MAXDATA PLATINUM 50 I M1. Podręcznik użytkownika

Transkrypt

1 MAXDATA PLATINUM 50 I M1 Podręcznik użytkownika

2 2 Spis treści

3 Spis treści 1 Konfigurowanie systemu 5 Miejsce serwera...5 Konfigurowanie systemu...6 Tylne złącza...6 Włączanie systemu Funkcje płyty głównej 7 Elementy płyty głównej...8 Procesor...9 Główna pamięć...9 Obsługa standardu USB Wzmocniony interfejs IDE...10 Złącze Serial ATA Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej 11 Przed rozpoczęciem...11 Środki ostrożności przy montażu...11 Montaż procesora...12 Montaż procesora...12 Zakładanie kart pamięci...15 Wytyczne dotyczące konfiguracji pamięci z użyciem dwóch kanałów...15 Montaż kart pamięci DIMM...16 Montaż i wyjmowanie karty PCI Express...16 Montaż karty PCI Express...16 Konfigurowanie systemu dla technologii Intel Matrix Storage dla SATA...17 Konfigurowanie pamięci BIOS dla technologii Intel Matrix Storage dla SATA...17 Tworzenie własnego zestawu RAID...17 Ładowanie sterownika akceleratora aplikacji Intel Application Accelerator...17 Tworzenie systemu RAID gotowego...18 Zworki konfiguracyjne płyty głównej...18 Wyzerowanie pamięci RAM zegara czasu rzeczywistego (CLRTC1)...18 Wybór wtyków wentylatora procesora (3-stykowe FM_CPU1, FM_CPU2)...19 Ustawienie kontrolera Gigabit LAN (3-stykowe LAN_EN1)...19 Ustawienie karty graficznej VGA (3-stykowe VGA_EN1)...20 Wybór ustawienia RAID (3-stykowe RAID_SEL1)...20 Przywracanie pamięci BIOS (3-stykowe RECOVERY1)...21 Wymiana baterii...22 BIOS...25 Używanie programu Setup BIOS...25 Kody dźwiękowe AMI BIOS Informacje prawne i scalające 27 Zgodność prawna produktu...27 Zgodność produktu w zakresie bezpieczeństwa...27 Kompatybilność elektromagnetyczna produktu...27 Oznaczenia zgodności prawnej produktu...27 Uwagi dotyczące kompatybilności elektromagnetycznej...27 Europa (Deklaracja zgodności CE)...27 Zgodność produktu z dyrektywą RoHS...27 Wymagania montażowe...28 Należy zapobiegać przeciążaniu zasilacza...28 Umieścić oznaczenie baterii...28 Stosować wyłącznie do zamierzonych celów...28 MAXDATA PLATINUM 50 I M1 3

4 Rysunki 1. Tylne złącza Elementy sterujące serwera PLATINUM 50 I Elementy płyty głównej Podnieść dźwignię gniazda Podnieść płytkę obciążeniową i nie dotykać styków gniazda Zdjąć ochronną osłonę gniazda Zdjąć ochronną osłonę gniazda i nie dotykać styków gniazda Zamontować procesor Zamknąć płytkę obciążeniową Przykład 1 podwójnej konfiguracji Przykład 2 podwójnej konfiguracji Montaż karty DIMM Wyzerowanie pamięci RTCRAM Ustawienie FM CPU Ustawienie LAN_EN Ustawienia karty graficznej Ustawienie RAID_SEL Przywracanie pamięci BIOS Wyjmowanie baterii...24 Tabela 1. Podsumowanie funkcji Elementy płyty głównej Diody LED złącza NIC Zalecane konfiguracje pamięci Podłaczanie twardego dysku Serial ATA Kody sygnałów dźwiękowych Oznaczenia świadectw zgodności produktu Spis treści

5 1 Konfigurowanie systemu Miejsce serwera Celem uzyskania praktycznego i bezpiecznego miejsca pracy przy instalacji komputera, należy wziąć pod uwagę następujące informacje: System można stosować w każdym pomieszczeniu, gdzie temperatura jest odpowiednia dla ludzi. Jednakże nie są odpowiednie pomieszczenia o wilgotności przekraczającej 70 % oraz obszary brudne i zakurzone. Ponadto, nie wolno wystawiać serwera na działanie temperatur wyższych niż +30 C lub niższych od +10 C. Należy upewnić się, że przewody łączące serwer z urządzeniami peryferyjnymi nie zostały zaciśnięte. Należy sprawdzić, czy wszystkie przewody zasilające i łączące serwera ułożono w sposób nie stwarzający ryzyka potknięcia. Przy zapisywaniu danych na twardym dysku serwera lub na dyskietce, zostają one zapisane w postaci informacji magnetycznych na nośniku. Należy upewnić się, że nie zostaną one uszkodzone lub zniszczone przez pola elektromagnetyczne. Ponieważ elementy elektroniczne komputera mogą zostać uszkodzone przez wstrząsy, nie wolno umieszczać żadnych urządzeń mechanicznych na tej samej powierzchni co serwer. Ma to szczególne znaczenie w przypadku drukarek uderzeniowych, których wibracje mogłyby spowodować uszkodzenie twardego dysku. UWAGA W celu zupełnego odłączenia serwera od prądu należy odłączyć przewód zasilający od ściennego gniazdka sieciowego. UWAGA Instrukcje bezpieczeństwa dotyczące urządzeń stojących prosto: W celu zapewnienia stabilności, podstawki podłogowe muszą być przekręcone na zewnątrz. MAXDATA PLATINUM 50 I M1 5

6 Konfigurowanie systemu Tylne złącza A B C D E F G Rysunek 1. Tylne złącza A. Mysz E. Port szeregowy B. Port równoległy F. Karta graficzna C. Klawiatura G. Broadcom BCM 5753 (Gbit LAN) D. Porty USB 2.0 Włączanie systemu Z przodu obudowy znajdują się niezbędne elementy sterujące, jak np. przycisk zasilania oraz diody LED twardego dysku (HDD). W celu włączenia serwera należy raz krótko wcisnąć przycisk zasilania. Rysunek 2. Elementy sterujące serwera PLATINUM 50 I A. Przycisk zasilanias B. Dioda LED zasilania C. Dioda LED twardego dysku D. Blokada na klucz 6 Konfigurowanie systemu

7 2 Funkcje płyty głównej Niniejszy rozdział pokrótce opisuje główne funkcje płyty głównej. Tabela 1 podsumowuje główne funkcje płyty głównej. Tabela 1. Podsumowanie funkcji Właściwości Opis Procesory Obsluguje procesor Intel Pentium 4 w pakiecie LGA775 z przednio boczna magistrala systemowa 800 MHz lub 1066 MHz Pamięć Cztery 240-pinowe, 1,8 V gniazda pamięci SDRAM DIMM (ang. Dual Inline Memory Module moduł pamięci w obudowiepodłużnej dwurzędowej) Interfejs dla jedno lub dwu kanałowych pamięci DDR2 SDRAM 667/533 MHz Możliwość obsługi maksymalnie 8 GB pamięci systemowej Chipset Chipset Intel E7230, składający się z: koncentrator kontrolera pamięci Intel E7230 (ang. MCH Memory Controller Hub) Koncentratora kontrolera Intel 82801GR I/O (ICH7-R) Interfejsy urządzeń peryferyjnych LAN Wykresy Mozliwosci rozbudowy BIOS Zarzadzanie poborem energii Zarzadzanie serwerem Maksymalnie osiem portów USB 2.0 Dwa porty podłączone do tylnego panelu Sześć portów podłączonych do trzech gniazd USB Cztery kanały Serial ATA II, przez ICH7-R, z obsługą Intel Matrix Storage (RAID 0/1/5/10) Jedno złącze IDE z obsługą standardu ATA-66/100 Jedno złącze napędu dyskietek Jeden port równoległy Dwa porty szeregowe, jeden na tylnym panelu Porty PS/2 dla klawiatury i myszy Jeden kontroler Ethernetowy Broadcom BCM5753 PCIe Gigabit (10/100/1000 Mbit/sek) ze złączem RJ-45 Karta graficzna ATI RAGE-XL na PCI Dwa złącza magistrali PCI 32 bit / 33 MHz / 5 V (PCI 2.3) Jedno złącze PCI Express x8 (x4 link) Jedno złącze PCI Express x8 (x8 link) AMI BIOS Obsługa SMBIOS Szybki rozruch systemu dzięki funkcji Rapid BIOS Boot Obsługa ACPI (skrót od ang. Advanced Configuration and Power Interface zaawansowany interfejs zarządzania konfiguracją i poborem energii) Funkcja oszczędzania energii STR (Suspend to RAM) Wybudzanie przez złącza USB, PCI, PCI Express*, PS/2, LAN oraz przedni panel Monitor sprzętowy z: Sześcioma wejściami czujników wentylatora pozwalającymi na monitorowanie aktywności wentylatora Zdalnym odczytywaniem temperatury diod Technologia precyzyjnego chłodzenia Precision Cooling kontrolująca prędkość wentylatora, która automatycznie reguluje szybkość wentylatora procesora w zależności od temperatury procesora oraz szybkość wentylatora obudowy w zależności od temperatury systemu. Odczytywaniem napięcia pozwalającym na wykrywanie wartości spoza dozwolonego zakresu MAXDATA PLATINUM 50 I M1 7

8 Elementy płyty głównej Rysunek 3 pokazuje przybliżone położenie głównych elementów na płycie głównej. A B C D E F G II HH H GG PCI 2 PCI 1 PCIE 2 PCIE 1 FF EE I DD CC BB AA Z Y X W DIMM_A1 DIMM_A2 DIMM_B1 DIMM_B2 J K L M N V U T S R Q P O Rysunek 3. Elementy płyty głównej Tabela 2. Elementy płyty głównej Etykieta Opis Etykieta Opis A. Tylny wentylator 1 S. SATA 4 B. Tylny wentylator 2 T. SATA 3 C. Konwencjonalne gniazdo PCI 2 U. SATA 2 D. Konwencjonalne gniazdo PCI 1 V. SATA 1 E. Gniazdo PCIE 2 (zlacze x8, lacze x4) W. DIODA LED twardego dysku 1 F. Gniazdo PCIE 1 (zlacze x16, lacze x8) X. Przedni wentylator 2 G. Tylny panel WE/WY Y. Przedni wentylator 1 H. ATX 12 V Z. Magistrala SMBus plyty montazowej I. Gniazdo procesora (LGA775) AA. Czujnik temperatury zewnetrznej J. Gniazdo DIMM 1 kanalu A (niebieskie) BB. Porty 7/8 USB 2.0 K. Gniazdo DIMM 2 kanalu A (czarne) CC. Porty 5/6 USB 2.0 L. Wentylator procesora 2 DD. Porty 3/4 USB 2.0 M. Gniazdo DIMM 1 kanalu B (niebieskie) EE. Baterie N. Gniazdo DIMM 2 kanalu B (czarne) FF. COM2 O. Wentylator procesora 1 GG. Zlacze alarmu otwarcia obudowy P. Stacja dyskietek HH. Zlacze przedniego panelu Q. IDE II. Dioda LED stanu gotowosci R. Zasilanie ATX 1 8 Funkcje płyty głównej

9 Diody LED złącza NIC umieszczone po prawej i lewej stronie każdego złącza NIC dostarczają poniższych informacji. Tabela 3. Diody LED złącza NIC Kolor diody LED Lewa dioda LED Prawa dioda LED Stan diody LED Off Zielony Miganie Off Czerwony Zielony Opis Brak polaczenia sieciowego Nawiązano połączenie sieciowe Aktywność przesyłania / odbierania Polaczenie z predkoscia 10 Mbps (jezeli lewa dioda LED jest wlaczona lub miga) Połączenie o prędkości 100 Mbps Połączenie o prędkości 1000 Mbps Procesor Płyta główna obsługuje jeden procesor Intel Pentium 4 z pakietem LGA775. PRZESTROGA Nieużywanie zasilacza ATX12V lub niepodłączenie złącza zasilania 12 V (2 x 2) do płyty głównej może spowodować uszkodzenie urządzenia i/lub zasilacza. Główna pamięć Płyta główna obsługuje konfiguracje jedno lub dwu kanałowej pamięci, określone w Tabeli 4. Można instalować kości pamięci DIMM 256 MB, 512 MB, 1 GB i 2 GB niebuforowane ECC/nie ECC DDR2 533/667 MHz. UWAGA Przy instalowaniu jednej lub dwóch kości pamięci DIMM, należy je zamontować w niebieskich gniazdach (DIMM_A2/DIMM_B2). W przypadku konfiguracji dwukanałowej należy używać tylko identycznych par kości pamięci DDR2 DIMM. Tabela 4. Zalecane konfiguracje pamięci Tryb DIMM_A1 (niebieskie) DIMM_A2 (czarne) DIMM_B1 (niebieskie) DIMM_B2 (czarne) Jednokanalowo Zainstalowane Dwukanalowo* Zainstalowane Zainstalowane Zainstalowane Zainstalowane Zainstalowane Zainstalowane *Należy używać tylko identycznych par kości DDR2 DIMM. UWAGA Zasoby systemowe (takie jak PCI i PCI Express) wymagają lokacji adresów pamięci fizycznej, które zmniejszają dostępną pulę adresów pamięci przy ponad 3 GB. W związku z tym, w razie zamontowania w systemie ponad 3 GB pamięci, dla systemu operacyjnego i aplikacji może być dostępnych mniejsza ilość pamięci. MAXDATA PLATINUM 50 I M1 9

10 Obsługa standardu USB 2.0 UWAGA Systemy komputerowe posiadające podłączone nieekranowane przewody podłączone do portów USB mogą nie spełniać wymagań normy FCC Klasa B, nawet jeżeli do drugiego końca przewodu jest podłączone urządzenie niskiej prędkości transferu przez port USB lub nie jest podłączone żadne urządzenie. Konieczne jest używanie ekranowanego przewodu spełniającego wymagania dla urządzenia USB o pełnej prędkości. Płyta główna obsługuje maksymalnie osiem portów USB 2.0 przez ICH6-R; cztery porty podłączone na tylnym panelu i cztery podłączone do dwóch wewnętrznych gniazd USB 2.0. Porty USB 2.0 są wstecznie kompatybilne z urządzeniami USB 1.1. Urządzenia USB 1.1 będą normalnie działać i uzyskiwać prędkości standardu USB 1.1. Obsługa standardu USB 2.0 wymaga systemu operacyjnego oraz sterowników zupełnie obsługujących prędkości przesyłu standardu USB 2.0. Wyłączenie tego standardu w pamięci BIOS, powoduje zmianę trybu działania wszystkich portów USB 2.0 na działanie jako porty standardu USB 1.1. Ta czynność może być wymagana w celu obsługi systemów operacyjnych nie obsługujących standardu USB 2.0. Wzmocniony interfejs IDE Interfejs IDE ICH7-R obsługuje wymianę informacji pomiędzy procesorem oraz urządzeniami peryferyjnymi, jak np. twardym dyskiem, napędami CD-ROM oraz napędami Iomega Zip zamontowanymi wewnątrz komputera. Ten interfejs obsługuje: Maksymalnie dwa urządzenia IDE (jak np. twarde dyski) Urządzenia typu ATAPI (napędy CD-ROM) Starsze urządzenia trybu PIO Protokoły Ultra DMA-33 i ATA-66/100 Napędy Laser Servo (LS-120) Złącze Serial ATA Płyta główna obsługuje cztery kanały SATA, przez ICH7-R, podłączając jedno urządzenie na kanał w konfiguracji RAID lub nie-raid. 10 Funkcje płyty głównej

11 3 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej Przed rozpoczęciem OSTRZEŻENIE Procedury opisane w niniejszym rozdziale przyjmują, że posiadana jest ogólna wiedza skojarzona z komputerami osobistymi klasy PC oraz czynnościami dotyczącymi bezpieczeństwa i rozwiązaniami prawnymi dotyczącymi używania i modyfikowania sprzętu elektronicznego. Odłączyć komputer od źródła zasilania oraz od wszelkich łączy telekomunikacyjnych, sieci lub modemów przed przeprowadzaniem wszelkich procedur opisanych w niniejszym rozdziale. Nie odłączenie komputera od źródła zasilania oraz od wszelkich łączy telekomunikacyjnych, sieci lub modemów przed otwarciem obudowy komputera lub przeprowadzaniem wszelkich procedur może spowodować obrażenia ciała lub uszkodzenie sprzętu. Pewne obwody płyty głównej mogą nadal działać, nawet po wyłączeniu przycisku zasilania przedniego panelu. Przed rozpoczęciem należy zastosować się do poniższych wytycznych: Wszystkie etapy każdej procedury należy wykonywać w podanej kolejności. Utworzyć dziennik w celu zapisywania informacji o komputerze, takich jak model, numery seryjne, zainstalowane opcje oraz informacje konfiguracyjne. Wyładowania elektrostatyczne (ESD ang. Electrostatic discharge) mogą uszkodzić podzespoły. Czynności opisane w niniejszym rozdziale wolno jest wykonywać wyłącznie na stacji roboczej ESD z użyciem antyelektrostatycznej opaski na nadgarstek oraz przewodzącej podkładki piankowej. Jeżeli takowa stacja nie jest dostępna, należy zapewnić pewien stopień ochrony przed ESD przez noszenie antyelektrostatycznej opaski na nadgarstek przyłączonej do metalowej części obudowy komputera. Środki ostrożności przy montażu Przy montowaniu lub wymianie podzespołów sprzętowych, należy postępować według ostrzeżeń oraz zgodnie z środkami ostrożności umieszczonymi w instrukcjach montażowych: W celu uniknięcia urazu należy uważać na: Ostre wtyki na złączach Ostre wtyki na zestawach płytek drukowanych Nierówne krawędzie oraz ostre rogi obudowy Gorące elementy (takie jak procesor, stabilizatory napięcia oraz rozpraszacze ciepła) Uszkodzone przewody, które mogą spowodować spięcie Należy przestrzegać wszystkich zaleceń zawartych w ostrzeżeniach oraz środkach ostrożności, które instruują użytkownika o potrzebie pozostawienia naprawiania komputera wykwalifikowanemu personelowi technicznemu. UWAGA Płyta główna jest wyposażona w standardowe diody LED stanu gotowości. Zielona dioda LED wskazuje włączenie systemu (tryb uśpienia lub programowego wyłączenia). Jest to przypomnienie o konieczności zamknięcia systemu i odłączenia przewodu zasilającego przed wyjęciem lub podłączeniem podzespołu. MAXDATA PLATINUM 50 I M1 11

12 Montaż procesora Poniżej zostały podane instrukcje dotyczące montażu procesora na płycie głównej. Montaż procesora OSTRZEŻENIE Przed zamontowaniem lub wyjęciem procesora, należy upewnić się, że odłączono zasilanie przez odłączenie przewodu zasilającego od komputera; dioda LED zasilania w trybie oczekiwania powinna być zgaszona. Nieprzestrzeganie powyższego zalecenia może spowodować uszkodzenie procesora oraz płyty głównej. W celu zamontowania procesora, należy wykonać poniższe czynności: 1. Zachować środki ostrożności umieszczone w części Przed rozpoczęciem. 2. Otworzyć gniazdo przez przepchnięcie dźwigni gniazda w dół i z dala od gniazda (patrz: Rysunek 4, A i B). Rysunek 4. Podnieść dźwignię gniazda 3. Podnieść płytę obciążeniową. Nie dotykać styków gniazda (patrz Rysunek 5, C i D) Rysunek 5. Podnieść płytkę obciążeniową i nie dotykać styków gniazda 12 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

13 4. Zdjąć ochronną osłonę gniazda z płyty obciążeniowej. Nie wolno wyrzucać ochronnej osłony gniazda. W razie wyjmowania procesora z gniazda, należy zawsze ponownie założyć osłonę gniazda (patrz: Rysunek 6, E). Rysunek 6. Zdjąć ochronną osłonę gniazda 5. Wyjąć procesor z ochronnej osłony procesora. Trzymać procesor wyłącznie za krawędzie, uważając, żeby nie dotknąć spodu procesora. Nie wolno wyrzucać ochronnej osłony procesora. W razie wyjmowania procesora z gniazda, należy zawsze ponownie założyć osłonę procesora (patrz: Rysunek 7). Rysunek 7. Zdjąć ochronną osłonę gniazda i nie dotykać styków gniazda MAXDATA PLATINUM 50 I M1 13

14 6. Trzymać procesor między kciukiem i palcem wskazującym, w orientacji pokazanej na Rysunku 9. Upewnić się, że palce pasują do wycięć gniazda (patrz Rysunek 8, F). Ustawić karby (patrz Rysunek 8, G) w jednej linii z gniazdem, patrz Rysunek 8, H. Opuścić procesor prosto do dołu bez pochylania lub przesuwania procesora w gnieździe. Rysunek 8. Zamontować procesor 7. Wcisnąć płytkę obciążeniową (Rysunek 9, I), zamknąć i aktywować dźwignię gniazda (Rysunek 9, J). Rysunek 9. Zamknąć płytkę obciążeniową 14 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

15 Zakładanie kart pamięci Płyta główna posiada cztery 240-pinowe gniazda kart pamięci DIMM rozmieszczone jako DIMM 1 i DIMM 2 w Kanale A i B, w sposób przedstawiony na Rysunku 3. Wytyczne dotyczące konfiguracji pamięci z użyciem dwóch kanałów Przed zamontowaniem kart pamięci DIMM należy przeczytać i zastosować się do niniejszych wytycznych dla konfiguracji dwukanałowej. Dwie lub cztery karty pamięci DIMM Zamontować pasującą parę kart pamięci DIMM, takich samych pod względem rozmiaru i szybkości (patrz Rysunek 10) w polu DIMM 1 (niebieskim) kanału A i B. Kanał A 1 GB, 533 MHz DIMM 1 DIMM 2 Kanał B 1 GB, 533 MHz DIMM 1 DIMM 2 Rysunek 10. Przykład 1 podwójnej konfiguracji Jeżeli będą używane dodatkowe karty pamięci, należy zamontować kolejną pasującą parę kart pamięci DIMM w polu DIMM 2 (czarnym) kanału A i B (patrz Rysunek 11). Kanał A 256 MB, 533 MHz DIMM MB, 533 MHz DIMM 2 Kanał B 256 MB, 533 MHz DIMM MB, 533 MHz DIMM 2 Rysunek 11. Przykład 2 podwójnej konfiguracji MAXDATA PLATINUM 50 I M1 15

16 Montaż kart pamięci DIMM W celu zamontowania kart pamięci należy wykonać poniższe czynności: 1. Zachować środki ostrożności umieszczone w części Przed rozpoczęciem, na stronie Wyłączyć wszystkie urządzenia peryferyjne podłączone do komputera. Wyłączyć komputer i odłączyć przewód zasilający. 3. Zdjąć obudowę komputera i zlokalizować gniazda pamięci DIMM (patrz Rysunek 3). 4. Upewnić się, że zaciski na końcach gniazd(a) pamięci DIMM zostały rozepchnięte na zewnątrz, do pozycji otwarte. 5. Trzymając kartę pamięci DIMM za krawędzie, wyjąć ją z opakowania antyelektrostatycznego. 6. Umieścić kartę pamięci DIMM nad gniazdem. Ustawić małe wycięcie dolnej krawędzi karty pamięci DIMM w jednej linii z wpustami gniazda (patrz Rysunek 12). 7. Wsunąć dolną krawędź karty pamięci DIMM w gniazdo. Rysunek 12. Montaż karty DIMM 8. Po wsunięciu karty pamięci DIMM, dopchnąć górną krawędź karty DIMM do zatrzaśnięcia zacisków utrzymujących. Sprawdzić, czy zaciski zostały dobrze zatrzaśnięte. 9. Ponownie założyć obudowę komputera i podłączyć przewód zasilający. Montaż i wyjmowanie karty PCI Express PRZESTROGA Przy montażu dowolnej karty PCI Express na płycie głównej, przed włączeniem zasilania systemu należy upewnić się, że została ona zupełnie osadzona w złączu kart PCI Express. Jeżeli karta nie została zupełnie osadzona w złączu kart PCI Express, może dojść do zwarcia elektrycznego na stykach złącza PCI Express. W zależności od ochrony przed przetężeniami zasilacza, mogą zostać uszkodzone pewne podzespoły i / lub ścieżki płyty głównej. Montaż karty PCI Express W celu zamontowania karty PCI Express należy zastosować się do poniższych instrukcji: 1. Zachować środki ostrożności umieszczone w części Przed rozpoczęciem. 2. Umieścić kartę w złączu PCI Express. 3. Docisnąć kartę, aby stabilnie ją osadzić w złączu. 4. Przymocować metalowy uchwyt karty do tylnego panelu obudowy przy pomocy śrubki. 16 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

17 Konfigurowanie systemu dla technologii Intel Matrix Storage dla SATA Konfigurowanie pamięci BIOS dla technologii Intel Matrix Storage dla SATA 1. Złożyć system i podłączyć dwa twarde dyski SATA. 2. Wejść w tryb konfiguracji BIOS u przez wciśnięcie klawisza <F2> po rozpoczęciu testu pamięci POST. 3. Przejdź do opcji Main > IDE Configuration (Główne > Konfiguracja IDE); sprawdź, czy ustawiono parametr RAID opcji Configure SATA As (Skonfiguruj SATA jako). 4. Następnie zapisać ustawienia przez wciśnięcie klawisza <F10>. Tworzenie własnego zestawu RAID 1. Po ponownym uruchomieniu na ekranie zostaje wyświetlony komunikat stanu opcji pamięci ROM menedżera Intel Matrix Storage Manager. Nacisnąć klawisze CTRLI, aby uruchomić interfejs użytkownika opcji pamięci ROM aplikacji RAID. 2. W menu interfejsu użytkownika należy wybrać opcję nr 1: Create RAID Volume (utwórz wolumen RAID). Wprowadzić nazwę wolumenu i wcisnąć klawisz <enter>. UWAGA Nazwa wolumenu RAID może zawierać wyłącznie angielskie alfanumeryczne znaki ASCII. 3. Używając klawiszy strzałek wybrać pozycję RAID 0 lub RAID 1, a następnie wcisnąć klawisz <enter>. 4. Wybrać napędy używane w systemie RAID (wyłącznie, jeżeli w systemie dostępnych jest więcej niż dwa napędy), a następnie wcisnąć klawisz <enter>. 5. Wybrać rozmiar taśmy (wyłącznie dla RAID 0), a następnie wcisnąć klawisz <enter>. 6. Wprowadzić rozmiar wolumenu (w razie wybrania rozmiaru mniejszego od maksymalnego rozmiaru, będzie można później utworzyć drugą matrycę RAID na pozostałej części wolumenu), a następnie wcisnąć klawisz <enter>. 7. Na koniec wcisnąć klawisz <Y>, żeby potwierdzić dokonane zmiany. 8. Wyjść z interfejsu użytkownika opcji pamięci ROM, przez wciśnięcie klawisza <esc>. Ładowanie sterownika akceleratora aplikacji Intel Application Accelerator UWAGA Przy instalowaniu systemu operacyjnego na dysku macierzy RAID wymagana jest dyskietka ze sterownikiem RAID. Dyskietkę ze sterownikiem RAID można utworzyć z płyty CD z zasobami płyty głównej. Żeby utworzyć dysk ze sterownikami można uruchomić komputer z tej płyty i wykonać instrukcje wyświetlane na ekranie lub w systemie Windows uruchomić program zlokalizowany w katalogu sterowników. 1. Uruchomić Instalatora Microsoft Windows z dysku instalacyjnego CD-ROM systemu Microsoft Windows. 2. Po uruchomieniu instalatora wcisnąć klawisz <F6>, aby zainstalować sterownik SCSI lub RAID innej firmy. Po wyświetleniu monitu włożyć dyskietkę ze sterownikiem RAID. Zainstalować sterownik kontrolera Intel GR/GH SATA RAID. 3. Zakończyć instalację systemu -Microsoft -Windows i zainstalować wszelkie niezbędne sterowniki. 4. Zainstalować program Intel Application Accelerator (akcelerator oprogramowania) z instalacyjnej płyty CD Intel Express dołączonej do płyty głównej lub przez pobranie go z Internetu. Spowoduje to dodanie programu Intel Storage Utility (narzędzie składowania), używanego do zarządzania konfiguracją RAID. MAXDATA PLATINUM 50 I M1 17

18 Tworzenie systemu RAID gotowego Akcelerator oprogramowania Intel Application Accelerator zapewnia możliwość aktualizacji napędów SATA do napędów RAID, bez ponownej instalacji systemu operacyjnego (OS), po dodaniu do systemu drugiego twardego dysku. Należy wykonać czynności opisane w rozdziałach Konfigurowanie pamięci BIOS dla technologii Intel Matrix Storage oraz Ładowanie sterownika akceleratora aplikacji Intel Application Accelerator ). Tabela 5. Podłaczanie twardego dysku Serial ATA Zlacze Parametr Stosowanie SATA1 / SATA2 Master Dysk rozruchowy SATA3 / SATA4 Slave Dysk z danymi Zworki konfiguracyjne płyty głównej Wyzerowanie pamięci RAM zegara czasu rzeczywistego (CLRTC1) Ta zworka pozwala wyzerować pamięć RAM zegara czasu rzeczywistego w CMOS. Pamięć CMOS można wyczyścić z parametrów konfiguracji systemu przez wymazanie danych pamięci RAM zegara rzeczywistego z CMOS. Zlokalizowana na płycie bateria zasila dane RAM w CMOS, do których należą informacje konfiguracji systemu, takie jak hasła systemowe. Żeby wyczyścić pamięć RAM zegara czasu rzeczywistego: 1. Wyłączyć komputer i odłączyć przewód zasilający. 2. Wyjąć baterię. 3. Przenieść zworkę ze styków 1-2 (domyślnie) na styki 2-3. Zachować zworkę na stykach 2-3 przez około 5-10 sekund, a następnie przenieść ją z powrotem na styki Zamontować baterię. 5. Podłączyć przewód zasilający i włączyć komputer. 6. Podczas procesu uruchamiania nacisnąć klawisz DEL i wejść do Biosu, żeby wprowadzić odpowiednie dane. OSTRZEŻENIE Za wyjątkiem czyszczenia pamięci RAM zegara czasu rzeczywistego nie wolno zdejmować zworki z jej domyślnej pozycji CLRTC. Usunięcie zworki uniemożliwi rozruch systemu! CLRTC1 2 1 Norma (ustawienie domyślne) 3 2 Wyzerowanie pamięci CMOS Rysunek 13. Wyzerowanie pamięci RTCRAM 18 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

19 Wybór wtyków wentylatora procesora (3-stykowe FM_CPU1, FM_CPU2) Te zworki umożliwiają wybór 3- lub 4-wtykowej wtyczki przewodu wentylatora podłączanej do złącza wentylatora procesora (CPU_FAN1, CPU_FAN2). Ustawić zworkę na stykach 1-2 w razie korzystania z przewodu wentylatora z 3-wtykową wtyczką lub na stykach 2-3 w razie korzystania z przewodu z 4-wtykową wtyczką. FM_CPU wtykowa wtyczka 4-wtykowa wtyczka (domyślnie) FM_CPU Rysunek 14. Ustawienie FM CPU 3-wtykowa wtyczka 4-wtykowa wtyczka (domyślnie) Ustawienie kontrolera Gigabit LAN (3-stykowe LAN_EN1) Ta zworka pozwala włączyć lub wyłączyć integralny z płytą kontroler Broadcom BCM5753 Gigabit LAN. Ustaw zworkę na stykach 1-2, żeby włączyć kartę sieciową Gigabit LAN. LAN_EN Włącz (domyślne) Wyłącz Rysunek 15. Ustawienie LAN_EN1 MAXDATA PLATINUM 50 I M1 19

20 Ustawienie karty graficznej VGA (3-stykowe VGA_EN1) Ta zworka pozwala włączyć lub wyłączyć integralną z płytą kartę graficzną ATI Rage XL. Ustaw zworkę na stykach 1-2, żeby włączyć kartę graficzną. VGA_EN1 1 2 Włącz (domyślne) 2 3 Wyłącz Rysunek 16. Ustawienia karty graficznej OSTRZEŻENIE Należy dopilnować ustawienia tej zworki do pozycji wyłączenia, jeżeli mają zostać zainstalowane karty graficzne w gniazdach PCI i PCI-E. Wybór ustawienia RAID (3-stykowe RAID_SEL1) Ta zworka musi być zawsze założona na styki 2-3, żeby funkcja Intel RAID ROM była włączona. Ustawienie zworki na stykach 1-2 nie jest obsługiwane. RAID_SEL1 1 2 (nieobsługiwane) 2 3 INTEL RAID ROM Rysunek 17. Ustawienie RAID_SEL1 20 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

21 Przywracanie pamięci BIOS (3-stykowe RECOVERY1) Ta zworka pozwala przywrócić oryginalny BIOS z dyskietki w razie uszkodzenia kodów i danych BIOS. Żeby przywrócić BIOS: 1. Wyłącz komputer i odłącz przewód zasilający. 2. Przenieś zworkę ze styków 1-2 (domyślnie) na styki Włożyć dyskietkę z oryginalnym lub zaktualizowanym biosem. 4. Podłącz przewód zasilający i włącz komputer. 5. System wyszuka plik biosu na dyskietce, a następnie przeprowadzi jego flashowanie. 6. Po zakończeniu wyłącz komputer. 7. Przenieś zworkę ze styków 2-3 na styki Ponownie uruchom komputer. 9. Podczas procesu uruchamiania nacisnąć klawisz DEL i wejść do Biosu, żeby wprowadzić odpowiednie dane. RECOVERY1 1 2 Normal (Default) 2 3 Przywracanie pamięci BIOS Rysunek 18. Przywracanie pamięci BIOS MAXDATA PLATINUM 50 I M1 21

22 Wymiana baterii Bateria CR2032 zasila zegar czasu rzeczywistego oraz pamięć CMOS. Kiedy komputer nie jest podłączony do gniazdka ściennego, bateria posiada szacowaną żywotność rzędu trzech lat. Kiedy komputer jest podłączony, prąd stanu oczekiwania z zasilacza przedłuża żywotność baterii. Zegar podaje czas z dokładnością rzędu ± 13 minut/rok przy 25 C z zastosowanym 3,3 V SB. Kiedy bateria zacznie się rozładowywać, traci napięcie a ustawienia programu BIOS Setup przechowywane w pamięci CMOS RAM w układzie RTC (na przykład data i czas) mogą być nieprawidłowe. W takim przypadku należy wymienić baterię na taką samą lub równoważną. Rysunek 15 na stronie 23 przedstawia położenie baterii. CAUTION Risk of explosion if the battery is replaced with an incorrect type. Batteries should be recycled where possible. Disposal of used batteries must be in accordance with local environmental regulations. PRÉCAUTION Risque d explosion si la pile usagée est remplacée par une pile de type incorrect. Les piles usagées doivent ętre recyclées dans la mesure du possible. La mise au rebut des piles usagées doit respecter les réglementations locales en vigueur en matičre de protection de l environnement. FORHOLDSREGEL Eksplosionsfare, hvis batteriet erstattes med et batteri af en forkert type. Batterier břr om muligt genbruges. Bortskaffelse af brugte batterier břr foregĺ i overensstemmelse med gćldende miljřlovgivning. OBS! Det kan oppstĺ eksplosjonsfare hvis batteriet skiftes ut med feil type. Brukte batterier břr kastes i henhold til gjeldende miljřlovgivning. VIKTIGT! Risk för explosion om batteriet ersätts med felaktig batterityp. Batterier ska kasseras enligt de lokala miljövĺrdsbestämmelserna. VARO Räjähdysvaara, jos pariston tyyppi on väärä. Paristot on kierrätettävä, jos se on mahdollista. Käytetyt paristot on hävitettävä paikallisten ympäristömääräysten mukaisesti. VORSICHT Bei falschem Einsetzen einer neuen Batterie besteht Explosionsgefahr. Die Batterie darf nur durch denselben oder einen entsprechenden, vom Hersteller empfohlenen Batterietyp ersetzt werden. Entsorgen Sie verbrauchte Batterien den Anweisungen des Herstellers entsprechend. AVVERTIMENTO Esiste il pericolo di un esplosione se la pila non viene sostituita in modo corretto. Utilizzare solo pile uguali o di tipo equivalente a quelle consigliate dal produttore. Per disfarsi delle pile usate, seguire le istruzioni del produttore. PRECAUCIÓN Existe peligro de explosión si la pila no se cambia de forma adecuada. Utilice solamente pilas iguales o del mismo tipo que las recomendadas por el fabricante del equipo. Para deshacerse de las pilas usadas, siga igualmente las instrucciones del fabricante. WAARSCHUWING Er bestaat ontploffingsgevaar als de batterij wordt vervangen door een onjuist type batterij. Batterijen moeten zoveel mogelijk worden gerecycled. Houd u bij het weggooien van gebruikte batterijen aan de plaatselijke milieuwetgeving. 22 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

23 ATENÇĂO Haverá risco de explosăo se a bateria for substituída por um tipo de bateria incorreto. As baterias devem ser recicladas nos locais apropriados. A eliminaçăo de baterias usadas deve ser feita de acordo com as regulamentaçőes ambientais da regiăo. UPOZORNĚNÍ V případě výměny baterie za nesprávný druh může dojít k výbuchu. Je-li to možné, baterie by měly být recyklovány. Baterie je třeba zlikvidovat v souladu s místními předpisy o životním prostředí. Προσοχή Υπάρχει κίνδυνος για έκρηξη σε περίπτωση που η µπαταρία αντικατασταθεί από µία λανθασµένου τύπου. Οι µπαταρίες θα πρέπει να ανακυκλώνονται όταν κάτι τέτοιο είναι δυνατό. Η απόρριψη των χρησιµοποιηµένων µπαταριών πρέπει να γίνεται σύµφωνα µε τους κατά τόπο περιβαλλοντικούς κανονισµούς. VIGYAZAT Ha a telepet nem a megfelelő típusú telepre cseréli, az felrobbanhat. A telepeket lehetőség szerint újra kell hasznosítani. A használt telepeket a helyi környezetvédelmi előírásoknak megfelelően kell kiselejtezni. AWAS Risiko letupan wujud jika bateri digantikan dengan jenis yang tidak betul. Bateri sepatutnya dikitar semula jika boleh. Pelupusan bateri terpakai mestilah mematuhi peraturan alam sekitar tempatan. OSTRZEŻENIE Istnieje niebezpieczeństwo wybuchu w przypadku zastosowania niewłaściwego typu baterii. Zużyte baterie należy w miarę możliwości utylizować zgodnie z odpowiednimi przepisami ochrony środowiska. PRECAUŢIE Risc de explozie, dacă bateria este înlocuită cu un tip de baterie necorespunzător. Bateriile trebuie reciclate, dacă este posibil. Depozitarea bateriilor uzate trebuie să respecte reglementările locale privind protecţia mediului. UPOZORNENIE Ak batériu vymeníte za nesprávny typ, hrozí nebezpečenstvo jej výbuchu. Batérie by sa mali podľa možnosti vždy recyklovať. Likvidácia použitých batérií sa musí vykonávať v súlade s miestnymi predpismi na ochranu životného prostredia. POZOR Zamenjava baterije z baterijo drugačnega tipa lahko povzroči eksplozijo. Če je mogoče, baterije reciklirajte. Rabljene baterije zavrzite v skladu z lokalnimi okoljevarstvenimi predpisi. MAXDATA PLATINUM 50 I M1 23

24 Aby wymienić baterię, należy wykonać poniższe czynności: 1. Zachować środki ostrożności umieszczone w części Przed rozpoczęciem, na stronie Wyłączyć wszystkie urządzenia peryferyjne podłączone do komputera. Odłączyć przewód zasilający komputera od źródła zasilania (gniazdko ścienne lub zasilacz). 3. Zdjąć obudowę komputera. 4. Zlokalizować baterię na płycie głównej (patrz Rysunek 15). 5. Przy pomocy średniego śrubokręta o płaskim ostrzu delikatnie podważyć baterię i wyjąć ją z jej złącza. Zapamiętać orientację biegunów baterii. 6. Założyć nową baterię, pamiętając o prawidłowej orientacji biegunów. 7. Ponownie założyć obudowę komputera. D I M M _ A 1 D I M M _ A 2 D I M M _ B 1 D I M M _ B 2 Rysunek 19. Wyjmowanie baterii 24 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

25 BIOS Używanie programu Setup BIOS Program Setup BIOS (konfiguracji pamięci BIOS) jest włączany przez wciśnięcie klawisza <DEL> po rozpoczęciu testu pamięci POST ale przed rozpoczęciem uruchamiania systemu operacyjnego. Po wejściu do programu konfiguracji biosu zostanie wyświetlone główne menu, gdzie możliwe jest przejrzenie podstawowych informacji systemowych. W prawym dolnym rogu ekranu menu widoczne są klawisze nawigacyjne dla danego menu. Za ich pomocą można przechodzić w menu, wybierać jego elementy i zmieniać ustawienia. Zacieniowany trójkąt przed pozycją oznacza, że dany element ma podmenu. Żeby wyświetlić takie podmenu, zaznacz dany element i naciśnij klawisz Enter. Konfigurowalne pole jest wyświetlane w nawiasach i zostaje podświetlone po zaznaczeniu. Żeby zmienić wartość pola, należy je zaznaczyć, a następnie nacisnąć klawisz Enter, żeby wyświetlić listę opcji. Z prawej strony ekranu menu zostanie wyświetlony pasek przewijania, kiedy będzie tyle elementów, że nie będą się mieścić na ekranie. Za pomocą klawiszy strzałek góra/ dół lub klawiszy Page Up, Page Down można wyświetlić pozostałe elementy. Kody dźwiękowe AMI BIOS W razie wystąpienia odwracalnego błędu w trakcie testu POST, BIOS wyświetla komunikat o błędzie opisujący problem. Tabela 6. Kody sygnałów dźwiękowych Opis sygnalu dzwiekowego Jeden sygnal Dwa ciagle sygnaly dzwiekowe, a potem dwa krótkie sygnaly Dwa ciagle sygnaly dzwiekowe, a potem cztery krótkie sygnaly Błąd Błąd sterownika klawiatury Błąd czasu odświeżania Nie wykrytu glównego napedu Blad kontrolera dyskietek Awaria elementu sprzetowego Na ekranie mogą być wyświetlane dodatkowe komunikaty wskazujące przyczynę błędu testu POST. MAXDATA PLATINUM 50 I M1 25

26 26

27 4 Informacje prawne i scalające Zgodność prawna produktu Zgodność produktu w zakresie bezpieczeństwa Płyta serwera jest zgodna z wymaganiami następujących norm bezpieczeństwa: EN (Unia Europejska) IEC (Międzynarodowa) CE dyrektywa niskonapięciowa (ang. Low Voltage Directive) (73/23/EEC) (Unia Europejska) Kompatybilność elektromagnetyczna produktu Płyta serwera została przetestowana i sprawdzona pod kątem zgodności z następującymi normami prawnymi dotyczącymi kompatybilności elektromagnetycznej, kiedy produkt jest zainstalowany w zgodnym systemie hosta. CISPR 22, 3rd Edition (Class A) Radiated & Conducted Emissions (International)-(Emisja radiacyjna i przenoszona) EN (Class A) Radiated & Conducted Emissions (Unia Europejska)-(Emisja radiacyjna i przenoszona) EN (Odporność) (Unia Europejska) CE dyrektywa kompatybilności elektromagnetycznej (ang. EMC Directive) (89/336/EEC) (Unia Europejska) Oznaczenia zgodności prawnej produktu Niniejszy produkt posiada oznaczenie następujących świadectw zgodności produktu: Tabela 7. Oznaczenia świadectw zgodności produktu Oznaczenie CE Uwagi dotyczące kompatybilności elektromagnetycznej Europa (Deklaracja zgodności CE) Niniejszy produkt został przetestowany w zgodności z, oraz jest zgodny z dyrektywą niskonapięciową (73/23/EEC) oraz dyrektywą kompatybilności elektromagnetycznej (89/336/EEC). Produkt został oznaczony znakiem CE w celu zaświadczenia o jego zgodności z normami. Zgodność produktu z dyrektywą RoHS Ograniczenie stosowania substancji niebezpiecznych: Ten system serwerowy jest zgodny z dyrektywą Unii Europejskiej 2002/95/EC (RoHS). MAXDATA PLATINUM 50 I M1 27

28 Wymagania montażowe OSTRZEŻENIE Aby spełnić wymagania dotyczące bezpieczeństwa oraz prawne przy instalacji tej płyty należy postępować zgodnie z niniejszymi wskazówkami. Należy przeczytać i stosować się do wszystkich wymienionych instrukcji oraz instrukcji dostarczonych razem z obudową i skojarzonymi modułami. Jeżeli instrukcje dołączone do obudowy pozostają w sprzeczności z niniejszymi instrukcjami lub instrukcjami skojarzonych modułów, należy skontaktować się z pomocą techniczną dostawcy w celu uzyskania informacji na temat upewnienia się, że komputer spełnia wymagania prawne i dotyczące bezpieczeństwa. Nie przestrzeganie niniejszych instrukcji oraz instrukcji dostarczonych przez dostawcę obudowy i modułów, powoduje zwiększenie zagrożeń bezpieczeństwa oraz prawdopodobieństwa niezgodności z lokalnymi prawami i rozporządzeniami. Należy zapobiegać przeciążaniu zasilacza Nie wolno przeciążać wyjścia zasilacza. W celu uniknięcia przeciążania zasilacza, należy upewnić się, że wyliczone sumaryczne wymagania prądowe wszystkich podzespołów komputera są niższe od wartości znamionowej prądu wyjściowego każdego obwodu zasilacza. Umieścić oznaczenie baterii Na niniejszej płycie serwera jest zbyt mało przestrzeni do zapewnienia instrukcji do wymiany lub utylizacji baterii. Dla uzyskania potwierdzenia bezpieczeństwa systemu może być wymagane umieszczenie na obudowie w pobliżu baterii następującego permanentnego i czytelnego komunikatu (lub komunikatu równoważnego). OSTRZEŻENIE Zagrożenie wybuchem w razie nieprawidłowej wymiany baterii. Wymieniać wyłącznie na baterię tego samego typu lub typu równoważnego zalecaną przez producenta. Zużyte baterie utylizować zgodnie z instrukcjami producenta. Stosować wyłącznie do zamierzonych celów Płyta serwera została oceniona jako urządzenie techniki informatycznej (ang. Information Technology Equipment I. T. E.) do stosowania w komputerach domowych, biurowych, szkolnych, salach komputerowych oraz w podobnych lokacjach. Przydatność niniejszego produktu do innych zastosowań oraz środowisk (np. medycznych, przemysłowych, jako element instalacji alarmowych lub sprzętu testującego, itp.) może wymagać przeprowadzenia dalszych badań. 28 Informacje prawne i scalające