MAXDATA PLATINUM 200 I. Podręcznik użytkownika

Transkrypt

1 MAXDATA PLATINUM 200 I Podręcznik użytkownika

2 2 Spis treści

3 Spis treści 1 Konfigurowanie systemu 5 Miejsce serwera...5 Konfigurowanie systemu...6 Tylne złącza...6 Włączanie systemu Funkcje płyty 7 Elementy płyty głównej...8 Procesor...9 Główna pamięć...9 Obsługa standardu USB Wzmocniony interfejs IDE...10 Złącze Serial ATA Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej 11 Przed rozpoczęciem...11 Środki ostrożności przy montażu...11 Montaż procesora...12 Montaż procesora...12 Zakładanie kart pamięci...15 Wytyczne dotyczące konfiguracji pamięci z użyciem dwóch kanałów...15 Montaż kart pamięci DIMM...16 Montaż i wyjmowanie karty PCI Express...17 Montaż karty PCI Express...17 Konfigurowanie systemu dla technologii Intel Matrix Storage dla SATA...18 Konfigurowanie pamięci BIOS dla technologii Intel Matrix Storage dla SATA...18 Tworzenie własnego zestawu RAID...18 Ładowanie sterownika akceleratora aplikacji Intel Application Accelerator...18 Tworzenie systemu RAID gotowego...18 Ustawianie bloku zworki konfiguracyjnej BIOS u...19 Zerowanie haseł...19 Wymiana baterii...21 BIOS...24 Używanie programu Setup BIOS...24 Komunikaty o błędach i wskaźniki...24 Kody sygnałów dźwiękowych pamięci BIOS...24 Komunikaty o błędach BIOS...24 Montaż w szafie...26 Lista części...26 Montaż Informacje prawne i scalające 29 Zgodność prawna produktu...29 Zgodność produktu w zakresie bezpieczeństwa...29 Kompatybilność elektromagnetyczna produktu...29 Oznaczenia zgodności prawnej produktu...29 Uwagi dotyczące kompatybilności elektromagnetycznej...30 Europa (Deklaracja zgodności CE)...30 Środki ostrożności przy montażu...30 Wymagania montażowe...31 Należy zapobiegać przeciążaniu zasilacza...31 Umieścić oznaczenie baterii...31 Stosować wyłącznie do zamierzonych celów...31 MAXDATA PLATINUM 200 I 3

4 Rysunki 1. Tylne złącza Elementy sterujące serwera PLATINUM 200 I Elementy płyty głównej Podnieść dźwignię gniazda Podnieść płytkę obciążeniową i nie dotykać styków gniazda Zdjąć ochronną osłonę gniazda Zdjąć ochronną osłonę gniazda i nie dotykać styków gniazda Zamontować procesor Zamknąć płytkę obciążeniową Przykład 1 podwójnej konfiguracji Przykład 2 podwójnej konfiguracji Przykład 3 podwójnej konfiguracji Montaż karty DIMM Położenie zworki konfiguracyjnej BIOS u Wyjmowanie baterii...23 Tabela 1. Podsumowanie funkcji Elementy płyty głównej Diody LED złącza NIC Konfiguracje pamięci Ustawienia zworki dla trybów programowych programu Setup BIOS u Kody sygnałów dźwiękowych Komunikaty o błędach BIOS Oznaczenia świadectw zgodności produktu Spis treści

5 1 Konfigurowanie systemu Miejsce serwera Celem uzyskania praktycznego i bezpiecznego miejsca pracy przy instalacji komputera, należy wziąć pod uwagę następujące informacje: System można stosować w każdym pomieszczeniu, gdzie temperatura jest odpowiednia dla ludzi. Jednakże nie są odpowiednie pomieszczenia o wilgotności przekraczającej 70 % oraz obszary brudne i zakurzone. Ponadto, nie wolno wystawiać serwera na działanie temperatur wyższych niż +30 C lub niższych od +10 C. Należy upewnić się, że przewody łączące serwer z urządzeniami peryferyjnymi nie zostały zaciśnięte. Należy sprawdzić, czy wszystkie przewody zasilające i łączące serwera ułożono w sposób nie stwarzający ryzyka potknięcia. Przy zapisywaniu danych na twardym dysku serwera lub na dyskietce, zostają one zapisane w postaci informacji magnetycznych na nośniku. Należy upewnić się, że nie zostaną one uszkodzone lub zniszczone przez pola elektromagnetyczne. Ponieważ elementy elektroniczne komputera mogą zostać uszkodzone przez wstrząsy, nie wolno umieszczać żadnych urządzeń mechanicznych na tej samej powierzchni co serwer. Ma to szczególne znaczenie w przypadku drukarek uderzeniowych, których wibracje mogłyby spowodować uszkodzenie twardego dysku. UWAGA W celu zupełnego odłączenia serwera od prądu należy odłączyć przewód zasilający od ściennego gniazdka sieciowego. UWAGA Instrukcje bezpieczeństwa dotyczące urządzeń stojących prosto: W celu zapewnienia stabilności, podstawki podłogowe muszą być przekręcone na zewnątrz. MAXDATA PLATINUM 200 I 5

6 Konfigurowanie systemu Tylne złącza A B C D E F G H I Rysunek 1. Tylne złącza A. Mysz F. Port szeregowy A B. Port równoległy G. Video C. Intel 82551qm (10/100) H. USB 0, 1 D. Marvell* 88E8050 (Gigabit) I. USB 2, 3 E. Klawiatura Włączanie systemu Z przodu obudowy znajdują się niezbędne elementy sterujące, jak np. przycisk zasilania oraz diody LED twardego dysku (HDD). W celu włączenia serwera należy raz krótko wcisnąć przycisk zasilania. A B C D E F G H Rysunek 2. Elementy sterujące serwera PLATINUM 200 I A. Dioda LED zasilania E. Dioda LED ostrzeżenia wentylatora B. Dioda LED twardego dysku F. Przycisk zasilania C. Dioda LED złącza NIC2 G. Przycisk wyzerowania D. Dioda LED złącza NIC1 H. Wyłączyć ostrzeżenie wentylatora 6 Konfigurowanie systemu

7 2 Funkcje płyty Niniejszy rozdział pokrótce opisuje główne funkcje płyty głównej. Tabela 1 podsumowuje główne funkcje płyty głównej. Tabela 1. Podsumowanie funkcji Właściwości Opis Procesory Obsługuje procesor Intel Pentium 4 w pakiecie LGA775 z przednio boczną magistralą systemową 800 MHz lub 533 MHz Pamięć Cztery 240-pinowe, 1,8 V gniazda pamięci SDRAM DIMM (ang. Dual Inline Memory Module moduł pamięci w obudowiepodłużnej dwurzędowej). Interfejs dla jedno lub dwu kanałowych pamięci DDR2 SDRAM 533/400 MHz Możliwość obsługi maksymalnie 4 GB pamięci systemowej UWAGA: Zasoby systemowe (takie jak PCI i PCI Express*) wymagają lokacji adresów pamięci fizycznej, które zmniejszają dostępną pulę adresów pamięci przy ponad 3 GB. Może to spowodować, że dostępna dla systemu operacyjnego i aplikacji ilość pamięci będzie mniejsza niż 4 GB. Chipset Chipset Intel E7321, składający się z: koncentratora kontrolera pamięci grafiki Intel E7521 (ang. GMCH Graphics Memory Controller Hub), koncentratora kontrolera Intel 82801FR I/O (ICH6-R). Interfejsy urządzeń peryferyjnych Maksymalnie osiem portów USB 2.0 Cztery porty podłączone do tylnego panelu Cztery porty podłączone do dwóch gniazd USB Cztery kanały SATA, przez ICH6-R, jedno urządzenie na kanał Jedno złącze IDE z obsługą standardu ATA-66/100 Jedno złącze napędu dyskietek Jeden port równoległy Jeden port równoległy Porty PS/2* klawiatury i myszy LAN Karta Marvell* 88E8050 PCI Express* Gigabit Ethernet Controller (10/100/1000 Mb/s) ze złączem RJ-45 Karta Intel 82551QM 10/100 Ethernet Controller ze złączem RJ-45 Możliwości rozbudowy BIOS Zarządzanie poborem energii Zarządzanie serwerem Złącza dla trzech dodatkowych kart PCI (SMBus rutowany do złącza 2 magistrali PCI) Jedno złącze PCI Express* x8 Dwa złącza PCI Express* x1 z 4 gniazdami Cztery złącza Serial ATA (SATA) Dwa gniazda USB 2.0 panelu przedniego Intel BIOS 8 megabitów symetrycznej pamięci flash. Obsługa SMBIOS. Szybki rozruch systemu dzięki funkcji Intel Rapid BIOS Boot Narzędzie błyskawicznej aktualizacji BIOS u Express BIOS Update firmy Intel Obsługa ACPI (skrót od ang. Advanced Configuration and Power Interface zaawansowany interfejs zarządzania konfiguracją i poborem energii) Funkcja oszczędzania energii STR (Suspend to RAM). Wybudzanie przez złącza USB, PCI, PCI Express*, PS/2, LAN oraz przedni panel. Monitor sprzętowy z: czterema wejściami czujników wentylatora pozwalającymi na monitorowanie aktywności wentylatora zdalnym odczytywaniem temperatury diod technologią precyzyjnego chłodzenia Intel Precision Cooling automatycznie reguluje szybkość wentylatora procesora w zależności od temperatury procesora oraz szybkość wentylatora obudowy w zależności od temperatury odczytywaniem napięcia pozwalającym na wykrywanie wartości spoza dozwolonego zakresu MAXDATA PLATINUM 200 I 7

8 Elementy płyty głównej Rysunek 3 pokazuje przybliżone położenie głównych elementów na płycie głównej. A B C D E F G H I J K L M LL KK JJ II HH GG P R T N O Q S FF CC AA EE DD BB Z Y X W V U Rysunek 3. Elementy płyty głównej Tabela 2. Elementy płyty głównej Etykieta Opis Etykieta Opis A. Konwencjonalne gniazdo PCI 3 T. Gniazdo DIMM 0 kanału B (czarne) B. Tylne złącze wentylatora U. Kontroler we/wy C. Gniazdo PCIE 2 (złącze x4, magistrala x1) V. Złącze zasilania 2 12 D. Gniazdo PCIE 1 (złącze x4, magistrala x1) W. Złącze napędu dyskietek E. Kontroler LAN Intel 82551QM X. Złącze równoległe IDE ATA F. Konwencjonalne gniazdo PCI 2 Y. Akumulator G. Konwencjonalne gniazdo PCI 1 Z. Zworka konfiguracyjna BIOS u H. Karta Marvell* Yukon* 88E050 PCI AA. Zworka kasowania pamięci CMOS Express* Gigabit Ethernet Controller I. Gniazdo PCI Express* 1x8 BB. Przednie złącze wentylatora J. Tylny panel we/wy CC. Złącze SATA 3 K. Złącze zasilania 2 4 DD. Złącze SATA 2 L. Złącze wentylatora obudowy EE. Złącze szeregowe B M. Gniazdo procesora (LGA775) FF. Złącze diody LED SCSI N. Gniazdo wentylatora procesora (4- GG. Złącze przedniego panelu pinowy) O. Kontroler zarządzania sprzętem HH. Gniazdo USB panelu przedniego 2 P. Intel E7221MC GMCH II. Gniazdo USB panelu przedniego 1 Q. Gniazdo DIMM 0 kanału A (niebieskie) JJ. Złącze SATA 0 R. Gniazdo DIMM 1 kanału A (czarne) KK. Złącze SATA 1 S. Gniazdo DIMM 0 kanału B (niebieskie) LL. Złącze alarmu otwarcia obudowy 8 Funkcje płyty głównej

9 Diody LED złącza NIC umieszczone po prawej i lewej stronie każdego złącza NIC dostarczają poniższych informacji. Tabela 3. Diody LED złącza NIC Złącze NIC Kolor diody LED Stan diody LED Opis Intel 82551QM (10/100 Mb) Lewa dioda LED Wył. Stały zielony Połączenie z prędkością 10 Mb/s (jeżeli jest włączona prawa dioda LED)) Połączenie o prędkości 100 Mb/s Prawa dioda LED Włączona Migająca zieleń Nawiązano połączenie sieciowe Aktywność przesyłania / odbierania Marvell* 88E8050 (Gigabit) Lewa dioda LED Wył. Stały bursztynowy Brak połączenia sieciowego Nawiązano połączenie sieciowe Migający bursztynowyr Aktywność przesyłania / odbierania Prawa dioda LED Wył. Połączenie z prędkością 10 Mb/s (jeżeli lewa dioda LED jest włączona lub miga) Stały bursztynowy Połączenie o prędkości 100 Mb/s Stały zielony Połączenie o prędkości 1000 Mb/s Procesor Płyta główna obsługuje jeden procesor Intel Pentium 4 z pakietem LGA775. PRZESTROGA Nieużywanie zasilacza ATX12V lub niepodłączenie złącza zasilania 12 V (2 x 2) do płyty głównej może spowodować uszkodzenie urządzenia i/lub zasilacza. Główna pamięć Płyta główna obsługuje konfiguracje jedno lub dwu kanałowej pamięci, określone w Tabeli 4. UWAGA W celu zachowania zgodności ze wszystkimi odnośnymi specyfikacjami pamięci, płytę nalezy zapełnić kartami pamięci DIMM obsługującymi strukturę danych typu SPD (ang. Serial Presence Detect). Jeżeli zakupione moduły pamięci nie obsługują danych typu SPD, w momencie włączenia zasilania na ekranie zostanie wyświetlone powiadomienie o tym problemie. Pamięć BIOS spróbuje skonfigurować kontroler pamięci dla normalnego działania. Tabela 4. Konfiguracje pamięci Szybkość pamięci DDR2 533 DDR2 400 Procesor Procesor Pentium 4 Procesor Pentium 4 Częstotliwość FSB (MHz) Wynik szybkości pamięci (MHz) Cztery 240-pinowe, 2 V gniazda pamięci DDR2 (ang. Double Data Rate - Podwójna szybkość przesyłu danych 2) SDRAM DIMM (ang. Dual Inline Memory Module moduł pamięci w obudowie podłużnej dwurzędowej) ze złączami o pozłacanych stykach. MAXDATA PLATINUM 200 I 9

10 Obsługuje: - Nierejestrowane pamięci DIMM niebuforowane, jedno lub dwu-stronne - Pamięć wyłączenie typu SPD (ang. Serial Presence Detect) - Pamięć 1,8 V - Poniżej wymieniono konfiguracje pamięci: - Do 2,0 GB przy wykorzystaniu technologii 256 Mb - Do 4,0 GB przy wykorzystaniu technologii 512 Mb lub 1 GB UWAGA Zasoby systemowe (takie jak PCI i PCI Express) wymagają lokacji adresów pamięci fizycznej, które zmniejszają dostępną pulę adresów pamięci przy ponad 3 GB. Może to spowodować, że dostępna dla systemu operacyjnego i aplikacji ilość pamięci będzie mniejsza niż 4 GB. Obsługa standardu USB 2.0 UWAGA Systemy komputerowe posiadające podłączone nieekranowane przewody podłączone do portów USB mogą nie spełniać wymagań normy FCC Klasa B, nawet jeżeli do drugiego końca przewodu jest podłączone urządzenie niskiej prędkości transferu przez port USB lub nie jest podłączone żadne urządzenie. Konieczne jest używanie ekranowanego przewodu spełniającego wymagania dla urządzenia USB o pełnej prędkości. Płyta główna obsługuje maksymalnie osiem portów USB 2.0 przez ICH6-R; cztery porty podłączone na tylnym panelu i cztery podłączone do dwóch wewnętrznych gniazd USB 2.0. Porty USB 2.0 są wstecznie kompatybilne z urządzeniami USB 1.1. Urządzenia USB 1.1 będą normalnie działać i uzyskiwać prędkości standardu USB 1.1. Obsługa standardu USB 2.0 wymaga systemu operacyjnego oraz sterowników zupełnie obsługujących prędkości przesyłu standardu USB 2.0. Wyłączenie tego standardu w pamięci BIOS, powoduje zmianę trybu działania wszystkich portów USB 2.0 na działanie jako porty standardu USB 1.1. Ta czynność może być wymagana w celu obsługi systemów operacyjnych nie obsługujących standardu USB 2.0. Wzmocniony interfejs IDE Interfejs IDE ICH6-R obsługuje wymianę informacji pomiędzy procesorem oraz urządzeniami peryferyjnymi, jak np. twardym dyskiem, napędami CD-ROM oraz napędami Iomega Zip zamontowanymi wewnątrz komputera. Ten interfejs obsługuje: Maksymalnie dwa urządzenia IDE (jak np. twarde dyski) Urządzenia typu ATAPI (napędy CD-ROM) Starsze urządzenia trybu PIO Protokoły Ultra DMA-33 i ATA-66/100 Napędy Laser Servo (LS-120) Złącze Serial ATA Płyta główna obsługuje cztery kanały SATA, przez ICH6-R, podłączając jedno urządzenie na kanał w konfiguracji RAID lub nie-raid. 10 Funkcje płyty głównej

11 3 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej Przed rozpoczęciem OSTRZEŻENIE Procedury opisane w niniejszym rozdziale przyjmują, że posiadana jest ogólna wiedza skojarzona z komputerami osobistymi klasy PC oraz czynnościami dotyczącymi bezpieczeństwa i rozwiązaniami prawnymi dotyczącymi używania i modyfikowania sprzętu elektronicznego. Odłączyć komputer od źródła zasilania oraz od wszelkich łączy telekomunikacyjnych, sieci lub modemów przed przeprowadzaniem wszelkich procedur opisanych w niniejszym rozdziale. Nie odłączenie komputera od źródła zasilania oraz od wszelkich łączy telekomunikacyjnych, sieci lub modemów przed otwarciem obudowy komputera lub przeprowadzaniem wszelkich procedur może spowodować obrażenia ciała lub uszkodzenie sprzętu. Pewne obwody płyty głównej mogą nadal działać, nawet po wyłączeniu przycisku zasilania przedniego panelu. Przed rozpoczęciem należy zastosować się do poniższych wytycznych: Wszystkie etapy każdej procedury należy wykonywać w podanej kolejności. Utworzyć dziennik w celu zapisywania informacji o komputerze, takich jak model, numery seryjne, zainstalowane opcje oraz informacje konfiguracyjne. Wyładowania elektrostatyczne (ESD ang. Electrostatic discharge) mogą uszkodzić podzespoły. Czynności opisane w niniejszym rozdziale wolno jest wykonywać wyłącznie na stacji roboczej ESD z użyciem antyelektrostatycznej opaski na nadgarstek oraz przewodzącej podkładki piankowej. Jeżeli takowa stacja nie jest dostępna, należy zapewnić pewien stopień ochrony przed ESD przez noszenie antyelektrostatycznej opaski na nadgarstek przyłączonej do metalowej części obudowy komputera. Środki ostrożności przy montażu Przy montowaniu i testowaniu płyty głównej, należy postępować według ostrzeżeń oraz zgodnie z środkami ostrożności umieszczonymi w instrukcjach montażowych: W celu uniknięcia urazu należy uważać na: Ostre wtyki na złączach Ostre wtyki na zestawach płytek drukowanych Nierówne krawędzie oraz ostre rogi obudowy Gorące elementy (takie jak procesor, stabilizatory napięcia oraz rozpraszacze ciepła) Uszkodzone przewody, które mogą spowodować spięcie Należy przestrzegać wszystkich zaleceń zawartych w ostrzeżeniach oraz środkach ostrożności, które instruują użytkownika o potrzebie pozostawienia naprawiania komputera wykwalifikowanemu personelowi technicznemu. MAXDATA PLATINUM 200 I 11

12 Montaż procesora Poniżej zostały podane instrukcje dotyczące montażu procesora na płycie głównej. Montaż procesora OSTRZEŻENIE Przed zamontowaniem lub wyjęciem procesora, należy upewnić się, że odłączono zasilanie przez odłączenie przewodu zasilającego od komputera; dioda LED zasilania w trybie oczekiwania powinna być zgaszona. Nieprzestrzeganie powyższego zalecenia może spowodować uszkodzenie procesora oraz płyty głównej. W celu zamontowania procesora, należy wykonać poniższe czynności: 1. Zachować środki ostrożności umieszczone w części Przed rozpoczęciem. 2. Otworzyć gniazdo przez przepchnięcie dźwigni gniazda w dół i z dala od gniazda (patrz: Rysunek 4, A i B). Rysunek 4. Podnieść dźwignię gniazda 3. Podnieść płytę obciążeniową. Nie dotykać styków gniazda (patrz Rysunek 5, C i D) Rysunek 5. Podnieść płytkę obciążeniową i nie dotykać styków gniazda 12 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

13 4. Zdjąć ochronną osłonę gniazda z płyty obciążeniowej. Nie wolno wyrzucać ochronnej osłony gniazda. W razie wyjmowania procesora z gniazda, należy zawsze ponownie założyć osłonę gniazda (patrz: Rysunek 6, E). Rysunek 6. Zdjąć ochronną osłonę gniazda 5. Wyjąć procesor z ochronnej osłony procesora. Trzymać procesor wyłącznie za krawędzie, uważając, żeby nie dotknąć spodu procesora. Nie wolno wyrzucać ochronnej osłony procesora. W razie wyjmowania procesora z gniazda, należy zawsze ponownie założyć osłonę procesora (patrz: Rysunek 7). Rysunek 7. Zdjąć ochronną osłonę gniazda i nie dotykać styków gniazda MAXDATA PLATINUM 200 I 13

14 6. Trzymać procesor między kciukiem i palcem wskazującym, w orientacji pokazanej na Rysunku 9. Upewnić się, że palce pasują do wycięć gniazda (patrz Rysunek 8, F). Ustawić karby (patrz Rysunek 8, G) w jednej linii z gniazdem, patrz Rysunek 8, H. Opuścić procesor prosto do dołu bez pochylania lub przesuwania procesora w gnieździe. Rysunek 8. Zamontować procesor 7. Wcisnąć płytkę obciążeniową (Rysunek 9, I), zamknąć i aktywować dźwignię gniazda (Rysunek 9, J). Rysunek 9. Zamknąć płytkę obciążeniową 14 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

15 Zakładanie kart pamięci Płyta główna posiada cztery 240-pinowe gniazda kart pamięci DIMM rozmieszczone jako DIMM 0 i DIMM 1 w Kanale A i B, w sposób przedstawiony na Rysunku 3. OSTRZEŻENIE W celu zachowania zgodności ze wszystkimi odnośnymi specyfikacjami pamięci SDRAM, płytę główną należy zapełniać kartami pamięci DIMM obsługującymi strukturę danych typu SPD (ang. Serial Presence Detect). Wytyczne dotyczące konfiguracji pamięci z użyciem dwóch kanałów Przed zamontowaniem kart pamięci DIMM należy przeczytać i zastosować się do niniejszych wytycznych dla konfiguracji dwukanałowej. Dwie lub cztery karty pamięci DIMM Zamontować pasującą parę kart pamięci DIMM, takich samych pod względem rozmiaru i szybkości (patrz Rysunek 10) w polu DIMM 0 (niebieskim) kanału A i B. Kanał A 1 GB, 400 MHz DIMM 0 DIMM 1 Kanał B 1 GB, 400 MHz DIMM 0 DIMM 1 Rysunek 10. Przykład 1 podwójnej konfiguracji Jeżeli będą używane dodatkowe karty pamięci, należy zamontować kolejną pasującą parę kart pamięci DIMM w polu DIMM 1 (czarnym) kanału A i B (patrz Rysunek 11). Kanał A 256 MB, 400 MHz DIMM MB, 400 MHz DIMM 1 Kanał B 256 MB, 400 MHz DIMM MB, 400 MHz DIMM 1 Rysunek 11. Przykład 2 podwójnej konfiguracji MAXDATA PLATINUM 200 I 15

16 Trzy pamięci DIMM Zamontować pasującą parę kart pamięci DIMM, takich samych pod względem rozmiaru i szybkości w polu DIMM 0 (niebieskim) i DIMM 1 (czarnym) kanału A. Zamontować pasującą kartę pamięci DIMM, taką samą pod względem szybkości oraz ogólnego rozmiaru jak karty pamięci DIMM zamontowane w polu DIMM 1 kanału A lub DIMM 2 kanału B. Kanał A 256 MB, 400 MHz DIMM MB, 400 MHz DIMM 1 Kanał B 512 MB, 400 MHz DIMM 0 DIMM 1 Rysunek 12. Przykład 3 podwójnej konfiguracji UWAGA Wszelkie inne konfiguracje kart pamięci spowodują wykorzystywanie tylko jednego kanału pamięci. Montaż kart pamięci DIMM OSTRZEŻENIE Przed zamontowaniem karty PCI Express, należy zamontować karty pamięci w gniazdach DIMM, co pozwoli na uniknięcie kolidowania z mechanizmem utrzymywania kart pamięci. W celu zamontowania kart pamięci należy wykonać poniższe czynności: 1. Zachować środki ostrożności umieszczone w części Przed rozpoczęciem, na stronie Wyłączyć wszystkie urządzenia peryferyjne podłączone do komputera. Wyłączyć komputer i odłączyć przewód zasilający. 3. Zdjąć obudowę komputera i zlokalizować gniazda pamięci DIMM (patrz Rysunek 3). 4. Upewnić się, że zaciski na końcach gniazd(a) pamięci DIMM zostały rozepchnięte na zewnątrz, do pozycji otwarte. 5. Trzymając kartę pamięci DIMM za krawędzie, wyjąć ją z opakowania antyelektrostatycznego. 6. Umieścić kartę pamięci DIMM nad gniazdem. Ustawić małe wycięcie dolnej krawędzi karty pamięci DIMM w jednej linii z wpustami gniazda (patrz Rysunek 13). Rysunek 13. Montaż karty DIMM 16 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

17 7. Wsunąć dolną krawędź karty pamięci DIMM w gniazdo. 8. Po wsunięciu karty pamięci DIMM, dopchnąć górną krawędź karty DIMM do zatrzaśnięcia zacisków utrzymujących. Sprawdzić, czy zaciski zostały dobrze zatrzaśnięte. 9. Ponownie założyć obudowę komputera i podłączyć przewód zasilający. Montaż i wyjmowanie karty PCI Express PRZESTROGA Przy montażu dowolnej karty PCI Express na płycie głównej, przed włączeniem zasilania systemu należy upewnić się, że została ona zupełnie osadzona w złączu kart PCI Express. Jeżeli karta nie została zupełnie osadzona w złączu kart PCI Express, może dojść do zwarcia elektrycznego na stykach złącza PCI Express. W zależności od ochrony przed przetężeniami zasilacza, mogą zostać uszkodzone pewne podzespoły i / lub ścieżki płyty głównej. Montaż karty PCI Express W celu zamontowania karty PCI Express należy zastosować się do poniższych instrukcji: 1. Zachować środki ostrożności umieszczone w części Przed rozpoczęciem. 2. Umieścić kartę w złączu PCI Express. 3. Docisnąć kartę, aby stabilnie ją osadzić w złączu. 4. Przymocować metalowy uchwyt karty do tylnego panelu obudowy przy pomocy śrubki. MAXDATA PLATINUM 200 I 17

18 Konfigurowanie systemu dla technologii Intel Matrix Storage dla SATA Konfigurowanie pamięci BIOS dla technologii Intel Matrix Storage dla SATA 1. Złożyć system i podłączyć dwa twarde dyski SATA. 2. Wejść w tryb konfiguracji BIOS u przez wciśnięcie klawisza <F2> po rozpoczęciu testu pamięci POST. 3. Przejść do pozycji Advanced Drive Configuration (zaawansowana konfiguracja napędów) i sprawdzić czy włączono opcję Intel Matrix Storage Technology (opcja enabled ). 4. Następnie zapisać ustawienia przez wciśnięcie klawisza <F10>. Tworzenie własnego zestawu RAID 1. Po ponownym uruchomieniu na ekranie zostaje wyświetlony komunikat stanu opcji pamięci ROM akceleratora aplikacji RAID (Intel Application Accelerator RAID Option ROM). (Wcisnąć klawisze <cntrl-i>, żeby wejść do narzędzia konfiguracji RAID), a następnie klawisze CTRL-I, żeby wejść do interfejsu użytkownika pamięci ROM opcji RAID (RAID Option ROM). 2. W menu interfejsu użytkownika należy wybrać opcję nr 1: Create RAID Volume (utwórz wolumen RAID). Wprowadzić nazwę wolumenu i wcisnąć klawisz <enter>. UWAGA Nazwa wolumenu RAID może zawierać wyłącznie angielskie alfanumeryczne znaki ASCII. 3. Używając klawiszy strzałek wybrać pozycję RAID 0 lub RAID 1, a następnie wcisnąć klawisz <enter>. 4. Wybrać napędy używane w systemie RAID (wyłącznie, jeżeli w systemie dostępnych jest więcej niż dwa napędy), a następnie wcisnąć klawisz <enter>. 5. Wybrać rozmiar taśmy (wyłącznie dla RAID 0), a następnie wcisnąć klawisz <enter>. 6. Wprowadzić rozmiar wolumenu (w razie wybrania rozmiaru mniejszego od maksymalnego rozmiaru, będzie można później utworzyć drugą matrycę RAID na pozostałej części wolumenu), a następnie wcisnąć klawisz <enter>. 7. Na koniec wcisnąć klawisz <Y>, żeby potwierdzić dokonane zmiany. 8. Wyjść z interfejsu użytkownika opcji pamięci ROM, przez wciśnięcie klawisza <esc>. Ładowanie sterownika akceleratora aplikacji Intel Application Accelerator 1. Uruchomić program -Microsoft -Windows Setup przez uruchomienie komputera z instalacyjnej płyty CD -Microsoft -Windows. 2. Na początku programu -Microsoft -Windows Setup wcisnąć klawisz <F6>, żeby zainstalować sterownik SCSI lub RAID innej firmy. Po wyświetleniu monitu, włożyć dyskietkę o etykiecie Sterownik RAID (RAID Driver). Zainstalować sterownik kontrolera Intel 82801FR SATA RAID. 3. Zakończyć instalację systemu -Microsoft -Windows i zainstalować wszelkie niezbędne sterowniki. 4. Zainstalować program Intel Application Accelerator (akcelerator oprogramowania) z instalacyjnej płyty CD Intel Express dołączonej do płyty głównej lub przez pobranie go z Internetu. Spowoduje to dodanie programu Intel Storage Utility (narzędzie składowania), używanego do zarządzania konfiguracją RAID. Tworzenie systemu RAID gotowego Akcelerator oprogramowania Intel Application Accelerator zapewnia możliwość aktualizacji napędów SATA do napędów RAID, bez ponownej instalacji systemu operacyjnego (OS), po dodaniu do systemu drugiego twardego dysku. Należy wykonać czynności opisane w rozdziałach Konfigurowanie pamięci BIOS dla technologii Intel Matrix Storage oraz Ładowanie sterownika akceleratora aplikacji Intel Application Accelerator ). 18 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

19 Ustawianie bloku zworki konfiguracyjnej BIOS u Położenie zworki konfiguracyjnej BIOS u płyty głównej zostało przedstawione na Rysunku 14. OSTRZEŻENIE Przed zmianą położenia zworki należy zawsze wyłączyć zasilanie i odłączyć od komputera przewód zasilający. Zmiana położenia zworki z włączonym zasilaniem może spowodować niestabilną pracę komputera. Rysunek 14. Położenie zworki konfiguracyjnej BIOS u Tabela 5 przedstawia ustawienia zworki dla trybów programu Setup. Tabela 5. Ustawienia zworki dla trybów programowych programu Setup BIOS u Ustawienie zworki Tryb Normalny (domyślny) (1-2) Konfiguracja (2-3) Przywracanie (brak) Opis BIOS używa bieżącej konfiguracji i haseł do uruchamiania. Po przeprowadzeniu testu POST, BIOS wyświetla menu konserwacji (Maintenance Menu). Tego menu używa się do wyzerowania haseł. BIOS przywraca dane z dyskietki przywracania w razie niepomyślnej aktualizacji BIOS u. Zerowanie haseł Niniejsza procedura przyjmuje, że zworkę konfiguracyjna ustawiono w tryb normalny. 1. Zachować środki ostrożności umieszczone w części Przed rozpoczęciem, na stronie Wyłączyć wszystkie urządzenia peryferyjne podłączone do komputera. Wyłączyć komputer. Odłączyć przewód zasilający komputera od źródła zasilania (gniazdko ścienne lub zasilacz). 3. Zdjąć obudowę komputera. 4. Znaleźć zworkę konfiguracyjną (patrz: Rysunek 14) 5. Umieścić zworkę na stykach 2-3, w sposób pokazany poniżej. MAXDATA PLATINUM 200 I 19

20 6. Ponownie założyć obudowę komputera, podłączyć przewód zasilający, włączyć komputer i poczekać aż zostanie uruchomiony. 7. Komputer uruchamia program Setup. Program Setup wyświetla menu konserwacji. 8. Używając klawiszy strzałek wybrać pozycję Clear Passwords (wyzeruj hasła). Wcisnąć klawisz <Enter>, co spowoduje wyświetlenie wyskakującego ekranu z prośba o potwierdzenie wyzerowania haseł. Wybrać opcję Yes (tak) i wcisnąć klawisz <Enter>. Program Setup ponownie wyświetli menu konserwacji. 9. Wcisnąć klawisz <F10>, żeby zachować bieżące wartości i opuścić program konfiguracyjny Setup. 10. Wyłączyć komputer. Odłączyć przewód zasilający komputera od źródła zasilania. 11. Zdjąć obudowę komputera. 12. W celu przywrócenia normalnego działania, umieścić zworkę na stykach 1-2, w sposób pokazany poniżej. 13. Ponownie założyć obudowę komputera, podłączyć przewód zasilający i włączyć komputer. 20 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

21 Wymiana baterii Bateria CR2032 zasila zegar czasu rzeczywistego oraz pamięć CMOS. Kiedy komputer nie jest podłączony do gniazdka ściennego, bateria posiada szacowaną żywotność rzędu trzech lat. Kiedy komputer jest podłączony, prąd stanu oczekiwania z zasilacza przedłuża żywotność baterii. Zegar podaje czas z dokładnością rzędu ± 13 minut/rok przy 25 C z zastosowanym 3,3 V SB. Kiedy bateria zacznie się rozładowywać, traci napięcie a ustawienia programu BIOS Setup przechowywane w pamięci CMOS RAM w układzie RTC (na przykład data i czas) mogą być nieprawidłowe. W takim przypadku należy wymienić baterię na taką samą lub równoważną. Rysunek 15 na stronie 23 przedstawia położenie baterii. CAUTION Risk of explosion if the battery is replaced with an incorrect type. Batteries should be recycled where possible. Disposal of used batteries must be in accordance with local environmental regulations. PRÉCAUTION Risque d explosion si la pile usagée est remplacée par une pile de type incorrect. Les piles usagées doivent ętre recyclées dans la mesure du possible. La mise au rebut des piles usagées doit respecter les réglementations locales en vigueur en matičre de protection de l environnement. FORHOLDSREGEL Eksplosionsfare, hvis batteriet erstattes med et batteri af en forkert type. Batterier břr om muligt genbruges. Bortskaffelse af brugte batterier břr foregĺ i overensstemmelse med gćldende miljřlovgivning. OBS! Det kan oppstĺ eksplosjonsfare hvis batteriet skiftes ut med feil type. Brukte batterier břr kastes i henhold til gjeldende miljřlovgivning. VIKTIGT! Risk för explosion om batteriet ersätts med felaktig batterityp. Batterier ska kasseras enligt de lokala miljövĺrdsbestämmelserna. VARO Räjähdysvaara, jos pariston tyyppi on väärä. Paristot on kierrätettävä, jos se on mahdollista. Käytetyt paristot on hävitettävä paikallisten ympäristömääräysten mukaisesti. VORSICHT Bei falschem Einsetzen einer neuen Batterie besteht Explosionsgefahr. Die Batterie darf nur durch denselben oder einen entsprechenden, vom Hersteller empfohlenen Batterietyp ersetzt werden. Entsorgen Sie verbrauchte Batterien den Anweisungen des Herstellers entsprechend. AVVERTIMENTO Esiste il pericolo di un esplosione se la pila non viene sostituita in modo corretto. Utilizzare solo pile uguali o di tipo equivalente a quelle consigliate dal produttore. Per disfarsi delle pile usate, seguire le istruzioni del produttore. PRECAUCIÓN Existe peligro de explosión si la pila no se cambia de forma adecuada. Utilice solamente pilas iguales o del mismo tipo que las recomendadas por el fabricante del equipo. Para deshacerse de las pilas usadas, siga igualmente las instrucciones del fabricante. WAARSCHUWING Er bestaat ontploffingsgevaar als de batterij wordt vervangen door een onjuist type batterij. Batterijen moeten zoveel mogelijk worden gerecycled. Houd u bij het weggooien van gebruikte batterijen aan de plaatselijke milieuwetgeving. MAXDATA PLATINUM 200 I 21

22 ATENÇĂO Haverá risco de explosăo se a bateria for substituída por um tipo de bateria incorreto. As baterias devem ser recicladas nos locais apropriados. A eliminaçăo de baterias usadas deve ser feita de acordo com as regulamentaçőes ambientais da regiăo. UPOZORNĚNÍ V případě výměny baterie za nesprávný druh může dojít k výbuchu. Je-li to možné, baterie by měly být recyklovány. Baterie je třeba zlikvidovat v souladu s místními předpisy o životním prostředí. Προσοχή Υπάρχει κίνδυνος για έκρηξη σε περίπτωση που η µπαταρία αντικατασταθεί από µία λανθασµένου τύπου. Οι µπαταρίες θα πρέπει να ανακυκλώνονται όταν κάτι τέτοιο είναι δυνατό. Η απόρριψη των χρησιµοποιηµένων µπαταριών πρέπει να γίνεται σύµφωνα µε τους κατά τόπο περιβαλλοντικούς κανονισµούς. VIGYAZAT Ha a telepet nem a megfelelő típusú telepre cseréli, az felrobbanhat. A telepeket lehetőség szerint újra kell hasznosítani. A használt telepeket a helyi környezetvédelmi előírásoknak megfelelően kell kiselejtezni. AWAS Risiko letupan wujud jika bateri digantikan dengan jenis yang tidak betul. Bateri sepatutnya dikitar semula jika boleh. Pelupusan bateri terpakai mestilah mematuhi peraturan alam sekitar tempatan. OSTRZEŻENIE Istnieje niebezpieczeństwo wybuchu w przypadku zastosowania niewłaściwego typu baterii. Zużyte baterie należy w miarę możliwości utylizować zgodnie z odpowiednimi przepisami ochrony środowiska. PRECAUŢIE Risc de explozie, dacă bateria este înlocuită cu un tip de baterie necorespunzător. Bateriile trebuie reciclate, dacă este posibil. Depozitarea bateriilor uzate trebuie să respecte reglementările locale privind protecţia mediului. UPOZORNENIE Ak batériu vymeníte za nesprávny typ, hrozí nebezpečenstvo jej výbuchu. Batérie by sa mali podľa možnosti vždy recyklovať. Likvidácia použitých batérií sa musí vykonávať v súlade s miestnymi predpismi na ochranu životného prostredia. POZOR Zamenjava baterije z baterijo drugačnega tipa lahko povzroči eksplozijo. Če je mogoče, baterije reciklirajte. Rabljene baterije zavrzite v skladu z lokalnimi okoljevarstvenimi predpisi. 22 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

23 Aby wymienić baterię, należy wykonać poniższe czynności: 1. Zachować środki ostrożności umieszczone w części Przed rozpoczęciem, na stronie Wyłączyć wszystkie urządzenia peryferyjne podłączone do komputera. Odłączyć przewód zasilający komputera od źródła zasilania (gniazdko ścienne lub zasilacz). 3. Zdjąć obudowę komputera. 4. Zlokalizować baterię na płycie głównej (patrz Rysunek 15). 5. Przy pomocy średniego śrubokręta o płaskim ostrzu delikatnie podważyć baterię i wyjąć ją z jej złącza. Zapamiętać orientację biegunów baterii. 6. Założyć nową baterię, pamiętając o prawidłowej orientacji biegunów. 7. Ponownie założyć obudowę komputera. Rysunek 15. Wyjmowanie baterii MAXDATA PLATINUM 200 I 23

24 BIOS Używanie programu Setup BIOS Program Setup BIOS (konfiguracji pamięci BIOS) jest włączany przez wciśnięcie klawisza <F2> po rozpoczęciu testu pamięci POST ale przed rozpoczęciem uruchamiania systemu operacyjnego. Komunikaty o błędach i wskaźniki Płyta główna sygnalizuje błędy testu POST na dwa sposoby: Przez wydanie sygnału dźwiękowego Przez wyświetlenie na monitorze komunikatu o błędzie Kody sygnałów dźwiękowych pamięci BIOS Kody sygnałów dźwiękowych wymieniono w Tabeli 6. BIOS ponadto wyda kod sygnału dźwiękowego (jeden długi dźwięk, a po nim dwa krótkie dźwięki) w trakcie testu POST, jeżeli wystąpił błąd z konfiguracją graficzną (wadliwa karta graficzna lub nie zainstalowana karta graficzna) lub, jeżeli zewnętrzny moduł ROM nie uzyskuje poprawnej sumy kontrolnej do zera. Tabela 6. Kody sygnałów dźwiękowych Ilość Opis sygnałów 1, 3 Błąd pamięci 8 Błąd systemu graficznego Komunikaty o błędach BIOS W razie wystąpienia odwracalnego błędu w trakcie testu POST, BIOS wyświetla komunikat o błędzie opisujący problem. Tabela 7. Komunikaty o błędach BIOS Komunikat o błędzie GA20 Error Pri Master HDD Error Pri Slave HDD Error Sec Master HDD Error Sec Slave HDD Error Pri Master Drive - ATAPI Incompatible Pri Slave Drive - ATAPI Incompatible Sec Master Drive - ATAPI Incompatible Sec Slave Drive - ATAPI Incompatible Wyjaśnienie W trakcie testu pamięci wystąpił błąd w obrębie bramki A20 przy przełączaniu do trybu chronionego. Nie można odczytać sektora z odpowiadającego napędu. Odpowiadający napęd nie jest urządzeniem zgodnym ze standardem ATAPI. Należy uruchomić program Setup w celu upewnienia się, że prawidłowo wybrano urządzenie. A: Drive Error Brak odpowiedzi ze stacji dyskietek. CMOS Battery Low CMOS Display Type Wrong CMOS Checksum Bad Bateria może ulegać rozładowaniu. Należy wkrótce wymienić baterie. Rodzaj wyświetlania różni się od ustawień zapisanych w pamięci CMOS. Sprawdzić w programie Setup, czy ustawiony rodzaj jest prawidłowy. Suma kontrolna pamięci CMOS jest nieprawidłowa. Pamięć CMOS mogła ulec uszkodzeniu. Uruchomić program Setup w celu wyzerowania wartości. ciąg dalszy 24 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

25 Tabela 7. Komunikaty o błędach BIOS (ciąg dalszy) Komunikat o błędzie CMOS Settings Wrong CMOS Date/Time Not Set DMA Error FDC Failure HDC Failure Checking NVRAM... Update OK! Updated Failed Keyboard Error KB/Interface Error Memory Size Decreased Memory Size Increased Memory Size Changed No Boot Device Available Off Board Parity Error On Board Parity Error Parity Error NVRAM / CMOS / PASSWORD cleared by Jumper <CTRL_N> Pressed Wyjaśnienie Wartości CMOS uległy zmianie od ostatniego rozruchu. Wartości te uległy uszkodzeniu lub bateria uległa awarii. Wartości czasu i / lub daty zachowane w pamięci CMOS są nieprawidłowe. Uruchomić program Setup w celu ustawienia prawidłowych wartości. Błąd w trakcie testu odczytu / zapisu kontrolera DMA. Wystąpił błąd w trakcie próby uzyskania dostępu do kontrolera stacji dyskietek. Wystąpił błąd w trakcie próby uzyskania dostępu do kontrolera twardego dysku. Sprawdzana jest prawidłowość pamięci NVRAM. Pamięć NVRAM była nieprawidłowa i została zaktualizowana. Pamięć NVRAM była nieprawidłowa lecz nie można było przeprowadzić aktualizacji. Błąd w połączeniu klawiatury. Sprawdzić czy prawidłowo podłączono klawiaturę. Błąd w trakcie testu interfejsu klawiatury. Od ostatniego rozruchu zmniejszyła się ilość pamięci. Jeżeli nie usunięto pamięci możliwe jest, że nastąpiło jej uszkodzenie. Od ostatniego rozruchu zwiększyła się ilość pamięci. Jeżeli nie dodano pamięci możliwe jest, że wystąpił problem z systemem. Od ostatniego rozruchu zmieniono ilość pamięci. Jeżeli nie dodano lub usunięto pamięci możliwe jest, że nastąpiło jej uszkodzenie. System nie może odnaleźć urządzenia rozruchowego. Błąd parzystości występujący na karcie poza płytą. Po tym komunikacie błędu podawany jest adres. Błąd parzystości wystąpił w pamięci zainstalowanej na płycie. Po tym komunikacie błędu podawany jest adres. Błąd parzystości wystąpił w pamięci zainstalowanej na płycie, pod nieznanym adresem. Pamięci NVRAM, CMOS oraz hasła zostały wyzerowane. Należy wyłączyć zasilanie systemu i zdjąć zworkę. Pamięć CMOS została zignorowana a pamięć NVRAM została wyzerowana. Użytkownik musi wejść w tryb Setup. MAXDATA PLATINUM 200 I 25

26 Montaż w szafie Serwer PLATINUM 200 I jest dostępny w wersji z opcjonalnym zestawem szyn do mocowania w szafie. Poniższe instrukcje dotyczą tylko serwerów z tym zestawem. Lista części Poniżej został zawarty spis wszystkich części wykorzystywanych w trakcie montażu; każda część jest oznaczona literą, które są używane w Podręczniku instalacyjnym. Szyna zewnętrzna Szyna środkowa Środkowa szyna (B) jest wsuwana do wewnątrz zewnętrznej szyny (A), a wewnętrzna szyna (C) jest z kolei wsuwana do środkowej szyny (B). Szyna wewnętrzna Wspornik końcowy Duży wkręt z łbem kulistym zwykłym Mały wkręt z łbem kulistym zwykłym Nakrętka Perforowana płytka z gwintowanymi otworami UWAGA Nie jest wymagane używanie śrub z łbem wpuszczanym. Wskazówka: Klienci z szafą MAXDATA mogą uprościć montaż serwera przez pobranie śrub, podkładek oraz nakrętek zaciskowych z zestawu mocującego własnej szafy. 26 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

27 Montaż 1. Wyciągnąć szynę wewnętrzną (C) z szyny środkowej (B). 2. Pozostawić szynę środkową (B) w szynie zewnętrznej (B). 3. Zmierzyć odległość pomiędzy przednim i tylnym wspornikiem obudowy szafy. Przyłączyć srebrne wsporniki końcowe (D) do szyny zewnętrznej (A), każdą przy pomocy dwóch śrubek (E) oraz dwóch nakrętek (G). Należy upewnić się, że odległość pomiędzy wspornikiem mocującym dla szyny zewnętrznej (A) oraz wspornikiem końcowym (D) była taka sama jak odległość pomiędzy obydwiema sekcjami wsporników obudowy szafy. MAXDATA PLATINUM 200 I 27

28 4. Przymocować szyny z tyłu szafy serwera przy pomocy srebrnych wsporników końcowych (D). Najpierw przymocować wspornik mocujący do wspornika obudowy. Następnie ustawić perforowaną płytkę z gwintowanymi otworami (H) za sekcją wspornika obudowy. Zakończyć przez wprowadzenie śrub (E) od przodu przez wspornik obudowy oraz wspornik mocujący do perforowanych płytek (H). Przód: A Tył: D 5. Przymocować wewnętrzne szyny (C) z urządzeniem blokującym z tyłu obudowy serwera przy pomocy małych śrubek (F). 6. Po zakończeniu montażu, można wsuwać serwer do obudowy serwera przez wepchnięcie wewnętrznej szyny (C) w szynę środkową. Żeby zupełnie wsunąć serwer do środka, należy wepchnąć urządzenie blokujące umieszczone po obu bokach szyn. 28 Montaż i wymiana podzespołów płyty głównej

29 4 Informacje prawne i scalające Zgodność prawna produktu Zgodność produktu w zakresie bezpieczeństwa Płyta serwera jest zgodna z wymaganiami następujących norm bezpieczeństwa: EN (Unia Europejska) IEC (Międzynarodowa) CE dyrektywa niskonapięciowa (ang. Low Voltage Directive) (73/23/EEC) (Unia Europejska) Kompatybilność elektromagnetyczna produktu Płyta serwera została przetestowana i sprawdzona pod kątem zgodności z następującymi normami prawnymi dotyczącymi kompatybilności elektromagnetycznej, kiedy produkt jest zainstalowany w zgodnym systemie hosta. CISPR 22, 3rd Edition (Class A) Radiated & Conducted Emissions (International)-(Emisja radiacyjna i przenoszona) EN (Class A) Radiated & Conducted Emissions (Unia Europejska)-(Emisja radiacyjna i przenoszona) EN (Odporność) (Unia Europejska) CE dyrektywa kompatybilności elektromagnetycznej (ang. EMC Directive) (89/336/EEC) (Unia Europejska) Oznaczenia zgodności prawnej produktu Niniejszy produkt posiada oznaczenie następujących świadectw zgodności produktu: Tabela 8. Oznaczenia świadectw zgodności produktu Oznaczenie CE MAXDATA PLATINUM 200 I 29

30 Uwagi dotyczące kompatybilności elektromagnetycznej Europa (Deklaracja zgodności CE) Niniejszy produkt został przetestowany w zgodności z, oraz jest zgodny z dyrektywą niskonapięciową (73/23/EEC) oraz dyrektywą kompatybilności elektromagnetycznej (89/336/EEC). Produkt został oznaczony znakiem CE w celu zaświadczenia o jego zgodności z normami. Środki ostrożności przy montażu Przy montowaniu i testowaniu płyty serwera należy postępować według ostrzeżeń oraz zgodnie z środkami ostrożności umieszczonymi w instrukcjach montażowych: W celu uniknięcia urazu należy uważać na: Ostre wtyki na złączach Ostre wtyki na zestawach płytek drukowanych Nierówne krawędzie oraz ostre rogi obudowy Gorące elementy (takie jak procesor, stabilizatory napięcia oraz rozpraszacze ciepła) Uszkodzone przewody, które mogą spowodować spięcie Należy przestrzegać wszystkich zaleceń zawartych w ostrzeżeniach oraz środkach ostrożności, które instruują użytkownika o potrzebie pozostawienia naprawiania komputera wykwalifikowanemu personelowi technicznemu. 30 Informacje prawne i scalające

31 Wymagania montażowe OSTRZEŻENIE Aby spełnić wymagania dotyczące bezpieczeństwa oraz prawne przy instalacji tej płyty należy postępować zgodnie z niniejszymi wskazówkami. Należy przeczytać i stosować się do wszystkich wymienionych instrukcji oraz instrukcji dostarczonych razem z obudową i skojarzonymi modułami. Jeżeli instrukcje dołączone do obudowy pozostają w sprzeczności z niniejszymi instrukcjami lub instrukcjami skojarzonych modułów, należy skontaktować się z pomocą techniczną dostawcy w celu uzyskania informacji na temat upewnienia się, że komputer spełnia wymagania prawne i dotyczące bezpieczeństwa. Nie przestrzeganie niniejszych instrukcji oraz instrukcji dostarczonych przez dostawcę obudowy i modułów, powoduje zwiększenie zagrożeń bezpieczeństwa oraz prawdopodobieństwa niezgodności z lokalnymi prawami i rozporządzeniami. Należy zapobiegać przeciążaniu zasilacza Nie wolno przeciążać wyjścia zasilacza. W celu uniknięcia przeciążania zasilacza, należy upewnić się, że wyliczone sumaryczne wymagania prądowe wszystkich podzespołów komputera są niższe od wartości znamionowej prądu wyjściowego każdego obwodu zasilacza. Umieścić oznaczenie baterii Na niniejszej płycie serwera jest zbyt mało przestrzeni do zapewnienia instrukcji do wymiany lub utylizacji baterii. Dla uzyskania potwierdzenia bezpieczeństwa systemu może być wymagane umieszczenie na obudowie w pobliżu baterii następującego permanentnego i czytelnego komunikatu (lub komunikatu równoważnego). OSTRZEŻENIE Zagrożenie wybuchem w razie nieprawidłowej wymiany baterii. Wymieniać wyłącznie na baterię tego samego typu lub typu równoważnego zalecaną przez producenta. Zużyte baterie utylizować zgodnie z instrukcjami producenta. Stosować wyłącznie do zamierzonych celów Płyta serwera została oceniona jako urządzenie techniki informatycznej (ang. Information Technology Equipment I. T. E.) do stosowania w komputerach domowych, biurowych, szkolnych, salach komputerowych oraz w podobnych lokacjach. Przydatność niniejszego produktu do innych zastosowań oraz środowisk (np. medycznych, przemysłowych, jako element instalacji alarmowych lub sprzętu testującego, itp.) może wymagać przeprowadzenia dalszych badań. MAXDATA PLATINUM 200 I 31