Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD 8. generacji Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD 8.

Podobne dokumenty
Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD ósmej generacji

OPASKI BEZPIECZEŃSTWA SATO LINIA ECO OPASKI. Dla krótkich pobytów w szpitalach niezawodne opaski identyfikacyjne dla pacjentów!

OPASKI BEZPIECZEŃSTWA SATO LINA DO ZADRUKU TERMICZNEGO OPASKI DO ZADRUKU

KNFB Reading Technologies Inc. Sensotec NV/SA.

2008 Nokia. Wszelkie prawa zastrzeżone. Nokia, Nokia Connecting People i Nseries są znakami towarowymi lub zarejestrowanymi znakami towarowymi firmy

Drukowanie online 4.0. Wydanie 1

Udostępnianie online 3.1. Wydanie 1

Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD 7. generacji Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD 7.

3.3 Używanie logo Kindii przez osoby trzecie bez zgody Zarządu Harper Hygienics S.A. jest zabronione.

Kreator ustawień 3.0. Wydanie 1

Warunki użytkowania witryny internetowej

Share online 3.1. Wydanie 1

SUSE(r) Moblin Umowa licencyjna na oprogramowanie firmy Novell(r)

SKRÓCONY PODRĘCZNIK UŻYTKOWNIKA PROGRAMU. NOKIA PC SUITE 4.81 for Nokia 6310i. Copyright 2001 Nokia Corporation. Wszelkie prawa zastrzeżone.

handlowych lub/i towarowych i/lub pozostałych znaków, pojawiających się w Serwisie, o ile nie wskazano inaczej.

Umowa licencyjna na oprogramowanie SUSE(r) Linux Enterprise Server 11 firmy Novell(r)

OPASKI BEZPIECZEŃSTWA SATO LINIA TERMOTRANSFER

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Komputer Dell OptiPlex 3011 AIO

SUSE(r) Linux Enterprise 11 High Availability Extension SP1 Umowa licencyjna na oprogramowanie firmy Novell(r)

Aby zamówić akumulator zamienny, skontaktuj się z obsługą klienta.

Dell Precision T1650. Konfiguracja i funkcje komputera. Widok od przodu i tyłu. Informacja o ostrzeżeniach

Dell OptiPlex XE2. Konfiguracja i funkcje komputera. Obudowa typu miniwieża widok z przodu i z tyłu. Informacja o ostrzeżeniach

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

UMOWA LICENCYJNA DOTYCZĄCA APLIKACJI UCZYMY RATOWAĆ FIRMY P4 sp. z o.o.

Dell Precision T1700. Konfiguracja i funkcje komputera. Obudowa typu miniwieża widok z przodu i z tyłu. Informacja o ostrzeżeniach

SKRÓCONY PODRĘCZNIK UŻYTKOWNIKA PROGRAMU. NOKIA PC SUITE 4.51a for Nokia Copyright 2002 Nokia Corporation. Wszelkie prawa zastrzeżone.

Regulamin Bazy Leków Zabronionych Polskiej Agencji Antydopingowej z dnia 1 lipca 2017 r.

uzyskaniu pisemnej zgody właściciela takich znaków. użytku osobistego i niekomercyjnego na osobistym komputerze użytkownika.

Wirtualny serwer we/wy wersja Uwagi do wydania GI

Dell Vostro 270S. Konfiguracja i funkcje komputera. Widok z przodu i z tyłu. Informacja o ostrzeżeniach

4 Port USB Hub 4 PORT USB HUB. Instrukcja obsługi. Wesja 1.0

Apple CarPlay Android Auto TM. Instrukcja uzupełniająca dla użytkownika

Dell Vostro 270. Konfiguracja i funkcje komputera. Widok od przodu i tyłu. Informacja o ostrzeżeniach

Dell Precision Workstation T3610/T5610/T7610

Dell Latitude E7240/E7440

Zapłonniki cyfrowe gwarantują największą niezawodność

Dell Vostro Konfiguracja i funkcje komputera. Widok z przodu i z tyłu. Informacja o ostrzeżeniach

1. Zastosowanie. 2. Środki bezpieczeństwa

Warunki użytkowania strony internetowej

SUSE LINUX Enterprise Desktop ( SLED ) 11 SP2 Umowa licencyjna na oprogramowanie firmy Novell

SUSE Linux Enterprise 11 Software Development Kit ( SDK ) SP2 Umowa licencyjna na oprogramowanie firmy Novell

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Technika Próżniowa. Przyszłość zależy od dobrego wyboru produktu. Wydanie Specjalne.

Dell Vostro 360. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Widok z przodu

Produkty LifeProof typu Prywatna Kolekcja i Limitowana/Specjalna Edycja Okres gwarancyjny

Warunki korzystania z danych

Dell Vostro 470. Konfiguracja i funkcje komputera. Widok z przodu i z tyłu. Informacja o ostrzeżeniach

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne

Umowa licencyjna. Warunki użytkowania: (zastosowanie lokalne)

Dell OptiPlex Konfiguracja i funkcje komputera. Obudowa typu miniwieża widok z przodu i z tyłu. Informacja o ostrzeżeniach

Dell OptiPlex 9020 AlO

Dell Vostro 260/260S. Setup And Features Information. Informacja o ostrzeżeniach. Obudowa typu miniwieża widok z przodu i z tyłu

GNIAZDA PROCESORÓW AMD

Umowa licencyjna z użytkownikiem końcowym UDZIELENIE LICENCJI

"Liczba nabytych licencji" to liczba licencji użytkownika, które zostały nabyte w sposób legalny.

Na Stronie znajdują się informacje dotyczące zdrowia, stanu fizycznego wyłącznie w odniesieniu do ludzi.

Regulamin korzystania z serwisu Autoanglia.pl

Dell Optiplex 390. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Obudowa typu miniwieża widok z przodu i z tyłu

Regulamin korzystania z aplikacji mobilnej Produkty w Sieci mobile. Postanowienia ogólne

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Dell Vostro 330. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Widok z przodu i z tyłu

Do użytkownika odnosi się jedna z poniższych licencji w zależności od rodzaju nabytego oprogramowania.

Centrum skrótów. Wersja 5.1. Podręcznik administratora

Drukarka HP Designjet seria L26500/L Ograniczona gwarancja

CAMP EXPLORATION Warunki Użytkowania

Stacja robocza Dell Precision Workstation T3600/T5600/T7600

PRODUCENT URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH

Podręcznik komunikacji sieciowej Komputery Evo typu Desktop Stacje robocze Evo Stacje robocze Deskpro

Przewodnik stosowania logo PEFC

Umowa Licencyjna Oprogramowania Aplikacji Fon

Dell Latitude E6220. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Widok z przodu i z tyłu

Polish - PL GLOBALNA OGRANICZONA GWARANCJA PRODUKTÓW OTTERBOX ( OGRANICZONA GWARANCJA ) OGRANICZONA GWARANCJA

Dell Latitude Konfiguracja i funkcje komputera. Widok z przodu. Informacja o ostrzeżeniach

SUSE Linux Enterprise Software Development Kit 11 SP3 Umowa licencyjna na oprogramowanie firmy SUSE

LICENCJA MICROSOFT PRODUCENTA SYSTEMÓW OEM

Technika mikroprocesorowa. Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Polish Warranty Card A7 PL Update1s pdf 1 of 8 KARTA GWARANCYJNA. January 28, :01:18

ORACLE TALEO SOCIAL SOURCING CLOUD SERVICE

Dell OptiPlex 990. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Obudowa typu miniwieża widok z przodu i z tyłu

Regulamin Strony Internetowej spółki ENGIE Zielona Energia Sp. z o.o. ( Regulamin )

Dell Vostro V131. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Widok z przodu i z tyłu

Oracle Log Analytics Cloud Service

PRZEDSTAWIAMY TECHNOLOGIĘ AMD FREESYNC

APLIKACJI INTERFEJSU UŻYTKOWNIKA KAMERY OBSERWACYJNEJ NOKIA PODRĘCZNA INSTRUKCJA OBSŁUGI

Dariusz Kozak ZESTAW URUCHOMIENIOWY MIKROKOMPUTERÓW JEDNOUKŁADOWYCH MCS-51 ZUX51. Loader LX51 INSTRUKCJA OBSŁUGI DK Wszystkie prawa zastrzeżone

TX-RFID1 Moduł elektroniczny RFID Instrukcja

Obudowy pamięci masowej Dell Storage MD1400 і MD1420 Instrukcja uruchomienia

Komputera

Intenso Powerbank 2600

Sprawdź zawartość opakowania Opakowanie urządzenia powinno zawierać następujące elementy: DCS-2100G Kamera internetowa ze statywem

Dell Vostro Konfiguracja i funkcje komputera. Widok z przodu i z tyłu. Informacja o ostrzeżeniach

WARUNKI KORZYSTANIA Z WITRYNY INTERNETOWEJ THERMOPLAY

Karty zewnętrzne Instrukcja obsługi

OGÓLNE WARUNKI ZAKUPU ELEKTROTERMIA SP. Z O.O

Avigilon Control Center 6 Uaktualnienie oprogramowania

Załącznik nr 3. Licencja na użytkowanie systemu Muso CMS

Informacja Ogólna. Ochrona danych osobowych. Polityka dotycząca wykorzystania cookies

WPROWADZENIE DO. Instalowania sterowników Nokia Connectivity Cable Drivers

Transkrypt:

Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD 30 November 2005 Strona 1/8

Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD 2005 Advanced Micro Devices Inc. Wszelkie prawa zastrzeżone. Zawartość niniejszego dokumentu jest związana z produktami firmy Advanced Micro Devices Inc. ( AMD ) i służy wyłącznie do celów informacyjnych. Firma AMD nie udziela żadnych gwarancji odnośnie dokładności lub kompletności materiałów zawartych w niniejszej publikacji i zastrzega sobie prawo do modyfikowania parametrów technicznych i opisów produktów w dowolnym czasie bez powiadomienia. W ramach tej publikacji nie jest udzielana żadna licencja, jawna lub domniemana, na jakiekolwiek prawa do własności intelektualnej. Za wyjątkiem przypadków ujętych w Standardowych zasadach i warunkach sprzedaży firmy AMD (AMD s Standard Terms and Conditions of Sale), AMD nie ponosi żadnej odpowiedzialności i odmawia udzielania jakichkolwiek gwarancji, jawnych lub domniemanych, w zakresie swoich produktów, w tym domniemanej gwarancji przydatności handlowej, przydatności do określonych celów, czy też nienaruszania własności intelektualnej. AMD NIE UDZIELA ŻADNYCH GWARANCJI W ODNIESIENIU DO ZAWARTOŚCI NINIEJSZEGO SERWISU I NIE BĘDZIE PONOSIĆ ŻADNEJ ODPOWIEDZIALNOŚCI ZA JAKIEKOLWIEK NIEŚCISŁOŚCI, BŁĘDY LUB POMINIĘCIA, KTÓRE MOGĄ WYSTĄPIĆ W TYCH INFORMACJACH. W SZCZEGÓLNOŚCI FIRMA AMD NIE BĘDZIE PONOSIĆ ODPOWIEDZIALNOŚCI ZA JAKIEKOLWIEK DOMNIEMANE GWARANCJE PRZYDATNOŚCI HANDLOWEJ BĄDŹ PRZYDATNOŚCI DO OKREŚLONEGO ZASTOSOWANIA. W ŻADNYM WYPADKU FIRMA AMD NIE BĘDZIE PONOSIĆ ODPOWIEDZIALNOŚCI WOBEC JAKIEJKOLWIEK OSOBY ZA JAKIEKOLWIEK SZKODY BEZPOŚREDNIE, POŚREDNIE, SZCZEGÓLNE LUB INNE SZKODY WTÓRNE POWSTAŁE W WYNIKU UŻYCIA JAKICHKOLWIEK INFORMACJI ZAWARTYCH W NINIEJSZYM SERWISIE, ANI ZA WYDAJNOŚĆ LUB DZIAŁANIE ZESTAWU KOMPUTEROWEGO TAKIEJ OSOBY, W SZCZEGÓLNOŚCI ZA JAKIEKOLWIEK UTRACONE ZYSKI, PRZERWĘ W DZIAŁALNOŚCI, USZKODZENIE LUB ZNISZCZENIE MIENIA, UTRATĘ PROGRAMÓW BĄDŹ INNYCH DANYCH, I TO NAWET WÓWCZAS, GDY FIRMA AMD ZOSTAŁA WYRAŹNIE POINFORMOWANA O MOŻLIWOŚCI WYSTĄPIENIA TAKICH SZKÓD. Produkty firmy AMD nie są przeznaczone, autoryzowane ani gwarantowane do stosowania jako składniki systemów wszczepianych do ciała ludzkiego, ani do innych zastosowań podtrzymywania życia, ani też do innych zastosowań, w przypadku których awaria produktu firmy AMD może spowodować utratę zdrowia, śmierć albo poważne naruszenie własności prywatnej lub stanu środowiska. Firma AMD zastrzega sobie prawo do wycofania swoich produktów lub wprowadzenia w nich zmian w dowolnym czasie bez powiadomienia. Znaki towarowe: AMD, logo AMD, AMD64, AMD Opteron, AMD Athlon i ich połączenia są znakami towarowymi firmy Advanced Micro Devices Inc. w Stanach Zjednoczonych i innych jurysdykcjach. Pozostałe nazwy są wykorzystywane wyłącznie do celów identyfikacyjnych i mogą być znakami towarowymi odpowiednich firm. 30 November 2005 Strona 2/8

Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD Grupa Procesorów AMD Athlon 64 Oznaczenie typu (OPN) OPN PIB Wer sja Numer modelu Częstotliwo ść w MHz Typ opakowania A = 754 Pin OμPGA D = 939 Pin OμPGA Napięcie A = zmienne E = 1.50 V I = 1.40 V temperatura A = zmienna K = 65 C P = 70 C Rozmiar pamięci podręcznej L2 4 = 512 KByte 5 = 1 MByte obliczeniowa moc cieplna Procesor AMD Athlon TM 64; 0.09μm SOI; Manchester ADA3500DKA4CG ADA3500CGBOX E4 3500+ 2200 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 65 C 512 KByte 67.0 W ADA3200DKA4CG ADA3200CGBOX E4 3200+ 2000 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 65 C 512 KByte 67.0 W Procesor AMD Athlon TM 64; 0.09μm SOI; San Diego ADA4000DKA5CF ADA4000CFBOX E6 4000+ 2400 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V 49 C 71 C 1 MByte 85.3 W ADA4000DAA5BN ADA4000BNBOX E4 4000+ 2400 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 71 C 1 MByte 89.0 W ADA3700DKA5CF ADA3700CFBOX E6 3700+ 2200 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V 49 C 71 C 1 MByte 85.3 W ADA3700DAA5BN ADA3700BNBOX E4 3700+ 2200 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 71 C 1 MByte 89.0 W ADA3500DAA4BN ADA3500BNBOX E4 3500+ 2200 MHZ 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 65 C 512 KByte 89.0 W Procesor AMD Athlon TM 64; 0.09μm SOI; Venice ADA3800DAA4BW ADA3800BWBOX E6 3800+ 2400 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 71 C 512 KByte 85.3 W ADA3800DAA4BP ADA3800BPBOX E3 3800+ 2400 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 65 C 512 KByte 67.0 W ADA3500DAA4BW ADA3500BWBOX E6 3500+ 2200 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 65 C 512 KByte 67.0 W ADA3500DAA4BP ADA3500BPBOX E3 3500+ 2200 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 65 C 512 KByte 67.0 W ADA3200DAA4BW ADA3200BWBOX E6 3200+ 2000 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 65 C 512 KByte 67.0 W ADA3200DAA4BP ADA3200BPBOX E3 3200+ 2000 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 0 C 65 C 512 KByte 67.0 W ADA3000DAA4BW ADA3000BWBOX E6 3000+ 1800 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 65 C 512 KByte 67.0 W ADA3000DAA4BP ADA3000BPBOX E3 3000+ 1800 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 65 C 512 KByte 67.0 W Procesor AMD Athlon TM 64; 0.09μm SOI; Winchester ADA3500DIK4BI ADA3500BIBOX D0 3500+ 2200 MHz 939 Pin OμPGA 1.40 V 65 C 512 KByte 67.0 W ADA3200DIK4BI ADA3200BIBOX D0 3200+ 2000 MHz 939 Pin OμPGA 1.40 V 65 C 512 KByte 67.0 W 30 November 2005 Strona 3/8

Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD Oznaczenie typu (OPN) OPN PIB Wer sja Numer modelu Częstotliwo ść w MHz Typ opakowania A = 754 Pin OμPGA D = 939 Pin OμPGA Napięcie A = zmienne E = 1.50 V I = 1.40 V temperatura A = zmienna K = 65 C P = 70 C Rozmiar pamięci podręcznej L2 4 = 512 KByte 5 = 1 MByte obliczeniowa moc cieplna ADA3000DIK4BI ADA3000BIBOX D0 3000+ 1800 MHz 939 Pin OμPGA 1.40 V 65 C 512 KByte 67.0 W Procesor AMD Athlon TM 64; 0.13μm SOI; Newcastle ADA3800DEP4AW ADA3800AWBOX CG 3800+ 2400 MHz 939 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W ADA3500DEP4AW ADA3500AWBOX CG 3500+ 2200 MHz 939 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W ADA3200DEP4AW ADA3200AWBOX CG 3200+ 2000 MHz 939 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W ADA3000DEP4AW ADA3000AWBOX CG 3000+ 1800 MHz 939 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W Procesor AMD Athlon TM 64; 0.13μm SOI; Newcastle ADA3400AEP4AX nie dot. CG 3400+ 2400 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W ADA3200AEP4AX nie dot. CG 3200+ 2200 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W ADA3000AEP4AX nie dot. CG 3000+ 2000 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W ADA2800AEP4AX nie dot. CG 2800+ 1800 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W Procesor AMD Athlon TM 64; 0.13μm SOI; ClawHammer ADA4000DEP5AS ADA4000ASBOX CG 4000+ 2400 MHz 939 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 1 MByte 89.0 W ADA3500DEP4AS ADA3500ASBOX CG 3500+ 2200 MHz 939 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W Procesor AMD Athlon TM 64; 0.13μm SOI; ClawHammer ADA3700AEP5AR nie dot. CG 3700+ 2400 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 1 MByte 89.0 W ADA3400AEP4AR nie dot. CG 3400+ 2400 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W ADA3400AEP5AR nie dot. CG 3400+ 2200 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 1 MByte 89.0 W ADA3400AEP5AP nie dot. C0 3400+ 2200 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 1 MByte 89.0 W ADA3200AEP5AR nie dot. CG 3200+ 2000 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 1 MByte 89.0 W ADA3200AEP5AP nie dot. C0 3200+ 2000 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 1 MByte 89.0 W ADA3000AEP4AR nie dot. CG 3000+ 2000 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W ADA3000AEP4AP nie dot. C0 3000+ 2000 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W ADA2800AEP4AR nie dot. CG 2800+ 1800 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W ADA2800AEP4AP nie dot. C0 2800+ 1800 MHz 754 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 512 KByte 89.0 W 30 November 2005 Strona 4/8

Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD Grupa Procesorów AMD Athlon 64 FX Oznaczenie typu (OPN) OPN PIB Numer modelu Częstotliwo ść w MHz Typ opakowania C = 940 Pin lidded CμPGA D = 939 Pin lidded OμPGA Napięcie A = zmienne E = 1.50 V Temperatura płytki A = zmienna I = 63 C P = 70 C Rozmiar pamięci podręcznej L2 5 = 1 MByte obliczeniowa moc cieplna Procesor AMD Athlon TM 64 FX; 0.09μm SOI; San Diego ADAFX57DAA5BN ADAFX57BNBOX 57 2800 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 63 C 1 MByte 104.0 W ADAFX55DAA5BN ADAFX55BNBOX 55 2600 MHz 939 Pin OμPGA 1.35 V-1.40 V 49 C 63 C 1 MByte 104.0 W Procesor AMD Athlon TM 64 FX; 0.13μm SOI; ClawHammer ADAFX55DEI5AS ADAFX55ASBOX 55 2600 MHz 939 Pin OμPGA 1.50 V 63 C 1 MByte 104.0 W ADAFX53DEP5AS nie dot. 53 2400 MHz 939 Pin OμPGA 1.50 V 70 C 1 MByte 89.0 W Procesor AMD Athlon TM 64 FX; 0.13μm SOI; ClawHammer ADAFX53CEP5AT nie dot. 53 2400 MHz 940 Pin CμPGA 1.50 V 70 C 1 MByte 89.0 W ADAFX51CEP5AT nie dot. 51 2200 MHz 940 Pin CμPGA 1.50 V 70 C 1 MByte 89.0 W ADAFX51CEP5AK nie dot. 51 2200 MHz 940 Pin CμPGA 1.50 V 70 C 1 MByte 89.0 W 30 November 2005 Strona 5/8

Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD Grupa Procesorów AMD Athlon 64 X2 Oznaczenie typu (OPN) PIB OPN Wer sja Numer modelu Częstotliwo ść w MHz Typ opakowania C = 940 Pin CμPGA D = 939 Pin OμPGA Napięcie A = zmienne E = 1.50 V Temperatura płytki A = zmienna I = 63 C P = 70 C Rozmiar pamięci podręcznej L2 5 = 1 MByte obliczeniowa moc cieplna Procesor AMD Athlon TM 64 X2; 0.09μm SOI; Toledo ADA4800DAA6CD ADA4800CDBOX E6 4800+ 2400 MHz 939 Pin OμPGA 1.30 V-1.35 V 49 C 65 C 1 MByte x 2 110.0 W ADA4600DAA5CD nie dot. E6 4600+ 2400 MHz 939 Pin OμPGA 1.30 V-1.35 V 49 C 65 C 512 MByte x2 110.0 W ADA4400DAA6CD ADA4400CDBOX E6 4400+ 2200 MHz 939 Pin OμPGA 1.30 V-1.35 V 49 C 65 C 1 MByte x 2 110.0 W ADA4200DAA5CD nie dot. E6 4200+ 2200MHz 939 Pin OμPGA 1.30 V-1.35 V 49 C 71 C 512 MByte x2 89.0 W ADA3800DAA5CD nie dot. E6 3800+ 2000MHz 939 Pin OμPGA 1.30 V-1.35 V 49 C 71 C 512 MByte x2 89.0 W Procesor AMD Athlon TM 64 FX; 0.09μm SOI; Manchester ADA4600DKA5BV ADA4600BVBOX E4 4600+ 2400 MHz 939 Pin OμPGA 1.30 V-1.35 V 49 C 65 C 512 MByte x2 110.0 W ADA4200DKA5BV ADA4200BVBOX E4 4200+ 2200 MHz 939 Pin OμPGA 1.30 V-1.35 V 49 C 71 C 512 MByte x2 89.0 W ADA3800DKA5BV ADA3800BVBOX E4 3800+ 2000 MHz 939 Pin OμPGA 1.30 V-1.35 V 49 C 71 C 512 MByte x2 89.0 W 30 November 2005 Strona 6/8

Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD Zrozumieć oznaczenia (OPN) procesorów AMD64 TM AMD64 TM Processors mogą być zidentyfikowane na podstawie nadruku oznaczenia (OPN Ordering Part Number). Oznaczenie typu (OPN) identyfikuje procesor oraz jego specyfikacje. ADA 3000 A E P 4 AR Definicja części Rozmiar Pamięci podręcznej L2 dopuszczalna temperatura płytki Napięcie (nominalne napięcie jądra) Rodzaj opakowania Numer modelu Nazwa handlowa 30 November 2005 Strona 7/8

Specyfikacje elektryczne oraz termiczne dla procesorów AMD Definicja części: To 2-literowe oznaczenie dokładniej identyfikuje część. Oznaczenie (OPN Code) Obudowa Numer modelu CPUID (Wersja) możliwość skalowania Technologia AK 940 5 (C0) 1 procesor 0.13μm AP 754 4 (C0) 1procesor 0.13μm AR 754 4 (CG) 1 procesor 0.13μm AS 939 7 (CG) 1 procesor 0.13μm AT 940 5 (CG) 1 procesor 0.13μm AW 939 F (CG) 1 procesor 0.13μm AX 754 C (CG) 1 procesor 0.13μm BI 939 F1 (D0) 1 procesor 0.09μm BN 939 27 (E4) 1 procesor 0.09μm BP 939 2F (E3) 1 procesor 0.09μm BW 939 2F (E6) 1 procesor 0.09μm CF 939 (E6) 1 procesor 0.09μm CG 939 (E4) 1 procesor 0.09μm 30 November 2005 Strona 8/8