D O K U M B 5 T A O í A (.! O H I X O 2.1 O # R V Q H O V i KRAKOWSKA FABRYKA APARATÓW POMIAROWYCH "MERA-KFAP"

Transkrypt

1 SWW D O K U M B 5 T A O í A (.! O H I X O 2.1 O # R V Q H O V i KRAKOWSKA FABRYKA APARATÓW POMIAROWYCH "MERA-KFAP" i* ''-i ł i Pamięć m âjbkmh lastyosnyoh formater «1 selektorem typsp 45 DE * Tom V InBta3.owanie9 eksploatowani * konserwacja * testowani. ' 4HB-36760

2 Tom y *.. Spis treści I 1 o Instalowanie 1 1*1* Wstęp o «a««*«o o* 0 * o«o o «o * * o na«o*a o o» 1 1*2 «Montafc pamięci w szafie * 9«o****00«««m o 9o19»««««9«** 1 1*3* Okablowanie «««« «««««o«***********«1 1*4 * Podłączenie zasilania 9* «*«o*«***»o*ea**9*«**e«o 1 1*1.1. Uyhwniz 1 i II «oa****»#********«***«*«o «o o **«o o o o o2. yykondnht III o«o««*«*«*o««t**»«o***»«**g*#*****o 2 1*5* Przyłączenie pamięci do minikomputera o * * o o «9 * * o «* o a o 2 1»6* Warunki klimatyczne»«* 9 * * *«**«a.»«««o«* *«* o *#9 «o 2 2, Eksploatacja ****96a*o*tat***********«*o**a***»****ao«.9t 3 2o1. Uruchomienie *3«W ymiana dysków **»*9*9*e6«a«9o99«99*e*ot>*oaoo#**o**e*90o 3 3* Konserwacja.«o***oo*******»*«**o*a«t«********a*»**n**aoa 3 4* TeO towanie *. * 9 * * «9 *9 * *. OO * O 99 O 9 O 9 99 O 9 9 * 9 * ** O * *9 o «* * «3

3 lłg&fikłogitb&lt łoi* Wstęp«j T6* '- Pamięć m dyskach elastycznych wykonywana jest W trzech i instalacja zależy od stosowa«nego wykonania* ilykonón& l 1 II bkładają się z dwóch bloków 19 oalowyoht bloku Starowania pamięcią o moduł 5 4 e oraz b oku jedn O 8 ^0k paulini module 7 U*. Oba bloki przeznaczone aą do zabudowy w prowadnicach szafy systemu MBRA 300,tiykonQ)v'e 1 / i MERA 400 /m fio r^n ie 11/. Uykanapie. III staiibwiąi blok stwrowania i jednostek pamięci jak w wjkonaftfu 1 i II zamontowane w szafie wolnostojącej* j : 1*2* Montaż pamięci w szafie*. Punkt ten dotyozy uykoncmta I I II* Blok sterowania pamięcią i blok jednostek pamięci należy mocować w szafie przez przykręcenie ich wkrętami M5 /po 4 wkręty na każdy blok/ do sztywnej konstrukcji wsporczej szafy* 1o3* Okablowanie* Schemat okablowania podano w tomie III - Schematy montażowe* Wiązki selektora należy dołączyć gniazdami złącz bezpośrednich do płyty logiki jednostek pamięci Plx45D: t natomiast wtyki złącz szufladowych do gniazd SELECTOR 1 i SELEOIOR 2* Do gniazda SELECTOR 1 należy dołączyć kabel wychodzący z lewej jednostki Plx45D* natomiast do gniazda SELECTOR 2 z prawej jednostki* - Wiązkę zasilania 2 należy dołąosyć do gniazda złącza szufladowego znajdującego się na płycie tylnej zasilacza* - Wiązka zasilania 1 zakończona jest nasadkami, które należy dołączyć do odpowiednioh końcówek n a listwie zaciskowej* Wszystkie złąoza znajdują się w części tylnej bloku sterowania pamięoią* W utfkofioąiu HII są one dostępne po zdjęciu ściany tylnej szafy* 1.4. Podłączenie zasilania. 3B7BC \][ j;

4 1 4* 1 o tyka?ushi I i XI TomŻ Eapięoia zsilanla należy doprowadzić z magistrali 220 V do następujących odbiorników i - Zasilacz EZW napięcie doprowadzić do gniazda znajdującego się n a płycie tylnej zasilacza» Przewód uziemiający dołączyć do zaóiśku uziemienia* - Jednostka pamięci Plx45D - napięcia należy doprowa dzić do listw zaciskowych ofru jednostek* Przewody łąoząoe powinny być zakończone nasadkami* Przewody uziemiające należy łączyć pod wkręty mocu jące listwy zaciskowe jednosteko 1 *4 2 o III c Uykon^/n&TTL posiada wewnętrzne rozprowadzenie napięć zasilania* W celu przyłączenia zasilania należy włączyć wtyk kabla sieciowego pamięci do gniazda zasilającego* 1*5* Przyłączenie pamięci do minikomputera* W celu przyłączenia pamięci do minikomputera należy dołączyć kabel in ter facet do złącza IifPUl'/0U2PUŚ Opis złącza IEPUl/GUIPUS podano w tomie IV pk t.4. Kabel interface należy prowadzić w ekranie dołączonym do masy od strony minikomputera* 1o6. Warunki klimatyczne. Pomieszczenie, wewnątrz którego pamięć będzie pra c o wała powinno spełniać następujące wymagania klima tyczne: - temperatura otoczenia + 5 *»o*** _ wilgotność względna bez konden sacji przy temperaturze 40 C 40 **.* *. B0}i - ciśnienie atmosferyczne 840* * * * 1060 mbar - nasłonecznienie nie dopuszcza się - zapylenie dopuszczalne stę żenie pyłu do 1 -mg/m, ziarna 3- mm - rodzaj atmosfery stopień agresyw ności wg P k - 7 1/ S0

5 2o h k s p l o a f r a c. i a. *1 ^ 2.1«'Uruchomienie. Uruchomienie pamięoi polega na włączeniu urządze nia do sieci. Przed uruchomieniem należy sprawdzić kontakt między poszczególnymi pakietami, a płytą łączącą«. W tym celu należy dołączonym w wyposażeniu kluczem otworzyć zamki w górnej części płyty czołowej bloku sterowania pamięcią, a następnie odchylić płytę czołową«poszczególne pakiety należy docis nąć do płyty łączącej, a następnie zamknąć płytę czołową* Sprawdzić należy obecność napięć zasila jących«w przypadku poprawnego działania zasilacza wszystkie diody luminiscencyjne umieszczone na płycie tylnej zasilacza /dostępne po zdjęciu ściany tylnej pamięci/ powinny świecić. 2.2«Wymiana dysków«opis numeracji stron dysków oraz czynności związa ne z ich wymianą umieszczono w D2R jednostki pamięci PLx45D. 3«Konserwacja. Konserwacji wymagają jedynie jednostki pamięci. W celu dokonania czynności konserwacyjnych należy jednostkę pamięci wyjąć z bloku jednostek pamięci. U tym celu należy przekręcić wkrętakiem zamek znajdu jący się w dolnej części płyty czołowej jednostki pamięci i wysunąć jednostkę. Hastępnie należy odłąesye złącze wiązki selekt jrora oraz odłączyć przewody doprowadzające zasilanie do płyty logiki i do listwy zaciskowej. Po odłączeniu przewodów należy wyjąc jednostkę z prowadnic* Czynności konserwacyjne należy wykonać wg U R Jednostki pamięci PLx45Dó 4. Testowanie * Sprawdzenia poprawności pracy pamięci odbywa się i>rzy wsiiółpracy z minikomputerem MERA 303«Do sprawdzania stosowany jest p r o g r a m.testujący H2uiRń 303H