Załącznik nr 1 do SIWZ SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

Transkrypt

1 Załącznik nr 1 do SIWZ SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA 1. Przedmiotem niniejszego postępowania przetargowego jest dostawa, zainstalowanie, uruchomienie i instruktaż personelu urządzeń laboratoryjnych dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End Etap I, z podziałem na 9 części, (CPV: ): a) Część 1 Maszyna polerująca i docierająca (1 szt.). Specyfikowane urządzenie będzie przeznaczone do wykorzystania podczas badań i opracowywania półprzewodników submikronowych oraz mikro-systemów 3D (MEMS) i będzie służyło do mechanicznego docierania i polerowania podłoży oraz polerowania frontów przetworzonych podłoży. środowiskowych: Temperatura: C; Wilgotność: 30 70%. Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem budowanym na potrzeby niniejszego postępowania. b) Część 2 Piła do rozcinania płytek (1 szt.). Specyfikowane urządzenie będzie przeznaczone do wykorzystania podczas badań i opracowywania półprzewodników submikronowych oraz mikro-systemów 3D (MEMS) i będzie służyło do mechanicznego dzielenia podłoża na pojedyncze układy. Możliwe aplikacje w obszarze cięcia: podłoża krzemowe, związki półprzewodnikowe (np. GaN, GaAs), różnego rodzaju szkła. Konstrukcja i konfiguracja urządzenia powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe moduły oraz pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją. Urządzenie będzie zainstalowane w pomieszczeniu o określonych parametrach środowiskowych: Temperatura: C; Wilgotność: 30 70%. Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem budowanym na potrzeby niniejszego postępowania. c) Część 3 Wire bonder (1 szt.). Urządzenie będzie służyło do tworzenia połączeń drutowych pomiędzy przyrządami półprzewodnikowymi, ceramicznymi, metalowymi itp. środowiskowych: Temperatura: C; Wilgotność: 30 70%. Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem budowanym na potrzeby niniejszego postępowania. d) Część 4 System czyszczenia plazmowego (1 szt.) Urządzenie przeznaczone będzie do czyszczenia plazmowego podłoży podczas badań i opracowywania półprzewodników submikronowych oraz mikro-systemów 3D (MEMS). Urządzenie będzie używane do: Usuwania/wyżarzania fotomasek po implantacji jonami i procesach wytrawiania Powolnego podtrawiania przed procesem lift-off Czyszczenie powierzchni w ramach procesu fotolitograficznego po mokrym wywoływaniu fotorezystu przed trawieniem na mokro lub plazmą Usuwanie pasywujących warstw organicznych oraz rezystów Usuwanie SU-8 i innych rezystów typu epoksy- Usuwanie warstw protektorowych w produkcji MEMS

2 Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem budowanym na potrzeby niniejszego postępowania. e) Część 5 Profilometr powierzchni (stykowy) (1 szt.) Przeznaczony jest on do wykorzystania podczas badań i opracowywania technologii półprzewodników submikronowych oraz mikro-systemów 3D (MEMS) i umożliwia: - Charakterystykę szorstkości powierzchni 2D dla różnych powierzchni / podłoży - Pomiar wysokości stopni na różnych powierzchniach / podłożach - Analizę naprężeń warstwy - mapowanie większych obszarów Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem budowanym na potrzeby niniejszego postępowania. f) Część 6 Profilometr powierzchni (optyczny) (1 szt.) Urządzenie przeznaczone jest do wykorzystania podczas badań i opracowywania półprzewodników submikronowych oraz mikrosystemów 3D (MEMS) i musi spełniać następujące wymagania: - Charakterystyka topologii powierzchni 3D dla różnych powierzchni / podłoży - Charakterystyka struktury powierzchni 3D dla różnych powierzchni / podłoży Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem budowanym na potrzeby niniejszego postępowania. g) Część 7 Mikroskopy inspekcyjne (2 szt.) Urządzenia przeznaczone są do kontroli jakości oraz inspekcji podłóż półprzewodnikowych w postaci wafli po procesach wytrawiania, osadzania, czyszczenia, bondingu i innych zachodzących na ich powierzchni w mikroskali. h) Część 8 Piec do obróbki termicznej (1 szt.) Piec niskociśnieniowy do obróbki termicznej. Piec przeznaczony jest do wykorzystania podczas badań i opracowywania półprzewodników submikronowych oraz mikro-systemów 3D (MEMS). W piecu będą wygrzewane podłoża o wielkości do 4 po procesach czyszczenia, wytrawiania lub osadzania warstw, w atmosferze gazów inertnych lub próżni. Konstrukcja i konfiguracja urządzenia powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe moduły oraz pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją. Urządzenie będzie zainstalowane w pomieszczeniu o określonych parametrach środowiskowych: Klasa czystości 1000; Temperatura: C; Wilgotność: 35 55%. kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End Etap I, z podziałem na 9 części str. 2

3 i) Część 9 - Szybka obróbka termiczna (RTP) (1 szt.) Urządzenia do szybkiej obróbka termicznej; Rapid Thermal Processing (RTP) na podłożach o średnicy do 6 cali. System przeznaczony jest do wykorzystania podczas badań i opracowywania technologii krzemowych, półprzewodników złożonych oraz mikro-systemów 3D (MEMS).Typowe procesy możliwe do wykonania z użyciem urządzenia: Szybkie suche utlenianie w atmosferze tlenu Szybka obróbka termiczna w atmosferze azotu Szybkie wyżarzanie termiczne w różnych konfiguracjach atmosfery gazowej. Wygrzewanie kontaktów moduły oraz pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją. Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku (bądź bazować na takim urządzeniu), nie prototypem budowanym na potrzeby niniejszego postępowania. które docelowo mają znajdować się na parterze w budynku 9A, Dolnośląskiego Centrum Materiałów i Biomateriałów Wrocławskiego Centrum Badań EIT+, we Wrocławiu, przy ul. Stabłowickiej Pod pojęciem dostawy urządzeń rozumie się ich transport do siedziby Zamawiającego (wraz z transportem poziomym wewnętrznym do miejsca instalacji) wraz z rozładowaniem, wniesieniem, montażem/instalacją i uruchomieniem oraz sprawdzeniem działania na zestawach instalacyjnych, zawierających wszystkie materiały eksploatacyjne konieczne do uruchomienia urządzeń. Zamówione i dostarczone do Zamawiającego urządzenia objęte będą pełnym serwisem gwarancyjnym, bez dodatkowych opłat. Serwis gwarancyjny obejmuje wszystkie czynności niezbędne dla utrzymania gwarancji i prawidłowej pracy przedmiotu Zamówienia tj. m. in. Wymagane dokumentami DTR kalibracje, przeglądy okresowe, walidację, czyszczenie, konserwację, wymianę np. filtrów. 3. Zamawiający, zgodnie z art. 34 ust. 5 ustawy Pzp, przewiduje Prawo opcji polegające na magazynowaniu na koszt Wykonawcy gotowej do odbioru (po wyprodukowaniu) aparatury naukowo-badawczej do momentu dostawy w magazynach Wykonawcy/Producenta przez okres max. do 122 dni. Zamawiający może, lecz nie musi skorzystać z prawa opcji. Skorzystanie z prawa opcji następować będzie w drodze pisemnego oświadczenia Zamawiającego, które Zamawiający zobowiązuje się złożyć najpóźniej do r. Zamawiający obecnie nadzoruje budowę budynku nr 9A. Proces budowlany jest wielozadaniowy i skomplikowany. Stan zaawansowania wykonania robót budowlanych jest dynamiczny i zmienny. Zamawiający uzależnia możliwość skorzystania z prawa opcji w zależności od stanu zaawansowania robót budowlanych w budynkach, do których ma być dostarczony sprzęt. Uruchomienie prawa opcji nastąpi w przypadku przedłużenia okresu realizacji projektu - Dolnośląskie Centrum Materiałów i Biomateriałów Wrocławskie Centrum Badań EIT+, współfinansowanego ze środków UE w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka działanie Urządzenia stanowiące przedmiot zamówienia muszą być fabrycznie nowe, wyprodukowane z zastosowaniem najnowocześniejszych rozwiązań oraz winny pochodzić z bieżącej produkcji, tj. być wyprodukowane nie wcześniej niż 12 miesięcy przed terminem dostawy. Zamawiający kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End Etap I, z podziałem na 9 części str. 3

4 informuje, iż z uwagi na fakt, że obecnie nadzoruje budowę budynku nr 9A, która ma się zakończyć w pierwszej połowie 2015r., a proces budowlany jest wielozadaniowy i skomplikowany, produkcja urządzeń objętych przedmiotem zamówienia będzie miała miejsce w roku W związku z powyższym, szacując wynagrodzenie, prosimy uwzględnić potrzebę zagwarantowania cen u Państwa dostawców/producentów/podwykonawców w taki sposób, aby cena Państwa oferty uwzględniała okoliczności dotyczące kształtowania cen u dostawców/producentów/podwykonawców obowiązujące w roku i na cały rok 2015r. Prosimy wiec uwzględnić okoliczność zagwarantowania na własne ryzyko stałości (niezmienności) ww. cen u dostawców/producentów/podwykonawców. 5. Wykonawca musi zaoferować przedmiot zamówienia zgodny z wymogami Zamawiającego, określonymi w SIWZ, przy czym zobowiązany jest dołączyć do oferty jego szczegółowe opisy techniczne i/lub funkcjonalne, w tym katalogi, opisy techniczne producenta (tzw. materiały informacyjne), pozwalające na ocenę spełnienia przez oferowane urządzenia i sprzęt co najmniej obligatoryjnych (wymaganych minimalnych) parametrów i funkcji określonych w Załączniku Nr 2 - Formularz Oferty Część B. 6. W przypadku złożenia oferty, w której zostanie zaoferowany przedmiot zamówienia o parametrach równoważnych Wykonawca zobowiązany jest złożyć oświadczenie, że oferta jest równoważna z opisem przedmiotu zamówienia w Załączniku Nr 2 - Formularz Oferty, oraz powinien udowodnić równoważność rozwiązań. Zamawiający korzystając ewentualnie z opinii rzeczoznawców, dokona oceny zaproponowanych rozwiązań, pod kątem ich równoważności. W przypadku wątpliwości obowiązek dalszego udowodnienia równoważności złożonej oferty spoczywa na Wykonawcy. 7. Zamawiający dopuszcza możliwość zastosowania rozwiązań równoważnych, pod warunkiem, że zaproponowane rozwiązania równoważne będą posiadały wszystkie parametry, a dodatkowo nie gorsze niż te, które są określone w Formularzu oferty oraz będą mogły być zastosowane z uwzględnieniem infrastruktury technicznej Zamawiającego. W przypadku, gdy Wykonawca powołuje się na rozwiązania równoważne opisywane przez Zamawiającego, jest obowiązany wykazać, że oferowany przez niego przedmiot Zamówienia spełniają wymagania określone przez Zamawiającego. 8. Wykonawca w ramach realizacji umowy będzie zobowiązany w szczególności do: a) dostawy urządzeń i sprzętu wraz z Oprogramowaniem systemowym, b) transportu Sprzętu na warunkach określonych w Polska INCOTERMS 2010 DDP: do miejsca docelowego: Wrocławskie Centrum Badań EIT+, Wrocław, ul. Stabłowicka 147 do pomieszczeń przeznaczonych na instalację urządzeń i sprzętu, a ponadto do ubezpieczenia przedmiotu zamówienia do momentu odbioru końcowego, potwierdzonego protokołem odbioru końcowego bez uwag. c) przyjazdu Wykonawcy na prośbę Zamawiającego w celu weryfikacji i uzgodnień wymagań i stanu faktycznego dla pomieszczeń wskazanych dla dostawy i instalacji urządzeń przed instalacją w miejscu docelowym w zależności od specyfiki i potrzeby dotyczącej przedmiotu zamówienia. Jeżeli Wykonawca nie stawi się na prośbę Zamawiającego, a w wyniku takiego zaniedbania nie uzyska niezbędnych informacji na temat specyfikacji budowlanej, wszelkich instalacji i mediów, tym samym Wykonawca - na swój koszt i ryzyko - zakupi wszelkie brakujące elementy, jak np. zawory, reduktory, elementy instalacji wewnętrznej, zabezpieczenia nadprądowe i inne (o jakości nie gorszej niż zastosowane w miejscu dostawy). kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End Etap I, z podziałem na 9 części str. 4

5 d) montażu, instalacji, uruchomienia urządzeń i sprzętu wraz z Oprogramowaniem systemowym, e) przeprowadzenia instruktażu dla personelu w zakresie obsługi urządzeń i sprzętu f) zapewnienia gwarancji oraz sprawowania usługi serwisowej w okresie gwarancyjnym na warunkach określonych w Załączniku nr 2 do SIWZ, g) przekazania Zamawiającemu praw majątkowych do Oprogramowania Systemowego, praw do korzystania i/lub pełnej własności (jeżeli producent oprogramowania dopuszcza możliwość posiadania pełnej własności) z Oprogramowania Systemowego dostarczonego wraz z urządzeniami licencje autorskie, h) uwzględnienia w cenie ofertowej wszystkich kosztów i opłat jak niżej, m. in.: kosztów opłat celnych, kosztów opakowania, kosztów usunięcia opakowań, innych elementów oraz elementów wadliwych po montażu, wyładunku, wniesienia, rozładowania, transportu poziomego do miejsca instalacji, instalacji i testów, kosztów instruktażu personelu Użytkownika, kosztów pełnego (tj. m.in. od kradzieży, zalania, pożaru, uszkodzeń mechanicznych itp.) ubezpieczenia do momentu odbioru końcowego, potwierdzonego protokołem odbioru końcowego bez uwag, kosztów dopuszczenia do obrotu na terytorium RP, kosztów usługi agencji celnej, kosztów przechowywania sprzętu (nie objętych Prawem opcji) do momentu odbioru końcowego potwierdzonego protokołem odbioru końcowego bez uwag w docelowych pomieszczeniach wskazanych przez Zamawiającego, kosztów magazynowania sprzętu do momentu dostawy i odbioru końcowego potwierdzonego protokołem odbioru końcowego bez uwag w docelowych pomieszczeniach wskazanych przez Zamawiającego - Prawo opcji pkt.3 niniejszego załącznika, jeżeli wystąpią : kosztów gazów, odczynników w okresie testowania do momentu odbioru końcowego potwierdzonego protokołem odbioru końcowego bez uwag, (jeżeli dotyczy) kosztów przyjazdu na wezwanie Zamawiającego w celu weryfikacji i uzgodnień wymagań/stanu faktycznego dla pomieszczeń wskazanych dla dostawy i instalacji przedmiotu zamówienia, przed instalacją w miejscu docelowym 9. Inne wymagania Zamawiającego, związane z realizacją przedmiotu zamówienia zawierają dokumenty wymienione w Tabeli nr 1, poniżej: Tabela nr 1: Nr Nazwa Spis opracowań stanowiących Załącznik nr 8 do SIWZ 1. Szczegółowe wymogi dotyczące procedury dostawczo-odbiorowej 2. Rzuty i rysunki poglądowe kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End Etap I, z podziałem na 9 części str. 5

6 10. Przedstawiono w Załączniku nr 8 rzuty poglądowe pomieszczeń, do których Wykonawca będzie dostarczał i instalował urządzenia. Projekt wykonawczy pomieszczeń zostanie przekazany na etapie realizacji umowy. Ustalenie dróg transportowych leży w gestii Wykonawcy po uprzednim uzgodnieniu przedmiotowej kwestii z Zamawiającym. 11. Zaprojektowana nośność pomieszczeń wynosi 5 kn/m 2. Urządzenia po montażu nie powinny przekraczać ww. nośności pomieszczenia, w przypadku jej przekroczenia Wykonawca ma obowiązek tak dostosować urządzenie, aby nośność nie została przekroczona. 12. Każdy Wykonawca ma obowiązek szczegółowo zapoznać się z dokumentami wymienionymi w Tabeli nr 1 niniejszego działu, ponieważ wszystkie wynikające z nich obowiązki i czynności muszą być wykonane w ramach zawartej Umowy, dlatego winny być skalkulowane i uwzględnione w cenie ofertowej, przedstawionej w Formularzu Oferty (Załącznik nr 2 do SIWZ). 13. Wykonawca w toku przygotowania oferty winien wyjaśnić wszelkie swoje wątpliwości i ewentualne nieścisłości, znajdujących się, wg jego oceny, w niniejszych dokumentach przetargowych (SIWZ z Załącznikami). 14. Terminy naprawy sprzętu: a) Jeśli w terminie 8 dni roboczych od dnia zgłoszenia usterki drogą elektroniczną lub faksem naprawa nie będzie możliwa, WYKONAWCA na czas naprawy dostarczy urządzenie/element zastępczy w terminie do 20 dni roboczych od dnia zgłoszenia usterki. b) Wszelkie podzespoły/elementy urządzenia, których z obiektywnej i uzasadnionej przyczyny nie można naprawić i/lub wymienić, dostarczając element zastępczy w podanych terminach, zostaną wyspecyfikowane w ofercie z podaniem niestandardowego terminu naprawy / dostarczenia elementu zastępczego wraz ze wskazaniem wystąpienia obiektywnej i uzasadnionej przyczyny. Wzór poniżej w Tabeli nr 2: Tabela nr 2 Niestandardowe czasy naprawy i dostawy elementów zastępczych nie dotyczy monitora/ów i jednostki/tek centralnej/ych: L.p. Podzespół/ Element 1 2 Czas naprawy Czas dostawy elementu zastępczego Wskazanie obiektywnej i uzasadnionej przyczyny UWAGA: Wykonawca załącza do oferty wypełnioną tabelę Niestandardowych czasów napraw i dostawy elementów zastępczych oddzielnie do każdego oferowanego urządzenia. Niedołączenie do oferty Tabel oznaczać będzie dla Zamawiającego, że wszystkie elementy występujące w ofercie mogą być naprawione w terminie standardowym, o którym mowa w pkt. 14 lit. a). 15. W przypadku, gdy oferowany sprzęt wymaga montażu w docelowym pomieszczeniu, Wykonawca w terminie 21 dni (dwudziestu jeden dni) od dnia podpisania umowy dostarczy Zamawiającemu wytyczne techniczne do montażu urządzenia obejmujące: a) lokalizację w pomieszczeniu przyłączeń urządzenia do mediów (energia elektryczna, woda, gazy techniczne itp.), b) istotne wymagania dotyczące właściwego przygotowania pomieszczenia do montażu urządzenia. kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End Etap I, z podziałem na 9 części str. 6

7 16. Wskazanie przez Zamawiającego w Załączniku nr 2 do SIWZ przy opisie komputerów (dotyczy części 3,5,6,7,9) marki lub nazwy handlowej określa klasę produktu będącego przedmiotem zamówienia i służy ustaleniu standardu w zakresie wymogów technicznych, użytkowych i jakościowych postawionych przez Zamawiającego. Według wiedzy Zamawiającego producenci sprzętu posiadają w swoich ofertach konfiguracje spełniające wymagania SIWZ. W celu ułatwienia doboru odpowiedniego sprzętu komputerowego, Zamawiający podaje przykładowe rodziny modułów komputerów, monitorów. Są to między innymi: 1. Komputery firmy HP serii Z220 / Z Komputery firmy Lenovo serii ThinkStation E31 / E32 3. Komputery firmy Dell serii Precision T1650 / T1700 lub równoważne. Monitory spełniające specyfikacje: 1. Dell U2412m / U2414h 2. Lenovo ThinkVision LT2452p 3. HP ZR2440w / Z24i lub równoważne. Zakres równoważności został szeroko opisany w Załączniku nr 2 do SIWZ. Jednocześnie Zamawiający informuje, że podane powyżej modele sprzętu są jedynie przykładowymi zestawami/sprzętami, a Zamawiający dopuści każdy inny zestaw komputerowy/sprzęt spełniający wymagania niniejszej SIWZ. kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End Etap I, z podziałem na 9 części str. 7