OPISY KURSÓW. Forma kursu Wykład Ćwiczenia Laboratorium Projekt Seminarium Tygodniowa liczba godz ZZU * 2 Semestralna l.

Transkrypt

1 Załącznik nr 3 do ZW 1/2007 OPISY KURSÓW Kod kursu: MCM004104W Nazwa kursu: Systemy Wytwarzania i Montażu Język wykładowy: polski Forma kursu Wykład Ćwiczenia Laboratorium Projekt Seminarium Tygodniowa liczba godz ZZU * 2 Semestralna l. godz ZZU * 30 Forma zaliczenia Zaliczenie Punkty ECTS 2 Liczba godz CNPS 60 Poziom kursu (podstawowy/zaawansowany): Podstawowy Wymagania wstępne: - Obowiązkowe: - Zamienne: Imię, nazwisko i tytuł/ stopień prowadzącego: dr hab. inż Wacław Skoczyński Imiona i nazwiska oraz tytuły/stopnie członków zespołu dydaktycznego: dr hab. inż Jan Felba, dr inż. Zbigniew Wasiak, dr inż. Tomasz Fałat, Rok: 2 Semestr: Letni Typ kursu (obowiązkowy/wybieralny): Obowiązkowy Cele zajęć (efekty kształcenia): Celem zajęć jest poznanie budowy, cech techniczno użytkowych i możliwości technologicznych różnych zautomatyzowanych systemów wytwórczych i montażowych. Efektem kształcenia powinna być wiedza zarówno o różnych typach systemów wytwórczych, jak i technologiach łączenia i systemach montażowych. Efekt ten powinien wyrażać się również w umiejętności wykorzystania tej wiedzy do projektowania i doboru różnych składników tych systemów oraz konfigurowania złożonych ich struktur. Forma nauczania (tradycyjna/zdalna): Tradycyjna Krótki opis zawartości całego kursu: Pojęcie maszyny wytwórczej i cechy techniczno - użytkowe maszyn. Elementy, zespoły robocze i napędy systemów wytwórczych. Podstawowe rodzaje obrabiarek i ich możliwości technologiczne. Automatyzacja produkcji. Budowa i działanie automatów obrabiarkowych i zautomatyzowanych systemów wytwórczych. Podstawy sterowania obrabiarek. Obrabiarki sterowane numerycznie w systemach obróbkowych. Elastyczna automatyzacja produkcji. Robotyzacja w procesach wytwarzania. Automatyczny montaż wyrobów. Poziomy i technologie montażu w elektronice. Systemy montażu drutowego. Zasady i systemy montażu flip-chip. Narzędzia do lutowania ręcznego. Lutowanie na fali w montażu elektronicznym. Systemy montażu z lutowaniem rozpływowym. Systemy diagnostyczne w montażu elektronicznym. Wykład (podać z dokładnością do 2 godzin): Zawartość tematyczna poszczególnych godzin wykładowych Liczba godzin 1. Pojęcie maszyny wytwórczej i cechy techniczno - użytkowe maszyn 2 2. Elementy i zespoły robocze systemów wytwórczych 2

2 3. Napędy we współczesnych systemach wytwórczych 2 4. Podstawowe rodzaje obrabiarek i ich możliwości technologiczne 2 5. Automatyzacja procesów obróbki 2 6. Budowa i działanie automatów obrabiarkowych i zautomatyzowanych 2 systemów wytwórczych 7. Podstawy sterowania obrabiarek 1 8. Obrabiarki sterowane numerycznie w systemach obróbkowych 2 9. Elastyczna automatyzacja produkcji Robotyzacja w procesach wytwarzania Automatyczny montaż wyrobów Poziomy i technologie montażu w elektronice 1,5 13. Systemy montażu drutowego 1,5 14. Zasady i systemy montażu flip-chip 1,5 15. Narzędzia do lutowania ręcznego 0,5 16. Lutowanie na fali w montażu elektronicznym 1,5 17. Systemy montażu z lutowaniem rozpływowym Systemy diagnostyczne w montażu elektronicznym 1,5 Literatura podstawowa: Autor: Bukat K., Hackiewicz H., tytuł: Lutowanie bezołowiowe, wydawnictwo: BTC, rok: 2007 Autor: Felba J., tytuł: Montaż w elektronice, wydawnictwo: Oficyna Wyd. Politechniki Wrocławskiej, rok: 2010 Autor: Honczarenko J., tytuł: Elastyczna automatyzacja wytwarzania. Obrabiarki i systemy obróbkowe., wydawnictwo: WNT, rok: 2000 Autor: Honczarenko J., tytuł: Roboty przemysłowe. Elementy i zastosowanie., wydawnictwo: WNT, rok: 1996 Autor: Kisiel R., tytuł: Podstawy technologii dla elektroników poradnik praktyczny, wydawnictwo: BTC, rok: 2005 Autor: Koch T., tytuł: Systemy zrobotyzowanego montażu, wydawnictwo: Oficyna Wyd. Politechniki Wrocławskiej, rok: 2006 Autor: Kosmol J., tytuł: Automatyzacja obrabiarek i obróbki skrawaniem, wydawnictwo: WNT, rok: 2000 Autor: Kowalski T., Lis G., Szenajch W., tytuł: Technologia i automatyzacja montażu maszyn, wydawnictwo: Oficyna Wyd. Politechniki Warszawskiej, rok: 2000 Autor: Krzyżanowski J., tytuł: Wprowadzenie do elastycznych systemów wytwórczych, wydawnictwo: Oficyna Wyd. Politechniki Wrocławskiej, rok: 2005 Autor: Łunarski J., Szbajkowicz W., tytuł: Automatyzacja procesów technologicznych montażu maszyn, wydawnictwo: WNT, rok: 1993 Autor: Praca zb. pod red. M. Marciniaka, tytuł: Elementy automatyzacji we współczesnych procesach wytwarzania. Obróbka, mikroobróbka, montaż, wydawnictwo: Oficyna Wyd. Politechniki Warszawskiej, rok: 2007 Autor: Tummala R. R., tytuł: Fundamentals of Microsystem Packaging, wydawnictwo: McGraw-Hill, rok: 2001 Literatura uzupełniająca: Autor: Ganesan S., Pecht M., tytuł: Lead-free Electronics, wydawnictwo: John Wiley & Sons Inc., rok: 2006 Autor: Harper Ch. A., tytuł: Electronic Packaging and Interconnection Handbook, wydawnictwo: McGraw-Hill, Inc., rok: 1991 Autor: Michalski J., tytuł: Technologia i montaż płytek drukowanych, wydawnictwo: WNT, rok: 1992 Autor: Suhir E., Lee Y.C., Wong C.P., tytuł: Micro- and Opto- Electronic Materials and

3 Structures, wydawnictwo: Springer S+B Media, Inc., rok: 1991 Autor: Weck M., tytuł: Werkzeugmaschinen. Mechatronische Systeme, Vorschubantriebe, Prozeßdiagnose., wydawnictwo: Springer-Verlag, rok: 2001 Autor: Wong C.P, Kyoung-Sik Moon, Yi Li,, tytuł: Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging, wydawnictwo: Springer, rok: 2010 Autor: Zdanowicz R., tytuł: Robotyzacja procesów wytwarzania., wydawnictwo: Wydawnictwo Politechniki Śląskiej, rok: 2007 Warunki zaliczenia: kolokwium zaliczeniowe * - w zależności od systemu studiów

4 Załącznik nr 3 do ZW 1/2007 DESCRIPTION OF THE COURSES Course code: MCM004104W Course title: Systems for Manufacturing and Assembly Language of the lecturer: Polish Course form Lecture Classes Laboratory Project Seminar Number of hours/week * 2 Number of hours/semester * 30 Form of the course completion Credit ECTS credits 2 Total Student s Workload 60 Level of the course (basic/advanced): basic Prerequisites: - Compulsory: - Alternatively: Name, first name and degree of the lecturer/supervisor: dr hab. inż Wacław Skoczyński Names, first names and degrees of the team s members: dr hab. inż Jan Felba, dr inż. Zbigniew Wasiak, dr inż. Tomasz Fałat, Year: 2 Semester: summer Type of the course (obligatory/optional): obligatory Aims of the course (effects of the course): The aim of the course is to study various types of automated manufacturing and assembly systems, their technical and usability features and technological capabilities. The purpose of education is to provide students with knowledge on various types of manufacturing systems, as well as joining technology and assembly systems. The result should be expressed as skills to take full advantage of this knowledge; to design and select between various components of these systems, and to configure their complex structures. Form of the teaching (traditional/e-learning): traditional Course description: Manufacturing machine notion, technical and functional features of machines. Elements, working units and drives of manufacturing systems. Basic types of machine tools and their technological capabilities. Manufacture automation. Construction and working of automated machine tools and manufacturing systems. Fundamentals of machine tool control. NC machine tools in manufacturing systems. Flexible manufacturing automation. Employment of robots in manufacturing processes. Automatic assembly of products. Electronics packaging; hierarchy and technologies. Wire bonding systems. Technology and systems for flip-chip bonding. Equipment for manual soldering. Wave soldering in electronic packaging. Systems for reflow soldering. Diagnostic systems in electronic packaging. Lecture: Particular lectures contents 1. Manufacturing machine notion, technical and functional features of machines Number of hours 2

5 2. Elements and working units of manufacturing systems 2 3. Drives in present manufacturing systems 2 4. Basic types of machine tools and their technological capabilities 2 5. Automation of manufacturing processes 2 6. Construction and working of automated machine tools and manufacturing 2 systems 7. Fundamentals of machine tool control 1 8. NC machine tools in manufacturing systems 2 9. Flexible manufacturing automation Employment of robots in manufacturing processes Automatic assembly of products Electronics packaging; hierarchy and technologies 1,5 13. Wire bonding systems 1,5 14. Technology and systems for flip-chip bonding 1,5 15. Equipment for manual soldering 0,5 16. Wave soldering in electronic packaging 1,5 17. Systems for reflow soldering Diagnostic systems in electronic packaging 1,5 Basic literature: Author: Bukat K., Hackiewicz H., title: Lutowanie bezołowiowe, wydawnictwo: BTC, rok: 2007 Author: Felba J., title: Montaż w elektronice, wydawnictwo: Oficyna Wyd. Politechniki Wrocławskiej, rok: 2010 Author: Honczarenko J., title: Elastyczna automatyzacja wytwarzania. Obrabiarki i systemy obróbkowe., wydawnictwo: WNT, rok: 2000 Author: Honczarenko J., title: Roboty przemysłowe. Elementy i zastosowanie., wydawnictwo: WNT, rok: 1996 Author: Kisiel R., title: Podstawy technologii dla elektroników poradnik praktyczny, wydawnictwo: BTC, rok: 2005 Author: Koch T., title: Systemy zrobotyzowanego montażu, wydawnictwo: Oficyna Wyd. Politechniki Wrocławskiej, rok: 2006 Author: Kosmol J., title: Automatyzacja obrabiarek i obróbki skrawaniem, wydawnictwo: WNT, rok: 2000 Author: Kowalski T., Lis G., Szenajch W., title: Technologia i automatyzacja montażu maszyn, wydawnictwo: Oficyna Wyd. Politechniki Warszawskiej, rok: 2000 Author: Krzyżanowski J., title: Wprowadzenie do elastycznych systemów wytwórczych, wydawnictwo: Oficyna Wyd. Politechniki Wrocławskiej, rok: 2005 Author: Łunarski J., Szbajkowicz W., title: Automatyzacja procesów technologicznych montażu maszyn, wydawnictwo: WNT, rok: 1993 Author: Praca zb. pod red. M. Marciniaka, title: Elementy automatyzacji we współczesnych procesach wytwarzania. Obróbka, mikroobróbka, montaż, wydawnictwo: Oficyna Wyd. Politechniki Warszawskiej, rok: 2007 Author: Tummala R. R., title: Fundamentals of Microsystem Packaging, wydawnictwo: McGraw-Hill, rok: 2001 Additional literature: Author: Ganesan S., Pecht M., title: Lead-free Electronics, wydawnictwo: John Wiley & Sons Inc., rok: 2006 Author: Harper Ch. A., title: Electronic Packaging and Interconnection Handbook, wydawnictwo: McGraw-Hill, Inc., rok: 1991 Author: Michalski J., title: Technologia i montaż płytek drukowanych, wydawnictwo: WNT, rok: 1992

6 Author: Suhir E., Lee Y.C., Wong C.P., title: Micro- and Opto- Electronic Materials and Structures, wydawnictwo: Springer S+B Media, Inc., rok: 1991 Author: Weck M., title: Werkzeugmaschinen. Mechatronische Systeme, Vorschubantriebe, Prozeßdiagnose., wydawnictwo: Springer-Verlag, rok: 2001 Author: Wong C.P, Kyoung-Sik Moon, Yi Li,, title: Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging, wydawnictwo: Springer, rok: 2010 Author: Zdanowicz R., title: Robotyzacja procesów wytwarzania., wydawnictwo: Wydawnictwo Politechniki Śląskiej, rok: 2007 Conditions of the course acceptance/credition: exam * - depending on a system of studies