Spoiwa i materia³y do lutowania

Transkrypt

1 Spiwa i materia³y d lutwania Dystrybutr w Plsce: Al. Kazimierza Wielkieg 6E W³c³awek, POLAND tel./fax: , ffice@renex.cm.pl

2 O firmie Kester Kester jest wid¹cym, œwiatwym dstawc¹ materia³ów d lutwania kmpnentów. Osi¹gnêliœmy pzycjê lidera dziêki temu, e kncentrujemy siê na innwacyjnych rzwi¹zaniach. Kester t firma pnad stuletniej tradycji w prdukcji materia³ów chemicznych d lutwania. Od wielu lat firma ta zajmuje pzycjê lidera rynku elektrniki, dstarczaj¹c prdukty d prducentów i serwisantów na ca³ym œwiecie. Wykrzystuj¹c najbardziej zaawanswane technlgie Kester zapewnia jakœæ niedstêpn¹ dla innych prducentów. Wspó³praca RENEX z Kester zawcwa³a ddaniem d dyspzycji plskich elektrników labratriów Kester i udzielaniem dalek id¹cej pmcy w dbrze takich materia³ów jak: tpniki, pasty lutwnicze,spiwa itp. Dskna³a charakterystyka prduktów Kester predestynuje je dla wymagaj¹cych klientów, czekuj¹cych pewnœci i najwy szej jakœci. 1 Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl

3 Infrmacje zamówieniach / spis treœci Spis treœci Infrmacje niezbêdne d zamawiania prduktów O firmie 2 Pasty lutwnicze 1. Typ pasty 2. Typ prszku (typ 3 lub 4) 3. Skala siatki 4. Masa tpnika 5. Rdzaj pakwania i wielkœæ 6. Ilœæ Sztaby 1. Rdzaj stpu 2. Typ i rzmiar 3. Ilœæ Drut lutwniczy 1. Rdzaj stpu 2. Œrednica drutu 3. Rzmiar szpuli 4. Rdzaj rdzenia (tpnik) 5. Wielkœæ rdzenia 6. Ilœæ Tpniki 1. Frmu³a 2. Rdzaj pakwania 3. Rzcienczalnœæ 4. Ilœæ Infrmacje zamówieniach 3 Pasty lutwnicze 4-5 Tpniki 6-7 Drut lutwniczy 8 Slderfrms 9 Flux-Pen 9 Sztaby 10 Rzwi¹zania Lead-Free 11 Materia³y mikrelektrniczne 12 Tpniki klej¹ce 13 Ultra-Spheres 13 Dane techniczne 14 Schemat temperaturwy 15 Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl 2

4 Pasty lutwnicze Pasty lutwnicze d mnta u kmpnentów SMD i innych kmpnentów Wszystkie pasty lutwnicze prdukwane s¹ w materia³ów najwy szej jakœci. Nasze pasty lutwnicze, spe³niaj¹ wszystkie wymgi i aktualne zalecenia dtycz¹ce past przeznacznych d drukarek szablnwych Je eli chcesz aby nas Dradca Techniczn-Handlwy pmóg³ Ci w dbrze dpwiednich prduktów dla Twich aplikacji, prsimy kntakt: ffice@renex.cm.pl Standard stpów* dla past lutwniczych Zastswanie Stp** Temperatura aktywacji Drukarka szablnwa Strzykawka * Inne stpy dstêpne na yczenie ** We wspó³pracy ze specyfikacj¹ IPC/J-STD-005 F C N-Clean Rzpuszczalny N-Clean Rzpuszczalny w wdzie w wdzie Standard SMT Sn63Pb EasyPrfile 256 R562 R276 R500 Pure Mark 202 HydrMark 531 Standard SMT SN62Pb36Ag EasyPrfile 256 R562 R276 R500 PureMark 202 HydrMark 531 Lead-Free Sn96.5Ag EnvirMark, R905 R520A R276 R505 Lead-Free Sn95.5Ag3.8Cu EnvirMark, R905 R520A R276 R505 Materia³y d prdukcji past lutwniczych Typwa œrednica Zalecane d mnta u Typ cz¹stki (ziarnistœæ) Skala siatki pwierzchniweg Type ì d 16 mil (0,4mm) Type ì d 12 mil (0,3mm) Opcje pakwania pasty lutwniczej Stik* 500 gram 4.0 fl. z. *s³ik dpaswany wielkœci¹ d wiskzymetru Malcma Cartridge 600 gram 6.0 fl. z gram 12.0 fl. z. Strzykawki 35 gram 10cc 100 gram 30cc Kaseta PrFlw d drukarek DEK 850 gram 3 Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl

5 Pasty lutwnicze Pasty lutwnicze d drukarek szablnwych N-Clean N-Clean N-Clean N-Clean Typ Charakterystyka PureMark 202 Zaprjektwana d nanszenia w drukarce szablnwej i d lutwania rzp³ywweg, zapewnia elastycznœæ wymagan¹ przez zaawanswane kmpnenty elektrniczne. Drukarka m e pnwnie nanieœæ pastê p przestju trwaj¹cym pnad 2 gdziny. Dskna³e pkrycie przy prêdkœci drukwania 20,32cm/sek. M e byæ wykrzystana w zamkniêtych systemach drukuj¹cych. Easy Prfile 256 Standardwa pasta lutwnicza d ró nych metd lutwania i warunków drukwania. Przeznaczna d wielu aplikacji. M e byæ stswana w zamkniêtych systemach drukuj¹cych. FL250D Zaprjektwana, aby spe³niaæ wymagania przemys³u mtryzacyjneg wraz z kmpatybilnœci¹ ze wszystkimi pw³kami knfrmalnymi i zwi¹zkami zalewania. FL250D zapewnia dskna³e zwil anie. Przeznaczny d drukwania pól nawet pd kmpnenty 0201 przy wyskiej prêdkœci nadruku. D³ugi czas przestju drukarki i pzstawienia na szablnie. Metda usuwania pzsta³œci czyszczenie nie wymagane czyszczenie nie wymagane czyszczenie nie wymagane Przydatnœæ (p na³ eniu) 12+ gdzin 8+ gdzin 8+ gdzin Wymagana atmsfera pwietrze lub azt pwietrze lub azt pwietrze lub azt Zgdnœæ z nrm¹ Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE, Flux Designatr ROL0 Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE, Flux Designatr ROL0 Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE Flux Designatr ROL0 Rzpuszczalne w wdzie Typ Charakterystyka Metda usuwania pzsta³œci Przydatnœæ (p na³ eniu) Wymagana atmsfera Zgdnœæ z nrm¹ rzpuszczalne w wdzie HydrMark 531 Uniwersalna pasta rzpuszczalna w wdzie, zapewnia d³ug¹ przydatnœæ p na³ eniu nie trac¹c swich w³aœciwœci. Oferuje dskna³e rzprwadzanie raz rzp³yw - zalecana d mnta u pwierzchniweg raz metalizacji twrów. Zapewnia dskna³e nawil anie i eliminuje pwstawanie zwaræ. wda dejnizwana temperaturze 55-65C 8+ gdzin pwietrze lub azt Flux Designatr ORM0 rzpuszczalne w wdzie R562 Pasta rzpuszczalna w wdzie dskna³ych w³aœciwœciach, redukuje pwstawanie efektu VOIDingu pdczas lutwania BGA. R562 pdnsi jakœæ druku raz zapewnia d³ug¹ przydatnœæ p na³ eniu nie trac¹c swich w³aœciwœci. wda dejnizwana temperaturze 55-65C 8+ gdzin pwietrze lub azt Flux Designatr ORM0 Pasty d dzwania strzykawk¹ Typ Charakterystyka Metda usuwania pzsta³œci Przydatnœæ (p na³ eniu) Wymagana atmsfera Zgdnœæ z nrm¹ N-Clean R276 Zapewnia ptymaln¹ wydajnœæ we wszystkich rdzajach dzwania. Pakwana metd¹ która zapewnia eliminacjê pêcherzyków pwietrza w celu lepszej wydajnœci w prcesach autmatyczneg dzwania. Dskna³e w³aœciwœci dzwania przez ig³y szerkim zakresie œrednicy. czyszczenie nie wymagane 8+ gdzin pwietrze lub azt Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE, Flux Designatr ROL0 rzpuszczalny w wdzie R500 Aktywatr pasty jest agresywny c zapewnia eliminacjê tlenków i zwi¹zków rganicznych. Gwarantuje dskna³e w³aœciwœci nawil aj¹ce. wda dejnizwana temperaturze 55-65C 8+ gdzin pwietrze lub azt Flux Designatr ORH0 Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl 4

6 Tpniki Tpniki N-Clean Na bazie alkhlu Na bazie alkhlu VOC - Free VOC - Free Nr katalgwy 959-T 950-E Rdzaj Ma³a zawartœæ cz¹stek sta³ych N-Clean Ma³a zawartœæ cz¹stek sta³ych N-Clean VOC-Free* N-Clean VOC-Free* N-Clean Masa sucha w próbce Ltne zwi¹zki rganiczne (g/litr) Gêstœæ (gm/cc) Charakterystyka ±0.005 Nie pwduje krzji. M e byæ nanszny natryskw np. w falach lutwniczych. Stwrzny z myœl¹ minimalizacji efeku twrzenia siê ma³ych kulek lutwania ±0.003 Opacwany wy³¹cznie d nanszenia natryskweg w falach lutwniczych lub w frmie piany. Niska zawartœæ sta³ych cz¹stek minimalizuje pwstawanie wad p³¹czenia ±0.010 Najbardziej aktywny tpnik VOC-Free eliminuj¹cy efekt pwstawania kulek lutwania. D stswania metd¹ natryskw¹ np. fale lutwnicze ±0.010 D stswania metd¹ natryskw¹ lub w frmie piany np. fale lutwnicze Zgdnœæ z nrm¹ Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE & Flux designatr ORL0 Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE & Flux designatr ORL0 Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE & Flux designatr ORL0 Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE & Flux designatr ORL0 Spsób usuwania pzsta³œci (zwykle nie jest knieczne) Kester #5768 Bi-Kleen w stê eniu 2% Kester #5768 Bi-Kleen w stê eniu 2% Gr¹ca wda dejnizwana temperaturze C z 2% rztwrem Kester #5768 Bi-Kleen Gr¹ca wda dejnizwana temperaturze C z 2% rztwrem Kester #5768 Bi-Kleen Rzcieñczalnik # #108S #110 wda dejnizwana wda dejnizwana Test tpnika PS-20 lub PS-22 PS-22 PS-20 PS-20 U ywanie na metalach Tabela1, Kategria 1, Strna14 Tabela1, Kategria 1, Strna14 Tabela1, Kategria 1, Strna14 Tabela1, CKategria 1, Strna14 *VOC-free tpniki, które nie s¹ Ÿród³em emisji ltnych zwi¹zków rganicznych. 5 Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl

7 Tpniki Rzpuszczalny w wdzie Frmu³a Typ Masa sucha w próbce Ltne zwi¹zki rganiczne (g/litr) Gêstœæ (gm/cc) Prcent halgenków Charakterystyka Na bazie alkhlu 2235 Zwi¹zki rganiczne, rzpuszczalny w wdzie ± Niska zawartœæ cz¹stek sta³ych - przeznaczny d mnta u pwierzchniweg. Eliminuje efekt cfania siê spiwa lutwniczeg z padów. VOC - Free HF-1189A VOC-Free rzpuszczalny w wdzie ± VOC-Free, wlny d halgenków, na bazie wdy Tpniki na bazie kalafnii Frmu³a Typ seria 186 Masa sucha w próbce Prcent halgenków Gêstœæ (gm/cc) Charakterystyka Zgdnœæ z nrm¹ Rsin Mildly-Activated (RMA) - œredni aktywwany ±0.003 (186) ±0.005 (186-25) ±0.005 (186-18) Zaprjektwany dla wyskiej stabilnœci termicznej. Tpnik 186 dstêpny jest w pcji z 18, 25 lub 36% frmu³¹ cz¹stek sta³ych. Flux designatr ROL Activated Rsin (RA) - aktywwany ±0.005 Nie pwduje krzji. Zalecany d wyknywania trudnych p³¹czeñ lutwniczych. Flux designatr ROM1 Zgdnœæ z nrm¹ Spsób usuwania pzsta³œci Rzcieñczalnik # U ywanie na metalach Flux designatr ORH1 Usuwanie zalecane. Gr¹ca wda dejnizwana temperaturze C 4662 Tabela 1, Kategria 1 & 2 Strna 14 Flux designatr ORH1 Usuwanie zalecane. Gr¹ca wda dejnizwana temperaturze C wda dejnizwana Tabela 1, Kategria 1 & 2 Strna 14 Spsób usuwania pzsta³œci Rzcieñczalnik # U ywanie na metalach Rzpuszczalnik lub Kester #5768 Bi-Kleen w rztwrzez 7-10% lub wda temperaturze C 120 Tabela 1, Kategria 1, Strna 14 Rzpuszczalnik lub Kester #5768 Bi-Kleen w rztwrzez 7-10% lub wda temperaturze C 104 Tabela 1, Kategria 1, 2, & 3 Strna 14 Tpniki na bazie kalafnii Rzcieñczalniki Rzcieñczalnik S u yj z tpnikiem T E Seria Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl 6

8 Drut lutwniczy Drut lutwniczy Frmu³a Rsin Typ tpnika Charakterystyka N-Clean Wydajnœæ zbli na d drutu z tpnikiem RMA - œredni aktywwanym. Nie wymaga czyszczenia. tpnik bez kalafnii N-Clean Kester 405 t drut wyskiej aktywnœci, pzwalaj¹cy twrzyæ mcne i niezawdne p³¹czenia lutwnicze. Zapewnia dskna³e w³aœciwœci nawil aj¹ce i rzprwadzania na trudnych pwierzchniach takich jak nikiel. Pzstawia przeÿrczyste pzsta³œci tpnika. Rsin Mildly Activated (RMA) - œredni aktywwany Œredni aktywwany rdzeñ tpnika d aplikacji wyknywanych dla wjska. rganiczny rzpuszczalny w wdzie Standardwy drut d wyknywania wiêkszœci p³¹czeñ. Tpnik zmywalny wd¹. Activated Rsin (RA) - aktywwany Rdzeñ z tpnika aktywwaneg z dskna³ymi w³aœciwœciami nawil ania. Standard dla wyknania wiêkszœci p³¹czeñ lutwniczych. Zgdnœæ z nrm¹ Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE & IPC/J-STD-006 Flux designatr ROL0 Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE & IPC/J-STD-006 Flux designatr REL0 Telcrdia Issue 1 GR-78-CORE & IPC/J-STD-006 Flux designatr ROL0 IPC/J-STD-006 Flux designatr ORH1 IPC/J-STD-006 Flux designatr ROM1 Spsób usuwania pzsta³œci U ywanie z metalami Nie wymaga czyszczenia. Pzsta³œci tpnika m na usun¹æ rzpuszczalnikiem b¹dÿ Kester #5768 Bi-Kleen. Tabela 1, Kategria 1, Strna 14 Nie wymaga czyszczenia. Pzsta³œci tpnika m na usun¹æ rzpuszczalnikiem. Tabela 1, Kategria 1, Strna 14 Nie wymaga czyszczenia. Pzsta³œci tpnika m na usun¹æ rzpuszczalnikiem b¹dÿ Kester #5768 Bi-Kleen. Tabela 1, Kategria 1, Strna 14 Wymaga czyszczenia. Czyszczenie dejnizwan¹ wd¹ temperaturze C. Tabela 1, Kategria 1, 2 & 3, Strna14 Nie wymaga czyszczenia. Pzsta³œci tpnika m na usun¹æ rzpuszczalnikiem b¹dÿ Kester #5768 Bi-Kleen. Tabela 1, Kategria 1 & 2, Strna14 Zalecany rdzeñ: d ³wiweg Lead-Free Œrednica rdzenia drutu (tpnika) Œrednica drutu lutwniczeg Standard N. 66 Regular Tpnik Standard N. 58 Medium Tpnik Standard N. 50 Small Tpnik Skala metryczna 0.25mm 0.4mm 0.5mm Cale WskaŸnik Drut *3.3% Drut *2.2% Drut *1.1% * Œredni prcent masu stpu Sn60Pb40. Œredni prcent masy m e ró niæ siê w zaleznœci d gêstœci stpu. 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.5mm 3.0mm Wszystkie spiwa w frmie drutu prdukwane s¹ z ró nych stpów zgdnie z nrm¹ IPC/J-STD-006 i ASTM B Spiwa w frmie drutu lutwniczeg dstêpnê z ze szpul¹ zabezpieczn¹ przed ESD. 7 Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl

9 Slderfrms & Flux Pen Slderfrms Rdzaj Minimum (mm) Maximum (mm) Kester Slderfrms Taœmy Szerkœæ Grubœæ 0.50 ± ± ± ±0.13 Slderfrms t specjalne ufrmwane kawa³ki czysteg stpu lutwniczeg prdukwane Wyciête taœmy Szerkœæ Grubœæ D³ugœæ 0.50 ± ± ± ± ± ±1.25 wed³ug specyfikacji Klienta. Mg¹ byæ prdukwane z zawartœci¹ rdzenia tpnika, Pdk³adki Dyski Œrednica zew. Œrednica wew. Grubœæ Œrednica zew. Grubœæ ± ± ± ± ± ± ± ± ± ±0.25 z ddatkiem lub bez tpnika. U yte tpniki mg¹ byæ N-Clean, rzpuszczalne w wdzie, RMA i RA. Istnieje m liwœæ barwienia stpów aby u³atwiæ identyfikacjê lub w celu pmcy kreœlenia punktów Pelet Œrednica D³ugœæ ± ± ± ±0.76 lutwniczych. Rêkawy Œrednica wew. Œcianka Grubœæ Wyskœæ 1.52 ± ± ± ± ± ±0.25 Wyt³czki Opis Wyt³czki wyknywane wed³ug specjalnej matrycy, która jest przygtwywana wed³ug rysunku techniczneg specyfikacji d Klienta. Ilœæ zale na d rzmiaru Kester Flux-Pen, tpnik w pisaku, t unikalne narzêdzie przeznaczne d prwadzenia drbnych napraw kmpnentów. Tpnik w piasku jest w pe³ni rzpuszczalny w wdzie. Flux-Pen - tpnik w pisaku Frmu³a Typ tpnika E Lw slids N-Clean 951 Lw slids N-Clean 186 RMA N-Clean ZX Neutral ph Water Sluble Slder maska - preparat przeznaczny d chrny fragmentów PCB pdczas lutwania Frmu³a Opis TC-530 Zrywalna Deamnizwana TC-533 Zrywalna Slder Mask TC Rzpuszczalny w wdzie Tymczaswy Slder Mask Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl 8

10 Sztaby Jakœæ sztab lutwniczych Kester jest zagwarantwana pprzez zastswanie metali bardz wyskiej czystœci i surwych nrm kntrli jakœci. Prces prdukcji minimalizuje pwstawanie prcesu utleniania. Kester feruje spiwa w szatach w 3 ró nych specyfikacjach. Ka da z nich spe³niam, a nawet przewy sza nrmy QQ-S-571-F, ASTM B32 Kester Ultra-niski u el Kester E-Bar Sztaby spiwa Kester 5744 Slder Saver Sztaby wyknane s¹ w bardz czystym prcesie z bardz czystych metali. Frmwane s¹ ze specjalnym ddatkiem, który minimalizuje pwstawanie u lu w tyglu. Mniejsze pwstawanie u lu w tyglu utrzymuje niskie napiêcie pwierzchniwe raz zmiejsza starty lutwia. Kester Ultrapure Wyknane w specjalnym prcesie, który kntrluje tlenki i zanieczyszczenia metaliczne i niemetaliczne. Stanwi standard dla zaawanswanych technlgicznie aplikacji elektrnicznych, gdzie wystêpuje wiêksze napiêcie pwierzchniwe. Czystœæ znacznie przewy sza wymagania nrmy QQ-S-571-F, ASTM B32 i IPC/J-STD-006. Przeznaczne d aplikacji elektrnicznych, elektrycznych i mechanicznych które wymagaj¹ lutwania za pmc¹ sztab. Spe³nia nrmy QQ-S-571-F, ASTM B32 i IPC/J-STD-006. Kester 5744 Slder Saver Bia³y rganiczny prszek bez chlrku, przeznaczny d usuwania u lu pwstaj¹ceg w tyglu lutwniczym b¹dÿ w tyglu fali lutwniczej. Zebrane zanieszczyszczenia nie klej¹ siê i s¹ ³atwe d usuniêcia. Generuje niski pzim parów i jest stabilny w temperaturze tpnienia spiwa. Sprzedawane tylk w pjemnikach wielkrtnœci 10kg. Opcja A Cyna MiedŸ Antymn Z³t Opcja C Cyna MiedŸ Antymn Z³t Kadm Aluminium Cynk elaz Arsen Bizmut Srebr Nikiel Opcja D Cyna MiedŸ Antymn Z³t Kadm Aluminium Cynk elaz Arsen Bizmut Srebr Nikiel Siarka Fsfr Element MiedŸ Antymn Z³t Kadm Aluminium Cynk elaz Arsen Bizmut Srebr Nikiel Ind Cu Sb Au Cd Al Zn Fe As Bi Ag Ni In Ultra-niski u el Kester Ultrapure Kester E-Bar Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl

11 Rzwi¹zanie Lead-Free C zmusza nas d eliminacji ³wiu: - Regulacje œrdwiskwe - Wymagania klienta - Zwiekszne kszty zwi¹zane z utylizacj¹ szkdliwych materia³ów Sprawy œrdwiskwe: - Tksyny przedstaj¹ce siê d wód gruntwych. - Zmniejszaj¹ca siê przestrzeñ dstêpneg terenu. - Marketing i czynniki marketingwe Tematy i sprawy kieruj¹ce d Lead-Free - Zgdnœæ kmpnentów z wymaganiami temperaturwymi. - Lutwanie alternatywnych metd metalizacji na kmpnentach i p³ytkach drukwanych. - Niezawdnœæ p³¹czeñ lutwniczych raz spray naprê eñ/dkszta³ceñ. Rzwi¹zanie bez³wiwe Pasty lutwnicze Tpniki d fal lutwniczych Drut lutwniczy Tpniki N-Clean Rzpuszczalna w wdzie N-Clean Rzpuszczalny w wdzie N-Clean Rzpuszczalny w wdzie N-Clean Rzpuszczalna w wdzie R905 Pasta lutwnicza R520A Pasta lutwnicza Tpnik 979 VOC-Free Tpnik 2220 na bazie alkhlu 405 drut z rdzeniem (rdzeñ 58) 331 drut z rdzeniem (rdzeñ 58) TSF-6502 TSF-6805 EnvirMark Pasta lutwnicza Tpnik 959T na bazie alkhlu, niska zawartœæ cz¹stek sta³ych Tpnik 2235 rganiczny rzpuszczalny w wdzie TSF-6516 Stpy bez³wiwe *Stp Sn95.5Ag3.8Cu0.7 Sn96.5Ag3.5 Sn99.3Cu0.7 Sn95.8Ag3.5Cu0.7 Temperatura tpnienia 217C 221C 227C 217C Aplikacje SMT SMT Wave Wire *m liwœæ zamówienia nietypwych stpów bez³wiwych Licencja Kester Kester ma licencjê na prdukcjê, stswanie raz sprzeda ka dych prduktów lutwniczych, ujêtych przez Patent USA 5,527,628, który jest zgdny d Fundacji Badañ Uniwersytetu Stanweg (ISURF). Kester jest ddatkw licencjnwanym prducentem raz sprzedaje kmpzycje lutwnicze patentwane przez Senju/Matsushita, Patent Japñski Jp Nie wy³aczn¹ licencjê na lutwie bez³wiwe Oatey Cmpany (Patent USA 4,879,096 i Kanadyjscy Wspólnicy) zsta³ równie spe³niny. Etap 1 - Sterfa pdgrzania (Etap szybkieg grzania) Celem tej strefy jest szybkie pdgrzanie aplikacji d temperatury gdzie tpnik staje siê chemicznie aktywny. Etap 2 - Strefa grzania w³aœciweg (Strefa wyrównywania temperatury) Prfil rzp³ywweg lutwania bez³wiweg stpem: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 i Sn96.5Ag3.5 Pdgrzanie Grzanie w³aœciwe Rzp³yw Ch³dzenie Temp max - peak C Celem tej strefy jest w zale nœci d masy aplikacji si¹gniêcie sta³ej górnej temperatury, tak aby ró nica miêdzy najgrêtszym i najch³dniejszym miejscem punktu lutwniczeg by³a bardz ma³a. Etap 3 - Strefa rzp³ywu (Szybkie grzanie i ch³dzenie) Temperatura ( C) < 2,5 C/sek. Strefa grzania w³aœciweg 2 min. max sek. typw Strefa rzp³ywu czas pwy ej 217 C (90 sek. max.) sek. typw Celem teg etapu jest szybkie grzanie aplikacji pwy ej punktu tpnienia (stan p³ynny) lutwia a nastêpnie szybkie ch³dzenie aplikacji tak aby lutwie si¹gnê³ stan sta³y. Pdczas teg etapu zwil ane jest pd³ e (PCB). Strefa pdgrzania 2-4 min. max Czas (sek.) Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl 10

12 SE-CURE Materia³y mikrelektrniczne Drukwanie pasty lutwniczej Nanieœ enkapsulant Umieœæ wszystkie kmpnenty PrzeprwadŸ prfil lutwniczy Strna chip ów (pady) Nadrukwana pasta lutwnicza Dzwany enkapstulant RE Nadrukwana pasta lutwnicza Utwardzny enkapsulant RE Enkapsulant i wype³niacze Enkapsulant Wype³nienie kapilarne Frmu³a SE-CURE 9126 SE-CURE 9110 series SE-CURE 9130 SE-CURE 9208 Klasa prduktu Charakterystyki prduktu Seria enkapsulantu SE-CURE 9100 jest tpnikiem i materia³em wype³niaj¹cym stswanym przy lutwaniu flip-chip ów. Te p³ynne enkapsulanty s¹ materia³ami jednsk³adnikwymi, które dzia³aj¹ jak tpniki pdczas prcesu lutwania i jak materia³y wype³niaj¹ce p prcesie lutwania. - Eliminuje d³ugtrwa³y prces wype³niania i czas rzp³ywu i dzia³ania p utwardzeniu. - Kmpatybilny z szerk¹ gam¹ rzmiarów szczelin i rdzajów padów - Dskna³e w³aœciwœci przyklejaj¹ce Pjedyncze przejœcie flip-chip na sztywnej PCB Niski viding Pjedyncze przejœcie flip-chip elastycznej PCB Eutektyczne i bez³wiwe materia³y Bez³wiwe Pjedyncze przejœcie flip-chip na sztywnej PCB Niski "viding" SE-CURE9208, kapilarny materia³ wype³niaj¹cy zapewnia cykl termiczny i chrnê mechaniczn¹ dla kmpnentów flip przytwierdznych d sta³ych pwierzchni rganicznych lub ceramicznych. Ten p³ynny i sam filtruj¹cy siê materia³ jest stwrzny w celu du ej przyczepnœci d kmpnentu u³atatwiaj¹c prces. SE-CURE9208 jest filtrwanym jednkmpnentwym, utwardzanym materia³em epksydwym zaprjektwanym d aplikacji z flip-chip. Psiada dskna³e w³aœciwœci wytrzyma³sci z szerkim "knem" prcesu bez efektu "vidingu" d twrów ì. Klasa prduktu Pjedyncze przejœcie typwe dla SMT Pjedyncze przejœcie typwe dla SMT Pjedyncze przejœcie typwe dla SMT C C C CTE (ppm/ C) Tg ( C) *patentwane Enkapsulant i wype³nienie kapilarne Frmu³a Charakterystyki prduktu SE-CURE 7101 Przeznaczny d elastycznych p³ytek i ma³eg rastra wyprwadzeñ. Jest stabilny, redukuje ryzyk pwstania efektu "vidingu" dla flip-chip d 25% d nawet pni ej 10%. Aktywatr psiada dskna³e w³aœciwœci nawil ania i jest dstêpny dla stpów bez³wiwych 2 (Pb-free). Niski wspó³czynnik Alpha(<0.02 cph/cm ) 2 i ultra niskie Alpha (< cph/cm ) stpów lutwniczych. Metdy usuwania pzsta³œci Rzprwadzenie prszku Stsuj dejnizwan¹ C Dstêpny typ 5 i typ 6 prszku SE-CURE 7101 Pasta lutwnicza na p³ytce Wafer 11 Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl

13 Tpniki lutwnicze w elu & Ultra-Spheres FC-BGA PBGA Tpniki Kester TSF psiadaj¹ wyski wspó³czynnik kmpatybilnœci z wype³aniaczami kapilarnymi. Kester Ultra-Spheres Tpnik w elu d przyklejenia kulek *tpnik w elu d Flip Chip (FC) Kester Ultra-Spheres Tpnik w elu d przyklejenia kulek Zwycie ca czterech nagród Intel Supplier Cntinuus Quality Imprvement Awards Tpniki epksydwe i w elu (TSF) Frmu³a Charakterystyka prduktu SE-CURE 9603 tpnik epksydwy* SE-CURE 9611 tpnik epksydwy* SE-CURE 9600 t seria tpników epksydwych przeznacznych d lutwania kmpnentów flip-chip i prac z œcie kami i punktami lutwniczymi. Idealne d FC-BGA/PGA, DCA, COB, FC- CSP Lutwanie standardwe lub w s³nie aztu Nie wymagaj¹ czyszczenia (N-Clean) TSF-6516 N-Clean Wyski wspó³czynnik lepkœci. Przeznaczne d pracy z kmpnentami BGA, CSP, PGA flip-chip (FCIP i FCOB). Nie wymagaj¹ czyszczenia p lutwania (N-Clean). D lutwania standardweg i w s³nie aztu. Wyski wspó³czynnik kmpatybilnœci z wype³aniaczami kapilarnymi. TSF-6502 N-Clean Wyski wspó³czynnik lepkœci. Przeznaczne d pracy z kmpnentami BGA, CSP, PGA flip-chip (FCIP i FCOB). Nie wymagaj¹ czyszczenia p lutwania (N-Clean). D lutwania standardweg i w s³nie aztu. Wyski wspó³czynnik kmpatybilnœci z wype³aniaczami kapilarnymi. TSF-6805 rzpuszczalny w wdzie Zapbiega efektm "vidingu". Dla padów pd kmpenentu BGA i PBA. Nie wymaga czyszczenia p lutwania - m e byæ pddany du ej ilœci prcesów lutwniczych. M liwœæ lutwania standardweg i w s³nie aztu. Niskpieni¹cy pdczas mycia. Metda aplikacji - aplikacja bêbnwa - flia - drukarka szablnwa - aplikacja bêbnwa - flia - bczny fluxer - dzwanie punktwe - flia - drukarka szablnwa - aplikacja bêbnwa - flia - drukarka szablnwa - dzwanie punktwe - aplikacja bêbnwa - flia - drukarka szablnwa - dzwanie punktwe Lepkœæ 34 5 rpm 25 C TD-spindle rpm 25 C TD-spindle rpm C rpm C rpm C Przyczepnœæ (gram-si³a) 175 > Zgdnœæ z nrmami Flux designatr REH1 Flux designatr REH1 Flux designatr ROL0 Flux designatr ROL0 Flux designatr ORH0 Metda usuwania pzsta³œci Nie wymagane usuwanie pzsta³œci Nie wymagane usuwanie pzsta³œci. Czyszczenie Kester #5768 w stê eniu 10% d 12% rzpuszcznym w dejnizwanej wdzie temperaturze C Dejnizwana wda temperaturze C Ultra-Spheres - kulki lutwnicze Technlgia prdukcji kulek lutwniczych Kester, sprawia e s¹ ne czyste, regularnych kszta³tach i g³adkie (bez chrpwatych pwierzchni). Odprne na œcieranie i wszelkie uszkdzenia mechaniczne Ultra-Spheres partia d partii Dla mm (0.035 in), Sn10Pb90 z tlerancj¹ ± 3sigma USL Œrednica µm mil 889 ±25 35 ±1 762 ±25 30 ±1 635 ±25 25 ±1 508 ±25 20 ±1 457 ±25 18 ±1 406 ±5% 16 ±5% 356 ±5% 14 ±5% 305 ±5% 12 ±5% 381 ±5% 15 ±5% 2z. S³ik 300, , ,000 1,200,000 1,800,000 2,750,000 1,400,000 6z. S³ik 200, ,000 Dstêpne stpy Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag02 Sn95.5Ag3.8Cu0.7 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn5Pb95 Sn10Pb90 Sn96.5Ag3.5 Œrednica (mm) Straty prdukcji LSL Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl 12

14 Dane techniczne Tabela zastswania na metalach 1 2 Jeœli lutujesz d tych metali Platyna, z³t, miedÿ, cyna, pallad, srebr. Nikiel, kadm, msi¹dz, ³ów, br¹z, rd, beryl miedzi. Pasty lutwnicze i klej¹ce tpniki lutwnicze wszystkie prdukty mg¹ byæ u ywane na tych pwierzchniach Easy Prfile 256, PureMark 202, FL250D, R562, TSF 6800 Series, HydrMark 531 Frmu³y p³ynnych tpników i Flux-Pen wszystkie prdukty mg¹ byæ u ywane na tych pwierzchniach 186, 1544, 2235, HF-1189A Drut lutwniczy z rdzeniem wszystkie prdukty mg¹ byæ u ywane na tych pwierzchniach 44, 88, niklw- elazny, kvar. Musi byæ platerwane HF-1189A Cynk, miêkka stal, Chrm, incnel, mnel, stal Musi byæ platerwane Call Kester's custmer service department. Skntaktuj siê z Dystrybutrem Kester w Plsce RENEX Przyk³ad1 : gdyby lutujesz berylek miedzi d cyny, m esz stswaæ jakiklwiek z prduktów wymieninych w kategrii 2, 3 lub 4 pniewaz berylek miedzi jest bardziej aktywny ni cyna. Przyk³ad 2: gdyby lutujesz pbielane wyprwadzenia d miedzianej piwierzchni m esz stswaæ prdukty wymienine w kategrii 1, 2, 3 lub 4 Wzór na ddawanie cyny d tygla lutwniczeg Przyk³ad T = W (A - B) kg. f (100 - A) Ex: 408 ( ) (100-63) = 37 = Tin t add. Ddawanie cyny d tygla Temperatura tygla pwinna wynsiæ 238 C. Sztaby pwinny byæ ddawane wln, jednczeœnie mieszaj¹c. Klucz: T = Kilgram cyny A = Prcent wymaganej cyny W = Pjemnœæ tygla (kg) B = Prcent zawartœci cyny Etap 1 - Sterfa pdgrzania (Etap szybkieg grzania) Celem tej strefy jest szybkie pdgrzanie aplikacji d temperatury gdzie tpnik staje siê chemicznie aktywny. Prfil rzp³ywweg lutwania bez³wiweg stpem: Sn63Pb37 lub Sn62Pb36Ag02 Pdgrzanie Grzanie w³aœciwe Rzp³yw Ch³dzenie Temp max - peak C Etap 2 - Strefa grzania w³aœciweg (Strefa wyrównywania temperatury) Celem tej strefy jest w zale nœci d masy aplikacji si¹gniêcie sta³ej górnej temperatury, tak aby ró nica miêdzy najgrêtszym i najch³dniejszym miejscem punktu lutwniczeg by³a bardz ma³a. Temperatura ( C) Strefa grzania w³aœciweg 2 min. max sek. typw Strefa rzp³ywu 60 sek. typw sek. max. Etap 3 - Strefa rzp³ywu (Szybkie grzanie i ch³dzenie) Celem teg etapu jest szybkie grzanie aplikacji pwy ej punktu tpnienia (stan p³ynny) lutwia a nastêpnie szybkie ch³dzenie aplikacji tak aby lutwie si¹gnê³ stan sta³y. Pdczas teg etapu zwil ane jest pd³ e (PCB). Strefa pdgrzania 2-4 min. max Czas (sek.) 13 Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl

15 Schemat temperaturwy stpów Kester prdukuje wyskiej jakœci materia³y d lutwania spe³niaj¹ce wszystkie wymagania dzisiejszych technlgii. Najbardziej ppularne stpy stswane s¹ w elektrnice. Jeœeli ptrzebujesz stpów ni szej temperaturze tpnienia (<350 C) skntaktuj siê firm¹ RENEX. Schemat temperaturwy Ppularne stpy lutwnicze pkazuje tabela pni ej. Selekcja stpów kreœlna jest przez aplikacjê, punkt tpnienie i w³aœciwœci fizyczne. Wymienine pni ej stpy mga byæ dstêpne równie w innych frmach ni wymienine pni ej. Spiwa Kester spe³niaj¹ wszystkie wymgi nrm takich jak: ASTM B32, QQ-S-571 and IPC/J-STD-006. Lutwanie stpów Stp Temperatura tpnienia Dstêpne frmy Cyna-³ów F C drut sztaba pasta lutwnicza Slderfrms Sn63Pb Najbardziej ppularny stp Sn62Pb36Ag Stp ze srebrem d gólneg zastswania Sn43Pb43Bi Stswany w niskich temeraturach Sn10Pb88Ag Stswany w wyskich temperaturach Sn10Pb Stswany d kmpnentów BGA/CGA Sn60Pb D p³yt jednstrnnych i d tygli lutwniczych Sn50Pb D lutwania stali i miedzi Stp Temperatura tpnienia Dstêpne frmy Lead-free F C drut sztaba pasta lutwnicza Slderfrms Sn95.5Ag3.8Cu D gólneg zastswania Sn96.5Ag D wyskich temperatur - silne p³¹czenia lutwnicze Sn99.3Cu D wyskich temperatur - fale lutwnicze Sn95Sb D aplikacji gdzie max. temperatura wynsi 204 C. 100%Sn D stswania w tyglach lutwniczych - wzbgacenie stpu Al. Kazimierza Wielkieg 6E, W³c³awek, Pland tel./fax , , ffice@renex.cm.pl 14

16 Al. Kazimierza Wielkieg 6E W³c³awek, POLAND tel./fax: ,