Gdańsk, 25 marca 2013 Alternative paths to Components and Systems Challenge 3 Prelegent: Jan Lisowski Krajowy Punkt Kontaktowy Programów Badawczych UE w Instytucie Podstawowych Problemów Techniki Polskiej Akademii Nauk W niniejszej prezentacji wykorzystano materiały udostępnione m.in. przez KE i/lub Ministerstwa oraz Agendy RP 1
Alternative Paths to Components and Systems Obszar ten obejmuje: - nano/mikroelektronikę - fotonikę - Informatykę zaawansowaną - systemy wbudowane - układy regulacji Ważnym elementem projektów będą też kwestie związane z recyklingiem oraz wydajnością energetyczną/kosztową. 2
Ogólne założenia Challenge 3 wzmocnienie roli Europy tych technologii dzięki miniaturyzacji, zwiększeniu oszczędności energetycznej, wydajności oraz łatwości ich produkcji; integracja i łączenie technologii nanoelektronicznych, nanomateriałów, biochemii i ICT wzmocnienie roli Europy w zakresie technologii mobilnych i systemów wbudowanych z uwzględnieniem usług w chmurze oraz oszczędnych energetycznie serwerów promowanie interdyscyplinarnych działań badawczych i innowacyjnych poprzez połączenie różnych obszarów stymulacja innowacyjności przemysłu europejskiego poprzez odpowiednio ukierunkowane działania, ze szczególnym uwzględnieniem MŚP (zarówno w roli odbiorcy jak i dostawcy technologii) 3
ICT-2013.3.1 Nanoelectronics Pokonanie barier, które opóźniają rozwój technologii CMOS (wytwarzanie układów scalonych): - podstawowe ograniczenia materiałów i urządzeń - ograniczenia na poziomie systemów - oszczędność energetyczna - gęstość mocy - stopień skomplikowania układów - koszt Temat oparty oitrs oraz skoordynowany z Future Emerging Technologies ENIAC JU 4
Działania a) Integracja zaawansowanych systemów oraz technologii nanoelektronicznych (16nm i mniejsze) b) Procesy produkcji zaawansowanych zespołów nanoelektronicznych c) Projektowanie, modelowanie i symulacje w zakresie technologii nanoelektronicznych d) Współpraca międzynarodowa 5
Integracja zaawansowanych systemów oraz technologii nanoelektronicznych Nowe rozwiązania związane z prawem Moore a. W tym german, grafen, nanorurki i nanoprzewody. Innowacyjne rozwiązania z zakresu More than Moore. Nowe rozwiązania wykorzystujące odpowiednio dojrzałe technologie (beyond CMOS, beyond silicon, charge-based, noncharge-based) Połączenia i integracja 3D na poziomie urządzeń, chipów i wafli krzemowych 6
Procesy produkcji zaawansowanych zespołów elektronicznych More Moore i produkcja układów scalonych zwiększenie wydajności i produkcji Rozwiązania produkcyjne w dziedzinie Beyond-CMOS i More-than-Moore oraz ich integracja z nano-cmos (w tym integracja 3D) 7
Projektowanie modelowanie i symulacje w zakresie technologii nanoelektronicznych Modelowanie i symulacje na poziomie obwodów i systemów. Działania mogą obejmować nowe materiały, procesy i urządzenia, zjawiska w skali kwantowej i atomowej, zjawiska mechaniczne, termiczne i elektryczne. Projektowanie technologii rozwiązujących problemy techniczne na poziomie układów (np. szybsze zużywanie, zawodność) Innowacje nanoelektroniczne np. heterogeniczna integracja SOC 8
Współpraca międzynarodowa Jeden projekt wspierający, który pomóc ma w stworzeniu strategii europejskiej w zakresie produkcji 450 mm wafli krzemowych we współpracy z G450C oraz ze Stanami Zjednoczonymi, Koreą i Tajwanem. 9
Oczekiwane rezultaty Rozwój kompetencji przemysłowych w zakresie zaawansowanych układów nanoelektronicznych oraz ich produkcji Wzrost wydajności i funkcjonalności (na poziomie urządzenia, układu, systemu), przy obniżeniu kosztów produkcji Zwiększenie wydajności energetycznej zmniejszenie zużycia energii przez urządzenie/obwód/system Dalsza integracja i miniaturyzacja, poprawa funkcjonalności chipów, stosunku ceny do jakości, wykorzystanie nowych materiałów, architektury, nowe rozwiązania w zakresie projektowania chipów itp. Poprawa koordynacji badań europejskich w tej dziedzinie, sformułowanie priorytetów badawczych; znalezienie nowych perspektyw dla Europy, poprawa konkurencyjności, nowe miejsca pracy 10
Schematy dofinansowania Budżet 31.5 mln euro na STREPy 0.5 mln euro na S.A. Identyfikator konkursu: FP7-ICT-2013-11 11
ICT-2013.3.2 Fotonika 12
Obszary działań a) Wykorzystanie rozwiązań z dziedziny fotoniki b) Rozwiązania multidyscyplinarne, wykorzystywane w różnych dziedzinach c) Popularyzacja technologii i wsparcie innowacji d) ERANET-plus 13
Wykorzystanie rozwiązań z dziedziny fotoniki i) Komunikacja za pomocą urządzeń optycznych ii) Solid-State Lighting (SSL): Rozwiązania w zakresie wielkoobszarowego, jednolitego, zastosowania OLEDów, o przedłużonej żywotności i dających śilne światło; rozwiązanie powinno nadawać się do wdrożenia Wysoce wydajne, niezawodne i tanie lampy SSL, a także inteligentne moduły optymalizujące systemy oświetleniowe. Kwestia recyklingu! iii) Wykorzystanie laserów w obróbce przemysłowej 14
Rozwiązania multidyscyplinarne, wykorzystywane w różnych dziedzinach i) Fotonika w układach o poprawionych parametrach (lepsza funkcjonalność/wydajność) ii) Optymalne metody montażu i pakowania 15
Popularyzacja technologii i wsparcie innowacji i) Udostępnianie usług pozwalających na szersze zastosowanie fotoniki w produktach innowacyjnych ii) Działania CSA na rzecz SSL: a) Budowanie grup interesariuszy w celu promowania innowacyjnych rozwiązań i rozwiązań biznesowych na zasadzie open innovation b) Promowanie współpracy przemysłu oświetleniowego i użytkowników końcowych c) Promowanie SSL i analiza korzyści z wykorzystania tej technologii d) Działania związane z recyklingiem SSL iii) Działania CSA: a) Współpraca w ramach klastrów fotonicznych i platform technologicznych do stymulowania innowacyjności MŚP, tworzenia nowych miejsc pracy i możliwości biznesowych b) Popularyzacja fotoniki 16
ERANET-plus Połączony konkurs w temacie fotoniki, jest finansowany w ramach działania ERANET-Plus 17
Oczekiwane wyniki - Przewodnictwo Europy w wykorzystaniu technologii w dziedzinie fotoniki oraz umożliwienie rozpoczęcia produkcji innowacyjnych produktów tego typu - Przyspieszenie wdrażania fotoniki w produktach innowacyjnych, zwłaszcza w MŚP - Przyspieszenie wprowadzania technologii SSL - Zwiększenie innowacyjności klastrów fotonicznych, zwłaszcza w zakresie działalności MŚP - Zwiększenie wiedzy i zainteresowania opinii publicznej, młodzieży i przedsiębiorców fotoniką - Koordynacja programów badawczych dzięki działaniu ERANET+ 18
Schematy dofinansowania a), b): STREP; c) (i) IP; c) (ii),(iii) CSA; d) ERANET-Plus Budżet IP i STREP: 50 milionów euro, nie więcej niż 8 milionów euro na IP. CSA: EUR 7 milionów euro ERANET-Plus: 4 milony euro (fundusze nie wydane zostaną przesunięte do tematów a i b). Identyfikator konkursu: FP7-ICT-2013-11 19
Dziękuję za uwagę Osoby do kontaktu: Jan Lisowski e-mail: jan.lisowski@kpk.gov.pl Krajowy Punkt Kontaktowy Programów Badawczych UE Instytut Podstawowych Problemów Techniki Polskiej Akademii Nauk ul. Krzywickiego 34 02-078 Warszawa tel: 0 22 828 74 83 fax: 0 22 828 53 70 e-mail: kpk@kpk.gov.pl 20