SL-1 kompaktowa maszyna laserowa

Transkrypt

1 SL-1 kompaktowa maszyna laserowa Nasze maszyny i metody laserowe otworzą Państwu nowe perspektywy produkcji. Nowoczesne i wydajne maszyny BAUER+MÜCK są efektywne, a także gwarantują bezawaryjną, bardzo precyzyjną i elastyczną obróbkę laserową różnych materiałów i produktów. Innymi słowy, nasze maszyny pozwalają na zastosowanie innowacyjnych procedur, a tym samym na optymalizację Waszych procesów produkcyjnych. Podzespoły naszych maszyn laserowych charakteryzują się solidną i stabilną strukturą. Są przystosowane do 24 godzinnej pracy w 7 dni tygodnia oraz eksploatacji przez więcej niż 20 lat. Nasze produkty są bardzo trwałe, niezawodne i ekonomiczne. To się opłaca! Charakterystyczne dla naszej koncepcji maszyn są: bezkompromisowa niezawodność i trwałość wysoka skuteczność przy niskich kosztach eksploatacji długie okresy między serwisami i minimalne ilości materiałów eksploatacyjnych Charakterystyczne dla naszych systemów laserowych są: innowacje techniczne i precyzja wysoka wydajność i wytrzymałość niezawodność i elastyczność procesu łatwa obsługa i kompleksowa wizualizacja procesu produkcyjnego SL-1 miniaturowa maszyna laserowa typu desktop: obudowa klasy laserowej 1 z automatycznymi drzwiami ręczna lub półautomatyczna obsługa dopasowane systemy laserowe 1.064, 532, 355, nm mechanikaz osiamix, Y, Z orazobróti przechył segmentacja we wszystkich osiach system wizyjny do inspekcji, pomiaru części oraz indywidualnego dopasowania pozycji laserowania

2 Promień lasera działa bezkontaktowo, bardzo szybko aby efektywnie i precyzyjnie służyć obróbce materiału. Wiązka laserowa jest elastyczna, nie zużywa się i nie potrzebuje żadnych barwników. Nadaje się więc idealnie do uzyskania szczególnie dokładnej, nieusuwalnej i taniej obróbki materiału. Tak uzyskany efekt końcowy laserowania nie jest możliwy za pomocą tradycyjnych maszyn lub innych technologii. Nasi kompetentni eksperci oraz stosowanie przez nas najnowocześniejsze technologie w połączeniu z wieloletnim doświadczeniem w zakresie planowania, programowania i montażu gwarantują wysoką jakość naszych maszyn. Podstawę w procesie rozwoju naszych produktów tworzy Wasz specyficzny proces produkcji. Aby sprostać temu zadaniu optymalizujemy razem z Wami nasze sprawdzone na wielu produktach maszyny i metody. Celem jest dostosowanie systemów i procedur laserowych do Waszego indywidualnego zastosowania. To samo odnosi się do mechaniki naszych maszyn, którą konstruujemy zgodnie z Waszą specyfikacją. Powoduje to powstanie optymalnego rozwiązania, którego głównymi cechami są łatwość obsługi i efektywność użytkowania. różne metody znakowania metalu kolorowe laserowanie stali znakowanie DataMatrix znakowanie tworzyw sztucznych i tabliczek znamionowych night-design strukturowanie powierzchni metalu cięcie szkła znakowanie ceramiki bez mikrorysów precyzyjne 3D ciecie stalowych rur lutowanie laserowe trymowanie on-board kondensatorów spawanie miedzi znakowanie rur i kabli w ruchu (przykład: HD-PE; wszystkie farby znakowalne)

3 Promieńlaseradziałapunktowoijesttobardzomałypunktośrednicyod 10 µm. Zaletą tego jest precyzyjna obróbka jedynie w tym miejscu - bez wpływu ani mechanicznego ani termicznego na najbliższe otoczenie. Promień lasera może być pozycjonowany poprzez przesunięcie części pod laserem lub - jakwsl-1 zastosowane - za pomocą bardzo szybkiej jednostki odchylającej, która porusza promień z szybkością do 20 m/s i pozycjonujegozdokładnościądo2µm. Wielkość powierzchni do obróbki zależy od zastosowanego obiektywu; standardowo jest to 130 mm x 130 mm; opcjonalnie do 300 mm x 300 mm a nawet więcej. Sfokusowany promień lasera osiąga wysoką gęstość mocy (ponad 30 MW/mm 2 ) co daje mu nieograniczone zdolności do obróbki materiału. Obróbka laserowa możliwa jest na ustalonej powierzchni jak pokazane na rys. 1(zielona powierzchnia FX x FY). Z powodu wąskiego obszaru laserowania (+- 0,5 mm) maszyna laserowa powinna by wyposażona w oś Z aby móc ustawić każdy przedmiot w powierzchni obróbki (czerwone obszary na rys. 2 i 3). Na rys. 2 przedstawiona jest płyta z uniwersalnym mocowaniem (niżej) a na niej specjalny uchwyt do kładzenia wielu przedmiotów na raz. Uchwyt ten leży na pryzmach aby być łatwo i szybko wymienialnym. W ten sposób operator może też wymienić cały uchwyt i nie musi wymieniać pojedynczych przedmiotów. Jeżeli przedmiot jest wyższy oś Z musi być obniżona jak na rys. 3 aby go laserować. Przedmiot może być laserowany w różnych miejscach na różnych wysokościach - wtedy sterowanie zmienia automatycznie oś Z w czasie obróbki. Na rys. 3 przedstawiony jest przypadek obróbki bez użycia specjalnego uchwytu. Cylindryczne przedmioty, które mają być laserowane na całym okręgu, mocowane są na osi obrotowej (rys. 4a). W tym przypadku tylko część powierzchni cylindra może być na raz laserowana (oznaczona na czerwono). Przedmiot będzie automatycznie wielokrotnie obracany (zielone strzałkinarys.4b).tentyppracyokreślamyjakosegmentowanie-wtym przypadku na cylindrze. Oś obrotowa zamocowana jest na osi Z aby móc laserowaċ przedmioty o różnej średnicy. Oferujemy też dodatkowe osie przechyłowe, które umożliwiają laserowanie na kuli. Segmentowanie używa się też do laserowania dużych przedmiotów jak przedstawione na rys. 5a i 5b na następnej stronie. rys. 1 rys. 2 rys. 3 rys. 4a rys. 4b

4 Gdy standardowa powierzchnia laserowania nie wystarcza, można zastosowaċ większy obiektyw (np. 200 mm x 200 mm). W tym przypadku odstęp między laserem a przedmiotem rośnie a ostrośċ fokusowania maleje. Alternatywą jest segmentacja, która w połączeniu z opcjonalnym systemem wizyjnym zapewnia niewidocznośċ połączeń. Na rys. 5a przedmiot (zielona płytka) i płyta z uniwersalnym uchwytem znajdują się w środku systemu przesuwnego XY. Na rys. 5b system przesuwny pojechał w lewy tylny róg i tam rozpoczął laserowanie. W następnych krokach (jak pokazują strzałki na rys. 5b) wylaserowane zostaną wszystkie 4 segmenty. Segmentacja może byċ wykonana również na bardzo dużych przedmiotach w wielu krokach obu osi X i Y. Funkcja segmentacji umożliwia również dopasowanie osi Z do nierównomiernej powierzchni produktu. rys. 5a rys. 6 Istnieje możliwośċ zamówienia SL-1 bez uchwytu i mechaniki przesuwu przedmiotów, aby zastosowaċ system własnej konstrukcji. W tym przypadku własny system zintegrowany zostanie (jak pokazane na rys. 6) w obszarze o wielkości AxBxC(szer.xwysxgłęb.) rys. 5b SL-1 jest miniaturową maszyną laserową do obsługi ręcznej lub integracji z liniami produkcyjnymi. W przypadku obsługi ręcznej SL-1 zostanie postawiona na stole. Ciekawą alternatywą sa nasze maszyny laserowe SL-10, które stoją na podłodze i w prostej wersji zajmują tą samą powierzchnię co SL-1. Zaletą SL-10 jest brak miniaturyzacji a przez to zastosowanie szybszych, większych i efektywniejszych systemów mechanicznych. SL-10 kompaktowa maszyna laserowa: obsługa na siedząco (po lewej) lub na stojąco (po prawej) na lewym zdjęciu: półautomatyczna maszyny na bazie stołu obrotowego na prawym zdjęciu: w pełni automatyczna maszyny na bazie pasa transportowego wszystkie systemy laserowe 1.064, 532, 355, nm system wizyjny do inspekcji, pomiaru części oraz indywidualnego dopasowania pozycji laserowania

5 Dane techniczne: SL-1 mini SL-1 compact SL-10 Typ maszyny: desktop desktop stand alone Obudowa: klasa laserowa 1 klasa laserowa 1 klasa laserowa 1 Obsługa: zależna od posadowienia zależna od posadowienia na siedząco lub na stojąca Załadowywanie części: standardowo ręczna ręczna ręczna opcjonalnie pół- lub w pełni automatyczna pół- lub w pełni automatyczna pół- lub w pełni automatyczna Drzwi komory laserowej: obsługiwane ręcznie automatyczne automatyczne user interface: PC / Windows 7 / sieċ Windows PC / Windows 7 / sieċ Windows PC / Windows 7 / sieċ Windows Wymiary: Wielkośċ (szer. x wys. x głęb.; mm) 300 x 500 x 600 (do 700) 400 x 600 x 800 od 400 x 600 x wersja standardowa 750 x x 900 Obszar mechaniki (A x B x C; mm) 250 x 150 x x 250 x x 600 x 400 Ciężar: od 40 kg od 50 kg od 185 kg w zależności od wyposażenia w zależności od wyposażenia w zależności od wyposażenia System laserowy: standardowo włóknowy, pompowany diodami włóknowy, pompowany diodami włóknowy, pompowany diodami 20 W / nm 20 W / nm 20 W / nm Energia pulsu: od 3o µj do 1 mj (ustawialna) od 3o µj do 1 mj (ustawialna) od 3o µj do 1 mj (ustawialna) Długośċ pulsu: od 3 ns do 500 ns (ustawialna) od 3 ns do 500 ns (ustawialna) od 3 ns do 500 ns (ustawialna) Opcjonalny system laserowy: diodowy,włóknowy, DPSS, gazowy diodowy,włóknowy, DPSS, gazowy diodowy,włóknowy, DPSS, gazowy od 2 W do 180 W od 2 W do 180 W od 2 W do 400 W 1.064, 532, 354, nm 1.064, 532, 354, nm 1.064, 532, 354, nm Powierzchnia laserowania: standardowo (mm x mm) 130 x x x 130 opcjonalnie (mm x mm) od 25 x 25 do 200 x 200 od 25 x 25 do 300 x 300 od 25 x 25 do 300 x 300 Mechanika Mocowanie części do laserowania: płyta z T-rowkami płyta z T-rowkami płyta z T-rowkami do uniwersalnego mocowania do uniwersalnego mocowania do uniwersalnego mocowania standardowo 150 mm x 150 mm 150 mm x 150 mm 150 mm x 150 mm opcjonalnie pryzmy dla specjalnego uchwytu pryzmy dla specjalnego uchwytu pryzmy dla specjalnego uchwytu Przesuw części do laserowania: standardowo oś Z ( 100 mm) oś Z ( 150 mm) oś Z ( 300 mm) opcjonalnie oś X i Y ( 100 mm) oś X i Y ( 150 mm) oś X i Y ( 300 mm) obrót (360 ) / przechył (90 ) obrót (360 ) / przechył (90 ) obrót (360 ) / przechył (90 ) automatyzacja (opcjonalnie) zgodnie ze specyfikacją zgodnie ze specyfikacją zgodnie ze specyfikacją Dokładnośċ pozycjonowania: ± 25 µm ± 25 µm (opcjonalnie do ± 15 µm) ± 25 µm (opcjonalnie do ± 10 µm) Szybkośċ przesuwu: 25 mm/s 25 mm/s 25 mm/s opcjonalnie do 50 mm/s do 100 mm/s do 200 mm/s Otoczenie: Temperatura pracy: od 15 do 32 C od 15 do 32 C od 15 do 32 C Wilgotnośċ maksymalna: rel. 65% nie kondensująco rel. 65% nie kondensująco rel. 65% nie kondensująco Media Łącze elektryczne: 230 VAC / 16 A / 50(60) Hz 230 VAC / 16 A / 50(60) Hz 400 VAC / 16 A / 50(60) Hz Łącze: wtyczka 230V wtyczka 230V CEE 16 lub CEE32 / 3+N+PE moc znamionowa: od 400 W od 400 W od 800 W w zależności od wyposażenia w zależności od wyposażenia w zależności od wyposażenia Sprężone powietrze: nie używane nie używane nie używane Próżnia (tylko opcjonalnie): zintegrowana pompa zintegrowana pompa zintegrowana pompa Dane teczniczne: SL-1 / SL-10; z zastrzeżeniem zmian i ewentualnych błędów

6 BAUER+MÜCK pracuje dla znanych firm, instytucji państwowych oraz instytutów badawczo-naukowych na całym świecie. Dopiero dzięki naszym procesom i produktom najnowocześniejsze technologie przemysłowe stają się faktem. Sukcesywnie inwestujemy w badania i rozwój wszystkich kluczowych technologii naszych produktów. Uczestniczymy w innowacyjnych przedsięwzięciach wykorzystując technologię laserową dla przyszłościowych zastosowań w różnych dziedzinach. Nasze produkty wyprzedzają stan techniki laserowej o wiele lat. Posiadany wszechstronny know-how oraz standardy jakości realizacji gwarantują wysoką dostępność, niezawodność i wyjątkową trwałość naszych produktów. Wyzwanie techniczne jest tym, co nas napędza. Konstruujemy i produkujemy maszyny specjalne dla wszystkich metod obróbki laserowej i wszelkich obszarów ich zastosowania. Chętnie opracujemy dla Państwa specjalistyczne rozwiązanie. Projektowanie wszystkich komponentów maszyn Konstrukcja maszyn specjalnych Definicja ergonomicznej obsługi maszyn Rozwój oprogramowania maszyn i ich interfejsów Wdrażanie metod sterowania systemem laserowym Rozwój metod pomiarowych obróbki obrazu Automatyka i rozwój oprogramowania kontrolerów Badania naukowe i rozwój laserów Laboratoria laserowe Laboratoria aplikacyjne metod obróbki materiału Budowa i testowanie prototypów Kompleksowa produkcja i montaż maszyn Prezentacja i testy produkcyjne maszyn laserowych Obsługa klienta i serwis techniczny Prosimy o kontakt: info@bauer-mueck.de BAUER + MÜCK GmbH Trachenbergring 93 D Berlin Germany Fon +49 (0)30 / Fax +49 (0)30 / SC-57M personalizuje i pakuje w CPD MSW w Warszawie polskich dowodów osobistych na godzinę