Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Podobne dokumenty
Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Budowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych Ćwiczenia

Formaty Płyt Głównych

Wykład VI: Układy otoczenia procesora

Budowa i zasada działania komputera Ćwiczenia

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.

Podstawy Techniki Komputerowej. Temat: BIOS

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Montaż komputera. ITE PC v4.0 Chapter Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości

BIOS, tryb awaryjny, uśpienie, hibernacja

EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2013 CZĘŚĆ PRAKTYCZNA

Budowa Komputera część teoretyczna

Formaty płyt głównych

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA

pozwoliło na wyeliminowanie problemów znanych z wcześniejszych konstrukcji płyt głównych (AT). Wyeliminowano lub ograniczono problemy z:

sprawy: MZŻ/T/262/9/12 załącznik nr 2 FORMULARZ CENOWY Dostawa sprzętu komputerowego do żłobków oraz administracji MZŻ

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa Wstęp... 11

Obudowa komputerowa ATX

Obudowa komputera Obudowa komputera Rozmiary i kształty AT, ATX NLX Mini-PC BTX Obudowa typu desktop Obudowa typu tower Mini tower Midi tower

Obudowa komputerowa ATX

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

Obudowa komputerowa ATX

Obudowa komputerowa ATX

Obudowa komputerowa ATX

Systemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk System operacyjny 1

Obudowa komputerowa ATX

Obudowa komputerowa ATX

Obudowa komputerowa ATX

Vat % Słownie złotych:...

Błąd pamięci karty graficznej lub Uszkodzona lub źle podpięta karta graficzna

Architektura płyt głównych, standardy zasilania i typy obudów komputerów PC

Specyfikacja sprzętu komputerowego

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA

Midi ATX. Model: AKY313BR. page 1/9

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne

Obudowa komputerowa ATX

Załącznik Nr 5 do SIWZ OPIS TECHNICZNY SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO

Załącznik Nr 5 do SIWZ OPIS TECHNICZNY SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO

Budowa komputera. Lubię to! - podręcznik

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

8-PORTOWY ADRESOWALNY KONTROLER RGB

Płyty główne Na rynku komputerowym można spotkać kilka rodzajów płyt głównych przystosowanych do współpracy z różnymi procesorami: płyty z gniazdem

Obudowa komputerowa ATX

WERSJE OBUDOWY. VG7-W RGB (3x 120 mm wentyle z adresowalnymi RGB) VG7-W Blue (3x 120 mm wentyle LED) VG7-W Red (3x 120 mm wentyle LED)

Przewodnik. NVIDIA SLI Jak samodzielnie zbudować system NVIDIA SLI

Systemy operacyjne i sieci komputerowe. 1 SYSTEMY OPERACYJNE I SIECI KOMPUTEROWE. Etapy uruchamiania systemu

Modernizacja zestawu komputerowego. Marek Pudełko Urządzenia Techniki Komputerowej

nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto

Obudowa komputerowa ATX

Obudowa komputerowa ATX

ilość nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji ilość nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji szt. 1

OBUDOWY Z SERII COBRA

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 9 specyfikacja techniczna

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Załącznik nr 3. Komputer klasy PC desktop. Procesor

Płyta główna chipset gniazdo procesora/ów regulator napięcia, gniazdo/a pamięci

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ

Komputer DELL 3020 w obudowie Tower. Intel Core i x 3,20 GHz / 4 GB / 500 GB / DVD-RW / Windows 10 Pro

Opis przedmiotu zamówienia

Opis Przedmiotu Zamówienia

Plan wykładu. 1. Rodzaje chłodzenia 2. Chłodzenie aktywne 3. Chłodzenie pasywne 4. Źródła hałasu 5. Metody zmniejszania hałasu

40-przewodowy kabel sygnałowy IDE

1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2

Komputer DELL Optiplex 990 w obudowie MT (Midi Tower) Intel Core i x 3,4 GHz / 8 GB / 500 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

INSTRUKCJA OBSŁUGI OBUDOWA HARRY mini

Sygnały DRQ i DACK jednego kanału zostały użyte do połączenia kaskadowego obydwu sterowników.

Technologia informacyjna. Urządzenia techniki komputerowej

Załącznik nr 6 do SIWZ. 1. Stacja robocza 46 szt. NAZWA PRODUCENTA: NUMER PRODUKTU (part number):

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na

SZCZEGÓŁOWE INFORMACJE DOTYCZĄCE KONFIGURACJI OFEROWANEGO SPRZĘTU. Przetarg nieograniczony Dostawa sprzętu komputerowego

Temat 2. Logiczna budowa komputera.

Obudowa komputerowa ITX

Obudowa komputerowa ATX

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 4 specyfikacja techniczna

Urządzenia zewnętrzne Instrukcja obsługi

Komputer Dell 780 w obudowie MT (Mini-Tower) Intel Core 2 Quad Q x 2,83 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA:

SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

Wykaz konfiguracji standardowych sprzętu komputerowego

KALKULACJA CENY OFERTY Sprzęt informatyczny Część I

Formularz cenowy Pakiet nr 2

PLAN WYNIKOWY DIAGNOSTYKA I NAPRAWA URZĄDZEŃ TECHNIKI KOMPUTEROWEJ. KL ITI 2 godziny tygodniowo (2x30 tygodni = 60 godzin ),

ZMIANA TREŚCI SPECYFIKACJI ISTOTNYCH WARUNKÓW ZAMÓWIENIA

Załącznik nr 1 Pakiet nr 1 -Wymagania dotyczące sprzętu komputerowego PC - 64bit szt.12

Rozdział 1: Wprowadzenie

Komputer Fujitsu E500 w obudowie SFF (Small Form Factor) CORE i x 3,1 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professional

Dell Vostro 1014/1015 Arkusz informacyjny: konfiguracja i funkcje

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD

Obudowa komputerowa ATX

Dell Vostro 430 Arkusz informacyjny: konfiguracja i funkcje

BIOS i BIOS SETUP. Wykład multimedialny Urządzenia techniki komputerowej

1) Czym jest architektura systemu Windows 7 i jak się ją tworzy? 2) Jakie są poszczególne etapy uruchomienia systemu Windows 7?

Warszawa, dnia 25/09/2015r. Znak pisma: ZZP/ZP/143/ 706 /15 WYKONAWCY

Komputer HP 800 G1 w obudowie SFF (Small Form Factor)

Komputer DELL 7020 w obudowie SFF (Small Form Factor)

Temat lekcji. PKZ(E.b)(4)2 Zabezpieczanie dostępu do systemu operacyjnego.

Transkrypt:

Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski

BIOS

Rola BIOS-u Definicja: BIOS (Basic Imput Output System) jest podstawowym systemem obsługi wejścia/wyjścia. Odpowiada za sposób komunikacji procesora z wszystkimi podsystemami płyty. Jest integralną częścią płyty i nie może być wymieniany pomiędzy różnymi rodzajami płyt.

3 funkcje BIOSU BIOS pełni w systemie trzy role: 1. Likwiduje (z punktu widzenia systemu operacyjnego) różnice pomiędzy układowymi rozwiązaniami płyty. 2. Oferuje procedury obsługi standardowych układów we/wy z których może korzystać zarówno system jak i programista (przerwania BIOSu) 3. Inicjuje start systemu operacyjnego

Fazy pracy BIOSU BIOS jest niezbędny w każdym komputerze. Pierwszy dochodzi do głosu po włączeniu komputera. Aby mógł być obecny w systemie już we wstępnej fazie rozruchu, mieści się w układzie pamięciowym ROM na płycie głównej. W ramach procedury POST (Power On Self Test) dokonuje wstępnych oględzin zainstalowanych podzespołów sprzętowych, inicjuje je i sprawdza podstawową zdolność funkcjonowania. Następnie zaczyna działać procedura BIOS-u zwana bootstrap - loaderem, sprawdzając kolejno wszystkie napędy w poszukiwaniu sektora startowego, z którego da się wczytać system operacyjny. Do zadań BIOS-u należy ponadto udostępnianie systemowi operacyjnemu i jego aplikacjom odpowiednich procedur (tzn. procedur obsługi przerwań), aby mogły się odwoływać do podzespołów sprzętowych. Korzystają z tego m.in. DOS i programy diagnostyczne. Wszystkie wersje środowiska Windows od wersji 95 wyposażono w sterowniki nawiązujące bezpośredni kontakt ze sprzętem.

Struktura programu SETUP

Konfiguracja BIOS-u Aby dostać się do programu konfiguracyjnego, trzeba zaraz po włączeniu peceta nacisnąć określony klawisz, zazwyczaj [Del], [F1], [F2], [F10] lub kombinacje [Ctrl Alt Esc]. Na ekranie startowym powinien się pojawić stosowny komunikat. Parametry BIOS-u pozwalają zmieniać różne ustawienia, począwszy od najprostszych, takich jak tryb transmisji portu szeregowego, skończywszy na bardzo interesujących. Przy zmianach ustawień BIOS-u zachować należy ostrożność i rozwagę. Np. ustawienie zbyt wysokiego napięcia zasilającego procesor, a także zmiany w geometrii twardego dysku mogą mieć opłakane skutki. Jednocześnie w niejednym komputerze drzemią niespodziewane zapasy wydajności, które można wykorzystać tylko za pomocą BIOS-u. W ten sposób zyskasz większą wydajność, nie inwestując ani grosza.

BIOS

Producenci BIOSU Rynek płyt głównych zdominowało trzech wielkich producentów BIOS-ów: AMI, Award, Phoenix. Nie oznacza to wcale, że są tylko trzy wersje BIOS-u. Każdy producent zmierza inną drogą. Większość kupuje gotowy kod źródłowy, a potem go modyfikuje. W rezultacie powstały niezliczone warianty BIOSU oraz zawartego w nim programu konfiguracyjnego. Różniące się one zakresem i nazwami opcji.

BIOS na kartach rozszerzeń Aby zapewnić możliwość obsługi niestandardowych urządzeń zainstalowanych jako karty rozszerzeń wyposaża się je we własny program BIOS. Jego zadaniem jest przeprowadzenie testu karty oraz dostarczenie programów obsługi przerwań potrzebnych do jej działania. Z informacji zawartych w BIOS-ie karty korzysta także mechanizm autokonfiguracji (PNP) oraz sterowniki dla systemów operacyjnych (Windows, Linux) Dal BIOS-ów na kartach zarezerwowany jest obszar pamięci od C0000h do DFFFFh. Procedura POST (BIOS-u płyty) przeszukuje ten obszar pamięci.

Standardy płyt głównych

Standardy płyt głównych Budowa płyty głównej, jej rozmiar, rozmieszczenie poszczególnych elementów i gniazd nie są dowolne. Jak wszystkie elementy składowe komputera PC podgalają standaryzacji.

AT AT Advanced Technology) standard konstrukcji płyt głównych oraz zasilaczy i obudów komputerowych do nich. Obecnie wyparty przez ATX. Standard AT został udostępniony w 1984 r. przez IBM. W odróżnieniu od wcześniejszych standardów: PC i XT, rozpowszechnił się bardzo szeroko ze względu na rozkwit rynku komputerów w latach 80. Klony komputerów IBM używały w tamtych czasach konstrukcji kompatybilnych z AT, przyczyniając się do popularności tego standardu. W latach 90. wiele komputerów wciąż wykorzystywało AT oraz jego odmiany, jednak od 1997 r. do głosu doszedł standard ATX.

AT

AT vs ATX

Częścią standardu są otwory mocujące

ATX Obecnie dominującą pozycję ma standard ATX. Charakteryzuje się on przede wszystkim zintegrowanymi z płytą główną wszystkimi gniazdami wyprowadzeń. Złącza portów szeregowych i równoległych, klawiatury, myszy, USB, dźwięku czy IEEE są integralną częścią samej płyty. Płyty ATX dzięki lepszemu rozmieszczeniu komponentów zapewniają mniejszą plątaninę kabli wewnątrz komputera, łatwiejszy dostęp do modułów pamięci, a wszystkie złącza kart rozszerzających można wykorzystywać w ich pełnej długości.

Odmiany standardu ATX Format ATX posiada kilka odmian, są to: Micro ATX - nieco mniejsze od ATX ale o takich samych właściwościach Flex ATX - jeszcze mniejsze od poprzednich ale umożliwiają przyłączenie najwyżej 4 kart (ISA, PCI lub AGP) (dla porównania karty ATX i Micro ATX mają zwykle 7 gniazd kart rozszerzeń), Mini ITX płyta zintegrowana, 1 gniazdo rozszerzeń ATX Micro ATX Flex ATX Mini ITX Szerokość x głębokość 305 x 244 mm 244 x 244 mm 229 x 191 mm 170 x 170 mm Rozmiar w stosunku do ATX 100% 80% 59% 39%

Odmiany standardu ATX

Mkro ATX

Flex ATX Flex ATX ATX

Mini ITX

Problemy ze standardem ATX 1. Nowe magistrale, a co za tym idzie nowe sloty 2. Wydzielona magistrala dla karty graficznej 3. Chłodzenie Zdecydowana większość obudów nie była projektowana pod kątem zapewnienia właściwego chłodzenia. Do wnętrza powietrze dostaje się zwykle przez specjalnie przygotowane do tego celu otwory lub przez wszelkie szpary i nieszczelności konstrukcji. Według specyfikacji ATX za wymianę powietrza wewnątrz obudowy odpowiada wentylator zasilacza, wydmuchując je na zewnątrz. Jeśli wentylator znajdzie się w pobliżu zasilacza, powinien wyciągać powietrze z wnętrza komputera.

BTX Standard ATX ma już 12 lat. W branży komputerowej oznacza to bardzo podeszły wiek i chyba pora przejść na zasłużoną emeryturę. Do wejścia na scenę od dawna (2004) jest gotowy następca - standard Balanced Technology Extended, czyli BTX.

BTX

BTX Zmiany dotyczą przede wszystkim takiego rozmieszczenia elementów płyty głównej, aby strumień chłodzącego powietrza przepływał od przodu do tyłu obudowy komputera, a wydzielające dużą ilość ciepła komponenty oddawały je w jego kierunku. W przedniej części obudowy umieszczony jest duży, dobrej jakości wiatrak, który chłodzi radiator procesora oraz wymusza obieg powietrza we wnętrzu obudowy. Elementy wydzielające ciepło, takie jak karta graficzna czy moduły pamięci, umieszczone są równolegle do strumienia, by nie powodować jego zaburzeń. Jednocześnie zmniejszono wymagania odnośnie przestrzeni potrzebnej do budowy pełnowymiarowych konstrukcji (zwłaszcza pod względem wysokości), co stanowi krok w kierunku platform serwerowych.

BTX

BTX obieg ciepła BTX Zauważmy, że zasilacz, napędy optyczne i dyski twarde mieszczą się teraz na dole. Znajdujący się nad nimi procesor dysponuje nieco inaczej rozwiązanym chłodzeniem:

Zasilacze

Parametry zasilacza moc maksymalna tzw. format, czyli określenie do jakiego typu obudowy i płyty głównej można go zastosować.znane formaty to: AT i ATX.

Schemat blokowy zasilacza impulsowego ATX

Wtyki zasilaczy ATX

Porada (stosować ostrożnie!) Uruchomienie zasilacza ATX nie podłączonego do płyty głównej - wystarczy zewrzeć zielony kabel wtyczki z czarnym

PFC PFC (Power Factor Correction) korekcja współczynnika mocy. Układy PFC są stosowane w zasilaczach sieciowych. Koryguje przesunięcie w fazie prądu wejściowego względem napięcia wejściowego. W idealnym przypadku powoduje uzyskanie zerowego przesunięcia fazowego (w praktyce zbliżonego do zera), przez co otrzymujemy korzystniejszy współczynnik mocy dochodzący do 0,95-0,99. Dla porównania w zasilaczach bez PFC rzadko przekracza on 0,75.

PFC Wyróżnia się dwa rodzaje układów PFC: 1. aktywne 2. pasywne. Układy aktywnego PFC są to wyspecjalizowane obwody elektroniczne, które dostosowują się do obciążenia i do warunków w sieci elektrycznej, przez co są w stanie korygować przesunięcie fazowe w sposób wydajny niezależnie od warunków pracy zasilacza. Układy pasywnego PFC są projektowane dla domyślnego obciążenia, z grubsza jest to po prostu cewka o dużej indukcyjności, przez co ich skuteczność jest gorsza w wypadku gdy zasilane urządzenie wymaga dynamicznych zmian pobieranej mocy, lub jej pobór znacząco różni się od przewidzianej dla zasilacza wartości domyślnej.

Dziękuję za uwagę