L P Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany Parametry techniczne Ilość sprzęt Gwaran Cena Cena Wartość Wartość (model cja jednostk % jednostkow ogółem ogółem i parametry wymaga owa VAT a brutto netto brutto techniczne) na netto oraz gwarancja Zestaw 1-4 Zadanie 4. Przygotowanie, otwarcie i realizacja nowej specjalności na studiach II stopnia Inteligentne przetwarzanie danych na kierunku Informatyka Kategoria 32. Koszt zakupu wyposażenia do Pracowni masywnych obliczeń w technologii GPGPU do zajęć na nowej specjalności studiów II stopnia. Kategoria 34. Koszt zakupu oprogramowania/licencji do sprzętu zakupionego do pracowni na nowej specjalności studiów II stopnia (16 szt) 1 Zestaw 1. Serwer obliczeniowy 1 (4 sztuki) Serwer obliczeniowy jest przeznaczony do wykonywania obliczeń ogólnego przeznaczenia na układach GPU, syntezy grafiki komputerowej w czasie rzeczywistym, syntezy fotorealistycznej grafiki komputerowej za pomocą technik śledzenia promieni oraz wykonywania innych wysoce równoległych algorytmów. W związku z tym szczególnie ważna jest wydajność obliczeniowa serwera (wpływająca na efektywność wykonywania wyżej wymienionych obliczeń) i konieczna jest specyfikacja poniższych parametrów technicznych. UWAGA!!! Wszystkie zestawy muszą mieć identyczną konfigurację. 1. Procesor Minimum 6 rdzeni Minimalna częstotliwość rdzenia: 2Ghz Proces technologiczny: 32nm lub mniejszy 4 zestawy 24-mc
Liczba wątków: 12 (minimalna) Ilość pamięci cache L2 na rdzeń: minimum 256KB Ilość pamięci cache L3: minimum 15MB Maksymalne TDP: 95W 2. Platforma serwerowa Obsługa minimum 2 procesorów o TDP wynoszącym maksimum 150W Obsługa minimum 4 kart graficznych o TDP wynoszącym minimum 250W Obsługa kości pamięci typu ECC LRDIMM(do 1GB), ECC RDIMM(do 512GB), ECC UDIMM(do 192GB) pracujących w zakresie częstotliwości od 800 do 1866MHz z napięciami 1.35V lub 1.5V, minimum 16 240 pinowych złączy typu DDR3 DIMM Obsługa dysków standardu SATA 2.0 z możliwością użycia technologii RAID 0, 1, 5, 10, dysków standardu SATA 3.0 z możliwością użycia technologii RAID 0, 1, minimum 2 gniazda, minimum 8 portów SATA 2.0 oraz 2 porty SATA 3.0 Minimum 8 kieszeni 3.5 z obsługą technologii Hot- Swap, 3 kieszenie 5.25 oraz 1 kieszeń 3.5 Obsługa standardu IPMI v. 2.0 oraz technologii KVMover-LAN, minimum 1 dedykowane gniazdo RJ45 dla danych IPMI Obsługa standardów ethernet 10BASE-T, 100BASE- TX, 1000BASE-T Minimum 6 portów USB 2.0(minimum 2 z przodu obudowy), minimum 1 port VGA, minimum 1 port COM, minimum 2 gniazda RJ45 Minimum 4 złącza PCI-E 3.0 x16 obsługujące karty rozszerzeń podwójnej szerokości Obudowa typu tower o maksymalnej wysokości 4U, maksymalnych wymiarach(wysokość, szerokość, głębokość): 462mm, 178mm, 673mm, maksymalnej wadze 28.1kg Minimum 4 wentylatory przednie oraz co najmniej 4
wentylatory wydmuchowe znajdujące się z tyłu obudowy Redundantny zasilacz o mocy co najmniej 1620W, sprawności co najmniej 94% 3. Pamięć Minimum 32 GB ECC DDR3 Quad Channel, w czterech dopasowanych modułach po 8GB każdy 4. Dyski twarde w technologii SSD 2 szt pamięć: MLC, pojemność: 240GB, rozmiar: 2.5, interfejs: SATA 3.0, prędkość odczytu: 550MB, prędkość zapisu: 520MB, losowy zapis(4kb): 70000 IOPS, losowy odczyt(4kb): 85000 IOPS 5. Dyski twarde talerzowe 2 szt pojemność: 2TB, rozmiar: 3.5, interfejs: SATA 3.0, rozmiar cache: 64MB, MTBF: 800000 godz., szybkość obrotowa: 7200MS, czas dostępu przy zapisie 10.5ms, czas dostępu przy odczycie: 9.5ms. 6. Karty graficzne do zastosowań graficznoobliczeniowych 4 szt Minimum 2688 rdzeni CUDA Obsługa obliczeń na liczbach zmiennoprzecinkowych podwójnej precyzji z pełną prędkością Minimum 6GB pamięci GDDR5 na 384 bitowej szynie Złącza DVI oraz HDMI Wsparcie technologii: NVIDIA CUDA, NVIDIA GPU Boost, NVIDIA 3D Vision, NVIDIA PhysX Ready, NVIDIA Adaptive Vertical Sync Maksymalne TDP 250W 2 Zestaw 2. Serwer obliczeniowy 2 (1 sztuka) Serwer obliczeniowy jest przeznaczony do wykonywania obliczeń ogólnego przeznaczenia na układach GPU, syntezy grafiki komputerowej w czasie rzeczywistym, syntezy fotorealistycznej grafiki komputerowej za pomocą technik śledzenia promieni, 1 zestaw 24-mc
wykonywania innych wysoce równoległych algorytmów a także pracy z aplikacjami typu CAD. W związku z tym szczególnie ważna jest wydajność obliczeniowa zestawu (wpływająca na efektywność wykonywania wyżej wymienionych obliczeń) i konieczna jest specyfikacja poniższych parametrów technicznych. 1. Procesor Minimum 6 rdzeni Minimalna częstotliwość rdzenia: 2Ghz Proces technologiczny: 32nm lub mniejszy Liczba wątków: 12 (minimalna) Ilość pamięci cache L2 na rdzeń: minimum 256KB Ilość pamięci cache L3: minimum 15MB Maksymalne TDP: 95W 2. Platforma serwerowa Obsługa minimum 2 procesorów o TDP wynoszącym maksimum 150W Obsługa minimum 4 kart graficznych o TDP wynoszącym minimum 250W Obsługa kości pamięci typu ECC LRDIMM(do 1GB), ECC RDIMM(do 512GB), ECC UDIMM(do 192GB) pracujących w zakresie częstotliwości od 800 do 1866MHz z napięciami 1.35V lub 1.5V, minimum 16 240 pinowych złączy typu DDR3 DIMM Obsługa dysków standardu SATA 2.0 z możliwością użycia technologii RAID 0, 1, 5, 10, dysków standardu SATA 3.0 z możliwością użycia technologii RAID 0, 1, minimum 2 gniazda, minimum 8 portów SATA 2.0 oraz 2 porty SATA 3.0 Minimum 8 kieszeni 3.5 z obsługą technologii Hot- Swap, 3 kieszenie 5.25 oraz 1 kieszeń 3.5 Obsługa standardu IPMI v. 2.0 oraz technologii KVMover-LAN, minimum 1 dedykowane gniazdo RJ45 dla danych IPMI Obsługa standardów ethernet 10BASE-T, 100BASE-
TX, 1000BASE-T Minimum 6 portów USB 2.0(minimum 2 z przodu obudowy), minimum 1 port VGA, minimum 1 port COM, minimum 2 gniazda RJ45 Minimum 4 złącza PCI-E 3.0 x16 obsługujące karty rozszerzeń podwójnej szerokości Obudowa typu tower o maksymalnej wysokości 4U, maksymalnych wymiarach(wysokość, szerokość, głębokość): 462mm, 178mm, 673mm, maksymalnej wadze 28.1kg Minimum 4 wentylatory przednie oraz co najmniej 4 wentylatory wydmuchowe znajdujące się z tyłu obudowy Redundantny zasilacz o mocy co najmniej 1620W, sprawności co najmniej 94% 3. Pamięć Minimum 32 GB ECC DDR3 Quad Channel, w czterech dopasowanych modułach po 8GB każdy 4. Dyski twarde w technologii SSD 2 szt pamięć: MLC, pojemność: 240GB, rozmiar: 2.5, interfejs: SATA 3.0, prędkość odczytu: 550MB, prędkość zapisu: 520MB, losowy zapis(4kb): 70000 IOPS, losowy odczyt(4kb): 85000 IOPS 5. Dyski twarde talerzowe 2 szt pojemność: 2TB, rozmiar: 3.5, interfejs: SATA 3.0, rozmiar cache: 64MB, MTBF: 800000 godz., szybkość obrotowa: 7200MS, czas dostępu przy zapisie 10.5ms, czas dostępu przy odczycie: 9.5ms. 6. Karty graficzne do zastosowań graficznoobliczeniowych 3 szt Minimum 2688 rdzeni CUDA Obsługa obliczeń na liczbach zmiennoprzecinkowych podwójnej precyzji z pełną prędkością Minimum 6GB pamięci GDDR5 na 384 bitowej szynie
Złącza DVI oraz HDMI Wsparcie technologii: NVIDIA CUDA, NVIDIA GPU Boost, NVIDIA 3D Vision, NVIDIA PhysX Ready, NVIDIA Adaptive Vertical Sync Maksymalne TDP 250W 7. Karta graficzna do zastosowań profesjonalnych Minimum 192 rdzeni CUDA Minimum 1GB pamięci GDDR5 na 128 bitowej szynie Złącza DVI-I oraz 2x DisplayPort v1.1a Sprzętowe wsparcie dla aplikacji CAD Szybki transfer tekstur 3D Sprzętowe obcinanie okien 3D Maksymalne TDP 62W 3 Zestaw 3. Serwer obliczeniowy 3 (1 sztuka) Serwer obliczeniowy jest przeznaczony do wykonywania obliczeń ogólnego przeznaczenia na układach GPU, syntezy grafiki komputerowej w czasie rzeczywistym, syntezy fotorealistycznej grafiki komputerowej za pomocą technik śledzenia promieni, syntezy dźwięku na jednostce GPU oraz wykonywania innych wysoce równoległych algorytmów. W związku z tym szczególnie ważna jest wydajność obliczeniowa zestawu (wpływająca na efektywność wykonywania wyżej wymienionych obliczeń) i konieczna jest specyfikacja poniższych parametrów technicznych. 1. Procesor Minimum 6 rdzeni Minimalna częstotliwość rdzenia: 2Ghz Proces technologiczny: 32nm lub mniejszy Liczba wątków: 12 (minimalna) Ilość pamięci cache L2 na rdzeń: minimum 256KB Ilość pamięci cache L3: minimum 15MB Maksymalne TDP: 95W 2. Platforma serwerowa 1 zestaw 24-mc
Obsługa minimum 2 procesorów o TDP wynoszącym maksimum 150W Obsługa minimum 4 kart graficznych o TDP wynoszącym minimum 250W Obsługa kości pamięci typu ECC LRDIMM(do 1GB), ECC RDIMM(do 512GB), ECC UDIMM(do 192GB) pracujących w zakresie częstotliwości od 800 do 1866MHz z napięciami 1.35V lub 1.5V, minimum 16 240 pinowych złączy typu DDR3 DIMM Obsługa dysków standardu SATA 2.0 z możliwością użycia technologii RAID 0, 1, 5, 10, dysków standardu SATA 3.0 z możliwością użycia technologii RAID 0, 1, minimum 2 gniazda, minimum 8 portów SATA 2.0 oraz 2 porty SATA 3.0 Minimum 8 kieszeni 3.5 z obsługą technologii Hot- Swap, 3 kieszenie 5.25 oraz 1 kieszeń 3.5 Obsługa standardu IPMI v. 2.0 oraz technologii KVMover-LAN, minimum 1 dedykowane gniazdo RJ45 dla danych IPMI Obsługa standardów ethernet 10BASE-T, 100BASE- TX, 1000BASE-T Minimum 6 portów USB 2.0(minimum 2 z przodu obudowy), minimum 1 port VGA, minimum 1 port COM, minimum 2 gniazda RJ45 Minimum 4 złącza PCI-E 3.0 x16 obsługujące karty rozszerzeń podwójnej szerokości Obudowa typu tower o maksymalnej wysokości 4U, maksymalnych wymiarach(wysokość, szerokość, głębokość): 462mm, 178mm, 673mm, maksymalnej wadze 28.1kg Minimum 4 wentylatory przednie oraz co najmniej 4 wentylatory wydmuchowe znajdujące się z tyłu obudowy Redundantny zasilacz o mocy co najmniej 1620W, sprawności co najmniej 94% 3. Pamięć
Minimum 32 GB ECC DDR3 Quad Channel, w czterech dopasowanych modułach po 8GB każdy 4. 2 Dyski twarde w technologii SSD pamięć: MLC, pojemność: 240GB, rozmiar: 2.5, interfejs: SATA 3.0, prędkość odczytu: 550MB, prędkość zapisu: 520MB, losowy zapis(4kb): 70000 IOPS, losowy odczyt(4kb): 85000 IOPS 5. 2 Dyski twarde talerzowe pojemność: 2TB, rozmiar: 3.5, interfejs: SATA 3.0, rozmiar cache: 64MB, MTBF: 800000 godz., szybkość obrotowa: 7200MS, czas dostępu przy zapisie 10.5ms, czas dostępu przy odczycie: 9.5ms. 6. 3 Karty graficzne do zastosowań graficznoobliczeniowych oraz sprzętowej syntezy dźwięku Minimum 2816 procesorów strumieniowych o taktowaniu min. 1000MHz Wydajne chłodzenie z minimum dwoma wentylatorami Minimum 4GB pamięci GDDR5 na 512 bitowej szynie Złącza DVI oraz HDMI Wsparcie technologii AMD TrueAudio Maksymalne TDP 290W 7. Koprocesor obliczeniowy Minimum 57 rdzeni o taktowaniu co najmniej 1.10GHz Minimum 6GB pamięci RAM o przepustowości 240GB/s Minimum 28.5MB pamięci podręcznej L2 Litografia minimum 22nm Maksymalne TDP 300W 4 Zestaw 4. Oprogramowanie Przeznaczenie: Umożliwienie dostępu zdalnego dla studentów do serwerów obliczeniowych Dostęp zdalny dla studentów i pracowników 16 licencji 24 m-c
naukowych jest niezbędny do pełnego wykorzystania zasobów serwerów obliczeniowych oraz umożliwienia wypełnienia założeń edukacyjnych projektu. Oprogramowanie do dostępu zdalnego musi być wysoce wydajne oraz bogate w opcje dodatkowe. W związku z tym konieczna jest specyfikacja poniższych parametrów technicznych. 16 licencji na oprogramowanie do dostępu zdalnego Splashtop Classroom lub inne o następujących parametrach: Szybki przesył obrazu i dźwięku w jakości HD Aplikacje dostępowe na platformy Windows, Linux, Mac oraz IOS i Android Przysył obrazu i dźwięku o wysokiej jakości przez Internet o niskiej przepustowości dzięki zaawansowanym rozwiązaniom kodującym. Możliwość stworzenia wirtualnej tablicy do której mogą podłączyć się użytkownicy Obsługa aplikacji pełnoekranowych oraz technologii wirtualny gamepad Konsola umożliwiająca zarządzenie grupami użytkowników Możliwość udostępniania indywidualnych aplikacji zdalnie poprzez protokół RDS/RDP Obsługa technologii wirtualnych pulpitów VDI Integracja z technologią Active Directory Obsługa grupowania komputerów w współdzielone kontenery zasobów Obsługa uwierzytelniania dwuskładnikowego Możliwość współdzielenia ekranu z wieloma urządzeniami/użytkownikami Możliwość dostępu zdalnego z przeglądarki Chrome lub urządzenia Chromebook