Kliknij by powiększyć

Podobne dokumenty
Komputer VIPER i x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB 1TB USB 3.0

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk

1. KOMPUTEROWA STACJA ROBOCZA - konfiguracja wzorcowa lub inny równoważny

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25

nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25

Podstawowe parametry płyt głównych

PROPOZYCJE KONFIGURACJI ZESTAWÓW KOMPUTERÓW STACJONARNYCH OPISANYCH ZGODNIE Z REKOMENDACJAMI UZP

Specyfikacja sprzętu komputerowego

Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) do rozbudowy. Brak CPU / 0 GB / 0 GB / DVD / Windows 7 Professional COA

KOMPUTER AMIGO INTEL I3 HD GRAPHIC CORE I GB DDR3 HD GB DVD

Opis przedmiotu zamówienia

Komputer HP 800 G1 w obudowie SFF (Small Form Factor)

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 2 specyfikacja techniczna

Komputer Fujitsu E510 w obudowie SFF (Small Form Factor) Core i x 3,3 GHz / 4 GB / 320 GB / DVD / Windows 7 Professional

Komputer Fujitsu E500 w obudowie SFF (Small Form Factor) CORE i x 3,1 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professional

Komputer HP 6300 w obudowie SFF (Small Form Factor) Core i x 3,3 GHz / 4 GB / 500 GB / DVD / Windows 7 Professional

Intel Celeron G530 2 x 2,40 GHz / 2 GB / 500 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej

Komputer DELL 7020 w obudowie SFF (Small Form Factor)

Komputer HP 8100 w obudowie SFF (Small Form Factor)

Komputer DELL Optiplex 990 w obudowie MT (Midi Tower) Intel Core i x 3,4 GHz / 8 GB / 500 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Dotyczy: odpowiedzi na pytania do przetargu nieograniczonego na dostawę sprzętu laboratoryjnego i komputerowego Zp/pn/103/2017 ODPOWIEDZI NA PYTANIA

Komputer DELL 3020 w obudowie Tower. Intel Core i x 3,20 GHz / 4 GB / 500 GB / DVD-RW / Windows 10 Pro

Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Pentium Dual-Core G620 2 x 2,6 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professional

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD

Komputer HP 8200 w obudowie USFF (Ultra Small Form Factor)

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014

Komputer HP 6200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Core i x 3,1 GHz / 2 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Home Premium Refurbished

Załącznik Nr 5 do SIWZ OPIS TECHNICZNY SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO

Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Core i QUAD 4 x 3,1 GHz / 4 GB / 160 GB SSD / DVD / Windows 7 Professional

1. Wstęp. Specyfikacja Platforma testowa. Podkręcanie. Pobór mocy Testy Podsumowanie. Ocena Koniec spisu treści -

Załącznik nr 1 do Zaproszenia nr 03/07/2014

Dostawa sprzętu i oprogramowania dla Urzędu Miasta Tychy

Komputer HP Compaq 6000 Pro w obudowie MT (Midi Tower) Intel Pentium Dual-Core E x 2,93 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professinal

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 4 specyfikacja techniczna

Opis przedmiotu zamówienia

Komputer DELL Optiplex 790 w obudowie SFF (Small Form Factor)

Komputer HP 6200 w obudowie Midi Tower (MT) Intel Pentium G850 2 x 2,9 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professional

Komputer HP 8000 w obudowie USFF (Ultra Small Form Factor)

Komputer HP Compaq 6000 Pro w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Pentium Dual-Core E x 2,7 GHz / 8 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professinal

Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Core i x 3,1 GHz / 0 GB / 0 GB / DVD / Windows 7 Professional

Komputer FUJITSU ESPRIMO E710 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Core i x 3,2 GHz / 8 GB / 500 GB / Windows 7 Professional

Komputer DELL Optiplex 7010 w obudowie DT (Desktop Tower) Intel Core i x 3,3 GHz / 4 GB / 500 GB / DVD / Windows 7 Professional

Komputer Dell 780 w obudowie MT (Mini-Tower) Intel Core 2 Quad Q x 2,83 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej

Lenovo ThinkCentre M92p Small Form Factor (SFF) Intel Core i x 3,2 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Załącznik Nr 5 do SIWZ OPIS TECHNICZNY SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO

1. Komputer przenośny (notebook) 14 szt.

9. Dostarczenie komponentów do upgradu komputerów renderujących zgodnie z wymaganiami opisanymi w punkcie 1.9

Komputer Dell 790 w obudowie DT (Desktop Tower) Intel Pentium Dual-Core G620 2 x 2,6 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Komputer HP Compaq 8000 Pro w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Core 2 Duo E x 3,0 GHz / 4 GB / 160 GB / DVD / Windows 7 Professinal

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 3 specyfikacja techniczna

Książnica Podlaska im Łukasza Górnickiego w Białymstoku ul. M. Skłodowskiej-Curie 14A, Białystok

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 3 specyfikacja techniczna

Załącznik nr 3. Komputer klasy PC desktop. Procesor

I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA:

Specyfikacja komputera w Zadaniu Nr 1 /AJ/

Załącznik nr 6 do SIWZ. 1. Stacja robocza 46 szt. NAZWA PRODUCENTA: NUMER PRODUKTU (part number):

Intel Atom D510 2 x 1,66 GHz / 2 GB / 250 GB / Windows 7 Home Premium

Zestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II DVD

Komputer Dell Optiplex 780 w obudowie DT (Desktop Tower) Intel Core 2 Duo E x 2,93 GHz / 4 GB / 160 GB / DVD / Windows 7 Professional

Program Współpracy Transgranicznej

Komputer Dell Optiplex XE w obudowie DT (Desktop) Intel Core 2 Duo E x 2,8 GHz / 2 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ

Opis przedmiotu zamówienia

Lp. Nazwa Parametry techniczne

Załącznik nr 1: do ogłoszenia o zaproszeniu do składania ofert. Przedmiot: zakup sprzętu komputerowego. Specyfikacja techniczna

2 099,00 PLN OPIS PRZEDMIOTU AMIGO CORE I7 8X3,7GHZ 8GB 1TB USB3.0 WIN amigopc.pl CENA: CZAS WYSYŁKI: 24H

Komputer DELL Optiplex 9010 w obudowie MT (Midi Tower) Intel Core i QUAD 4 x 3,4 GHz / 8 GB / 500 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- minimalne wymagania (zestawienie asortymentowo-ilościowe) PAKIET nr 2 CENA NAZWA ASORTYMENTU.

Komputer DELL Optiplex 7010 w obudowie DT (Desktop Tower) Intel Pentium G x 2,9 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

Komputer Dell Precision T1600 w obudowie Midi Tower (MT) Intel Xeon E x 3,30 GHz / 16 GB / 500 GB / DVD / Windows 7 Professional

Numer ogłoszenia: ; data zamieszczenia: OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

5. Napędy wewnętrzne 6. Obudowa: 7. Gniazda rozszerzeń 8. Porty i interfejsy zewnętrzne 1GB/s 9. Karta graficzna 10. Inne 11.

Komputer HP 6300 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Pentium G x 2,9 GHz / - / - / - / -

EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2018 CZĘŚĆ PRAKTYCZNA

EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2013 CZĘŚĆ PRAKTYCZNA

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH

Dell Vostro 430 Arkusz informacyjny: konfiguracja i funkcje

Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - PAKIET 4 specyfikacja techniczna

DOTACJE NA INNOWACJE O G Ł O S Z E N I E

Szczegółowy Opis Przedmiotu Zamówienia

ZMIANA TREŚCI SPECYFIKACJI ISTOTNYCH WARUNKÓW ZAMÓWIENIA

Załacznik nr 4 do SIWZ - OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- załącznik do Formularza Oferty

W Y K O N A W C Y MINISTERSTWO SPORTU I TURYSTYKI. Komisja Przetargowa. Sygn.: 30/dost./2008. BA/zp/19038/2008. Warszawa, 06 listopada 2008 r.

Komputer Dell Optiplex 780 w obudowie USFF (Ultra Small Form Factor)

Dotyczy przetargu: WMIM /2017

Komputer Dell Optiplex 780 w obudowie SFF (Small From Factor) Intel Core 2 Duo E x 2,93 GHz / 4 GB / 160 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional

565,00 PLN OPIS PRZEDMIOTU AMIGO AMD APU GBHD7480D amigopc.pl CENA: CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC

ZAŁĄCZNIK NR 1 OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA SPECYFIKACJA ILOŚCIOWO-JAKOŚCIOWA Część I przedmiotu zamówienia. Cena jednostkowa netto (zł)

SPECYFIKACJA TECHNICZNA opis przedmiotu zamówienia

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej

Transkrypt:

Gigabyte GA-B75-D3V Recenzja użytkownika onboard, 04 grudzień 2012, 10:12 Cześć. Chciałbym zaprezentować dziś platformę, którą miałem okazję przetestować. Jest to jeden z najpopularniejszych obecnie modeli płyt głównych z niższego segmentu oparty na chipsecie Intel B75. Oto GA-B75-D3V firmy Gigabyte. Płyta ta, dzięki wielu interesującym funkcjom i wyposażeniu (o czym niżej) oraz niskiej cenie nadaje się świetnie jako podstawa taniego lecz wydajnego komputera nadającego się również do grania. Zawartość pudełka: Oprócz standardowej instrukcji, płytki ze sterownikami oraz blaszki maskującej, mamy również do dyspozycji dwa kable SATA 6 Gb/s. Wystarczy w zupełności, aby podłączyć dysk i ewentualnie napęd DVD, który na dzień dzisiejszy jest coraz rzadziej wykorzystywany. Funkcje: Rzucające się w oczy logo Ultra Durable 4 Classic informuje o tym, że płyta jest chroniona przed najczęściej występującymi uszkodzeniami. W jej skład wchodzi Humidity Protection, czyli ochrona przed wilgocią poprzez zastosowanie włókna szklanego w PCB. Następnie Electrostatic Protection, czyli ochrona przez Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 1

wyładowaniami elektrostatycznymi układy mają trzykrotnie wyższą odporność na wyładowania. Dalej mamy Power Failure Protection, czyli ochrona przed utratą zasilania. Są to układy zabezpieczające przed skokami napięcia, dodatkowo zastosowano również zdublowane układy z BIOSem, czyli znany Dual BIOS. Ostatnią rzeczą jest High Temperature Protection, a więc ochrona przed wysokimi temperaturami. Gwarantować to mają kondensatory polimerowe i nowoczesne tranzystory zastosowane na płycie. Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 2

Poza wyżej przedstawionymi zaletami producenta, płyta oferuje funkcje zapewniane przez chipset czyli Intel B75. Ten chipset to pewnik, że na płycie znajduje się slot PCI Express w standardzie 3.0 oraz że wspiera procesory Sandy i Ivy Bridge. Z listy obsługiwanych procesorów jasno wynika, że nie ma tutaj żadnego ograniczenia w obsłudze danego procesora - nawet najmocniejszego np. i7-3770k. Ponadto dzięki B75 mamy pewność, że na pokładzie płyty znajduje się przynajmniej jeden port SATA 3 i 4 porty USB 3.0. Platforma jest wykonana w formacie ATX o wymiarach 30,5 cm na 21,5 cm. Dzięki temu producent miał do dyspozycji dosyć miejsca, aby zamontować następujące sloty: PCI Express x16 3.0 (należy wiedzieć że wsparcie PCIEx 3.0 odbywa się tylko przy użyciu procesora Ivy Bridge); PCI Express x4 2.0 (do wykorzystania m.in. w przypadku CrossFire w trybie x16/x4 lub montażu karty/dysku SSD); 3 PCI Express x1 oraz 2 PCI. Rozmieszczenie tych złącz uważam za bardzo rozsądne, ponieważ odległość między slotem PCIEx x16 a x4 zapewnia optymalną odległość do zamontowania dwóch kart graficznych o przynajmniej dwuśledziowej szerokości, a takie są najpopularniejsze. Przy takiej konfiguracji będzie dostępny przynajmniej jeden slot PCI Express x1 i PCI. Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 3

Złącza SATA także są umiejscowione optymalnie, ponieważ przy standardowej konfiguracji jednej karty graficznej żadne złącze nie jest zasłonięte. Mamy do dyspozycji, jak już wyżej wspomniałem, 1x SATA 3 oraz 4x SATA 2. Dodatkowym bonusem jest złącze msata, służące do podłączenia mini dysku SSD. Przykładowo zamiast tradycyjnego dysku 3,5 calowego montowanego w obudowie, można użyć małego dysku SSD podłączonego bezpośrednio na płycie głównej, dzięki czemu oszczędzamy miejsce i do dyspozycji nadal pozostają nam wszystkie złącza SATA. Swoją drogą uważam, że większą popularność mają i będą mieć tradycyjne dyski SSD 2,5 calowe i w większości przypadków to rozwiązanie nie będzie wykorzystywane. Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 4

GA-B75-D3V jest wyposażona w 4 sloty DDR3 o możliwych trybach pracy pamięci 1066/1333 i 1600 MHz, przy czym tryb 1600 MHz oraz wykorzystanie profili XMP odbywa się przy zastosowaniu procesora Ivy Bridge. Białe kolory slotów podpowiadają nam gdzie należy zamontować kości pamięci aby poprawnie pracowały (instrukcja). Przejdźmy na tylny panel. Od lewej: 2 porty USB 2.0, port PS/2 (mysz lub klawiatura), Dsub i DVI (wyjścia na monitor analogowe i cyfrowe), 2 porty USB 3.0, port LAN, 2 porty USB 2.0 oraz 3 wyjścia audio (minijack). Dodatkowo na płycie znajdują się wyprowadzenia USB na przedni panel w postaci 4 złącz USB 2.0 jak i 2 złącz USB 3.0. Sekcja zasilania to jeden z kluczowych elementów służących wydajnemu działaniu procesora. Na GA-B75-D3V została zastosowana 4-fazowa sekcja zasilania bez elementów chłodzenia. Producent nie zastosował radiatora. Wiele osób podkreśla, że taki obszar powinien być chłodzony. Wg mnie jednak obecna generacja procesorów z niższych półek ani nie wymaga rozbudowanej sekcji zasilania ani też specjalnego chłodzenia, więc braku radiatora nie zaliczam do większych minusów. Najczęstsze problemy chłodzenia sekcji zasilania dotyczą głównie platform z wyższej półki poddawanych overclockingowi natomiast B75-D3V do tego sektora płyt nie należy. Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 5

Standardowo na chipsecie znajduje się radiator w kolorystyce producenta z odpowiednim logo. Specyfikacja: Socket: Chipset: LGA1155 Intel B75 Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 6

Pamięć: Wyjścia graficzne: Dsub, DVI Sloty: SATA: 4 DIMM DDR3 1066/1333/1600MHz (max 32GB) PCI Express 3.0 x16, PCI Express 2.0 x4, 3x PCI Express 2.0 x1, 2x PCI 1x SATA 3, 4x SATA 2, 1x msata USB: 4x USB 3.0, 8x USB 2.0 Testy: Konfiguracja testowa: CPU: Sandy Bridge Intel Core i3-2120 Chłodzenie CPU: CM Hyper 212 Plus Płyta główna: Gigabyte GA-B75-D3V Pamięć: Goodram 8GB 2133MHz GP2133D364L10/8GDC Karta graficzna: Gigabyte GV-R6950OC-1GD Dysk: SATA 3 500GB WD5000AAKX Zasilacz: Chieftec 750W CFT-750-14CS System operacyjny: Windows 7 Ultimate 64bit Ustawienia domyślne i overclocking: Domyślnie (DEF): CPU 3,3GHz, RAM 1333 MHz OC: CPU 3,44GHz, RAM 1390 MHz Platforma wprawdzie nie nadaje się do podkręcania, jednak chciałem spróbować uzyskać choć trochę więcej wydajności poprzez podniesienie wartości BCLK do najwyższej stabilnej wartości 104MHz: Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 7

Wyniki testów: wprime DEF: 32M - 16,706s OC: 32M - 16,182s DEF: 1024M - 552,975s OC: 1024M - 500,454s Super PI DEF: 1M - 13.737s OC: 1M - 11.590s DEF: 32M - 10m 26.161s OC: 32M - 10m 02.882s 3Dmark06 DEF: 3Dmark06 19976 OC: 3Dmark06 21068 3Dmark Vantage DEF: P16530, GPU Score 20223, CPU Score 10679 OC: P16977, GPU Score 20531, CPU Score 11175 Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 8

3Dmark11 DEF: Entry E6630, Graphic Score 8893, Physics Score 4239, Combined Score 4014 OC: Entry E6714, Graphic Score 8861, Physics Score 4384, Combined Score 4113 DEF: Performance P4911, Graphic Score 5239, Physics Score 4232, Combined Score 4000 OC: Performance P4957, Graphic Score 5244, Physics Score 4362, Combined Score 4114 DEF: Extreme X1731, Graphic Score 1590, Physics Score 4240, Combined Score 1967 OC: Extreme X1735, Graphic Score 1593, Physics Score 4339, Combined Score 1960 Jak widać wyniki podkręcania są minimalne, nie mniej jednak wzrost wydajności choć znikomy, w niektórych testach jest widoczny. Podobnie jest w grach, gdzie wydajność nieznacznie wzrasta. Jest to przyrost o zaledwie kilka klatek na sekundę, jednak dla niektórych (w szczególności graczy) może mieć to znaczenie. Po podkręceniu system pracuje stabilnie, nie widzę więc przyczyny dla której nie byłoby warto tego wykorzystać. Gry: Torchlight 2-1280x1024 Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 9

XCom 2012-1280x1024 Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 10

Borderlands 2-1280x1024 Battlefield 3-1280x1024 Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 11

Przeprowadzając testy, zwiększenie wydajności zaobserwowałem jedynie w przypadku gier najmniej wymagających (Torchlight 2). W pozostałych zaś, tych bardziej zaawansowanych graficznie, zwiększenie BCLK nie dało widocznych rezultatów. Przypominam jednak, że platforma zachowywała się całkowicie stabilnie i nie odnotowałem znaczących wahań temperatur. Ocenę zasadności zwiększenia wydajności systemu pozostawiam zatem Wam. Podsumowanie: Platforma znakomicie się sprawowała, po zmontowaniu płyty w komputerze nie napotkałem żadnych trudności w konfiguracji, czy też instalacji systemu. Po przejrzystym BIOSie można się poruszać bez trudu - graficzny, intuicyjny interfejs, będący obecnie standardem, to duże ułatwienie dla mniej wtajemniczonych użytkowników. Zastosowane na płycie elementy, takie jak polimerowe kondensatory czy też nowoczesne tranzystory, świadczą o dobrej Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 12

jakości wykonania. Dzięki temu mamy pewność, że komputer będzie długo i stabilnie współpracował nie przerywając nam wielogodzinnych rozgrywek w ulubionych grach. Płytę poleciłbym do zestawów mniej więcej za 2000-2500 zł z procesorami i3 a nawet i5. Cena za model GA-B75-D3V waha się obecnie na poziomie 250 zł (na podstawie danych z portalu Skapiec). Relacja ceny do wydajności przedstawia się zatem korzystnie, o czym świadczą liczne pozytywne opinie o tym produkcie w sieci. W skali od 1 do 5 stawiam mocne 4. Realitynet.pl - przystępnie o komputerach 13