Dokumentacja modułu. DIPmSAM 1.0. wersja 1.0

Transkrypt

1 Dokumentacja modułu DIPmSAM 1.0 wersja 1.0

2

3 Spis treści 1. Opis modułu Schematy... 5 a) Otoczenie procesora... 5 b) Układ zasilania... 6 c) Układ RESET... 6 d) Złącze JTAG... 6 e) Złącze USB... 7 f) Układ diagnostyczny... 7 g) Złącze systemowe Rozmieszczenie elementów na płytce PCB Programowanie Lista elementów Literatura... 12

4 1. Opis modułu Moduł DIPmSAM umożliwia uruchamianie i śledzenie oprogramowania napisanego dla rodziny mikrokontrolerów SAM7S firmy Atmel opartych o rdzeń ARM7TDMI. Wyprowadzony cały port PA umożliwia dołączenie dowolnych urządzeń zewnętrznych. Moduł może być również stosowany w przypadkach, gdy utrudnione jest lub niemożliwe zastosowanie samego mikrokontrolera z uwagi na miniaturową obudowę. Moduł do poprawnej pracy wymaga jedynie dołączenia źródła zasilania. Może ono być zrealizowane przez złącze systemowe, interfejs JTAG, bądź port USB. Programowanie modułu możliwe jest również przez technologię SAM-BA. Przy wykorzystaniu portu USB wymagany jest tylko kabel USB A-B. Dane techniczne: Wymiary modułu : (LxWxH) 50x61x20 mm Waga : 18g Napięcie zasilania : 3,3 5 V DC max Temperatura : C Złącza: P6,P7 : GoldPIN 2,54mm 1x20 J1 : USB typ B P3 : zgodne ze złączem ARM Debug Interface

5 2. Schematy a) Otoczenie procesora

6 b) Układ zasilania c) Układ RESET d) Złącze JTAG

7 e) Złącze USB f) Układ diagnostyczny

8 g) Złącze systemowe UWAGA Podczas pracy z zewnętrznymi urządzeniami wykonanymi w standardzie TTL 5V, nie należy uaktywniać rezystorów podciągających (pull-up). Spowoduje to nieprawidłową pracę modułu, a nawet jego uszkodzenie. Wszystkie piny portu PA akceptują standard TTL 5V. Opis wyjść Port Urządzenie A Urządzenie B Uwagi Port Urządzenie A Urządzenie B Uwagi PA0 PWM0 TIOA0 <16mA PA16 TK TIOB1 PA1 PWM1 TIOB0 <16mA PA17 TD PCK1 AD0 PA2 PWM2 SCK0 <16mA PA18 RD PCK2 AD1 PA3 TWD NPCS3 PA19 RK FIQ AD2 PA4 TWCK TCLK0 PA20 RF IRQ0 AD3 PA5 RXD0 NPCS3 PA21 RXD1 PCK1 PA6 TXD0 PCK0 PA22 TXD1 NPCS3 PA7 RTS0 PWM3 PA23 SCK1 PWM0 PA8 CTS0 ADTRG PA24 RTS1 PWM1 PA9 DRXD NPCS1 PA25 CTS1 PWM2 PA10 DTXD NPCS2 PA26 DCD1 TIOA2 PA11 NPCS0 PWM0 PA27 DTR1 TIOB2 PA12 MISO PWM1 PA28 DSR1 TCLK1 PA13 MOSI PWM2 PA29 RI1 TCLK2 PA14 SPCK PWM3 PA30 IRQ1 NPCS2 PA15 TF TIOA1 PA31 NPCS1 PCK2

9 3. Rozmieszczenie elementów na płytce PCB Strona elementów (TOP) Strona BOTTOM Testpoint ERASE jest stosowany do równoległego programowania i domyślnie jest nieużywany.

10 4. Programowanie Moduł DIPmSAM umożliwia korzystanie z bootloadera SAM-BA. SAM-BA (SAM Boot Assistant) umożliwia zapis i odczyt pamięci Flash mikrokontrolera poprzez port RS232 lub USB. Aby nawiązać połączenie programu SAM-BA z mikrokontrolerem należy: 1. Założyć zworkę TST (W1). Można również założyć zworkę W2 LED do optycznej kontroli procesu programowania. 2. Piny PA0, PA1 oraz PA2 należy pozostawić nieodłączone, bądź jeśli to jest niemożliwe, to należy na tych pinach wymusić stan wysoki H. 3. Włączyć zasilanie modułu i odczekać kilkanaście sekund. Spowoduje to zaprogramowanie bootloadera do wewnętrznej pamięci Flash. Niestety zakończenie tego procesu nie daje żadnego potwierdzenia, dlatego należy odczekać minimum kilkanaście sekund przed następnym krokiem. 5. Wyłączyć zasilanie. 6. Zdjąć zworkę TST. 7. Włączyć zasilanie. W tym momencie uruchomiony zostaje program bootloadera i można się z nim połączyć programem SAM-BA poprzez RS232 lub USB. W przypadku interfejsu RS232 należy pamiętać o podłączeniu przez konwerter poziomów LVTTL->RS Po zaprogramowaniu można wcisnąć przycisk RESET, co spowoduje uruchomienie załadowanego programu. Jeśli została założona zworka W2 i wybrane potwierdzenie zaprogramowania, to po zakończeniu programowania, zaświeci się dioda LED STAT. Procedurę należy powtarzać przy każdorazowym ładowaniu kodu programu do procesora. Alternatywnym sposobem programowania pamięci Flash jest użycie interfejsu szeregowego JTAG, bądź interfejsu równoległego. Pakiet SAM-BA można pobrać ze strony firmy Atmel (

11 5. Lista elementów L.P. Podzespół Ilość Typ Obudowa Producent 1. C1, C2, C3, C6, C8, C9, C n SMD 805 Hitano C13 2. C4 1 EXR 100u/25V x11 Hitano 3. C5, C7 2 EXR 10u/25V 2-5x11 Hitano 4. C11, C p SMD 805 Hitano 5. C n SMD 805 Hitano 6. C15 1 1n SMD 805 YAGEO 7. C p SMD 805 YAGEO 8. C17, C p SMD 805 Hitano 9. Y1 1 18,432MHz HC49U AKER 10. R1, R8 2 1k5 SMD 805 YAGEO 11. R7, R9 2 33R SMD 805 YAGEO 12. R2, R3, R4, R5, R6 5 47k SMD 805 YAGEO 13. R R SMD 805 YAGEO 14. R R SMD 805 YAGEO 15. U1 1 LE33CD SO8 National 16. U2 1 AT91SAM7S256-AU LQFP64 Atmel 17. U3 1 DS1818R-10 SOT-23 Dallas-Maxim 18. DS1 1 LG-170UR SMD 805 LG Elec. 19. DS2 1 LG-170UR SMD 805 LG Elec. 20. D1 1 SM4007 MELF Rectron 21. J1 1 USB-B04/RA - OUPIIN 22. J2 1 GoldPIN1x1 - Wieson 23. JP1 1 GoldPIN1x1 - Wieson 24. P3 1 GoldPIN2X10 - Wieson 25. P6 1 GoldPIN1X20 - Wieson 26. P7 1 GoldPIN1X20 - Wieson 27. S1 1 DTS-32R-B - DIPTRONICS 28. W1 1 GoldPIN1x2 - Wieson 29. W2 1 GoldPIN1x2 - Wieson 30. Podkładka pod rezonator 1 ISQ4 - -

12 6. Literatura 1. AT91SAM7S Series Preliminary 2. ARM7TDMI Technical Reference Manual 3. Jacek Augustyn "Projektowanie systemów wbudowanych na przykładzie rodziny SAM7S z rdzeniem ARM7TDMI" - Wydawnictwo IGSMiE PAN All rights reserved Atmel, logo and combinations thereof, Everywhere You Are, DataFlash and others, are registered trademarks. SAM-BA and others are trademarks of Atmel Corporation or its subsidiaries. ARM, ARM7TDMI, ARM Debug Interface are registered trademarks of ARM Limited.