Elektronika to nie tylko krzem i inne półprzewodniki. To także polimery, metale, ceramika,... Funkcje obudowy: Dostarczanie mocy;
|
|
- Izabela Niewiadomska
- 6 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Elektronika to nie tylko krzem i inne półprzewodniki To także polimery, metale, ceramika,... Funkcje obudowy: Dostarczanie mocy; Przekazywanie informacji z układu scalonego do innych elementów; Rozpraszanie ciepła; Ochrona przed sąsiadami i otoczeniem układu. 1
2 Tranzystor, dioda Przykłady Te tranzystory i diody, które muszą dużo wytrzymać (np. tranzystor mikrofalowy) umieszcza się w obudowie ceramiczno-metalowej. Korpus obudowy wykonany jest z ceramiki wielowarstwowej o zawartości AI ok. 92%. Wyprowadzenia montażowe i pokrywka do hermetyzacji wykonane są z kowaru. Wszystkie części metalowe platerowane są warstwą złota o grubości 3mm. 2
3 Przykładowe właściwości: Rezystancja izolacji: min 5x10 10 Ω Wytrzymałość mechaniczna na rozciąganie - dla wyprowadzenia szerokiego: 5N - dla wyprowadzenia wąskiego: 2,5 Odporność korozyjna bez utraty szczelności: +40 C, 95% wilgotności Odporność na wilgotne zimno stałe: -65 C, 150 godzin Odporność na nagłe zmiany temperatury: od -65 C do +155 C (5 cykli). Przykłady Bardziej zwyczajne tranzystory umieszcza się w plastikowych obudowach. 3
4 Układy scalone Przykłady Plastikowe, płaskie obudowy z końcówkami w dwóch rzędach (dual in line). Od 4 x 6.2 x 1.6mm 3 do 7.6 x x 2.6 mm 3 4
5 Przykłady Plastikowe, płaskie obudowy z końcówkami w czterech rzędach (quad) Mogą zawierać do 304 końcówek Tanie Hermetyczne TSOP- cienkie i małe obudowy Przykłady BGA- Ball Grid Array: końcówki są pod spodem układu w postaci kulek, nie ma nóżek. 5
6 Przykłady: mikroprocesory Materiały towarzyszące elektronice Wstęp: materiały i połączenia między nimi; Ceramika Elektroniczne elementy ceramiczne, które już znamy; Inne funkcje pełnione przez ceramikę i elementy zawierające ceramikę; Złącza ceramika-metal; Polimery i kompozyty Plastikowe obudowy; Płytki drukowane; Złącza kompozyt-metal; Metale Połączenia elektryczne Łączenie elementów metalowych ze sobą (wykład MF9_7) 6
7 Materiały Różne materiały stosowane w obudowach elementów: Materiały Funkcje materiałów obudowy są różnorodne: Niektóre muszą być izolatorami, inne muszą zapewnić połączenie elektryczne; Hermetyczność; Wytrzymałość mechaniczna; Przewodnictwo cieplne (bardzo ważne). 7
8 Materiały Hermetyczność obudowy mogą zapewnić polimery, przewodnictwo elektryczne - metale, izolację elektryczną - ceramiki, rozpraszanie ciepła: metale i niektóre ceramiki. Mamy zatem do czynienia z wieloma materiałami, które muszą być ze sobą połączone. Materiały Częstym rozwiązaniem jest stosowanie ceramicznej podstawy układu scalonego. Zatem, bardzo ważnym zagadnieniem są złącza między metalem a ceramiką. 8
9 Ceramika w układach elektronicznych Kondensatory ceramiczne Ceramiczny dysk Srebrne elektrody po obu stronach Kontakty elektryczne Y5F 102K 1KV Warstwa ochronna 9
10 Rezystory (m.in. ceramiczne) Carbon Film Metal Film Metal Oxide 19 Ferroelektryki Klasyczny przypadek ferroelektryka: BaTiO 3 10
11 Piezoelektryki Pod wpływem zmiany rozmiaru wytwarzają pole elektryczne i odwrotnie, pod wpływem pola elektrycznego odkształcają się. Ceramiczne podłoża Schemat konstrukcji przyrządu półprzewodnikowego z wykorzystaniem podłoża z metalizowanej ceramiki AlN, 11
12 Ceramiczne podłoża Schemat konstrukcji przyrządu półprzewodnikowego z wykorzystaniem podłoża ceramiczno - miedzianego otrzymanego techniką spajania bezpośredniego. Złącza ceramika - metal 12
13 Złącza ceramika-metal Warstwy metaliczne wykonuje się na płytkach z ceramiki korundowej i z azotku glinu o różnej grubości (w tym standardowe 0,60mm). Podstawowym składnikiem warstw metalicznych może być molibden lub miedź. Warstwy nakładane są dwustronnie techniką druku sitowego. Grubość warstw metalicznych do 30µm (w tym 5 do 10 µm grubości warstwa niklu). Na warstwy Mo, Ni można nakładać warstwę złota 3 do 5 µm. Złącza ceramika - metal Złącza MoMn lub WMn z ceramiką wykonuje się techniką spiekania proszków. 13
14 Złącza ceramika MoMn (a) (b) Warstwy metaliczne MoMn spiekane na ceramice korundowej (a) i z azotku glinu (b) w atmosferze wodoru. Złącza ceramika-miedź Podłoża z ceramiki korundowej z warstwą miedzi wytwarzane są techniką CDB (Copper Direct Bonding). Technika CDB polega na bezpośrednim spajaniu folii miedzianej z płytką ceramiczną. Warstwa miedzi może obejmować całą powierzchnię płytki ceramicznej lub jej wybrane obszary. Możliwe jest również umieszczenie warstw miedzi z obu stron płytki ceramicznej. 14
15 Złącza ceramika-miedź Podłoża CDB mają szczególnie wysoki współczynnik przewodnictwa cieplnego i dlatego znajdują główne zastosowanie przy wytwarzaniu elektronicznych elementów mocy. Złącza ceramika-miedź Współczynnik rozszerzalności cieplnej: ok.7,3x10-6 K -1 ; Cieplny współczynnik rozszerzalności podłoży CDB jest określony przez współczynnik rozszerzalności ceramiki korundowej. Pozwala to na bezpośrednie lutowanie struktur krzemowych do podłoża, to jest bez konieczności stosowania podkładek dylatacyjnych. 15
16 Złącza ceramika-miedź Złącze ceramika - miedź charakteryzuje się dużą przyczepnością i wysoką wytrzymałością mechaniczną: Wytrzymałość złącza: MPa; Złącza ceramika-miedź Dzięki powyższym cechom oraz wysokiej dopuszczalnej temperatury pracy (850 o C) złącza te mają wiele szczególnych zastosowań: Półprzewodnikowe moduły mocy Układy hybrydowe dużych mocy Tranzystory Mostki prostownikowe Tyrystory Elektronika motoryzacyjna 16
17 Polimery i kompozyty w układach elektronicznych Polimery i kompozyty Jakie właściwości polimerów są istotne z punktu widzenia zastosowań elektronicznych: temperatura mięknięcia (bardzo ważna ze względu na lutowanie); np. żywice epoksydowe: o C, żywice poliamidowe: o C; przewodnictwo cieplne (polimery są kiepskimi przewodnikami ciepła: 0.3W/m o C); rozszerzalność cieplna; stała dielektryczna napięcie przebicia oporność elektryczna odporność chemiczna 17
18 Polimery i kompozyty Najczęściej jest to kompozyt: żywica epoksydowa, poliestrowa lub poliamidowa wzmacniana tkaniną szklaną. Może to również np. być żywica silikonowa wzmacniana tkaniną szklaną, żywica fenolowa wzmacniana papierem celulozowym. Wytwarzanie laminatu 1. Zanurzenie w żywicy, dodanie odpowiednich dodatków. 2. Suszenie (częściowe utwardzenie) 18
19 Złącza kompozyt - metal Folia miedziana stosowana do pokrywania płytek ma grubość od 17.5 do 35 µm. Wytwarza się ją metodą elektrolitycznego nanoszenia na płaską powierzchnię. Jest to praktycznie czysta miedź (99.8%). Złącza kompozyt-metal (miedź) Warstwy kompozytu umieszcza się między dwiema warstwami miedzi. Umieszcza się je pomiędzy stalowymi wałkami i prasuje w podwyższonej temperaturze ( o C, kg/cm 2 ). Jednocześnie z pokrywaniem płytek warstwami miedzi, następuje końcowe utwardzenie kompozytu. 19
20 Złącza kompozyt-metal (miedź) Miedź może być również nanoszona na laminat metodą nanoszenia bez pola lub w polu elektrycznym. Są przy tym pewne kłopoty z adhezją. Nanoszenie Cu bez pola elektrycznego Pierwszym etapem jest przygotowanie powierzchni (usunięcie zanieczyszczeń z powierzchni oraz otworów); Następnie powierzchnia jest trawiona (kwasem siarkowym); 20
21 Nanoszenie Cu bez pola elektrycznego Kolejnym etapem jest aktywacja powierzchni Aktywacja jest procesem czyniącym powierzchnię chemicznie redukującą. Proces przebiega w dwóch etapach: Wskutek zanurzenia płytki w chlorku cyny, pozostają na niej jony cyny; Następnie, po zanurzeniu płytki w kwasowym chlorku palladu, jony palladu, wskutek oddziaływania z jonami cyny, są redukowane do stanu koloidalnego. Nanoszenie Cu bez pola elektrycznego Ostatnim etapem jest nanoszenie miedzi. Przygotowana płytka jest zanurzana w roztworze zawierającym jony miedzi. Dzięki reakcji jonów miedzi z koloidalnym palladem, miedź osadza się na powierzchni płytki. Typowa grubość warstwy to od 1 do 5 µm Podobny proces można zastosować do nanoszenia niklu. 21
22 Elektro-nanoszenie miedzi Płytka stanowi katodę. Dodatnie jony miedzi z roztworu siarczanu miedzi wędrują do płytki i wiążą się z nią. Złącza kompozyt-metal Płytki mogą być jednostronnie, lub dwustronnie pokryte metalem: 22
23 Złącza kompozyt-metal Mogą też być wielowarstwowe Płytki drukowane mogą być giętkie Coraz większe zainteresowanie budzą giętkie płytki drukowane. Są one najczęściej robione z poliestru lub poliamidu. Wytwarzanie takich płytek wiąże się z dodatkowymi problemami, takimi jak odklejanie się ścieżek skutek wyginania, wpływ wyginania na oporność ścieżek itd. 23
24 Metalowe połączenia między elementami Druty Często układ scalony jest połączony po prostu drutami z elektrycznymi wyprowadzeniami na zewnątrz obudowy. Druty są złote lub aluminiowe. 24
25 Łączenie drutami złotymi a: urządzenie łączące (w kształcie kapilary, wewnatrz której znajduje się drut) zbliża się do miejsca przeznaczenie; b: końcówka drutu jest ogrzewana do temperatury topnienia, na końcu powstaje kulka; Łączenie drutami złotymi c: stopiony drut jest przyciskany do łączonego miejsca; d-f: łączenie drugiego końca drutu 25
26 Łączenie drutami aluminiowymi Procedura łączenia jest podobna, ale bez etapu topnienia. Drut w czasie spawania jest spłaszczany (narzędzie łączące wykonuje poziome i pionowe ruchy). Metalowa taśma Układ może być przyłączony do zewnętrznych wyprowadzeń za pomocą metalowej taćmy (zaleta: można łączyć wszystkie końcówki jednocześnie). 26
27 Metalowa taśma Taśma jest to właściwie warstwa miedzi na podłożu poliamidowym. Wszystkie ścieżki tworzy się jednocześnie metodą litografii. Na elemencie łączonym znajdują się w odpowiednich miejscach metalowe kontakty, na których są kulki lutowia. Jedno z drugim łączy się metodą termokompresji. Metalowe połączenia wewnątrz elementów 27
28 Metalowe połączenia wewnątrz elementów Wewnętrzne połączenia wykonywane są metodami nanoszenia cienkich warstw. Stosuje się najczęściej miedź, złoto i aluminium. Ponadto wykorzystuje się tytan i chrom jako materiały polepszające adhezję. Lutowanie bez ołowiu? 28
29 Niektórzy twierdzą, że jeśli terrorysta chciałby zniszczyć światowy przemysł elektroniczny, wprowadziłby lutowanie bezołowiowe. Dlaczego? Wyższa temperatura topnienia może być szkodliwa dla lutowanych elementów (T max 250 C); Problemy z wilgotnością lutowanych elementów w wysokiej temperaturze (efekt pop corn). Powstawanie zwarć w procesie wykańczania płytek drukowanych; Korozja zbiorników na cynę w procesie lutowania przemysłowego; Ręczne lutowanie znacznie wolniejsze; Różne inne problemy z jakością. 29
30 Rozporządzenie Unii Europejskiej 11 października 2002 Komisja Europejska zajmująca się elektronicznymi odpadami przyjęła rozporządzenie, które mówi: Począwszy od 1 lipca 2006 nowe urządzenia elektroniczne i elektryczne nie będą zawierać: Ołowiu Rtęci Kadmu Sześciowartościowego chromu Poli-bromowanych bifenyli Rozporządzenie Unii Europejskiej Rozporządzenie nie dotyczy (przedłużenie do 2010 roku): Części zamiennych do urządzeń wyprodukowanych przed 1 VII 2006; Ołowiu w lutowiu do serwerów i układów magazynujących niektóre ważne dane; Ołowiu w lutowiu w infrastrukturze telekomunikacyjnej, przełączaniu, sygnalizacji i przesyłaniu danych. 30
31 Co to znaczy nie zawiera ołowiu? Maximum concentration values (MCV) define the maximum amount of an individual restricted substance (per the EU RoHS directive) within each homogeneous material* that compose the component. RoHS RESTRICTED SUBSTANCES Substance 1. Lead (Pb) 2. Mercury (Hg) 3. Hexavalent Chromium (Cr VI) 4. Cadmium (Cd) 5. & 6. (PBB and PBDE) Poly-brominated flame retardants RoHS LIMIT: MCV - Maximum concentration values < 0.10% = < 1000 PPM Exception: Allowable Lead (Pb) within glass of electronic components (i.e. glass coat or frit) < 0.10% = < 1,000 PPM < 0.10% = < 1,000 PPM < 0.01% = < 100 PPM < 0.10% = < 1,000 PPM * - Homogeneous materials are defined as materials that cannot be mechanically disjointed into different materials and are of uniform composition throughout. Types include: plastics, ceramics, glass, metals, alloys, paper, resins, and coatings. Jak poznać, czy nowy produkt elektroniczny zawiera Pb? RoHS - Restriction on Hazardous Substances 31
32 Ołowiowy stop do lutowania Stop eutektyczny Sn64/Pb36 o temperaturze topnienia 183 C; Co to oznacza, że tzw. cyna do lutowania jest stopem eutektycznym? Stopiona cyna krzepnie natychmiast po ochłodzeniu (ma jednoznacznie określoną temperaturę topnienia, a nie zakres temperatur, jak to jest w przypadku stopów nieeutektycznych). Jest to ważna cecha: dzięki temu, połączeniu nie grozi pogorszenie właściwości wskutek drgań w trakcie chłodzenia. Bezołowiowe stopy do lutowania Nieeutektyczny stop Sn/Ag/Cu (SAC) o temperaturze topnienia 217 C, Nieeutektyczny stop Sn/Cu o temperaturze topnienia 227 C Porównanie cen: Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 US$10.73 / 9.12 Euros Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 US$10.44 / 8.87 Euros Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 US$9.33 / 7.93 Euros Sn96.2/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 US$8.59 / 7.30 Euros Sn62/Pb36/Ag2 US$6.36 / 5.41 Euros 32
33 Procesy, w których bierze udział stop lutowniczy Lutowanie przemysłowe; Lutowanie falowe; lutowanie w piecu rozpływowym; Lutowanie ręczne; Nakładanie warstw ochronnych na płytki drukowane. Przemysłowa produkcja płytek drukowanych i problemy z nią związane Istnieją dwie metody montowania elementów na płytkach: Starsza metoda polega na montowaniu kontaktów w otworach przechodzących na wskroś płytki; Nowsza metoda polega na montowaniu wszystkiego na powierzchni (można wtedy wykorzystać obie strony płytki). W zależności od sposobu montowania elementów stosuje się różne metody lutowania. Bezołowiowe lutowanie stanowi poważny problem! 33
34 Na wskroś W tym przypadku stosuje się technologię lutowania falowego (za pomocą fali ciekłego lutu) Na wskroś Technologia lutowania falowego: 34
35 Na powierzchni W tym przypadku stosuje się albo lutowanie falowe albo lutowanie poprzez ogrzewanie stałego lutu (reflow). Na powierzchni Lutowanie falowe 35
36 Na powierzchni Lutowanie poprzez ogrzewanie stałego lutu (reflow). Lutowanie poprzez ogrzewanie stałego lutu (reflow). Ogrzewanie przebiega najczęściej w gorącym powietrzu. Na rysunku widać dysze, przez które wdmuchiwane jest powietrze. Niebieskie strzałki pokazują kierunek przepływu. 36
37 Lutowanie poprzez ogrzewanie stałego lutu (reflow). Lutowanie bezołowiowe stanowi problem w przypadku tej właśnie metody lutowania. Jest to związane z temperaturą, do której ogrzewają się montowane elementy. Lutowanie poprzez ogrzewanie stałego lutu (reflow). Temperatura jest o około 30 o wyższa niż w przypadku stopu SnPb 37
38 Wysoka temperatura. Nie każdy element wytrzymuje tak wysoką temperaturę. Np. elektrolityczne kondensatory w aluminiowej obudowie (widać zniekształcenie obudowy). Efekt pop-corn Wilgoć obecna wewnątrz elementów lutowanych powoduje, w wysokiej temperaturze, ich pękanie. 38
39 Niszczenie połączeń Wskutek wysokiej temperatury wypełnienie tworzące połączenie przy chłodzeniu znacznie się kurczy. Niszczenie połączeń Wskutek tego, może się albo podnieść odrywając od podłoża, albo oderwać razem z podłożem, albo popękać. 39
40 Różne inne problemy z jakością Sam wygląd połączeń bezołowiowych wskazuje na to, że są one gorszej jakości. Powierzchnia ich jest matowa, ponadto stopy bezołowiowe gorzej zwilżają łączone elementy. Porównanie połączeń z i bez Pb 40
41 Różne inne problemy z jakością W materiale połączenia mogą krystalizować związki międzymetaliczne w postaci dużych płytek. Uwaga: powstawanie związków międzymetalicznych o drobnej mikrostrukturze jest korzystne Różne inne problemy z jakością Pękanie: gdy powstanie pęknięcie w warstwie łączącej element z podłożem, wówczas bardzo pogarsza się efektywność chłodzenia 41
42 Różne problemy z jakością Pękanie Level of solder crack progress (Relative value) Lead-free solder(sn-3.0ag-0.5cu) Lead-in solder Number of thermal cycles ( ) Fig.2 Evaluation results of the solder crack progress under the insulated substrate in power modules Inny proces technologiczny: pokrywanie miedzianych ścieżek warstwą ochronną 42
43 Warstwy ochronne Miedź na płytkach drukowanych szybko się utlenia. Dlatego niezbędne jest pokrycie jej warstwą ochronną. Do tej pory robiono to za pomocą stopu cyny z ołowiem Sn/Pb (HASL), srebra (Ag) lub złota (Au) na niklu (Ni). Ostatnie dwa są już bezołowiowe, natomiast odpowiednikiem bezołowiowym Sn/Pb jest obecnie czysta cyna. Srebro jest dobre, ale drogie, złoto z niklem jest gorsze niż czysta cyna (tworzy dość kruche połączenia). Warstwy ochronne Problem z czystą cyną: w wysokiej temperaturze powstają whiskery, które mogą spowodować zwarcia pomiędzy elementami. 43
44 Mimo silnego lobby anty-zarządzeniu UE (szczególnie w USA) prace są bardzo zaawansowane i z całą pewnością przyszłość elektroniki nie jest zagrożona, a lutowanie bezołowiowe już wkrótce nie będzie ustępować dotychczasowemu lutowaniu stopem cyny z ołowiem. Literatura Albert van Duin, Stichting ASTRON, N.J. Rao and G. Ananda Rao CEDT, Indian Institute of Science Bangalore , India Dr Gary J Callon, Dundee, UK. Jola Gołaszewska, Inżynieria Materiałowa,
RoHS Laminaty Obwód drukowany PCB
Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z 27.01.2003. Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006
Bardziej szczegółowoMETODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed
Bardziej szczegółowoKWDI. Wykład 6/2016. Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010
KWDI Wykład 6/2016 Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010 Ścieżki Ścieżki można podzielić na -Sygnałowe mogą być wąskie, nawet kilka mils (np. 8 mils),
Bardziej szczegółowo1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11
Spis treści 3 1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11 1.1. Dyrektywa RoHS...15 1.1.1. Dokumenty dotyczące dyrektywy RoHS... 15 1.1.2. Zasadnicze postulaty zawarte w dyrektywie RoHS...
Bardziej szczegółowoPL B1. Sposób lutowania beztopnikowego miedzi ze stalami lutami twardymi zawierającymi fosfor. POLITECHNIKA WROCŁAWSKA, Wrocław, PL
PL 215756 B1 RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 215756 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 386907 (51) Int.Cl. B23K 1/20 (2006.01) B23K 1/00 (2006.01) Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej
Bardziej szczegółowoTechnologie mikro- nano-
Technologie mikro- nano- część Prof. Golonki 1. Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne: a) Al2O3 b) BeO c) AlN 2. Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych:
Bardziej szczegółowoPL B1. Sposób łączenia stopów aluminium z materiałami kompozytowymi na osnowie grafitu metodą lutowania miękkiego
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 232258 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 423996 (51) Int.Cl. B23K 1/19 (2006.01) B23K 1/20 (2006.01) Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data
Bardziej szczegółowoCIENKOŚCIENNE KONSTRUKCJE METALOWE
CIENKOŚCIENNE KONSTRUKCJE METALOWE Wykład 2: Materiały, kształtowniki gięte, blachy profilowane MATERIAŁY Stal konstrukcyjna na elementy cienkościenne powinna spełniać podstawowe wymagania stawiane stalom:
Bardziej szczegółowoMATERIAŁ ELWOM 25. Mikrostruktura kompozytu W-Cu25: ciemne obszary miedzi na tle jasnego szkieletu wolframowego; pow. 250x.
MATERIAŁ ELWOM 25.! ELWOM 25 jest dwufazowym materiałem kompozytowym wolfram-miedź, przeznaczonym do obróbki elektroerozyjnej węglików spiekanych. Kompozyt ten jest wykonany z drobnoziarnistego proszku
Bardziej szczegółowohttp://www.chem.uw.edu.pl/people/ AMyslinski/Kaim/cze14.pdf BUDOWNICTWO Materiały kompozytowe nadają się do użycia w budownictwie w szerokiej gamie zastosowań: elementy wzmacniające przemysłowych
Bardziej szczegółowoSymboliczne Numeryczne EN Cu min. Cu maks. Fe maks. Mn maks. Ni min. Ni maks. Pb maks. Sn maks. Zn min. Szacunkowe odpowiedniki międzynarodowe
Taśmy nowe srebro Skład chemiczny Oznaczenie Skład chemiczny w % (mm) Symboliczne Numeryczne EN Cu min. Cu maks. Fe maks. Mn maks. Ni min. Ni maks. Pb maks. Sn maks. Zn min. Inne, całkowita maks. CuNi12Zn24
Bardziej szczegółowoTechnologie Materiałowe II Spajanie materiałów
KATEDRA INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ I SPAJANIA ZAKŁAD INŻYNIERII SPAJANIA Technologie Materiałowe II Spajanie materiałów Wykład 12 Lutowanie miękkie (SOLDERING) i twarde (BRAZING) dr inż. Dariusz Fydrych Kierunek
Bardziej szczegółowoCu min. Fe maks. Ni maks. P min. P maks. Pb maks. Sn min. Sn maks. Zn min. Zn maks.
Taśmy z brązu Skład chemiczny Oznaczenie Skład chemiczny w % (mm) Klasyfikacja symboliczna Klasyfikacja numeryczna Norma Europejska (EN) Cu min. Fe maks. Ni maks. P min. P maks. Pb maks. Sn min. Sn maks.
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoLTCC. Low Temperature Cofired Ceramics
LTCC Low Temperature Cofired Ceramics Surowa ceramika - green tape Folia LTCC: 100-200µm, mieszanina ceramiki, szkła i nośnika ceramicznego Technika sitodruku: warstwy (ścieŝki przewodzące, rezystory,
Bardziej szczegółowoChłodnice CuproBraze to nasza specjalność
Chłodnice CuproBraze to nasza specjalność Dlaczego technologia CuproBraze jest doskonałym wyborem? LUTOWANIE TWARDE 450 C LUTOWANIE MIĘKKIE 1000 C 800 C 600 C 400 C 200 C Topienie miedzi Topienie aluminium
Bardziej szczegółowoRZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) (13) B1
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 174002 (13) B1 Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (21) Numer zgłoszenia: 300055 (22) Data zgłoszenia: 12.08.1993 (5 1) IntCl6: H01L21/76 (54)
Bardziej szczegółowow_08 Chemia mineralnych materiałów budowlanych c.d. Chemia metali budowlanych
w_08 Chemia mineralnych materiałów budowlanych c.d. Chemia metali budowlanych Spoiwa krzemianowe Kompozyty krzemianowe (silikatowe) kity, zaprawy, farby szkło wodne Na 2 SiO 3 + 2H 2 O H 2 SiO 3 +
Bardziej szczegółowoKondensatory. Konstrukcja i właściwości
Kondensatory Konstrukcja i właściwości Zbigniew Usarek, 2018 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego Podstawowe techniczne parametry
Bardziej szczegółowoDobór materiałów konstrukcyjnych cz. 9
Dobór materiałów konstrukcyjnych cz. 9 dr inż. Hanna Smoleńska Katedra Inżynierii Materiałowej i Spajania Wydział Mechaniczny, Politechnika Gdańska Materiały edukacyjne Materiały na uszczelki Ashby M.F.:
Bardziej szczegółowoC/Bizkargi, 6 Pol. Ind. Sarrikola E LARRABETZU Bizkaia - SPAIN
Mosiądz Skład chemiczny Oznaczenia Skład chemiczny w % (mm) EN Symboliczne Numeryczne Cu min. Cu maks. Al maks. Fe maks. Ni maks. Pb min. Pb maks. Sn maks. Zn min. Inne, całkowita maks. CuZn10 CW501L EN
Bardziej szczegółowoZałącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]
Załącznik I do SIWZ Część I zamówienia Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ] 1. rodzaje obwodów: 1-warstwowa metalizacja 2. 3. rodzaje obwodów: 2 -warstwowa metalizacja rodzaje obwodów: 4-warstwowa metalizacja
Bardziej szczegółowohttp://www.chem.uw.edu.pl/people/ AMyslinski/Kaim/cze14.pdf BOEING 747 VERSUS 787: COMPOSITES BUDOWNICTWO Materiały kompozytowe nadają się do użycia w budownictwie w szerokiej gamie zastosowań:
Bardziej szczegółowoELSOLD SN100 MA-S drut lutowniczy z topnikiem Z0 i Z1
druty lutownicze z topnikiem Z i Z1 Gładki i błyszczący lut Zredukowana migracja miedzi Zmniejszona erozja narzędzi lutowniczych Niewielka ilość pozostałości jest jasna, przejrzysta i niekorozyjna Nieuciążliwy
Bardziej szczegółowo(86) Data i numer zgłoszenia międzynarodowego: , PCT/GB02/00259 (87) Data i numer publikacji zgłoszenia międzynarodowego:
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 201507 (21) Numer zgłoszenia: 364627 (13) B1 Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data zgłoszenia: 22.01.2002 (86) Data i numer zgłoszenia
Bardziej szczegółowoELEMENTY ELEKTRONICZNE
AKADEMIA GÓRNICZO-HUTNICZA IM. STANISŁAWA STASZICA W KRAKOWIE Wydział Elektrotechniki, Automatyki, Informatyki i Elektroniki Katedra Elektroniki ELEMENTY ELEKTRONICZNE dr inż. Piotr Dziurdzia paw. C-3,
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoPODSTAWY TECHNIK WYTWARZANIA
PODSTAWY TECHNIK WYTWARZANIA PROJEKTOWANIE Lutowanie podzespołów elektronicznych opracowali: Jakub Krzemiński, Andrzej Pepłowski I. Wstęp teoretyczny Lutowanie jest to proces połączenia elementów bez ich
Bardziej szczegółowo(12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11)
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 171603 (13) B1 Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (21) Numer zgłoszenia: 299962 (22) Data zgłoszenia: 06.08.1993 (5 1) IntCl6: C04B 37/02 (54)Sposób
Bardziej szczegółowoINSTRUKCJA DO ĆWICZEŃ LABORATORYJNYCH Z MATERIAŁÓW KONSTRUKCYJNYCH I EKSPLOATACYJNYCH
INSTYTUT MASZYN I URZĄDZEŃ ENERGETYCZNYCH Politechnika Śląska w Gliwicach INSTRUKCJA DO ĆWICZEŃ LABORATORYJNYCH Z MATERIAŁÓW KONSTRUKCYJNYCH I EKSPLOATACYJNYCH MATERIAŁY REGENERACYJNE Opracował: Dr inż.
Bardziej szczegółowoOgólne zasady stosowania podkładek ceramicznych
Ogólne zasady stosowania podkładek ceramicznych Zastosowanie podkładek ceramicznych przynosi wiele korzyści przy wykonywaniu jednostronnych złączy, szczególnie w przemyśle stoczniowym, w budowie mostów,
Bardziej szczegółowoLUTOWANIE TO SZTUKA. Przygotował: Mirosław Ruciński
LUTOWANIE TO SZTUKA Przygotował: Mirosław Ruciński Jak lutować poprawnie? Plan zajęć: Rodzaje lutów. Luty miękkie. Narzędzia potrzebne przy lutowaniu. Lutownica transformatorowa. Lutownica oporowa. Lutowanie
Bardziej szczegółowoTechnologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych. Anna Girulska. Poznań, czerwiec 2005
Technologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych Anna Girulska Poznań, czerwiec 2005 1 Eldos - krótka historia Certyfikaty Produkty Wkład w EKOPROJEKTOWANIE 2 Sp.z o.o. Wrocław
Bardziej szczegółowoDobór materiałów konstrukcyjnych cz.13
Dobór materiałów konstrukcyjnych cz.13 dr inż. Hanna Smoleńska Katedra Inżynierii Materiałowej i Spajania Wydział Mechaniczny, Politechnika Gdańska Materiały edukacyjne ROZSZERZALNOŚĆ CIEPLNA LINIOWA Ashby
Bardziej szczegółowoMetale nieżelazne - miedź i jej stopy
Metale nieżelazne - miedź i jej stopy Miedź jest doskonałym przewodnikiem elektryczności, ustępuje jedynie srebru. Z tego powodu miedź znalazła duże zastosowanie w elektrotechnice na przewody. Miedź charakteryzuje
Bardziej szczegółowoWarunki gwarancji taśm led
Warunki gwarancji taśm led Warunkiem gwarancji jest zapłata za zakupiony towar oraz spełnienie poniższych zaleceń użytkowania,zasilania**,montażu i sterowania***. Okres gwarancji powinien być widoczny
Bardziej szczegółowoLaboratorium Ochrony przed Korozją. Ćw. 9: ANODOWE OKSYDOWANIEALUMINIUM
Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki Katedra Fizykochemii i Modelowania Procesów Laboratorium Ochrony przed Korozją Ćw. 9: ANODOWE OKSYDOWANIEALUMINIUM
Bardziej szczegółowoWłaściwości niklu chemicznego
Nikiel chemiczny Właściwości niklu chemicznego DuŜa twardość powłoki Wysoka odporność na ścieranie Równomierne rozłoŝenie powłoki na detalu (bardzo waŝne przy detalach o skomplikowanym kształcie) Odporny
Bardziej szczegółowoSzkolenie z lutowania układów BGA. Maciej Barzowski Mail: Tel:
Szkolenie z lutowania układów BGA Maciej Barzowski Mail: maciej.barzowski@gmail.com Tel: 781 265 832 Kilka informacji na temat technologii BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi
Bardziej szczegółowoZimny cynk składa się z miliardów cząsteczek tworzących szczelną powłokę, które pokrywają powierzchnię w całości (zachowuje się podobnie jak piasek). Z tego powodu pokrycie zimnego cynku jest zawsze elastyczne
Bardziej szczegółowoTECHNOLOGIA WYKONANIA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWOD- NIKOWYCH WYK. 16 SMK Na pdstw.: W. Marciniak, WNT 1987: Przyrządy półprzewodnikowe i układy scalone,
TECHNOLOGIA WYKONANIA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWOD- NIKOWYCH WYK. 16 SMK Na pdstw.: W. Marciniak, WNT 1987: Przyrządy półprzewodnikowe i układy scalone, 1. Technologia wykonania złącza p-n W rzeczywistych złączach
Bardziej szczegółowoZastosowanie warstw MoMn-FeSi do obudów ceramiczno-metalowych
Władysław WŁOSIŃSKI Wiesława OLESIŃSKA Bogdan MALISZEWSKI ONPMP Zastosowanie warstw MoMn-FeSi do obudów ceramiczno-metalowych Obudowy ceramiczno-metalowe do układów scalonych wykonuje się w ONPMP łącząc
Bardziej szczegółowoObudowy hermetyczne o niskim l(oszcie wytwarzania do ul(ładów mil(roelel(tronicznych
Bogdan MALISZEWSKI ONPMP Obudowy hermetyczne o niskim l(oszcie wytwarzania do ul(ładów mil(roelel(tronicznych WSTĘP?ledzqc rozwój elektroniki możemy stwierdzić, iż czołową tendencją w unowocześnianiu konstrukcji
Bardziej szczegółowoZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 342
ZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 342 wydany przez POLSKIE CENTRUM AKREDYTACJI 01-382 Warszawa ul. Szczotkarska 42 Wydanie nr 13, Data wydania: 22 kwietnia 2015 r. Nazwa i adres INSTYTUT
Bardziej szczegółowoNowoczesne materiały konstrukcyjne : wybrane zagadnienia / Wojciech Kucharczyk, Andrzej Mazurkiewicz, Wojciech śurowski. wyd. 3. Radom, cop.
Nowoczesne materiały konstrukcyjne : wybrane zagadnienia / Wojciech Kucharczyk, Andrzej Mazurkiewicz, Wojciech śurowski. wyd. 3. Radom, cop. 2011 Spis treści Wstęp 9 1. Wysokostopowe staliwa Cr-Ni-Cu -
Bardziej szczegółowoPrzetwarzanie energii: kondensatory
Przetwarzanie energii: kondensatory Ładując kondensator wykonujemy pracę nad ładunkiem. Przetwarzanie energii: ogniwa paliwowe W ogniwach paliwowych następuje elektrochemiczne spalanie paliwa. Energia
Bardziej szczegółowoSTRUKTURA STOPÓW UKŁADY RÓWNOWAGI FAZOWEJ. Publikacja współfinansowana ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego
STRUKTURA STOPÓW UKŁADY RÓWNOWAGI FAZOWEJ Publikacja współfinansowana ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego Wykresy układów równowagi faz stopowych Ilustrują skład fazowy
Bardziej szczegółowoPL 203790 B1. Uniwersytet Śląski w Katowicach,Katowice,PL 03.10.2005 BUP 20/05. Andrzej Posmyk,Katowice,PL 30.11.2009 WUP 11/09 RZECZPOSPOLITA POLSKA
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 203790 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 366689 (51) Int.Cl. C25D 5/18 (2006.01) C25D 11/00 (2006.01) Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22)
Bardziej szczegółowoINŻYNIERIA MATERIAŁOWA w elektronice
Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej... INŻYNIERIA MATERIAŁOWA w elektronice... Dr hab. inż. JAN FELBA Profesor nadzwyczajny PWr 1 PROGRAM WYKŁADU Struktura materiałów
Bardziej szczegółowoDobór materiałów konstrukcyjnych cz. 8
Dobór materiałów konstrukcyjnych cz. 8 dr inż. Hanna Smoleńska Katedra Inżynierii Materiałowej i Spajania Wydział Mechaniczny, Politechnika Gdańska Materiały edukacyjne Koło zamachowe Ashby M.F.: Dobór
Bardziej szczegółowoKONSTRUKCYJNE MATERIAŁY KOMPOZYTOWE PRZEZNACZONE DO WYSOKOOBCIĄŻONYCH WĘZŁÓW TARCIA
II Konferencja: Motoryzacja-Przemysł-Nauka ; Ministerstwo Gospodarki, dn. 26 listopada 2014 KONSTRUKCYJNE MATERIAŁY KOMPOZYTOWE PRZEZNACZONE DO WYSOKOOBCIĄŻONYCH WĘZŁÓW TARCIA Dr hab. inż. Jerzy Myalski
Bardziej szczegółowoMATERIAŁY SUPERTWARDE
MATERIAŁY SUPERTWARDE Twarde i supertwarde materiały Twarde i bardzo twarde materiały są potrzebne w takich przemysłowych zastosowaniach jak szlifowanie i polerowanie, cięcie, prasowanie, synteza i badania
Bardziej szczegółowo7 czerwca
www.puds.pl 7 czerwca 2008 LDX 2101 i 2304 Wysoko opłacalne stale Duplex, jako alternatywa dla austenitycznych gatunków w stali nierdzewnych www.outokumpu.com Zagadnienia Omawiane gatunki stali Korozja
Bardziej szczegółowoMetody łączenia metali. rozłączne nierozłączne:
Metody łączenia metali rozłączne nierozłączne: Lutowanie: łączenie części metalowych za pomocą stopów, zwanych lutami, które mają niższą od lutowanych metali temperaturę topnienia. - lutowanie miękkie
Bardziej szczegółowoAlfaFusion Technologia stosowana w produkcji płytowych wymienników ciepła
AlfaFusion Technologia stosowana w produkcji płytowych wymienników ciepła AlfaNova to płytowy wymiennik ciepła wyprodukowany w technologii AlfaFusion i wykonany ze stali kwasoodpornej. Urządzenie charakteryzuje
Bardziej szczegółowoZAŁĄCZNIK DYREKTYWY KOMISJI (UE)
KOMISJA EUROPEJSKA Bruksela, dnia 15.11.2017 r. C(2017) 7498 final ANNE 1 ZAŁĄCZNIK do DYREKTYWY KOMISJI (UE) zmieniającej załącznik II do dyrektywy 2000/53/WE Parlamentu Europejskiego i Rady w sprawie
Bardziej szczegółowoDelegacje otrzymują w załączeniu dokument D040865/02 - Annex.
Rada Unii Europejskiej Bruksela, 8 stycznia 2016 r. (OR. en) 5120/16 ADD 1 ENV 2 ENT 1 PISMO PRZEWODNIE Od: Komisja Europejska Data otrzymania: 6 stycznia 2016 r. Do: Nr poprz. dok.: Sekretariat Generalny
Bardziej szczegółowoWZORU UŻYTKOWEGO (19,PL <11) 62049
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS OCHRONNY _. ^ZEMPLARZABJHMLiW WZORU UŻYTKOWEGO (19,PL
Bardziej szczegółowoMożliwości narzędzia LCA to go do uproszczonej oceny LCA płytek drukowanych
Marek Kościelski Instytut Tele- i Radiotechniczny Możliwości narzędzia LCA to go do uproszczonej oceny LCA płytek drukowanych 8 październik 2013 Wprowadzenie O oprogramowaniu Możliwości oprogramowania
Bardziej szczegółowoKompozyty Ceramiczne. Materiały Kompozytowe. kompozyty. ziarniste. strukturalne. z włóknami
Kompozyty Ceramiczne Materiały Kompozytowe intencjonalnie wytworzone materiały składające się, z co najmniej dwóch faz, które posiadają co najmniej jedną cechę lepszą niż tworzące je fazy. Pozostałe właściwości
Bardziej szczegółowoWłaściwości kryształów
Właściwości kryształów Związek pomiędzy właściwościami, strukturą, defektami struktury i wiązaniami chemicznymi Skład i struktura Skład materiału wpływa na wszystko, ale głównie na: właściwości fizyczne
Bardziej szczegółowoWŁAŚCIWOŚCI MECHANICZNE PLASTYCZNOŚĆ. Zmiany makroskopowe. Zmiany makroskopowe
WŁAŚCIWOŚCI MECHANICZNE PLASTYCZNOŚĆ Zmiany makroskopowe Zmiany makroskopowe R e = R 0.2 - umowna granica plastyczności (0.2% odkształcenia trwałego); R m - wytrzymałość na rozciąganie (plastyczne); 1
Bardziej szczegółowoPlan: 1) krutki opis w ramach wstępu 2) Występowanie 3) Otrzymywanie 4) Właściwości 5) Związki 6) Izotopy 7) Zastosowanie 8) Znaczenie biologiczne
Mied ź Plan: 1) krutki opis w ramach wstępu 2) Występowanie 3) Otrzymywanie 4) Właściwości 5) Związki 6) Izotopy 7) Zastosowanie 8) Znaczenie biologiczne 1) krutki opis w ramach wstępu Miedź (Cu, łac.
Bardziej szczegółowo43 edycja SIM Paulina Koszla
43 edycja SIM 2015 Paulina Koszla Plan prezentacji O konferencji Zaprezentowane artykuły Inne artykuły Do udziału w konferencji zaprasza się młodych doktorów, asystentów i doktorantów z kierunków: Inżynieria
Bardziej szczegółowoMATERIAŁY SPIEKANE (SPIEKI)
MATERIAŁY SPIEKANE (SPIEKI) Metalurgia proszków jest dziedziną techniki, obejmującą metody wytwarzania proszków metali lub ich mieszanin z proszkami niemetali oraz otrzymywania wyrobów z tych proszków
Bardziej szczegółowo(62) Numer zgłoszenia, z którego nastąpiło wydzielenie:
PL 223874 B1 RZECZPOSPOLITA POLSKA Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 223874 (21) Numer zgłoszenia: 413547 (22) Data zgłoszenia: 10.05.2013 (62) Numer zgłoszenia,
Bardziej szczegółowoKarta pracy III/1a Elektrochemia: ogniwa galwaniczne
Karta pracy III/1a Elektrochemia: ogniwa galwaniczne I. Elektroda, półogniwo, ogniowo Elektroda przewodnik elektryczny (blaszka metalowa lub pręcik grafitowy) który ma być zanurzony w roztworze elektrolitu
Bardziej szczegółowoMIKA I MIKANIT. Właściwości i produkty
MIKA I MIKANIT Właściwości i produkty ContinentalTrade Sp.z o.o.; ul. Krasnobrodzka 5, 03-214 Warszawa; Tel.: +48 22 670 11 81, 619 07 33; Fax: +48 22 618 59 38; www.continentaltrade.com.pll; e-mail:biuro@continentaltrade.com.pl;
Bardziej szczegółowoLAF-Polska Bielawa 58-260, ul. Wolności 117 NIP: 882-152-92-20 REGON: 890704507 http://www.laf-polska.pl
Podstawowe informacje o stali Stal jest stopem żelaza, węgla i innych pierwiastków stopowych o zawartości do 2,14 % węgla. W praktyce, jako stale oznacza się stopy, które najczęściej zawierają żelazo,
Bardziej szczegółowoSPECYFIKACJA TECHNICZNA FOLII STRETCH
SPECYFIKACJA TECHNICZNA FOLII STRETCH 1. OPIS PRODUKTU Przedmiotem specyfikacji technicznej jest polietylenowa, 32 warstwowa, przezroczysta folia stretch LLDPE otrzymywana przez wytłaczanie metodą wylewu
Bardziej szczegółowoElektrochemia - szereg elektrochemiczny metali. Zadania
Elektrochemia - szereg elektrochemiczny metali Zadania Czym jest szereg elektrochemiczny metali? Szereg elektrochemiczny metali jest to zestawienie metali według wzrastających potencjałów normalnych. Wartości
Bardziej szczegółowofreepemf NANO Lista zakupowa [ ]
freepemf NANO 4. - Lista zakupowa [01-017] Lp. Opis Ilość Koszt Gdzie kupić Uwagi 1 Obudowa (puszka) z tworzywa o rozmiarze 10x80mm i wysokości 50mm. Jest to standardowy rozmiar puszek więc mogą być innych
Bardziej szczegółowoLaboratorium Ochrony przed Korozją. GALWANOTECHNIKA II Ćw. 6: ANODOWE OKSYDOWANIE ALUMINIUM
Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki Katedra Fizykochemii i Modelowania Procesów Laboratorium Ochrony przed Korozją GALWANOTECHNIKA II Ćw. 6: ANODOWE
Bardziej szczegółowoĆwiczenie 1 Techniki lutowania
Skład grupy (obecność na zajęciach) 1 2 3 Obecność - dzień I Data.. Ćwiczenie 1 Techniki lutowania Obecność - dzień II Data.. Cel ogólny: Zapoznanie z techniką wykonywania połączeń lutowanych 1. Połączenia
Bardziej szczegółowoFRIALIT -DEGUSSIT Ceramika Beztlenkowa Płytki testowe wafli krzemowych przy produkcji półprzewodników
FRIALIT -DEGUSSIT Ceramika Beztlenkowa Płytki testowe wafli krzemowych przy produkcji półprzewodników Zastosowanie: Produkcja płyt testowych Materiał: Azotek krzemu (Si 3 N 4 ) FRIALIT HP79 or FRIALIT
Bardziej szczegółowoCHARAKTERYSTYKA KOMPOZYTÓW Z UWZGLĘDNIENIEM M.IN. POZIOMU WSKAŹNIKÓW WYTRZYMAŁOŚCIOWYCH, CENY.
Temat 7: CHARAKTERYSTYKA KOMPOZYTÓW Z UWZGLĘDNIENIEM M.IN. POZIOMU WSKAŹNIKÓW WYTRZYMAŁOŚCIOWYCH, CENY. Wykład 3h 1) Wiadomości wstępne: definicje kompozytów, właściwości sumaryczne i wynikowe, kompozyty
Bardziej szczegółowoDobór materiałów konstrukcyjnych cz. 7
Dobór materiałów konstrukcyjnych cz. 7 dr inż. Hanna Smoleńska Katedra Inżynierii Materiałowej i Spajania Wydział Mechaniczny, Politechnika Gdańska Materiały edukacyjne Sprężystość i wytrzymałość Naprężenie
Bardziej szczegółowoElementy przełącznikowe
Elementy przełącznikowe Dwie główne grupy: - niesterowane (diody p-n lub Schottky ego), - sterowane (tranzystory lub tyrystory) Idealnie: stan ON zwarcie, stan OFF rozwarcie, przełączanie bez opóźnienia
Bardziej szczegółowoSzkło kuloodporne: składa się z wielu warstw różnych materiałów, połączonych ze sobą w wysokiej temperaturze. Wzmacnianie szkła
Wzmacnianie szkła Laminowanie szkła. Są dwa sposoby wytwarzania szkła laminowanego: 1. Jak na zdjęciach, czyli umieszczenie polimeru pomiędzy warstwy szkła i sprasowanie całego układu; polimer (PVB ma
Bardziej szczegółowoPrzetwarzanie energii: kondensatory
Przetwarzanie energii: kondensatory Ładując kondensator wykonujemy pracę nad ładunkiem. Przetwarzanie energii: ogniwa paliwowe W ogniwach paliwowych następuje elektrochemiczne spalanie paliwa. Energia
Bardziej szczegółowoHAZE BATTERY Company Ltd. Akumulatory ołowiowo kwasowe szczelne żelowe 15 letnie monobloki 2V. seria HZY-ŻELOWE
HAZE BATTERY Company Ltd Akumulatory ołowiowo kwasowe szczelne żelowe 15 letnie monobloki 2V seria HZY-ŻELOWE KONSTRUKCJA - Siatki płyt dodatnich i ujemnych odlewane są z ołowiuwapniowo-cynowego, aby zredukować
Bardziej szczegółowoFRIALIT -DEGUSSIT Ceramika Tlenkowa. Materiały, zastosowanie i właściwości
- Ceramika Tlenkowa Materiały, zastosowanie i właściwości Grupy i obszary zastosowania 02 03 Materiały i typowe zastosowania 04 05 Właściwości materiału 06 07 Grupy i obszary zastosowania - Ceramika Tlenkowa
Bardziej szczegółowoNowoczesne metody metalurgii proszków. Dr inż. Hanna Smoleńska Materiały edukacyjne DO UŻYTKU WEWNĘTRZNEGO Część III
Nowoczesne metody metalurgii proszków Dr inż. Hanna Smoleńska Materiały edukacyjne DO UŻYTKU WEWNĘTRZNEGO Część III Metal injection moulding (MIM)- formowanie wtryskowe Metoda ta pozwala na wytwarzanie
Bardziej szczegółowoPORÓWNANIE METOD NAKŁADANIA SOLDERMASEK
PORÓWNANIE METOD NAKŁADANIA SOLDERMASEK KOSZTY POCZĄTKOWE (waga cechy: 3) około 120 zł (piecyk) około 120 zł (piecyk) około 120 zł (piecyk) około 200 zł (laminator, naświetarka) około 100 zł (naświetarka)
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Wprowadzenie. Budowa obwodu wielowarstwowego. Rodzaje. Laminat. Budowa obwodu wielowarstwowego
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Obwody drukowane dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok. 54, tel. 631 6 0 www.dmcs.p.lodz.pl Obwód drukowany (ang.
Bardziej szczegółowoFRIALIT -DEGUSSIT Ceramika Tlenkowa
FRIALIT -DEGUSSIT Ceramika Tlenkowa FRIALIT jest stosowany wszędzie tam gdzie metal i plastik ma swoje ograniczenia. Ceramika specjalna FRIALIT jest niezwykle odporna na wysoką temperaturę, korozję środków
Bardziej szczegółowoINSTYTUT INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ PŁ LABORATORIUM TECHNOLOGII POWŁOK OCHRONNYCH ĆWICZENIE 1 POWŁOKI KONWERSYJNE-TECHNOLOGIE NANOSZENIA
INSTYTUT INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ PŁ LABORATORIUM TECHNOLOGII POWŁOK OCHRONNYCH ĆWICZENIE 1 POWŁOKI KONWERSYJNE-TECHNOLOGIE NANOSZENIA WSTĘP TEORETYCZNY Powłoki konwersyjne tworzą się na powierzchni metalu
Bardziej szczegółowoFRIALIT -DEGUSSIT Ceramika Tlenkowa. Materiały, zastosowanie i właściwości
- Ceramika Tlenkowa Materiały, zastosowanie i właściwości Grupy i obszary zastosowania 02 03 Materiały i typowe zastosowania 04 05 Właściwości materiału 06 07 Grupy i obszary zastosowania - Ceramika Tlenkowa
Bardziej szczegółowoWykład IX: Odkształcenie materiałów - właściwości plastyczne
Wykład IX: Odkształcenie materiałów - właściwości plastyczne JERZY LIS Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki Katedra Technologii Ceramiki i Materiałów Ogniotrwałych Treść wykładu: 1. Odkształcenie
Bardziej szczegółowo(54) Urządzenie do chłodzenia układu półprzewodnikowego typu tranzystor bipolarny
RZECZPOSPOLITA POLSKA Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 185195 (13) B1 (21 ) Numer zgłoszenia: 323229 (22) Data zgłoszenia: 19.11.1997 (51 ) IntCl7: H01L 23/473
Bardziej szczegółowoDobór materiałów konstrukcyjnych cz. 2
Dobór materiałów konstrukcyjnych cz. 2 dr inż. Hanna Smoleńska Katedra Inżynierii Materiałowej i Spajania Wydział Mechaniczny, Politechnika Gdańska Materiały edukacyjne Własności materiałów brane pod uwagę
Bardziej szczegółowoTKANINA WĘGLOWA 2. PLAIN 3K 200 g/m
TKANINA WĘGLOWA PLAIN 3K 00 g/m Jest tkaniną węglową dedykowaną dla wysoko jakościowych laminatów i wytrzymałościowych w których bardzo istotnym atutem jest estetyczny wygląd. Splot Plain charakteryzuje
Bardziej szczegółowoLABORATORIUM NAUKI O MATERIAŁACH
Imię i Nazwisko Grupa dziekańska Indeks Ocena (kol.wejściowe) Ocena (sprawozdanie)........................................................... Ćwiczenie: MISW2 Podpis prowadzącego Politechnika Łódzka Wydział
Bardziej szczegółowoDobór materiałów konstrukcyjnych cz. 10
Dobór materiałów konstrukcyjnych cz. 10 dr inż. Hanna Smoleńska Katedra Inżynierii Materiałowej i Spajania Wydział Mechaniczny, Politechnika Gdańska DO UŻYTKU WEWNĘTRZNEGO Zniszczenie materiału w wyniku
Bardziej szczegółowoZadanie 2. Przeprowadzono następujące doświadczenie: Wyjaśnij przebieg tego doświadczenia. Zadanie: 3. Zadanie: 4
Zadanie: 1 Do niebieskiego, wodnego roztworu soli miedzi wrzucono żelazny gwóźdź i odstawiono na pewien czas. Opisz zmiany zachodzące w wyglądzie: roztworu żelaznego gwoździa Zadanie 2. Przeprowadzono
Bardziej szczegółowo... mniejsze straty, większy zysk Czynnik 15x* Dystrybutor: ELSOLD Standard SN100 MA-S Sn99,3Cu0,7 SN100(Ag) MA-S mikro stopy lutu z Ni, Ge oraz P
... mniejsze straty, większy zysk Czynnik 15x * Innovative Lotprodukte ELSOLD Standard ELSOLD SN1(Ag) MA-S mikro stopy lutu z Ni, Ge oraz P Oprócz pełnej gamy stopów lutowniczych o wysokiej jakości, ELSOLD
Bardziej szczegółowoIZOLATORY DO ZASTOSOWAŃ KRIOGENICZNYCH
FRIALIT -DEGUSSIT ZAAWANSOWANA CERAMIKA TECHNICZNA IZOLATORY DO ZASTOSOWAŃ KRIOGENICZNYCH Zastosowanie: Izolatory do zastosowań w niskich temperaturach (Cryogenic Ceramic Breaks) Materiał: Tlenek glinu
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. Zalety obwodów drukowanych c.d.: - przejrzystość montażu, - skróceni czasu kontroli i testowania obwodów,
Obwody drukowane Obwód drukowany płytka izolacyjna z naniesionym układem połączeń elektrycznych, pól lutowniczych i stykowych oraz innych wytworzonych metodą trawienia folii miedzianej. Obwody drukowane
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice
Montaż w elektronice Prof. dr hab. inż.. Kazimierz FRIEDEL Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip
Bardziej szczegółowo