Marek Kościelski Instytut Tele- i Radiotechniczny Możliwości narzędzia LCA to go do uproszczonej oceny LCA płytek drukowanych 8 październik 2013
Wprowadzenie O oprogramowaniu Możliwości oprogramowania Wersje, wprowadzane dane Przykłady obliczeń Pytania
O oprogramowaniu Oprogramowanie powstało w ramach projektu LCA to go Cel: wspomaganie projektowania produktu, gotowego wyrobu na wczesnym etapie, aby obniżyć ślad węglowy Będzie udostępniane bezpłatnie
Rejestracja użytkownika http://www.lca2go.eu/tool.en.html
Rejestracja użytkownika http://www.lca2go.eu/tool.en.html
Rejestracja użytkownika http://www.lca2go.eu/tool.en.html
Rejestracja użytkownika http://www.lca2go.eu/tool.en.html
O oprogramowaniu
O oprogramowaniu
O oprogramowaniu
O oprogramowaniu (basic)
O oprogramowaniu
O oprogramowaniu
O oprogramowaniu
O oprogramowaniu
O oprogramowaniu Różnice w oprogramowaniu wersja podstawowa i wersja rozszerzona
Uzyskiwane wyniki
Uzyskiwane wyniki Udział rodzaju transportu
Uzyskiwane wyniki Udział projektu płytki drukowanej
Uzyskiwane wyniki Udział projektu płytki drukowanej
Uzyskiwane wyniki Porównanie uzyskanych wyników dla płytki drukowanej o wymiarach 160x100x1,6mm Jako materiał bazowy laminat szklano- epoksydowy (FR-4) z bromowanym środkiem jako uniepalniaczem, pokryty folią miedzianą o grubości 18 µm
Uzyskiwane wyniki- PD 4-warstwowa AuNi Key Environmental Performance Indicators (KEPI): Value [unit] Water consumption 0.05898 [m 3 ] Energy consumption (E C = E CM +E CP ) 7.41 [kwh] E CM (Energy consumed during materials production for PCB) 3.02 [kwh] E CP (Energy consumed during production processes of the PCB) 4.39 [kwh] Total sludge and waste emitted 0.1388 [kg] Carbon footprint (CF) 2.70 [kg CO2-eq.]
Uzyskiwane wyniki Possible materials for recycling Cu Au Ni Sn Ag Glass Resin Value [unit] 4.128 [g] 0.007 [g] 0.170 [g] 0.000 [g] 0.000 [g] 25.233 [g] 17.534 [g] Założono 40% powierzchni płytki drukowanej stanowią ścieżki/pola oraz 5% to otwory RoHS compliance information The PCB s producer confirms that the product marked Case study 1: 4-layer PCB meets the EU-directive 2011/65/EU (RoHS2) requirements.
Uzyskiwane wyniki PD 2- warstwowa Ag Key Environmental Performance Indicators (KEPI): Value [unit] Water consumption 0.0221 [m 3 ] Energy consumption (E C = E CM +E CP ) 4.03 [kwh] E CM (Energy consumed during materials production for PCB) 1.53 [kwh] E CP (Energy consumed during production processes of the PCB) 2.50 [kwh] Total sludge and waste emitted 0.0799 [kg] Carbon footprint (CF) 1.47 [kg CO2-eq.]
Uzyskiwane wyniki Possible materials for recycling Cu Au Ni Sn Ag Glass Resin Value [unit] 2.064 [g] 0.000 [g] 0.000 [g] 0.000 [g] 0.035 [g] 25.233 [g] 17.534 [g] Założono 40% powierzchni płytki drukowanej stanowią ścieżki/pola oraz 5% to otwory RoHS compliance information The PCB s producer confirms that the product marked Case study 1: 4-layer PCB meets the EU-directive 2011/65/EU (RoHS2) requirements.
Uzyskiwane wyniki PD 1- warstwowa SnCu (HASL) Key Environmental Performance Indicators (KEPI): Value [unit] Water consumption 0.0074 [m 3 ] Energy consumption (E C = E CM +E CP ) 3.14 [kwh] E CM (Energy consumed during materials production for PCB) 1.12 [kwh] E CP (Energy consumed during production processes of the PCB) 2.02 [kwh] Total sludge and waste emitted 0.0638[kg] Carbon footprint (CF) 1.14 [kg CO2-eq.]
Uzyskiwane wyniki PD 1- warstwowa SnCu (HASL) Possible materials for recycling Cu Au Ni Sn Ag Glass Resin Value [unit] 1.032 [g] 0.000 [g] 0.000 [g] 0.234 [g] 0.000 [g] 25.233 [g] 17.534 [g] Założono 40% powierzchni płytki drukowanej stanowią ścieżki/pola oraz 5% to otwory RoHS compliance information The PCB s producer confirms that the product marked Case study 1: 4-layer PCB meets the EU-directive 2011/65/EU (RoHS2) requirements.
C F [kg CO2-eq.] Uzyskiwane wyniki PD 2- warstwowa Au/Ni Carbon footprint (CF) for double-sided PCB, Ni/Au, elastic, transport not included Key Environmental Performance Indicators (KEPI): Value [unit] Water consumption 0.0018 [m 3 ] Energy consumption (E C = E CM +E CP ) 0.36 [kwh] E CM (Energy consumed during materials production for PCB) 0.14 [kwh] E CP (Energy consumed during production processes of the PCB) 0.22 [kwh] Total sludge and waste emitted 0.0069 [kg] Carbon footprint (CF) 0.12 [kg CO2-eq.] 0,5 0,4 0,3 0,2 0,1 0 CF of materials (CFM ) CF of production processes (CFP ) CF of GHG emision (CFGHG) CF of transport (CFT) Total CF for Double-sided PCB, Ni/Au (CFPCB)
O oprogramowaniu
Pytania Dziękuję za uwagę