Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z 27.01.2003. Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006 nie powinien zawierać materiałów szkodliwych: ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, polibromowego difenylu (PBB) i polibromowego eteru fenylowego (PBDE). Laminaty rodzaj kompozytów: tworzywa sztuczne powstające z połączenia dwóch materiałów o różnych właściwościach mechanicznych i technologicznych. W zasadzie jeden materiał, zazwyczaj w postaci cienkich włókien lub nici, spełnia podstawową rolę konstrukcyjną, a drugi jest lepiszczem. Są m.in. wykorzystywane w produkcji PCB. Obwód drukowany Printed Circuit Board, PCB płytka z materiału izolacyjnego (np. laminat, ceramika, folia ) z połączeniami elektrycznymi w postaci pasków Cu (tzw. ścieżkami) i polami lutowniczymi, przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych.
Mini słownik Sitodruk jedna z metod drukowania wykorzystywana w produkcji PCB do nakładania szablonu ścieżek; najczęściej stosowna siatka zawiera 150 nitek na 1 cm, a oczko siatki ma średnicę 34 mikrometrów. Szablon jest utworzony przez utwardzoną warstwę światłoczuła, która nie przepuszcza farby i stanowi negatywowy obraz drukowanego wzoru. Montaż przewlekany Through-Hole Technology, THT. Podstawową cecha to przewlekanie końcówek elementów przez otwory w płytce do warstwy, na której odbywa się ich lutowanie do pól lutowniczych. Montaż powierzchniowy Surface Mount Technology, SMT właściwości: elementy dostosowane do montażu bez otworów (płaskie, z kołnierzami) niewielkie wymiary elementów, możliwość uzyskania dużej gęstości upakowania elementów możliwość automatyzacji procesu montażu elementów na płytkach uniknięcie wiercenia otworów pod elementy i ich obróbki chemicznej możliwość obustronnego obsadzania elementów na płytce niższe koszty całkowite produkcji kompletnych modułów elektronicznych.
Mini słownik SMD Surface Mounted Devices elementy elektroniczne przeznaczone do montażu powierzchniowego. Charakteryzują się małymi wymiarami, mają płaską obudowę i duże końcówki lutownicze w formie kołnierzy obejmujących końce obudowy (elementy dyskretne RLCD). Układy scalone SMD mają znormalizowane obudowy o małej powierzchni, niskie, z bardzo małym rozstawem wyprowadzeń, np. 1,27 mm, 0,65 mm, 0,50 mm Zagadnienia praktyczne W czasie projektowania druku należy pamiętać, że połączenia na druku nie są idealne tzn., że w połączeniach występują ograniczenia: rezystancja ścieżek (warstwa Cu) dopuszczalna obciążalność prądowa ścieżek Cu R 0,01 W dla: d =10 mm, s =1 mm, g = 18 m R=17 10 6 d s g około 3A na 1mm szerokości dla g = 18 m
Zagadnienia praktyczne odporność izolacji na przebicie pojemność ścieżki nad płaszczyzną masy indukcyjność ścieżki opóźnienie transmisji sygnału mogą tworzyć się linie przesyłowe o określonych parametrach, np. impedancja falowa minimum 0,5 mm dla napięć < 50 V, minimum 3 mm dla napięć 230 V około 0.6 pf/cm dla ścieżki o szerokości s = 1 mm, grubości laminatu w =1,5 mm 4w L=2ln( )[ nh ] 0,57 s+0,67 g cm t= LC około 60 ps/cm, laminat FR-4, np.: dla ścieżki o długości 20 cm to około 1,2 ns w warunkach większych częstotliwości sygnałów, gdy długości ścieżek są porównywalne z długością fali najczęstsze przyczyny samoistnych uszkodzeń PCB to przegrzanie pewnego obszaru płytki, wpływ wilgoci i zanieczyszczeń powodujący powstanie mostków przewodzących, późne uszkodzenia elementów wynikające z wad ukrytych
Zagadnienia praktyczne czasem celowo ścieżki prowadzi się parami, które tworzą linię przesyłową o ściśle zadanych parametrach, np. linia paskowa i meander Ograniczenie odległości w zależności od grubości miedzi 100mils = 2,54 mm, 1 mil = 25,4 m, 100 m = ok. 4 mils Układy typu BGA (Ball Grid Array) Małe odległości pomiędzy przelotkami, ścieżkami i punktami lutowniczymi mogą być przyczyną uszkodzeń warstwy maskującej możliwe zwarcia
Zagadnienia praktyczne