Wybór Produktów. Obróbka Galwaniczna

Transkrypt

1 Wybór Produktów Obróbka Galwaniczna

2 Odtłuszczanie Stal Nikiel/stopy Miedź/stopy Materiały wrażliwe Odtł. chemiczne Ronaclean SC 200 Ronaclean 201 Ronaclean SC 210 Ronaclean SC 220 Ronaclean 500 Odtł. chemiczne Ronaclean SC 200 Ronaclean 201 Ronaclean SC 210 Ronaclean SC 220 Odtł. chemiczne Ronaclean SC 200 Ronaclean 202 Ronaclean 201 Ronaclean SC 210 Ronaclean SC 220 Odtł. chemiczne Ronaclean 201 Ronaclean SC 210 Ronaclean SC 220 Ronaclean SC 400 Ronaclean SC 404 Odtł. elektro. Ronaclean EC 505 Ronaclean EC/SC 560 Odtł. elektro. Ronaclean EC 700 Odtł. elektro. Ronaclean DLF Ronaclean EC 700 Brentron R 61 Odtł. elektro. Ronaclean DLF Ronaclean 500 Ronaclean EC 600 Ronaclean SC 200: Odtłuszczanie chemiczne dla stali oraz miedzi i jej stopów, C Ronaclean 201: Odtłuszczanie chemiczne lub elektrochemiczne dla wszystkich metali nieszlachetnych, bez krzemianów, C Ronaclean SC 210: Odtłuszczanie chemiczne dla stali oraz miedzi, cynku i ich stopów, C Ronaclean SC 220: Niskotemperaturowe odtłuszczanie chemiczne dla stali oraz miedzi, cynku i ich stopów, C Ronaclean SC 400: Łagodne odtłuszczanie chemiczne dla wszystkich materiałów, także aluminium, bez krzemianów, pozostawia hydrofobową warstwę (usuwaną przez zanurzenie w Ronaclean SC 404 lub 210) Ronaclean SC 404: Łagodne odtłuszczanie dla metali nieżelaznych i aluminium, bez krzemianów, służy jako zmywacz dla Ronaclean SC 400, C Ronaclean 500: Odtłuszczanie chemiczne lub elektrochemiczne dla wszystkich metali nieszlachetnych, płynny koncentrat, istnieje także dodatek emulgujący - Ronaclean 500 Emulsifier, C Ronaclean DLF: Odtłuszczanie chemiczne lub elektrochemiczne dla wszystkich metali nieszlachetnych, niskopieniący się, istnieje dodatek Ronaclean DLF Wetting Agent, C Ronaclean EC 505: Silne odtł. elektro. dla stali, proces zanurzeniowy lub ze szpuli na szpulę, wolny od krzemianów, C Ronaclean EC 600: Łagodne odtłuszczanie anodowe specjalnie dla stopów cynku (Zn-Al), słabopieniący, odporny na jony Cr VI, C Ronaclean EC/SC 560: Silny środek odtł. chemicznie (w kombinacji z Ronaclean SC 200) i elektro., usuwa resztki po hartowaniu, C Ronaclean EC 700: Łagodne odtłuszczanie elektro. dla metali nieżelaznych, C specjalne: Ronaclean 202: Kwaśny dodatek odtłuszczający (wolny od NPE) do kwasu siarkowego, odpowiedni dla miedzi i ceramiki Cleaner PM 900: Odtłuszczacz i zwilżacz dla plastików, przede wszystkim przed trawieniem, C Strona 2

3 Aktywatory Miedź i stopy Stopy żelaza Nikiel i stopy Aluminium Stop 7025 Miedź & Mosiądz Sta miękka Żeliwo Kovar Stal Nierdzewna Nikiel Chemiczny Nikiel Actronal 660 MU Salt + Ronasalt 369 Actronal 660 Ronasalt 369 Circuposit Etch 3330 Acid Cleaner 811 Ronasalt 369 Activator 1424 (ER) Actronal 660 Beizentfetter LF Ronasalt 369 Activator 1424 (ER) Ronaclean DLF+KCN Activator 1424 (ER) Ronasalt 369 Activator 1424 (ER) Ronasalt 369 Ronatab Acid Act. PC-1 Ronaclean DLF+KCN DurALclean Duraprep 520 Actronal 660 Kwaśny środek do usuwania zgorzeliny i tlenków z miedz i stopów żelaza. Zanurzeniowy C Ronasalt 369 Rozpuszczalna w wodzie, UNIWERSALNA, kwaśna sól, usuwająca tlenki i aktywująca powierzchnię. Zanurzeniowo lub elektrolitycznie C. Zawiera fluorki. Actronal Ronasalt 369 Kwaśny środek do usuwania zgorzeliny i tlenków po ciężkiej obróbce cieplnej miedzi i stopów np. 7025, gdy jest wymagana powierzchnia wolna od plam. Zanurzeniowo w C. Ronasalt 369 zawiera fluorki Circuposit Etch 3330 Kąpiel nadsiarczanowa dla miedzi i jej stopów, zanurzeniowo lub natryskowo, C. Szybkość trawienia ok. 0,5 µm / min. w 20 C Acid Cleaner 811 Kwaśna kąpiel dla miedzi i mosiądzu, bez fluorków, tiomocznik i siarczany, szczególnie do mosiądzów zawierających ołów, C Activator 1424 (ER) Kwaśny aktywator dla stali i Kovaru, także stal nierdzewna / stary nikiel chemiczny. Zanurzeniowo, C Ronatab Acid Activator PC-1 Niskopieniący, kwaśny aktywator dla niklu i jego stopów, zanurzeniowo, C Beizentfetter LF Inhibitor do kąpieli kwas solny + siarkowy, kwaśne trawienie i odrdzewianie żelaza i stali, C Ronaclean DLF + 50g/l KCN Aktywator alkaliczny dla anodowej aktywacji Kovaru lub niklu po anodowym usuwaniu alkalicznym chromu. Zanurzeniowo w aktywatorze, 75 g/l Ronaclean DLF, 50 g/l NaCN, o C, 2-4 min anodowo przy ok. 6 V. Minimum 2 A/dm 2 DurALclean Kwaśne trawienie dla aluminium zanurzeniowo lub natryskowo, C Zawiera fluorki Nie jest sprzedawany przez RHEM, ale jest dostępny w Asbury Brodie UK jako ALUKLEEN. Duraprep 520 Alkaliczny, bez cyjankowy cynkat, dla aluminium i stopów łatwy w obsłudze, temperatura pokojowa. Strona 3

4 Miedziowanie Galwaniczne Alkaliczne Cyjanowe Alkaliczne BEZ CN Kwaśne Błyszczące Półbłyszczące Techniczne Dekoracyjne Copper Glo 23 (Copper Glo 38) Cupron Strike CuPure CuPure Strike Copper Gleam CLX Copper Gleam RG-10 HS Copper Gleam DL 900 Copper Gleam XL 180 Copper Gleam BL Copper Glo 23 / 38 Cyjanek sodu lub potasu, zawieszki / bębny ~ g/l Cu, T= 50 C, ok. 0,8 µm/min. przy 2 A/dm 2 Cupron Strike Bezcyjanowy, podkład stop Cu/Zn dla zawieszek / bębnów przed CuPure, ph 8,5, T= 32 C CuPure Bezcyjanowa miedź alkaliczna, 15g/l Cu, ph 10, ok. 0,4 µm / min. przy 2 A/dm 2, 65 C Copper Gleam CLX Kwaśna miedź, o dobrej elastyczności, dla zawieszek / bębnów, szybkosprawna, bez dodatków barwiących. Copper Gleam RG-10 HS Na kwasie metanosulfonowym, szybkosprawna dla instalacji szpulowych, 7 µm / min. przy 35 A/dm 2, 50 C Copper Gleam XL 180 Copper Gleam DL 900 Copper Gleam BL Bez dodatków barwiących, świetne wyrównanie, błyszcząca Cu, 60 µm / godz. przy 5 A/dm 2, 27 C, do IF & P-O-P Bez dodatków barwiących, świetne wyrównanie, bardzo dobra błysk i wgłębność. Bez dodatków barwiących, świetne wyrównanie, łatwa w obsłudze. Strona 4

5 Niklowanie Galwaniczne Bębnowe Zawieszkowe Inne aplikacje Błyszczące Półbłyszczące Błyszczące Półbłyszczące Funkcjonalne Szybkosprawne Spectra TGB Nikal PC 2/3/4/8 Spectra LBN-99 Nickel Glm. BR-220 Nikal PC 2/3/4/8 Nickel Glm. SB-200 Spectra Black Nicostan 91 Nickel Glm. EP-M Nikal PC 2/3/4/8 Nikal SC Nickel Glm. EP-M Nikal PC-2 / 3 (4 & 8) Nikal SC Spectra TGB Spectra LBN-99 Nickel Gleam BR-220 Nickel Gleam SB-200 Spectra Black Nicostan 91 Nickel Gleam EP-M Funkcjonalny, o niskich naprężeniach Ni, siarczanowy lub sulfaminianowy, zawieszki, bębny lub kąpiele szybkosprawne Funkcjonalny, o niskich naprężeniach Ni, szczelna warstwa, matowy do błyszczącego, sulfaminianowy dla kąpieli szybkosprawnych Dekoracyjny, błyszczący, świetne wyrównanie warstwy. Tylko dla bębnów. Dekoracyjny, błyszczący & świetne wyrównanie warstwy dla zawieszek. Kąpiel Wattsa, pojedynczy komponent - nośnik Dekoracyjny, błyszczący Ni, wyjątkowo błyszczący i wyrównany, bardzo jednolity. Funkcjonalny, półbłyszczący Ni, wolny od siarki podkład pod Duplex, bardzo plastyczny, wyrównany. Dekoracyjny, antracytowy Ni, roztwór o ph 9,5. Zawieszki i bębny. Dekoracyjny, 67% Sn i 33% Ni, błyszczący, odporny korozyjnie dla zawieszek i bębnów Funkcjonalny stop niklu z 11% fosforu, siarczanowy, zawieszki, bębny lub kąpiele szybkosprawne. Strona 5

6 Niklowanie Chemiczne Nisko / Wysoko Fosforowe Średnio Fosforowe Procesy Specjalne Nisko P Wysoko P. Błyszczące Półbłyszczące Funkcjonalne Nikiel - Bor Niposit PM 988 Niposit PM 980 Niposit LT Duraposit 90-2 Ronamax SR Duraposit MF-1110 Niposit 65 Ronamax NPA 8009 Duraposit MF-0820 Duraposit 110 Niposit 468 Niposit PM 988 Niposit PM 980 Niposit LT Bez ołowiu, bez amoniaku, alkaliczny, matowy Ni (4 7 % P) dla obróbki plastików (P-O-P) Alkaliczny, matowy Ni (4 5 %P) dla obróbki plastików (P-O-P) (zawiera ołów i amoniak) Lekko kwaśny, niska temp., półbłyszczący, 5 % P dla materiałów nieodpornych temperaturowo Duraposit 90-2 Wysoko fosforowy (12 13 % P), bez amoniaku, około 12 µm / godz., 89 C Ronamax SR Wysoko fosforowy (10,5 14 % P), bez amoniaku, około 12 µm / godz., 89 C Duraposit MF-1110 Wysoko fosforowy (10, % P), bez amoniaku, Cd, & Pb, około 11 µm / godz., 88 C Niposit 65 Błyszczący, średnio fosforowy (7 8 %P), około. 15 µm / godz., 89 C Ronamax 8009 Półbłyszczący, średnio fosforowy (8 10 %P), około. 17 µm / godz., 90 C, wolny od Cd Duraposit MF Półbłyszczący do błyszczącego, średnio fosforowy (7 10 % P), wolny od Cd & Pb, około 20 µm / godz., 90 C Duraposit 110 Średnio fosforowy (6-9 % P) ze zdyspergowanym SiC - około 8%, 19 µm / godz., 88 C Niposit 468 Nikiel Bor (0,25 %) warstwa magnetyczna, neutralne ph, około 8 µm / godz., C Strona 6

7 Chrom Chrom trójwartościowy (Cr III) Dekoracyjny - Błyszczący Dekoracyjny - Czarny Chrome Gleam 3C Chrome Gleam Post Dip 1 Chrome Gleam 3C JET Chrome Gleam Post Dip 1 Chrome Gleam 3C Dekoracyjna, przyjazna dla środowiska kąpiel na Cr III, warstwa do 1µm, ph 2,8, 10 A/dm 2, 32 C Chrome Gleam 3C JET Zmodyfikowana wersja CG3C do produkcji cienkich, czarnych warstw Cr, ph 2,8 3,4, A/dm 2, 32 C Chrome Gleam Post Dip 1 Obróbka końcowa po chromowaniu, zmniejsza możliwość powstawania plam / śladów palców, nie jest środkiem ochrony przed korozją, 30 sek. w 32 C Strona 7

8 Brąz Powłoka Żółta Cu/Tin/Zinc(Lead) Powłoka Biała Cu/Tin (Lead) Powłoka Biała Cu/Tin/Zinc (Lead) Dekoracyjna Dekoracyjna Techniczna Ronalloy 2N Ronalloy PM 8N Ronalloy 2000 Ronalloy 2N Proces dla osadzania warstwy brązu (Cu85%/Tin15%/Zn2%) do celów dekoracyjnych. Ronalloy PM 8N Proces dla osadzania błyszczącej, białej warstwy stopu Miedź/Cyna (Cu55%/Tin45%). Kąpiel używana dla wykończenia powierzchni na tworzywach sztucznych (POP), aby nadać białą, błyszczącą barwę grubość maksymalna to 0,5 µm. Ronalloy 2000 Dla osadzania stopu (Cu55%/Tin25%/Zn19%). Barwa podobna do barwy stali nierdzewnej. Wszystkie te procesy zawierają ołów jako wybłyszczacz. Strona 8

9 Srebrzenie Galwaniczne Alkaliczne Cyjanowe Alkaliczne MINIMALNIE cyjanowe Alkaliczne Bezcyjanowe Funkcjonalne Dekoracyjne Funkcjonalne Funkcjonalne powolne Funkcjonalne szybkosprawne Silver Glo 3K Szybkosprawne: 3K lub Hybrid 3K / 300SD (patrz Uwagi) Silver Glo 3K BP Silver Gleam 360 Silverjet 300 SD Silverjet 300 SD-T Silveron AG-100 LS Silveron XP Brak dostępnych procesów Silver Glo 3K 99.9% Ag, półbłyszcząca, wysoko cyjanowa - zawieszki/bębny- 36 g/l Ag, T= 20 C, 0.67 µm/min. przy 1A/dm 2 Hybrid lub 3K / 300SD Silver Glo 3K BP Silver Gleam 360 Silverjet 300 SD Dla 20A/dm 2 patrz Uwagi w instrukcji Silver Glo 3K Twarde, błyszczące srebro, wysokocyjanowa z antymonem, zawieszki/bębny, 36 g/l Ag, T= 20 C, 0.67 µm/min. przy 1A/dm2 Błyszczące Ag, bez antymonu, wysokocyjanowa, zawieszki/bębny, 35g/l Ag, T= 25 C, 0,67 µm/min. Szybkosprawna, matowe / błyszczące Ag, alkaliczna (z minimalną ilością wolnych CN), 70g/l Ag, ph 8,3, T= 60 C. 1 80A/dm 2 Silverjet 300 SD-T Ekonomiczna wersja 300 SD, używa Silverjet 300SD-T Replenisher, 70g/l Ag, ph 8,3, T= 60 C Silveron AG-100 LS Silveron XP Powolna, bezcyjanowa, zawieszki/bębny, 30g/l Ag, T= 20 C, 0,6 µm/min Bezcyjanowa, alkaliczna wolna, srebro błyszczące, 35 C, powy żej 2 A/dm 2, dostępna wersja podkładowa Strona 9

10 Złocenie Podkładowe Czysty Złoty Podkład na Cu lub Ni Czysty Złoty Podkład na Cu lub Ni Złoty Podkład na Stal Nierdzewną Aurall / Auro Dure Uniwersalnal Kwaśna - Kobalt Kwaśna - Nickel Kwaśna - Kobalt Kwaśna - Nikiel Aurall 292 Strike Aurall 292C Strike Ronovel CM Strike Ronovel N Strike Auro Strike SAG Auro Strike SAS Brak Aurall 292 Strike Aurall 292C Strike Czyste złoto podkładowe, ph 4.5 odpowiednie dla Aurall 292, Aurall 292HS i serii Auro Dure nie wymaga płukania. Uniwersalny podkład złota (ph 3,7) może być używany z serią Aurall i Auro Dure series oraz serią Decronal i Ronovel, niemniej jednak jest wymagane podwójne płukanie pomiędzy podkładem a złoceniem głównym. Ronovel CM Strike Ronovel N Strike Auro Strike SAG Auro Strike SAS Podkład złota z kobaltem (ph 3,8), gdy się stosuje Auronal MRC, Ronovel C, Ronovel CM, Ronovel CM-97 i Ronovel CM 388, płukanie nie jest wymagane. Podkład złota z niklem (ph 4,0), gdy stosuje się Auronal MRN, Ronovel N i Ronovel HTN płukanie nie jest wymagane. Bardzo kwaśny podkład złota z kobaltem, ph >1, SAG Replenisher zawiera stosowane złoto. Bardzo kwaśny podkład złota z kobaltem ph >1, jeżeli używa się cyjanozłocin potasowy. Strona 10

11 Złocenie Dekoracyjne Czyste Złoto Złoto-Nikiel Stop Złoto-Kobalt Stop Złoto-Miedź Stop Złoto-Srebro Stop Złoto 18 karatowe Endura Gleam 295 Ronaflash P Endura Gleam 195 Endura Gleam 205 Endura Gleam 225 Endura Gleam 2N HS Decronal 100PY Decronal 250HS Endura Gleam 265 Decronal 300Y Ronaflash P 2N-3N-5N Endura Glo 520 Endura Gleam 110 Endura Glo 2N-750 Endura Gleam 295 Złoto 24 karatowe, 1g/l Au, anody S/S, ph 8,5, T= 65 C, wydajno ść 90%, 0,1µm w 35 sek. przy 0,3A/dm 2 Ronaflash P Barwa cytrynowa, 1g/l Au, anody S/S, ph 7,5, T=55 C, wydajność 20%, 0,05 µm w 20 sek. przy 1A/dm 2 Endura Gleam 195 Twarde Au/Ni (300 VHN, 97% Au), tolerancja na Zn do ok. 500 ppm, ph 4.6, T= 35 C, wydajność 11%, 0,1µm w 74 1A/dm 2 Endura Gleam 205 Twarde Au/Ni ( VHN 96% Au) niska tolerancja Zn 50 ppm, ph = 4,5, T=45 C, wydajno ść 10%, anody Pt/Ti lub grafit. Endura Gleam 225 Twarde Au/Ni (150 VHN 99,7%Au), ph = 4.5, T= 50, w ydajność 13%, 1µm w 11min., anody Pt/Ti lub grafit. Endura Gleam 2N HS Barwa 2N standard EN28654, 23 karaty, Au/Ni/In, ph 3.5, T= 35 C, wydajno ść 23%,1µm w 7min. przy 0,8A/dm 2. Decronal 100PY Twarde Au/Ni (250 VHN 96,5% Au), ph 3,7, T= 35 C, Au = 4g/l, Ni = 5g/l, wydajność 18%, 1µm w 7,5 min. przy 1A/dm 2 Decronal 250HS Twarde Au/Ni (180 VHN, 99,8%Au), Au = 4g/l, Ni = 0.4g/l, ph = 4.3, T=26 C, wydajno ść 30%, 1µm w 4,8 min. przy 1A/dm 2 Endura Gleam 265 Twarde Au/Co (160 VHN), Au 1do10g/l, ph 4,5, T= 26 C, wydajność 25%, 1µm w 8min. przy 0,75A/dm 2, anody S/S i Pt/Ti Decronal 300Y Twarde Au/Co/In ( VHN, 98%Au), ph = 3,8, T= 30 C, wydajno ść 10% 1µm w 30 min. przy 0,5A/dm2, anody PT/Ti Endura Glo 520 Au 18 karatów, barwa różowy szampan, ph 8,5, T=57 C, Au = 10g/l, C=5g/l, w ydajność 45%, 1µm w 3,5min, 0,75A/dm 2. Ronaflash P 2N-3N-5N Cienkie różowe warstwy Au zależnie od dodatku wprowadzającego Cu Ronaflsh P Copper Concentrate to Ronaflash P Endura Gleam 110 Endura Glo 2N % Au / 13% Ag, ph = 8,5, T=30 C, Au=4g/l, Ag=0,4g /l, 73% wydajność, 1µm w 4min przy 0,5A/dm 2, anody 18/8 SS. Au/Cu/Cd dla barwy 2N, 18 karatów, 30g/l bez KCN, 1µm w 2,8 min. przy 0,9 A/dm 2, ph = 10, T = 65 C, anody Pt/Ti lub SS. Strona 11

12 Złocenie Techniczne Czyste Złoto Złoto-Nikiel Stop Złoto-Kobalt Stop Powolne Szybkosprawne Powolne Szybkosprawne Powolne Szybkosprawne Aurall 292 Aurall 292M Seria Auro Dure Auronal 6 Aurall 735 Auronal BGA (SEA) Aurall 292HS Auronal BGA (SEA) AuroJet UHS-2 Auro Glo MN Auronal MRN Ronovel N Ronovel HTN Auronal MRN Ronovel N Auronal MRC Ronovel CM Ronovel CM-388 Auronal MRC Ronovel CM-97 Ronovel CS-100/200 Aurall 292 ph 7,5 super czyste Au, wysoka wgłębność, wysoka tolerancja na zanieczyszczenia Aurall 292 M Zmodyfikowana wersja Aurall 292 z polepszoną wgłębnością, bez efektu dog bone Auro Dure ph 7,5 czyste, odporne na naprężenia ściskające, lustrzane złoto, zmodyfikowana twardość VHN Auronal 6 ph 6,0 ultra czyste 24 karaty, lustrzane złoto, bez hydrazyny, aplikacje szpulowe, zawieszki i bębny Aurall 735 ph 8,0 ultra czyste 24 karaty, półbłyszczące złoto, bez dodatków metalicznych, odporna na zanieczyszczenia Auronal BGA (SEA) ph 6,2 ultra czyste, podwyższona tolerancja na zanieczyszczenia metaliczne, kompatybilny z fotopolimerami, bez hydrazyny i arsenu Aurall 292HS Szybkosprawna wersja Aurall 292, 1 µm w 10 sek. przy 10A/dm 2 AuroJet UHS-2 ph 8,5 czyste złoto, prąd stały lub pulsacyjny, nie agresyjny dla NiFe, zanieczyszczenia nie wbudowywują się w warstwę Auro Glo MN ph 4,3 Au = 3g/l, T = 30 C dla Vibrobot lub system ów z wibracyjnymi bębnami Auronal MRN Wysokowydajny proces, wielofunkcyjny, ph 4,6. Zawartość złota i temp. pracy zależy od aplikacji. Ronovel N Wysokowydajny proces, wielofunkcyjny, pracuje bez przypaleń. Ronovel HTN Wersja Ronovel N o wysokim przewodnictwie, zaprojektowana dla pokrywania w bębnach. Auronal MRC Wysokowydajny proces, wielofunkcyjny, ph 4,6. Zawartość złota i temp. pracy zależy od aplikacji. Ronovel CM Wysokowydajny proces, wielofunkcyjny, pracuje bez przypaleń. Ronovel CM-388 Nisko wydajny proces dla zawieszek i bębnów z bardzo dobrą wgłębnością, szczególnie dla zawieszek Ronovel CM-97 Szybkosprawna kąpiel dla procesów ze szpuli na szpulę, równe osadzanie metalu i tolerancja na przypalenia w paśmie HCD Ronovel CS-100/200 Szybkosprawna kąpiel podkładowa flash (ok. 0,1µm / 0,5µm Au) dobry rozkład metalu nie podpływa pod maskowanie. Strona 12

13 Ru / Pd - Ni / Pd Pallad/Nikiel lub Pallad/Kobalt Ruten Pallad Funkcjonalne Dekoracyjne Dekoracyjne Dekoracyjne Funkcjonalne Pallamet 500 Pallamet 600 Niedostępne Decronal 44 (czarny) Palladure 150 Palladure 270 Palladure Strike Palladure 200 Pallamet 500 Szybkosprawna amoniakalna, siarczanowa, ph 7,2, 80%Pd / 20%Ni, 30 g/l Pd, T= 50 C, 0,05 µm/sek. przy 10A/dm 2 Pallamet 600 Niskoamoniakalna, bezchlorkowa pallad/nikiel (80:20) proces szybkosprawny, ph 7,2, 60 C Decronal 44 Głęboka barwa antracytowa, zawieszki, 1 5 g/l Ru, ph 1,5, T= 65 C, 1 µm w 20 min. przy 0,5A/dm 2 Palladure 150 Amoniakalna, ph 7,5, 6g/l Pd, T= 50 C, 1µm w 35 sek. przy 0,75A/dm 2, warstwa wolna od pęknięć do 0,5 µm Palladure 270 Amoniakalna, ph 7,5, półbłyszcząca / błyszcząca, warstwa wolna od pęknięć do 5 µm, zawieszki/bębny, T= 38 C, 0,6 µm/min przy 2,5A/dm 2 Palladure Strike Kwaśny podkład dla procesu czystego Pd lub Pd/Ni, ph 4,5, 2g/l Pd, T= 42 C, 0,1µm/min. przy 1A/dm 2 Palladure 200 Amoniakalna, ph 8.3, półbłyszcząca / błyszcząca, warstwa wolna od pęknięć, szybkosprawna, zawieszki/bębny, T= 45+ C, 2,5 µm/min. przy 10A/dm 2 Strona 13

14 Cynowanie Galwaniczne Powolne Szybkosprawne Błyszczące Matowe Błyszczące Matowe Tin Gleam CD Solderon BT-250 Solderon BT-280 (LS) Ronastan EC-1 Solderon ST-200 Solderon MLS-100 Solderon LG Solderon LG-M1 Solderon SG-J Solderon BT-100 Solderon BT-150 Solderon BT-200 Solderon BT-280 Solderon ST-200 Solderon ST-300 Solderon ST-380 Solderon ST-300 T Solderon MHS-W Tin Gleam CD Solderon BT-250 Solderon BT-280(LS) Ronastan EC-1 Solderon MLS-100 Solderon LG / LG-M1 Solderon SG-J Solderon BT-100 Solderon BT-150 Solderon BT-200 Solderon BT-280 Solderon ST-200 Solderon ST-300 Solderon ST-380 Solderon ST-300T Solderon MHS-W Bez dodatków NPE, siarczanowa, szerokie okno procesowe, łatwa w obsłudze, uniwersalna Sulfonianowa, szerokie okno procesowe, odporny na whiskersy. Sulfonianowa, wąskie okno procesowe, dająca się analizować. Siarczanowa, czysta cyna dla procesów obwodów drukowanych i galwanotechniki Mało dodatków organicznych, niskie ph, matowo biała warstwa, temp. pokojowa, zawieszki lub bębny Sulfonianowa, ph 3-4 dla delikatnych substratów ceramicznych, LG-M1 minimalizacja zwarć Sulfonianowa, ph 3,6 dla ph-delikatnych substratów ceramicznych, dobra odporność termiczna i własności lutowne Nisko pieniąca się, podniesiona temperatura kąpieli, wysokie wyrównanie, dopasowana do pokrywania ażurów Nisko pieniąca się, podniesiona temperatura kąpieli, błysk przy wysokiej zaw. metalu, dopasowana do pokrywania ażurów Nisko pieniąca się, odporna na powstawanie whiskersów, dostosowana selektywnego pokrywania, wrażliwa na zanieczyszczenia Cu Nisko pieniąca się, odporna na powstawanie whiskersów, niska zawartość węgla, dobra dla pokrywania ażurów i drutu Satynowy mat, nisko pieniąca się, ekstremalnie mało organiki, dostosowana do pokrywania złączy Matowa, nisko pieniąca się, ekstremalnie mało organiki (zredukowane powstawanie whiskersów) Szybkosprawna, czysta cyna, ze szpuli na szpulę, odporna na powstawanie whiskersów, dobra lutowność po starzeniu Matowa cyna, szybkosprawna, jednolita warstwa cyny, dostosowana dla procesu ze szpuli na szpulę Szybkosprawna, obróbka galwaniczna drutów. Strona 14

15 Stopy Cynowe & Kąpiele Pomocnicze Powolne Szybkosprawne Komponenty Pomocnicze Błyszcząca Matowa Błyszcząca Matowa Solderon BLS -2 Solderon LG Solderon BT-64 Solderon BHT-90 Solderon BTD Solderon SC Solderon MTC-200 Clarostan CT-10 Solderon SD Antifoam Solderon BLS-2 Warstwa 60/40 do 95/5 Sn-Pb, 0,5 2,5 A/dm 2, 19 C Solderon LG Warstwa 90/10 Sn-Pb, sulfonianowa, ph 3-4 dla delikatnych materiałów ceramicznych Solderon BT-64 Nisko pieniąca, błyszcząca warstwa Sn-Pb, 22 C, 5 50 A/dm 2. Solderon BHT-90 Nisko pieniąca, błyszcząca warstwa Sn-Pb, podniesiona temperatura procesu do 40 C, 5 25 A/dm 2. Solderon BTD Nisko pieniąca, błyszcząca warstwa 90/10 Sn-Pb, 20 C, 5 30 A/dm 2 Solderon SC Solderon MTC-200 Clarostan CT-10 Solderon SD Antifoam Matowa, 90/10, 60/40, 7/93 Sn-Pb, 40 C, 5 50 A/dm 2, nisko pieniąca, odpowiedni do produkcji elektronicznej Matowa, 98/2 Sn/Cu, nisko pieniąca, 40 C, 5-30 A/dm 2, odpowiedni do produkcji elektronicznej Dwukomponentowy środek do strącania zawiesiny w procesach Solderon Bezsilikonowy środek dla procesów Solderon do gaszenia piany, może być dodawany do roztworu lub rozpylany Strona 15

16 Obróbka Końcowa Miscellaneous Miedź Srebro Cyna / Cyna-Ołów Cynk Pore Blocker 100/200 Watershed 18 Cuprotec 3 Oxyban 60 Pore Blocker 100/200 No Tarn EC-1 No Tarn SG-2 Pore Blocker 100/200 No Tarn PM-3 Neutra Rinse 98/80 No Tarn SN-2 Solderguard 100 Ronablue LR lll Ronablack LR Ronaseal 1 Pore Blocker 100 Wodorozcieńczalny, kąpiel zanurzeniowa, blokująca pory dla srebra i miedzi, sek. w C Pore Blocker 200 Wodorozcieńczalny, kąpiel zanurzeniowa, blokująca pory dla złota Watershed 18 Środek pomocniczy przy suszeniu detali, przyspiesza proces, sek. w C Cuprotec 3 Oxyban 60 Antyutleniacz ochronny (organiczny), 72 godziny ochrony dla miedzi chemicznej, dla obwodów drukowanych, dodatek kwasu siarkowego, 2 min, 25 C Antyutleniacz ochronny (organiczny), dla miedzi chemicznej, zanurzeniowo 1% roztwór (ph<2) w 2-5 min. w C No Tarn EC-1 Chromianowanie galwaniczne (Cr VI) zabezpieczenie przed czernieniem Ag pod wpływem siarki, 1-5 min. w C No Tarn SG-2 Proces bezprądowy, zabezpieczenie przed czernieniem Ag pod wpływem siarki, 5-10 min. w 26 C No Tarn PM-3 Proces bezprądowy, bez chromowy, sek. zanurzenia w 40 C, b rak wpływu na lutowność Neutra Rinse 98/80 Neutralizuje kwaśny film po kąpielach galwanicznych, polepsza lutowność i warunki przechowywania, 1-10 sek., zanurzeniowo w C No Tarn SN-2 Stabilizuje powierzchnię cyny galwanicznej, minimalizuje ryzyko zmiany barwy, 5-30 sek., zanurzeniowo w C Solderguard 100 Proces wytwarzania końcowej warstwy hydrofobowej na powierzchni Sn z kąpieli Solderon ST, 5-20 sek. W C Ronablue LR lll Niebieska pasywacja, na Cr III, dla cynku, ph 1,5 1,7, T = C, czas zanurzenia ok. 15 sek. Ronablack LR Czarna pasywacja, na Cr VI, dla cynku, ph 1,5 1,8, T = C, czas zanurzenia ok. 3 min. Ronaseal 1 Bezbarwna, organiczna, warstwa (1-2 µm) dla cynku z niebieską pasywacją, ph 8 9,5 Strona 16

17 Strippowanie Metali Złoto Nikiel Srebro Miedź Cyna Brąz Pallad Super Strip 100 Super Strip 108 Nickelstrip Silver Strip LR-525 Circuposit Etch 3330 Solder Strip SM Ronastrip TL-85 Solder Strip EBS 2000 Brak Brak A) 19 cz. H 2 SO 4 plus 1 cz. HNO 3 B) Elektro. NaCN Nadsiarczan amonu NaOH plus H 2 O 2 Dla metali na tworzywach sztucznych użyć HNO 3 Super Strip 100 usuwa cienkie warstwy C Nie R2R za wolno Super Strip 100 Stripper zanurzeniowy (sól), zawiera zw. talu i cyjanki, usuwa do 3 µm Au/min. w 25 C Super Strip 108 Stripper zanurzeniowy (płynny), bez talu, zawiera cyjanki, usuwa do 6 µm Au /min. w 45 C Nickelstrip Bezcyjanowy stripper dla nikli chemicznych i galwanicznych Silver Strip LR-525 MS Alkaliczny, bezyjanowy, elektrolityczny stripper do srebra, przy produkcji elektronicznej Circuposit Etch 3330 Skuteczne mikrotrawienie Cu, 0,75 µm miedzi na minutę, 100 g/l, T = 25 C, max st ężenie Cu = 15 g/l Solder Strip SM Do cyny, na kwasie azotowym, do 20 µm/min przy silnym mieszaniu, można użyć Ti, uwaga reakcja egzotermiczna maximum 30 C Ronastrip TL-85 Zawiera fluorki i nadtlenki, do 50 µm/min w natrysku, nie używać Ti, uwaga reakcja egzotermiczna maximum 30 C Solder Strip EBS 2000 Elektrolityczny stripper do cyny i cyny/ołowiu dla stali nierdzewnej z wyposażenia M-2-M, 28 µm/min przy 1,5 V i T = 35 C Strona 17

18 Strona 18