA MASYWNA ZALETY OPIS
AGROP SWP WIELOWARSTWOWA PŁYTA MASYWNA Wielowarstwowe płyty AGROP produkujemy z naturalnego drewna z zachowanie rygorystycznych przepisów ekologicznych. Jako pierwszy czeski producent otrzymaliśmy w roku
Bardziej szczegółowoBeStCAD - Moduł ŻELBET 1
BeStCAD - Moduł ŻELBET 1 Ustawienia modułu Żelbet Ogólne Ustala normy. Konfigurację modułu przeprowadza się w oknie dialogowym Ustawienia żelbetu (rysunki Rys. 1 Rys. 5), składającym się z pięciu kart:
Bardziej szczegółowoJak dodać własny szablon ramki w programie dibudka i dilustro
Aby dodać własną ramkę otwórz moduł administracyjny dibudkaadmin.exe, wejdź do zakładki Ramki, tła, id i następnie Edycja. 1. Kliknij przycisk Dodaj ramkę 2. Określ wymiary nowej ramki Jeżeli dodajesz
Bardziej szczegółowoOpis przedmiotu zamówienia
Opis przedmiotu zamówienia Załącznik nr 1a do SIWZ Znak sprawy: MCPS.ZP/TP/351-7/2018/U Przedmiotem zamówienia jest produkcja oraz dostarczenie do Mazowieckiego Centrum Polityki Społecznej w Warszawie
Bardziej szczegółowoUrządzenia wielofunkcyjne powinny umoŝliwiać kopiowanie oraz sieciowe drukowanie i skanowanie, o minimalnych parametrach technicznych:
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA na zadanie pod nazwą: Dostawa fabrycznie nowych (rok produkcji: 2011) urządzeń wielofunkcyjnych i niszczarek na potrzeby Generalnej Dyrekcji Dróg Krajowych i Autostrad Oddział
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Wprowadzenie. Budowa obwodu wielowarstwowego. Rodzaje. Laminat. Budowa obwodu wielowarstwowego
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Obwody drukowane dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok. 54, tel. 631 6 0 www.dmcs.p.lodz.pl Obwód drukowany (ang.
Bardziej szczegółowoOpis przedmiotu zamówienia
Załącznik nr 1 Opis przedmiotu zamówienia 1. Zestaw lutowniczy Zestaw ma zawierać: a) stację lutowniczą b) 1x cynę lutowniczą 0,5 mm Parametry stacji lutowniczej: a) płynna regulacja temperatury w zakresie
Bardziej szczegółowo