BiUS dr Dariusz Pałka email: dpalka@ap.krakow.pl
Budowa komputera klasy PC Komponenty podstawowe Obudowa z zasilaczem Płyta główna Procesor + radiator i wentylator Pamięci RAM Dysk twardy Karta graficzna DVD Napęd dyskietek (FDD) Karta dźwiękowa Karta sieciowa
Budowa komputera klasy PC Standardowe peryferia Monitor (panel lcd) Klawiatura (usb, ir, radiowa, bluetooth) Myszka (j.w.) Drukarka Skaner Głośniki, mikrofon Kamera internetowa
Budowa komputera klasy PC Dodatki FireWire (i.link wersja bez zasilania) transfery 100 800 Mb/s Bluetooth
Zasilacz Zasilacze impulsowe PFC (Power Factor Correction) korekcja współczynnika mocy Brak Pasywna Aktywna Problem APFC + UPS (Uninterruptible Power Supply)
Płyta główne
Płyta główne
Socket 478 Procesory: Intel Pentium 4 (1.4-3.4 GHz) Intel Celeron (1.7-2.8 GHz) Celeron D (2.13-3.2 GHz) Intel Pentium 4 Extreme Edition (3.2, 3.4 GHz)
Socket 775 (Socket T, LGA775) Procesory: Intel Pentium 4 (2.66-3.80 GHz) Intel Celeron D (2.53-3.6 GHz ) Intel Pentium 4 Extreme Edition (3.20-3.73 GHz) Intel Pentium D (2.66-3.60 GHz) Intel Pentium Extreme Edition (3.20 3.73 GHz) Intel Core 2 Duo (1.60-3.00 GHz) Intel Core 2 Extreme (2.66-3.00 GHz) Intel Core 2 Quad (2.40-3.00 GHz) Intel Xeon (1.86-2.66 GHz)
Socket A (Socket 462) Procesory: AMD Athlon (650 MHz - 1400 MHz) AMD Athlon XP (1500+ - 3200+) AMD Duron (600 MHz - 1800 MHz) AMD Sempron (2000+ - 3300+) AMD Athlon MP (1000 MHz - 3000+) AMD Geode NX (667 MHz - 2200 MHz)
Socket 754 Procesory: AMD Athlon 64 (2800+ - 3700+) AMD Sempron (2500+ - ) AMD Turion 64 (ML and MT)
Socket 939 Procesory: AMD Athlon 64 (3000+ - 4000+) AMD Athlon 64 FX AMD Athlon 64 X2 Some AMD Opteron 1xx series Some Sempron 3x00+ (Step E3, E6)
Socket AM2 Procesory: jądro Windsor: AMD Athlon 64 FX-62 AMD Athlon 64 X2 3600+, 3800+, 4000+, 4200+, 4600+, 4800+, 5000+, 5200+, 5600+, 5800+, 6000+ jądro Orleans: AMD Athlon 64 3000+, 3200+, 3500+, 3800+, 4000+ jądro Manilla: AMD Sempron 3000+, 3200+, 3400+, 3500+, 3600+ 3800+
Socket LGA 1156 (Socket H) Procesory: Intel Celeron Intel Core i3 Intel Core i5 Intel Core i7 Intel Pentium Intel Xeon
Pamięci SDR SDRAM DIMM 168 pinowy = 64 bity banych Typowe szybkości taktowania 66, 100 i 133 MHz
Pamięci Double Data Rate SDRAM DIMM 184 piny With data being transferred 64 bits at a time, DDR SDRAM gives a transfer rate of (memory bus clock rate) 2 (for dual rate) 64 (number of bits transferred) / 8 (number of bits/byte).
Pamięci DDR SDRAM
Pamięci DDR2 SDRAM DIMM 240 piny Dwa razy szybsza niż DDR (cztery słowa danych mogą być transmitowane na jeden cykl zegarowy)
Pamięci DDR2 SDRAM
Pamięci DDR3 SDRAM
Pamięci DDR3 SDRAM DIMM 240 piny, niekompatybilna elektrycznie (wycięcie znajduje się w innym miejscu)
DDR, DDR2 i DDR3
Advanced Technology Attachment Opracowany w 1986 roku Szerokość magistrali 16 bitów Szybkość transmisji Początkowo 16 MB/s Następnie 33, 66, 100 i 133 MB/s Maksymalnie dwa urządzenia master + slave Protokół równoległy 40 pinów
Advanced Technology Attachment
Serial ATA Opracowany w 2003 roku Szybkość transmisji 1,5Gbita/s, 3.0Gbit/s Maksymalnie jedno urządzenie Protokół szeregowy Hotplugging - tak 7 pinów
Serial ATA
Karty graficzne AGP (Accelerated Graphics Port) Opracowany w 1997 roku Szerokość magistrali 32 bity Szybkość transmisji do 2133 MB/s AGP 1x 266 MB/s AGP 2x 533 MB/s AGP 4x 1066 MB/s (1 GB/s) AGP 8x 2133 MB/s (2 GB/s)
Karty graficzne - AGP
Karty graficzne - AGP
Karty graficzne - PCI-E PCI Express Opracowany w 2004 roku Szerokość magistrali 1 bit (szeregowa) Szybkość transmisji 8GB/s (250 MB/s na x1)
Karty graficzne - PCI-E PCI-E 4x, 16x, 1x i zwykłe PCI
Nośniki magnetyczne
Dyski twarde Dysk twardy w odróżnieniu od dysku miękkiego (dyskietka) nośnik magnetyczny naniesiony jest na sztywne podłoże Pierwsze dyski twarde wyprodukowała w 1980 r. firma Seagate Pierwsze dyski przeznaczone do mikrokomputerów miały pojemność 5MB
Dyski twarde - parametry Pojemność Czas dostępu Szybkość transmisji danych Prędkość obrotowa MTBF (ang. Mean Time Between Failure) średni czas do awarii
Dysk twardy budowa
Dysk twardy S.M.A.R.T. S.M.A.R.T. (ang. Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) dostępna w nowych modelach dysków, pozwala przewidywać zbliżającą się awarię dysku S.M.A.R.T. Monitoruje m.in. liczbę cykli start/stop sumaryczny czas pracy dysku temperatura dysku liczbę naprawionych błędów ECC liczbę błędów transmisji w trybie Ultra DMA
Dysk twardy S.M.A.R.T. S.M.A.R.T. Rodzaje testów offline Immediate Offline Test (czas trwania poniżej pięciu minut) podstawowy test dysku, jest szybki i wykrywa najpoważniejsze problemy short Short Self Test (zwykle trwa poniżej dziesięciu minut) krótki test wykrywający większość problemów long Extended Self Test (trwa kilkadziesiąt minut) długi test wykrywa wszystkie problemy jakie podsystem S.M.A.R.T. danego dysku jest w stanie rozpoznać conveyance Conveyance Self Test (od kilku do kilkunastu minut) ten test ma za zadanie wykryć uszkodzenia powstałe podczas transportu urządzenia (test nośnika magnetycznego) select przeznaczony do testowania części dysku, dzięki niemu można wykonać test nośnika na części dysku (np. jednej partycji)
Streamer - napędy taśmowe Służy do archiwizacji danych z systemów komputerowych na taśmach magnetycznych Zapis cyfrowy Kaseta ma pojemność nawet kilkuset gigabajtów Podłączenie do komputera: SCSI Fibre Chennel Paralel port IDE USB FireWire
Streamer - napędy taśmowe DDS tape drive. Above, from left to right: DDS-4 tape (20 GB), 112m Data8 tape (2.5 GB), QIC DC-6250 tape (250 MB), and a 3.5" floppy disk (1.44 MB).
Zapis optyczny
CD ROM i DVD
CD-ROM Prędkość odczytu pierwszych cd-rom'ów 150 kb/s Obecnie x48
DVD
DVD
Sieć ethernet Połączenie Minimalne (2 * karta sieciowa + kabel cross) Koncentrator (hub) Przełącznik (switch) Router Urządzenia kilka w jednym (np. modem adsl + router + firewall + switch) Szybkość transmisji 100 Mb/s lub 1Gb/s (Gigabit Ehernet)
System operacyjny (ang. OS Operating System) Podstawowe zadania: Kontrolowanie i przypisywanie pamięci Przydział czasu procesora Obsługa urządzeń Obsługa połączeń sieciowych Zarządzanie plikami Części systemu operacyjnego Jądro systemu Powłoka (program do komunikacji użytkownika z os) System plików
Systemy operacyjne Systemy firmy Apple Apple DOS, ProDOS GS/OS Mac OS Mac OS X, Mac OS X Server, Mac OS X Leopard A/UX Lisa OS systemy firmy Digital (DEC)/Compaq [edytuj] AIS OS-8 RSTS/E RSX RT-11 TOPS: TOPS-10, TOPS-20
Systemy operacyjne Systemy firmy IBM OS/2 AIX OS/400 OS/390 VM/CMS DOS/VSE DOS/360 OS/360 MFT MVT PC-DOS SVS MVS TPF ALCS z/os
Systemy operacyjne systemy firmy Microsoft i pochodne MS-DOS PC-DOS, DR-DOS, FreeDOS, DOS, QDOS Microsoft Windows: 1.0, 2.0, 3.x, 95/98/98 SE/Me, CE, NT/2000/XP/XP SP2/2003/Vista systemy firmy Novell NetWare
Systemy operacyjne UNIX i jego pochodne AIX BSD, FreeBSD, NetBSD, OpenBSD, DragonFly BSD, DesktopBSD, PC-BSD Digital UNIX HP-UX IRIX Mac OS X SCO UNIX Sun Solaris (dawniej SunOS) System V QNX Venix Xenix Linux
Systemy operacyjne Inne AtariDOS Commodore DOS CP/J CP/M EMOS GEOS Inferno IRMX Kylin Mikros Multics Palm OS Quarn OS SkyOS Symbian UDOS Unununiu