Zasada hierarchii pamięci... 2 Podstawy... 3 Podstawowe definicje i klasyfikacja pamięci... 3 Organizacja pamięci... 4 Idea działania pamięci DRAM...
|
|
- Joanna Laskowska
- 8 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Zasada hierarchii pamięci... 2 Podstawy... 3 Podstawowe definicje i klasyfikacja pamięci... 3 Organizacja pamięci... 4 Idea działania pamięci DRAM... 6 Odświeżanie pamięci DRAM... 7 Idea działania synchronicznych pamięci dynamicznych SDRAM... 7 Pamięci SIMM i DIMM... 8 Pamięci ROM... 8 Pamięć NVRAM... 8 Koncepcja pamięci podręcznej (cache)... 9 Architektura systemu z pamięcią cache... 9 Elementy systemu pamięci cache Sposoby zapewniania zgodności pamięci cache Organizacja pamięci cache Pamięć cache drugiego poziomu Pamięć cache w procesorze Pentium Dodatek A. Budowa i zasada działania pamięci RAM Zasada działania Budowa Dodatek B. Pamięci RAM w pod koniec wieku XX Fast Page Modę (FPM RAM) Extented Data Output (EDO RAM) Burst Extended Data Output (BEDO RAM) Synchroniczna DRAM (SDRAM) SIMM kontra DIMM Pamięć cache Słowniczek Dodatek C. Pamięci DDR Różnice DDR2 w stosunku do DDR Oznaczenia chipowi modułów Pamięci DDR Moduły DDR Różnice w stosunku doddr2 (zalety) Różnice w stosunku doddr2 (wady) Testy wydajności pamięci DRR... 22
2 Zasada hierarchii pamięci Podstawowa zasada hierarchii pamięci mówi, że czas dostępu do pamięci (informacji) jest proporcjonalny do jej pojemności (wzrastająca pojemność - wzrastający czas dostępu - malejąca prędkość). UTK. Pamięci półprzewodnikowe -2-
3 Podstawy Podstawowe definicje i klasyfikacja pamięci Definicja Pamięciami półprzewodnikowymi nazywamy cyfrowe układy scalone przeznaczone do przechowywania większych ilości informacji w postaci binarnej. Podstawowymi parametrami pamięci są pojemność i czas dostępu. Definicja Pojemnością pamięci nazywamy maksymalną ilość informacji, jaką możemy przechowywać w danej pamięci. Pojemność pamięci podajemy w bitach (b) lub bajtach (B). Definicja Czasem dostępu do pamięci w przypadku operacji odczytu nazywamy czas, jaki musi upłynąć od momentu podania poprawnego adresu odczytywanego słowa w pamięci do czasu ustalenia się poprawnej wartości tego słowa na wyjściu pamięci, lub w przypadku operacji zapisu - czas jaki upłynie do momentu zapisania wartości do tego słowa z wejścia pamięci. Definicja Pamięcią o dostępie swobodnym nazywamy pamięć, dla której czas dostępu praktycznie nie zależy od adresu słowa w pamięci, czyli od miejsca, w którym jest przechowywana informacja. Ze względu na własności użytkowe, pamięci półprzewodnikowe możemy podzielić na pamięci RAM i ROM. Definicja Pamięcią RAM nazywamy pamięć półprzewodnikową o dostępie swobodnym przeznaczoną do zapisu i odczytu. Pamięć RAM jest pamięcią ulotną, co oznacza, że po wyłączeniu jej zasilania informacja w niej przechowywana jest tracona. Definicja Pamięcią ROM nazywamy pamięć półprzewodnikową o dostępie swobodnym przeznaczoną tylko do odczytu. Pamięć ROM jest pamięcią nieulotną. Z pamięci RAM buduje się tak zwaną pamięć operacyjną komputera, przeznaczoną do przechowywania w trakcie pracy systemu danych oraz programów. W pamięci ROM przechowuje się programy inicjujące pracę komputera i diagnostyczne, gdyż muszą one być dostępne po każdym włączeniu zasilania do komputera. UTK. Pamięci półprzewodnikowe - 3 -
4 Ze względu na technologię wykonania, pamięci RAM dzielimy na dwie podstawowe grupy: pamięci dynamiczne - DRAM, pamięci statyczne - SRAM. Pamięci dynamiczne są pamięciami wolniejszymi od pamięci statycznych, natomiast są tańsze (chodzi tu o koszt jednego bitu). Ponadto pamięci dynamiczne znacznie łatwiej podlegają scalaniu, co oznacza, że dla porównywalnej wielkości układu uzyskujemy w nich znacznie większe pojemności. Inną istotną wadą pamięci dynamicznych jest fakt, że dla poprawnego ich funkcjonowania konieczny jest tak zwany proces odświeżania. Z niskiej ceny i dużych pojemności układów scalonych pamięci DRAM wynika ich zastosowanie do budowy głównej pamięci operacyjnej komputera. Głównie ze względów ekonomicznych nie stosuje pamięci statycznych (chociaż szybszych od dynamicznych) jako pamięci operacyjnych. Aby przyspieszyć działanie komputera stosuje się tak zwaną pamięć podręczną (ang. cache), o znacznie mniejszej pojemności w porównaniu z pamięcią operacyjną. Pamięć cache buduje się z szybkich pamięci statycznych SRAM. Organizacja pamięci Szyna wejścia/wyjścia danych (DB - ang. data bus) służy do wprowadzania i wyprowadzania informacji do i z pamięci. Wejście adresowe (AB - ang. address bus) służy do wybrania adresu słowa w pamięci na którym zostanie wykonana operacja zapisu lub odczytu. Wejście R7W# informuje układ pamięci, jakiego rodzaju operacja będzie wykonywana: odczyt (ang. Read) lub zapis (ang. Write). Z kolei wejście CS# służy do uaktywnienia układu pamięci i używane jest przy budowie zespołów pamięci metodą łączenia dwóch lub więcej układów scalonych pamięci. Definicja Adresem nazywamy niepowtarzalną liczbę (numer) przypisaną danemu miejscu (słowu) w pamięci w celu jego identyfikacji. Definicja Słowem w pamięci nazywamy zestaw pojedynczych komórek pamięci, do którego odwołujemy się pojedynczym adresem. UTK. Pamięci półprzewodnikowe -4-
5 Definicja Długością słowa w pamięci nazywamy ilość bitów w pojedynczym słowie. Długość słowa pamięci musi być równa ilości wyprowadzeń szyny wejścia/wyjścia DB, gdyż słowa są wprowadzane i wyprowadzane do i z pamięci równolegle. Przy m-bitowej szynie adresowej AB mamy do dyspozycji 2 m różnych adresów. Jeżeli ilość słów przechowywanych w pamięci wynosi N, musi być spełniony warunek: N<2 m Wartość pojemności pamięci, długości słowa oraz ilość linii adresowych wiąże prosty i oczywisty wzór (M - pojemność pamięci, n - długość słowa, m - ilość linii adresowych): Definicja M = nx2 m [bitów] Organizacją pamięci nazywamy sposób podziału obszaru pamięci na słowa. Przykład Pamięci A i B mają tą samą pojemność wynoszącą 32 bity, lecz różnią się organizacją. Pamięć Pamięć A Pamięć B Pojemność M 32b 32b Długość słowa n 1b 8b Dość linii adresowych m 5b 2b Zwiększanie długości słowa UTK. Pamięci półprzewodnikowe -5-
6 Przedstawiony wyżej sposób łączenia układów pamięci stosowany j est przy budowie modułów SIMM (ang. Single In Linę Module). Wygląd modułu typu SIMM Idea działania pamięci DRAM Zasada działania komórki pamięci dynamicznej opiera się na magazynowaniu ładunku na określonej, niewielkiej pojemności elektrycznej. Pojemność nie naładowana oznacza 0 logiczne, natomiast pojemność naładowana oznacza jedynkę logiczną. Taki sposób przechowywania stanów logicznych powoduje potrzebę odświeżania, czyli cyklicznego doładowania tych pojemności. Czas, jaki upływa od momentu podania prawidłowego adresu przez zarządcę magistral do momentu pojawienia się poprawnych danych na magistrali danych, nazywamy czasem dostępu i oznaczamy symbolem t a. Po odczycie zawartości słowa musi upłynąć kolejny odcinek czasu potrzebny na doładowanie komórek pamięci odczytywanego słowa (ang. precharge delay). Dopiero wówczas może się rozpocząć kolejny cykl dostępu do pamięci. Minimalny czas pomiędzy dwoma kolejnymi cyklami oznaczamy przez t c (t c > t a ). Z powyższego opisu wynika, że dostęp do pamięci musi odbywać się z zachowaniem określonych zależności czasowych. Z drugiej strony praca magistrali taktowana jest sygnałem zegarowym o określonej częstotliwości. Częstotliwość ta jest zwykle podwielokrotnością częstotliwości zegara taktującego pracę procesora. Wartość tej częstotliwości zależy też od rodzaju magistrali (ISA, PCI). Zegar magistrali oznaczany jest symbolem BCLK (ang. Bus Clock). Dla magistrali ISA pojedynczy cykl magistrali realizowany jest w ciągu dwóch taktów zegara magistrali (BCLK) oznaczanych przez T s (ang. sendstatus) lub T1 oraz T c (ang. perform command ) lub T2. Dla wyższych częstotliwości tego zegara lub wolniejszych pamięci konieczne jest opóźnienie wykonania operacji na pamięci. Przykładowo w przypadku operacji odczytu musimy poczekać, aż na magistrali danych ustalą się prawidłowe wartości bitów odczytywanego słowa. Opóźnienie to jest realizowane przez wstawianie dodatkowych taktów zegara magistrali zwanych stanami oczekiwania (ang. wait states). Cykle odczytu i zapisu z/do pamięci mogą być rozdzielone czasem, podczas którego na magistrali nie są wykonywane żadne operacje. Stan taki, oznaczany symbolem T;, nazywamy stanem uśpienia magistrali (ang. idle state). UTK. Pamięci półprzewodnikowe -6-
7 Odświeżanie pamięci DRAM Odświeżanie komórek pamięci DRAM polega na cyklicznym doładowywaniu pojemności pamiętających wartość 1. Częstotliwość odświeżania zapewniająca poprawną pracę pamięci DRAM jest podawana przez producenta jako parametr katalogowy, którego należy przestrzegać. W systemie ISA za generowanie sygnału odświeżania pamięci odpowiedzialny jest układ TIMER1, będący elementem płyty głównej. Istnieją cztery podstawowe sposoby odświeżania pamięci dynamicznych RAM: sygnałem RAS, sygnałem CAS przed RAS, odświeżanie ukryte (ang. hidden refresh), - autoodświeżanie (ang. self-refresh). Najczęściej spotykanym sposobem jest odświeżanie sygnałem RAS. Dwa następne sposoby wymagają obecności w układach pamięci wewnętrznego licznika odświeżania. Odświeżanie automatyczne stosowane jest przy mniejszych pojemnościach pamięci dynamicznych - układy logiczne odświeżania są zawarte wewnątrz układów pamięci, a potrzebę odświeżenia kolejnego wiersza sygnalizuje się aktywnym stanem na wejściu REFRESH# pamięci. Tryby odstępu do pamięci: - tryb stronicowania - stosowany w celu przyspieszenia współpracy z pamięciami DRAM, tryb seryjny (ang. burst) - stosowany do współpracy pamięci głównej z pamięcią cache. Idea działania synchronicznych pamięci dynamicznych SDRAM Zasada działania pamięci SDRAM polega na zsynchronizowaniu operacji pamięci z zewnętrznym zegarem. Opisane do tej pory pamięci pracowały asynchronicznie w stosunku do procesora, który z kolei jest układem synchronicznym. Synchronizacja operacji pamięci z zegarem procesora pozwala osiągnąć optymalną szybkość współpracy obydwu układów. Pamięć SDRAM szczególnie nadaje się do współpracy z pamięcią podręczną (cache). Przegląd stosowanych pamięci DRAM Najstarszym, wychodzącym już z użycia, są pamięci oznaczane jako FPM RAM (ang. FastPage Modę RAM). Przy obecnych szybkich procesorach obsługiwane są one w sekwencji (podane liczby określają ilość cykli magistrali potrzebne do wykonania kolejnej operacji). Pamięci EDO RAM (ang. EnhancedData Output RAM) mają zmniejszoną ilość cykli oczekiwania o 1 dzięki temu, że dane utrzymywane są na wyj ściu pamięci po przej ściu sygnału CAS# w stan wysoki. Pozwala to wcześniej wyznaczyć następny adres w wierszu. Pamięci EDO mogą pracować w sekwencji cykli Kolejnymi układami pamięci są pamięci SD RAM. Zasada ich działania została opisana wyżej. Moduły tych pamięci mają organizację 64-bitową, dostosowaną do szerokości magistrali procesora Pentium. Pamięci SD RAM potrafią pracować w sekwencji nawet dla częstotliwości magistrali lokalnej równej 100MHz. UTK. Pamięci półprzewodnikowe - 7 -
8 Najnowszym typem pamięci dynamicznych są pamięci RDRAM. Zastosowano w nich nową koncepcję funkcjonowania o nazwie Rambus. Pamięci SIMM i DIMM Aby umożliwić szybką wymianę i rozbudowę pamięci DRAM, umieszczane są one w tak zwanych modułach. Obecnie spotykamy się z dwoma rodzajami modułów: SIMM (ang. Single Inline Memory Module) o szerokości magistrali danych 32 bity oraz DIMM (ang. Dual Inline Memory Module) o 64-bitowej magistrali danych (72 bity uwzględniając bity kontroli parzystości) w których stosuje się układy SDRAM. Pamięci ROM Pamięć ROM (ang. Read Only Memory) jest pamięcią nieulotną, przeznaczoną tylko do odczytu. Nieulotność oznacza, że po wyłączeniu napięcia zasilania tej pamięci, informacja w niej przechowywana nie jest tracona (zapominana). Określenie to nie jest równoznaczne z tym, że zawartości tej pamięci w określonych warunkach nie można zmieniać. Dal niektórych typów technologicznych pamięci ROM jest to możliwe. Określenie tylko do odczytu" oznacza, że do pamięci tej nie możemy zapisywać danych w trakcie jej normalnej pracy w systemie. Podstawowe typy pamięci ROM: MROM (ang. mascable ROM) - pamięci, których zawartość ustalana jest w procesie produkcji (przez wykonanie odpowiednich masek) i nie może być zmieniana. Przykładem takiej pamięci jest BIOS obsługujący klawiaturę. PROM (ang. programmable ROM) - pamięć jednokrotnie programowalna. Użytkownik może jeden raz zmienić zawartość tej pamięci. Obecnie nie używana. EPROM (ang. erasable programmable ROM) - pamięć wielokrotnie programowalna. Kasowanie odbywa się drogą naświetlania promieniami UV. Kasowanie i programowanie wykonuje się poza systemem za pomocą specjalnych urządzeń. Pamięć ta wychodzi z użycia. EEPROM (ang. electric erasable programmable ROM) - pamięć wielokrotnie programowalna metodą elektryczną. Kasowanie i programowanie odbywa się na drodze czysto elektrycznej. Istnieje możliwość wprowadzenia zawartości tego typu pamięci bez wymontowywania jej z systemu, choć czas zapisu jest nieporównywalnie dłuższy niż czas zapisu do pamięci RAM. W tego typu pamięci przechowywany jest tak zwany Flash-BIOS, czyli oprogramowanie BIOS, które może być uaktualniane (przez wprowadzenie jego nowej wersji). Pamięć NVRAM Pamięć NVRAM (ang. Non Yolatile RAM) stanowi połączenie pamięci SRAM z pamięcią EEPROM. Może być ona zapisywana o i odczytywana. Zapewnia to zachowanie zawartości tej pamięci po wyłączeniu napięcia zasilania. Przykładem zastosowania tej pamięcimoże być przechowywanie parametrów konfiguracyjnych wprowadzonych w trakcie sesji pracy z urządzeniem. UTK. Pamięci półprzewodnikowe
9 Koncepcja pamięci podręcznej (cache) Koncepcja pamięci podręcznej wynika z własności pamięci SRAM (szybsze, ale droższe) i DRAM (wolniejsze, ale tańsze) - więc do budowy pamięci operacyjnej wybrano pamięci DRAM i aby przyspieszyć współpracę procesora z pamięciami DRAM (wielkości rzędu MB) skonstruowano znacznie szybszą pamięć podręczną (wielkości rzędu KB). Ponadto w systemie musi znajdować się sterownik pamięci cache, koordynujący współpracę pamięci z pozostałymi układami. W przypadku operacji na pamięci sterownik ten sprawdza, czy poszukiwana informacja znajduje się w pamięci cache. Jeżeli tak, to operacja jest wykonywana na pamięci cache, bez stanów oczekiwania. Sytuacja ta nazywa się trafieniem (ang. cache hit). W przypadku nieobecności informacji w pamięci cache, następuje dostęp do pamięci operacyjnej z koniecznymi stanami oczekiwania. Jest to tak zwane chybienie (ang. cache miss). Architektura systemu z pamięcią cache We współczesnych systemach z pamięcią cache występują dwa rodzaje architektury: - Look-through, Look-aside Architektura Look-through W architekturze tej pamięć cache, połączona magistralą lokalną z procesorem, oddziela go od reszty systemu. W przypadku trafienia główna magistrala systemu nie jest w ogóle używana, co powoduje dodatkowe zwiększenie szybkości działania systemu. Związane jest to z możliwością korzystania z magistrali głównej przez innych zarządców magistrali (np. sterownika DMA) w trakcie realizacji operacji na pamięci cache. UTK. Pamięci półprzewodnikowe -9-
10 Architektura Look-aside Przy architekturze tej procesor nie jest odizolowany od reszty układów przez cache. Dostęp do pamięci powoduje rozpoczęcie normalnego cyklu magistrali. W przypadku trafienia cykl ten jest zawieszany, a operacja jest wykonywana na pamięci cache bez stanów oczekiwania. W przypadku chybienia wykonywany jest normalny cykl magistrali ze stanami oczekiwania. Przy architekturze Look-aside, nawet w przypadku trafienia, magistrala nie jest dostępna dla innych zarządców magistral. Nie są też możliwe równoległe operacje dla dwóch zarządców magistral. Zaletami architektury Look-aside są natomiast: prostsza konstrukcja, niższy koszt i nieco szybsza realizacja operacji w przypadku chybienia (normalny cykl magistrali jest rozpoczynany od razu po żądaniu dostępu do pamięci). Elementy systemu pamięci cache System pamięci cache składa się z trzech elementów: - banku danych pamięci cache (pamięć danych), - katalogu pamięci cache (często nazywanego TAG-RAMem), sterownika pamięci cache. W banku danych pamięci cache przechowywana jest zapisywana i odczytywana informacja, natomiast katalog pamięci cache służy do szybkiego sprawdzania, czy poszukiwana informacja znajduje się w pamięci danych. Zadaniem sterownika pamięci cache jest wyszukiwanie adresu informacji w katalogu TAG-RAM oraz organizacja współpracy pamięci cache z systemem. Jednym z bardzo ważnych elementów tej współpracy jest zapewnienie zgodności (ang. consistency) zawartości pamięci cache z pamięcią główną. UTK. Pamięci półprzewodnikowe - 10-
11 Sposoby zapewniania zgodności pamięci cache Niezgodność zawartości pamięci cache z zawartością pamięci głównej występuje w dwóch przypadkach: - nastąpił zapis do pamięci cache bez zapisu do pamięci głównej (przypadek trafienia przy zapisie) nastąpił zapis do pamięci głównej bez zapisu do pamięci cache (na przykład w przypadku transmisji DMA do pamięci głównej) Czasowa niezgodność pamięci jest dopuszczalna, nie wolno natomiast dopuścić do sytuacji, w której zostanie użyta nieaktualna informacja. W przypadku zapisu do pamięci cache stosowane są następujące strategie utrzymania zgodności: Write-through, - Buforowane Write-through, - Write-back. W strategii Write-through każdy zapis do pamięci cache powoduje jednocześnie zapis do pamięci głównej. Jest to rozwiązanie bardzo proste i pewne, niestety powodujące zmniejszenie szybkości działania systemu (każdy zapis to zapis do wolnej" pamięci głównej). Buforowane Write-through (lub raczej opóźnione) polega na zapisaniu informacji, zarówno w przypadku trafienia, jak i chybienia, do bufora sterownika cache, przy czym procesor widzi tę operację jako dostęp do pamięci bez stanów oczekiwania. W rzeczywistości operacja zapisu do pamięci głównej jest realizowana z pewnym opóźnieniem. Stany oczekiwania występują dla procesora jedynie w przypadku kolejno po sobie następujących zapisów do pamięci. Pomiędzy zapisami informacji do pamięci cache, dostęp do magistrali jest blokowany w celu uniknięcia użycia nieaktualnej informacji. W przypadku strategii Write-back zawartości pamięci cache i pamięci głównej są uzgadniane tylko w przypadku takiej potrzeby. Występuje ona, gdy inny zarządca magistrali chce skorzystać z komórki pamięci głównej, która zawiera nieaktualną informację lub gdy w pamięci cache wymieniana jest linia zawierająca informację nową. Budowa pamięci cache stosującej strategię Write-back jest bardziej skomplikowana gdyż, jak wynika z powyższego opisu, należy śledzić operacje magistrali na pamięci głównej wykonywane przez innych zarządców magistrali. Organizacja pamięci cache W celu szybkiego sprawdzenia, czy komórka pamięci, na której ma być wykonana operacja, jest odwzorowana w pamięci cache, dwie części pamięci cache, bank danych i katalog, tworzą tak zwaną jednoblokową pamięć asocjacyjną (ang. One-way Set-associative lub Direct-mapped). W takiej organizacji pamięć cache stanowi jeden blok, który jest dzielony na zestawy. Pamięć główna dzielona jest na strony o rozmiarze równym rozmiarowi bloku pamięci cache. Strony są z kolei również dzielone na zestawy, przy czym ilość zestawów w stronie jest identyczna jak w bloku pamięci cache. Każdy zestaw w pamięci cache ma swoją pozycję w katalogu w bloku pamięci TAG-RAM. Zawiera ona adres strony z którego pochodzi dany zestaw. Każdy zestaw jest wpisywany na miejsce w pamięci cache do zestawu o numerze zgodnym z numerem zestawu w stronie. Umożliwia to bardzo szybkie sprawdzenie obecności zestawu - nie musimy bowiem przeszukiwać katalogu, lecz sprawdzamy adres bloku w określonej pozycji katalogu. UTK. Pamięci półprzewodnikowe
12 Pamięć cache drugiego poziomu Pojęcie pamięci cache drugiego poziomu L2 (ang. level 2) pojawiło się po raz pierwszy podczas wprowadzenia na rynek procesora Architektura zewnętrznej pamięci cache L2 przedstawionej na rysunku jest typu Look-through. Występuje ona w systemach znacznie częściej, aczkolwiek możliwa jest także architektura Lookaside. Pamięć cache zawartą wewnątrz procesora nazywa się często pamięcią cache-pierwszego poziomu lub L1 (ang. level 1) natomiast zewnętrzną cache pamięcią cahce drugiego poziomu lub L2. Bardzo istotne jest to, że informacja znajdująca się w pamięci cache L1 znajduje się jednocześnie w pamięci L2. Wynika stąd, że wyraźne efekty stosowania pamięci cache L2 występują dopiero wtedy, gdy jest ona znacząco większa od pamięci cache L1. Dopiero wówczas istnieje większa szansa trafienia dla pamięci cache L2 w przypadku chybienia dla pamięci cache L1. Pamięć cache w procesorze Pentium Wewnątrz procesora Pentium zastosowano dwie pamięci cache, każdą o pojemności 8 KB. Jedna z nich nosi nazwę Code-cache (lub I-cache) i przeznaczona jest do przechowywania kodów instrukcji. W drugiej przechowywane są dane i wyniki przetwarzania i nosi nazwę Data-cache. Pamięć cache L2 może stosować zarówno strategię Write-back, jak i Write-through. UTK. Pamięci półprzewodnikowe - 12-
13 Dodatek A. Budowa i zasada działania pamięci RAM Zasada działania Układy pamięci RAM zbudowane są z elektronicznych elementów, które mogą zapamiętać swój stan. Dla każdego bitu informacji potrzebny jest jeden taki układ. W zależności od tego czy pamięć immjest tak zwaną statyczną pamięcią (SRAM-Static RAM), czy dynamiczną (DRAM-Dynamic RAM) zbudowana jest z innych komponentów i soje działanie opiera na innych zasadach. Pamięć SRAM jako element pamiętający wykorzystuje przerzutnik, natomiast DRAM bazuje najczęściej na tzw. pojemnościach pasożytniczych (kondensator). DRAM charakteryzuje się niskim poborem mocy, jednak związana z tym skłonność do samorzutnego rozładowania się komórek sprawia, że konieczne staje się odświeżanie zawartości impulsami pojawiającymi się w określonych odstępach czasu. W przypadku SRAM, nie występuje konieczność odświeżania komórek lecz okupione jest to ogólnym zwiększeniem poboru mocy. Pamięci SRAM, ze względu na krótki czas dostępu są często stosowane jako pamięć podręczna. Wykonane w technologii CMOS pamięci SRAM mają mniejszy pobór mocy, są jednak stosunkowo drogie w produkcji. rzcću Budowa Aby zorganizować komórki pamięci w sprawnie funkcjonujący układ, należy je odpowiednio zaadresować. Najprostszym sposobem jest zorganizowanie pamięci liniowo -jest to tak zwane adresowanie 2D. Do każdej komórki podłączone jest wejście, sygnał wybierania pochodzący z dekodera oraz wyjście. Nieco innym sposobem jest adresowanie przy użyciu tzw. matrycy JD.Pamięć organizuje się tutaj dzieląc dostępne elementy na wiersze i kolumny. Dostęp do pojedynczego elementu pamiętającego można uzyskać po zaadresowaniu odpowiedniego wiersza i kolumny. Dlatego też komórka RAM obok wejścia i wyjścia musi dysponować jeszcze dwoma sygnałami wybierania, odpowiednio z dekodera kolumn i wierszy. Zaletą pamięci adresowanej liniowo jest prosty i szybszy dostęp do poszczególnych bitów niż w przypadku pamięci
14 UTK. Pamięci półprzewodnikowe stronicowanej (SD), lecz niestety, przy takiej organizacji budowanie większych modułów RAM jest kłopotliwe. Dlatego też w przemyśle stosuje się zazwyczaj układy pamięci zorganizowanej w matrycę SD, pozwala to na nieskomplikowane tworzenie większych modułów o jednolitym sposobie adresowania. dekadę- W komputerach PC procesor uzyskuje dostęp do danych zawartych w pamięci DRAM w pakietach o długości 4-bitów (z pojedynczego rzędu), które przesyłane są sekwencyjnie lub naprzemiennie (tzw. przeplot - interleave). Optymalną wydajność można osiągnąć wtedy, gdy procesor otrzymuje dane równocześnie z taktem systemowego zegara. Jednak przy obecnie stosowanej częstotliwości taktowania magistrali wymaganiom tym nie jest w stanie sprostać nawet bardzo szybka pamięć cache drugiego poziomu. Pomimo tego, że ostatnie trzy bity dostarczane są wraz z taktem zegara, to konieczność odpowiedniego przygotowania transmisji sprawia, że przed pierwszym bitem "wstawiony" zostaje jeden cykl oczekiwania. Taki sposób transferu danych można oznaczyć jako cykl Dodatek B. Pamięci RAM w pod koniec wieku XX Fast Page Modę (FPM RAM) Czas dostępu wynosi zazwyczaj 70 lub 60 ns. Układy te charakteryzują się niską -jak na dzisiejsze czasy - wydajnością, dane przesyłane sąjako seria w cyklach pracy procesora. Sposób dostępu do komórek, zorganizowanych jako matryca SD, jest zdeterminowany przez sygnały RAS i CAS. Sygnał RAS (Row Access Signal) odpowiada za wybranie bieżącego wiersza (strony), a CAS (Column Access Signal) wyznacza odpowiednią kolumnę. Proces odczytu z pamięci FPM rozpoczyna się od wybrania odpowiedniego wiersz sygnałem RAS, po czym w celu zaadresowania kolumny następuje uaktywnienie sygnału CAS. Każdy cykl sygnału CAS zawiera wybranie adresu kolumny, oczekiwanie na dane, przekazanie danych do systemu i przygotowanie następnego cyklu. W czasie cyklu CAS, gdy sygnał CAS przyjmuje wysoki poziom, wyjścia danych są zablokowane. Jest to istotne z tego względu, że zmiana sygnału na wysoki może nastąpić tylko po zakończeniu przesyłania danych. Mówiąc prościej, przed wyznaczeniem następnej komórki czyli zaadresowania jej w danej kolumnie, musi zakończyć się operacja na danych. Ponieważ często jest tak, że przesyłamy w jeden region pamięci dane w większych porcjach, Fast Page Modę RAM potrafi nieco skrócić czas potrzebny na dostęp do informacji, gdy jej poszczególne bity znajdują się na tej samej stronie pamięci. UTK. Pamięci półprzewodnikowe - 14-
15 Extented Data Output (EDO RAM) Obecnym standardem w świecie PC stały się pamięci EDO. Czas dostępu wynosi tutaj 70 i 60 ns. Coraz częściej spotyka się także układy pracujące z szybkością 50 ns, są one szczególnie popularne w nowszych kartach graficznych. Stosowanie tego rodzaju pamięci wymaga odpowiedniej płyty głównej; obecnie praktycznie wszystkie takie urządzenia bazują na chipsecie Intel Triton, który posiada wsparcie dla modułów EDO. Naj ważni ej szą zaletą pamięci typu EDO jest zmniejszenie liczby cykli oczekiwania podczas operacji sekwencyjnego odczytu. W przypadku modułów bazujących na FPM, cykl dostępu do pamięci wynosił , natomiast EDO może pracować przesyłając dane w serii Termin Extended Data Out określa sposób, w jaki dane są przesyłane z pamięci. W przypadku FPM przed wybraniem następnej komórki w kolumnie, musiała zakończyć się operacja na danych. Natomiast EDO umożliwia rozpoczęcie wyznaczania następnego adresu w czasie, gdy dane są jeszcze odczytywane z poprzedniego miejsca. Tak naprawdę jedyna modyfikacja, jaka była konieczna, żeby osiągnąć ten efekt to zmiana zachowania się pamięci na sygnał CAS. Gdy sygnał CAS przyjmuje stan wysoki, wyjścia nie są blokowane, a przesyłanie danych jest kontynuowane dopóki CAS nie przyjmie ponownie wartości niskiej. Burst Extended Data Output (BEDO RAM) Rozwinięciem pamięci EDO j est BEDO RAM. Zasadniczą zmianą w przypadku BEDO jest sposób, w jaki dane przesyłane są po wyznaczeniu adresu. Otóż dzięki temu, że BEDO posiada wewnętrzny licznik adresów, kontroler pamięci odwołuje się tylko do pierwszej komórki pamięci, a pozostałe bity przesyła samoczynnie układ logiki. Jest to tak zwane przesyłanie w trybie burst, co pozwala na cykl pracy Moduły BEDO posiadają także inne modyfikacje wpływające na ich wydajność, np. skrócenie odstępu pomiędzy zboczami sygnału CAS oraz opóźnienia pomiędzy sygnałem RAS i CAS. Nie zrezygnowano także z rozwiązania stosowanego w pamięciach EDO. W czasie przesyłania ostatniego bitu w pakiecie (burst) danych, wysterowywany jest już kolejny adres. Obecnie znaczenie opisywanych układów pamięci znacznie zmalało, gdyż można je stosować tylko w przypadku płyt głównych z chipsetem VIA 580VP, 590VP, 680VP, które nie należą, przynajmniej u nas, do najczęściej spotykanych. Nie wydaje się także, aby ten rodzaj RAM-u stał się popularny w przyszłości, ponieważ po zwiększeniu częstotliwości magistrali powyżej 66MHz, BEDO nie może dostarczać danych w sekwencji Synchroniczna DRAM (SDRAM) Nowsze płyty główne zbudowane na układach Intel Triton VX i TX oraz VIA 580VP i 590VP potrafią współpracować także z pamięciami SDRAM (Synchronous Dynamie RAM, nie mylić ze SRAM). Naj ważni ej szą cechą tego nowego rodzaju pamięci j est możliwość pracy zgodnie z taktem zegara systemowego. Podobnie do układów BEDO, SDRAM-y mogą pracować w cyklu Istotną różnicą jest natomiast możliwość bezpiecznej współpracy z magistralą systemową przy prędkości nawet 100 MHz (10 ns). Technologia synchronicznej pamięci DRAM bazuje na rozwiązaniach stosowanych w pamięciach dynamicznych, zastosowano tu jednak synchroniczne przesyłanie danych równocześnie z taktem zegara. Funkcjonalnie SDRAM przypomina typową DRAM, zawartość pamięci musi być odświeżana. Jednak znaczne udoskonalenia, takie jak wewnętrzny pipelining czy przeplot (interleaving) sprawiają, że ten rodzaj pamięci oferuje bardzo wysoką wydajność. Warto także wspomnieć o istnieniu programowalnego trybu burst, gdzie możliwa jest kontrola prędkości transferu danych oraz eliminacja cykli oczekiwania (wait states). UTK. Pamięci półprzewodnikowe
16 SIMM kontra DIMM Opisywane wyżej różne rodzaje pamięci są produkowane jako układy scalone. Jednak konieczność rozbudowy współczesnych komputerów sprawia, że nie jest opłacalne wlutowywanie na stałe układów scalonych. Dlatego też już od dawna, pamięci są montowane w tak zwanych modułach. Najpopularniejsze jak dotąd moduły SIMM {Single In Linę Memory Module) oznaczają sposób zorganizowania kości pamięci, a nie ich rodzaj. Standard DIMM, nowy w świecie PC, lecz bardzo dobrze przez użytkowników Macintoshy, oznacza Dualln Linę Memory Module. Szerokość danych modułów SIMM wynosi 32-bity, a DIMM 64-bity, dlatego też w przypadku 64-bitowej magistrali konieczne jest łączenie SIMM-ów w pary dla odsądzenia pojedynczego banku. Fakt iż pamięci SDRAM spotykane są w modułach DIMM nie oznacza, że te dwa standardy są ze sobą tożsame. Równie dobrze w 64-bitowym gnieździe DIMM można umieścić pamięć EDO lub FPM. Pamięć cache Wydajność systemu wyposażonego nawet w szybszą pamięć SDRAM, wzrośnie jeśli tylko na płycie głównej zostanie umieszczona pamięć podręczna. Cache drugiego poziomu jest tak zwaną pamięcią statyczną SRAM. Ten rodzaj immjest szybszy od pamięci dynamicznych, jednak bardziej kosztowny. Już w komputerach 386 na płytach głównych montowano 64 KB tej pamięci. Początkowo stosowany był asynchroniczny SRAM, którego główną zaletą była duża szybkość (zazwyczaj 15 ns). Dosyć często występowała konieczność wstawienia cyklu oczekiwania z powodu braku synchronizacji pomiędzy buforem a procesorem. Dlatego też pojawił się synchroniczny SRAM, którego parametry pracy poprawiły się właśnie dzięki eliminacji wait states. O ile pierwsze pamięci asynchroniczne mogły w najlepszym razie osiągnąć cykl przy magistrali 66 MHz, to w przypadku synchronicznego bufora możliwe było stosowanie cyklu pracy Obecnie jedynym rodzajem cache'u stosowanego na płytach głównych jesttzw. Piplined Burst SRAM. PB-cache pracuje synchronicznie oraz dodatkowo zawiera specjalne rejestry wejścia/wyjścia umożliwiające pipelining. Ponieważ przeładowanie rejestru zajmuje trochę czasu, konieczna jest praca w cyklu Dlaczego więc stosuje się cache PB zamiast synchronicznego? Otóż synchroniczny SRAM doskonale pracuje do częstotliwości 66 MHz, jednak powyżej tej granicy występuje wyraźny spadek wydajności ( ). Natomiast Piplined Burst cache, mimo że wymaga jednego cyklu oczekiwania więcej, może bezproblemowo pracować z magistralą nawet 100 MHz w sekwencji Słowniczek ROM (Read Only Memory) Pamięć tylko do odczytu, w normalnych warunkach nie zapisywalna. Nie traci zawartości po odłączeniu zasilania. RAM (Random Access Memory) Pamięć o dostępie swobodnym, można ją zapisywać i odczytywać. Traci zawartość po odłączeniu zasilania. DRAM (Dynamie RAM) Pamięć dynamiczna, wymagająca cyklicznego odświeżania zawartości komórek. UTK. Pamięci półprzewodnikowe
17 SRAM (Static RAM) Informacja zawarta w tej pamięci jest podtrzymywana przez nie przerwanie płynący prąd spoczynkowy. Dzięki temu wyeliminowano konieczność odświeżania, co znacznie skróciło czas dostępu. FPM DRAM (Fast Page Modę) Wychodzący obecnie z użycia DRAM, charakteryzujący się stosunkowo długim czasem dostępu- najczęściej 70 ns. Komórki pamięci zorganizowane są w grupy (strony), w myśl zasady iż najczęściej odczytywana jest następna komórka, a dostęp do komórek znajdujących się na tej samej stronie jest znacznie szybszy niż w innym przypadku. Może optymalizować odczyt danych, które występują na tej samej stronie (row). EDO DRAM (Extended Data Out) Obecnie najbardziej popularny, czas dostępu wynosi do 50 ns. Funkcjonuje podobnie do FPM, może jednak wyznaczać kolejny adres zaraz po rozpoczęciu odczytu poprzedniej komórki. Taki rezultat osiągnięto dzięki zmodyfikowaniu sygnału CAS i nie blokowaniu wyjść (data-out) w czasie transmisji (przy wysokim zboczu CAS). SDRAM (Synchronous DRAM) Sukcesor EDO, synchronizuje się z taktem zegara systemowego. Dane przesyłane są w seriach (burst). BEDO RAM (Burst EDO RAM) Połączenie techniki "Burst" i EDO RAM, zawierające dwustopniowy potok (pipeline). Zamiast jednego adresu odczytywane są jednocześnie cztery. Na magistrali adresowej adres pojawia się tylko na początku odczytu, co wydatnie skraca średni czas dostępu. Burst - tryb dostępu do pamięci, w którym jednocześnie odczytywane są cztery sąsiednie komórki. CAS (Column Address Strobe) Skrót od Column Address Strobe ( bramkowanie adresu kolumny") lub Column Address Select ( wybór adresu kolumny"). Adresy te odnoszą się do kolumny fizycznych komórek pamięci w tablicy kondensatorów używanych w dynamicznej pamięci RAM (DRAM). CAS latency (CL), czas oczekiwania CAS" Oznacza czas (liczbę cykli zegara) jaki upływa między wysłaniem przez kontroler pamięci żądania dostępu do określonej kolumny pamięci a odczytaniem danych z tej kolumny na wyprowadzeniach modułu pamięci. Im niższa jest wartość CAS latency (przy takiej samej częstotliwości zegara), tym mniej czasu potrzeba na pobranie danych z pamięci. Najprościej mówiąc, im krótsze CAS latency, tym lepiej". Czas oczekiwania CAS wpływa bowiem na szybkość wykonywania w pamięci operacji, takich jak pobranie kolejnej instrukcji do wykonania przez procesor, operacje odczytu/zapisu/porównania/przesunięcia bitowego itp. Im dłuższy czas oczekiwania, tym dłużej procesor musi czekać na reakcję ze strony pamięci. Istnieją różnorodne sposoby na przyśpieszenie działania pamięci, takie jak stosowanie przeplotu (ang. interleaving; pozwala na rozdzielenie operacji zapisu na kilka banków pamięci), czy też korzystanie z pamięci podręcznej (ang. cache; umożliwia tymczasowe przechowywanie przetwarzanych danych, a czasem także inteligentną synchronizację z modułami pamięci). UTK. Pamięci półprzewodnikowe
18 DIMM (Dual-Inline Memory Module) Moduły pamięci na karcie ze 168 stykami. Pracują z szyną adresową o szerokości 64 bitów. SIMM (Single-Inline Memory Module) Standard konstrukcyjny o 32 stykach; szyna danych ma szerokość zaledwie 8 bitów. Pojęcie to czasem używane jest również w odniesieniu do modułów PS/2. PS/2 moduł 72 stykowy standard konstrukcyjne używany w pamięciach EDO RAM i FPM RAM. Dostęp odbywa się poprzez szynę adresową o szerokości 32 bitów. Cache Szybka pamięć buforowa, zwana też pamięcią podręczną, w której tymczasowo i "na zapas" przechowywane są dane z innego wolniejszego nośnika danych. Cache Hit Sytuacja występująca, gdy żądane przez CPU dane i adresy są już w Cache'u. Ponieważ nie jest potrzebny wtedy dostęp do (właściwej) pamięci wydajność komputera wzrasta. Cache Miss Okoliczności występujące gdy żądanych przez procesor danych lub adresów nie ma w buforze. Niezbędny jest dostęp do (właściwej) pamięci co spowalnia pracę CPU. Direct Mapped jedna z technologii wykonania pamięci buforowej. W tym przypadku dane przyjmowane są tylko z określonego zakresu pamięci operacyjnej. Powoduje to niekiedy pogorszenie wydajności systemu. Write-Back Jeden z trybów zapisu danych z pamięci buforowej do pamięci operacyjnej. W trybie tym dane przepisywane są z bufora z opóźnieniem: trafiają tam dopiero wtedy, gdy "muszą", czyli gdy bufor jest przepełniony lub gdy procesor lub inne urządzenie próbuje bezpośrednio odwołać się do pamięci operacyjnej. Write-Through Każda zmiana zawartości bloku cache'u zostaje natychmiast zapisana w pamięci operacyjnej. Metoda ta jest bezpieczniejsza (nie ma ryzyka wystąpienia rozbieżności pomiędzy zawartością pamięci buforowej i operacyjnej), ale i nieco wolniejsza, więc większość systemów stosuje Write- Back. UTK. Pamięci półprzewodnikowe
19 Dodatek C. Pamięci DDR DDR SDRAM (ang. Double Data Ratę Synchronous Dynamie Random Access Memory) - rodzaj pamięci typu RAM stosowana w komputerach jako pamięć operacyjna oraz jako pamięć kart graficznych AOOLF KVR400X64C3AyiG V ASSY IN CHINA 1) Warranty Void II Removed DDR2 SDRAM (ang. Double Data Ratę 2 Synchronous Dynamie Random Access Memory) - kolejny po DDR standard pamięci RAM typu SDRAM, stosowany w komputerach jako pamięć operacyjna. Różnice DDR2 w stosunku do DDR 1. Moduły zasilane są napięciem 1,8 V, zamiast 2,5 V. 2. Układy terminujące zostały przeniesione z płyty głównej do wnętrza pamięci (ang. ODT, On Die Termination). Zapobiega to powstaniu błędów wskutek transmisji odbitych sygnałów. 3. DDR2 przesyła 4 bity w ciągu jednego taktu zegara (DDR tylko 2). 4. Podwojona prędkość układu wejścia/wyjścia (I/O) pozwala na obniżenie prędkości całego modułu bez zmniejszania jego przepustowości. 5. Liczba styków została zwiększona ze 184 do Wycięcia w płytce pamięci umieszczone są w różnych miej scach, w celu zapobiegnięcia podłączenia niewłaściwych kości. Pamięci DDR2 nie są kompatybilne z ich poprzednikami. Wynika to z ilości styków, gęstości ich rozstawienia, napięcia pracy oraz pewnych zmian konstrukcyjnych. UTK. Pamięci półprzewodnikowe - 19-
20 Oznaczenia chipów i modułów Nazwa chipa Zegar Cykl zegara Taktowanie szyny Transfer danych Nazwa modułu Transfer szczytowy DDR MHz 10 ns 200 MHz 400 mln/s PC MB/s DDR MHz 7.5 ns 266 MHz 533 mln/s PC PC MB/s DDR MHz 6 ns 333 MHz 667 mln/s PC PC MB/s DDR MHz 5 ns 400 MHz 800 mln/s PC MB/s DDR MHz 3.75 ns 533 MHz 1066 mln/s PC MB/s Pamięci DDR3 DDR3 SDRAM (ang. Double Data Ratę Synchronous Dynamie Random Access Memory (ver. 3)) nowy standard pamięci RAM typu SDRAM, będący rozwinięciem pamięci DDR i DDR2, stosowanych w komputerach jako pamięć operacyjna. UTK. Pamięci półprzewodnikowe -20-
21 Pamięć DDR3 wykonana jest w technologii 90 nm, która umożliwia zastosowanie niższego napięcia (1,5 V w porównaniu z 1,8 V dla DDR2 i 2,5 V dla DDR). Dzięki temu pamięć DDR3 charakteryzuje się zmniejszonym poborem mocy o około 40% w stosunku do pamięci DDR2 oraz większą przepustowością w porównaniu do DDR2 i DDR. Pamięci DDR3 nie będą kompatybilne wstecz, tzn. nie będą współpracowały z chipsetami obsługującymi DDR i DDR2. Posiadają także przesunięte wcięcie w prawą stronę w stosunku do DDR2 (w DDR2 wcięcie znajduje się prawie na środku kości). Obsługa pamięci DDR3 przez procesory została wprowadzona w 2007 roku w chipsetach płyt głównych przeznaczonych dla procesorów Intel oraz zostanie wprowadzona w 2008 roku w procesorach firmy AMD. Moduły DDR3 1. PC o przepustowości 6,4 GB/s, pracujące z częstotliwością 800 MHz. 2. PC o przepustowości 8,5 GB/s, pracujące z częstotliwością 1066 MHz. 3. PC o przepustowości 10,6 GB/s, pracujące z częstotliwością 1333 MHz 4. PC o przepustowości 12,7 GB/s, pracujące z częstotliwością 1600 MHz 5. PC o przepustowości 15 GB/s, pracujące z częstotliwością 1866 MHz Różnice w stosunku do DDR2 (zalety) większa przepustowość przy niższym napięciu mniej szy pobór prądu o 40% Różnice w stosunku do DDR2 (wady) Na ogół znacznie wyższe opóźnienia, lecz skompensowane przez wyższą przepustowość Na chwilę obecną koszt pamięci DDR3 jest o wiele wyższy od pamięci DDR2. DDR3 Kingston DDR3 PC Gold Edition Dual (2 x 1GB) UTK. Pamięci półprzewodnikowe -21 -
22 Informacje ogólne Nazwa Marka Seria Kod producenta Specyfikacja techniczna Pojemność Złącze Timingi Napięcie [V] Przepustowość Częstotliwość Radiator PCB Technologia Produkcji Rodzaj opakowania OCZ DDR3 PC Gold Edition Dual (2 x 1GB) OCZ Technology Gold Edition OCZ3G13332GK 2GB 240 pin (CAS-TRCD-TRP-TRAS) CL ,6-1, MB/s 1333MHz Z3XTC 6 - warstwowe, ekranowane, złocone styki FBGA Pudełko zabezpieczające Testy wydajności pamięci DRR Testy zostały przeprowadzone na dwóch płytach Gigabyte'a wyposażonych w chipset P35 - na płycie P35-DQ6 w przypadku pamięci DDR2 oraz na P35T-DQ6 dla pamięci DDR3. Obie płyty różnią się tylko i wyłącznie obsługą różnych typów pamięci przez co uzyskane wyniki można śmiało ze sobą skonfrontować. EYEREST Czas Oczekiwania (ns) UTK. Pamięci półprzewodnikowe - 22-
23 UTK. Pamięci półprzewodnikowe
Pamięć operacyjna komputera
Pamięć operacyjna komputera Zasada działania pamięci RAM Pamięć operacyjna (robocza) komputera zwana pamięcią RAM (ang. Random Access Memory pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych
Bardziej szczegółowoPamięć wirtualna. Przygotował: Ryszard Kijaka. Wykład 4
Pamięć wirtualna Przygotował: Ryszard Kijaka Wykład 4 Wstęp główny podział to: PM- do pamięci masowych należą wszelkiego rodzaju pamięci na nośnikach magnetycznych, takie jak dyski twarde i elastyczne,
Bardziej szczegółowoWykład II. Pamięci półprzewodnikowe. Studia Podyplomowe INFORMATYKA Architektura komputerów
Studia Podyplomowe INFORMATYKA Architektura komputerów Wykład II Pamięci półprzewodnikowe 1, Pamięci półprzewodnikowe Pamięciami półprzewodnikowymi nazywamy cyfrowe układy scalone przeznaczone do przechowywania
Bardziej szczegółowoLEKCJA. TEMAT: Pamięć operacyjna.
TEMAT: Pamięć operacyjna. LEKCJA 1. Wymagania dla ucznia: zna pojęcia: pamięci półprzewodnikowej, pojemności, czas dostępu, transfer, ROM, RAM; zna podział pamięci RAM i ROM; zna parametry pamięci (oznaczone
Bardziej szczegółowoBudowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się
Bardziej szczegółowoPAMIĘCI. Część 1. Przygotował: Ryszard Kijanka
PAMIĘCI Część 1 Przygotował: Ryszard Kijanka WSTĘP Pamięci półprzewodnikowe są jednym z kluczowych elementów systemów cyfrowych. Służą do przechowywania informacji w postaci cyfrowej. Liczba informacji,
Bardziej szczegółowoRODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1
RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali
Bardziej szczegółowoZasada działania pamięci RAM Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Access Memory - pamięć o swobodnym dostępie)
Zasada działania pamięci RAM Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Access Memory - pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych aktualnie przetwarzanych
Bardziej szczegółowoWykład II. Pamięci operacyjne. Studia stacjonarne Pedagogika Budowa i zasada działania komputera
Studia stacjonarne Pedagogika Budowa i zasada działania komputera Wykład II Pamięci operacyjne 1 Część 1 Pamięci RAM 2 I. Pamięć RAM Przestrzeń adresowa pamięci Pamięć podzielona jest na słowa. Podczas
Bardziej szczegółowoPamięć RAM. Pudełko UTK
Pamięć RAM M@rek Pudełko UTK Pamięć RAM Pamięć RAM (ang. Random Access Memory - pamięć o swobodnym dostępie). Pamięć operacyjna (robocza) komputera. Służy do przechowywania danych aktualnie przetwarzanych
Bardziej szczegółowoWykład II. Pamięci półprzewodnikowe. Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych
Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych Wykład II Pamięci półprzewodnikowe 1 Pamięci półprzewodnikowe 2 Pamięci półprzewodnikowe Pamięciami półprzewodnikowymi
Bardziej szczegółowoZaleta duża pojemność, niska cena
Pamięć operacyjna (DRAM) jest przestrzenią roboczą mikroprocesora przechowującą otwarte pliki systemu operacyjnego, uruchomione programy oraz efekty ich działania. Wymianą informacji pomiędzy mikroprocesorem
Bardziej szczegółowoTemat: Pamięć operacyjna.
Temat: Pamięć operacyjna. Pamięć operacyjna - inaczej RAM (ang. Random Access Memory) jest pamięcią o swobodnym dostępie - pozwalającą na odczytywanie i zapisywanie danych na dowolnym obszarze ich przechowywania.
Bardziej szczegółowoPamięć wewnętrzna ROM i RAM
Pamięć wewnętrzna ROM i RAM Pamięć Pamięci półprzewodnikowe są jednym z kluczowych elementów systemów cyfrowych. Służą do przechowywania informacji w postaci cyfrowej. Liczba informacji, które mogą przechowywać
Bardziej szczegółowoStruktura i funkcjonowanie komputera pamięć komputerowa, hierarchia pamięci pamięć podręczna. System operacyjny. Zarządzanie procesami
Rok akademicki 2015/2016, Wykład nr 6 2/21 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016
Bardziej szczegółowoPAMIĘCI SYNCHRONICZNE
PAMIĘCI SYNCHRONICZNE SDRAM SDRAM Synchroniczna, dynamiczna pamięć RAM Pamięci SDRAM to moduły 168-pinowe z 64-bitową magistralą (lub 72-bitową z kontrolą parzystości). Jest ich kilka rodzajów, ale te
Bardziej szczegółowoUrządzenia Techniki. Klasa I TI 5. PAMIĘĆ OPERACYJNA.
5. PAMIĘĆ OPERACYJNA. Pamięć cyfrowa - układ cyfrowy lub mechaniczny przeznaczony do przechowywania danych binarnych. Do prawidłowego funkcjonowania procesora potrzebna jest pamięć operacyjna, która staje
Bardziej szczegółowoWykład II. Pamięci półprzewodnikowe. Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych
Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych Wykład II Pamięci półprzewodnikowe 1 Pamięci półprzewodnikowe 2 Pamięci półprzewodnikowe Pamięciami półprzewodnikowymi
Bardziej szczegółowoArchitektura komputerów
Architektura komputerów Tydzień 9 Pamięć operacyjna Właściwości pamięci Położenie Pojemność Jednostka transferu Sposób dostępu Wydajność Rodzaj fizyczny Własności fizyczne Organizacja Położenie pamięci
Bardziej szczegółowoPamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Acces Memory - pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych
Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Acces Memory - pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych aktualnie przetwarzanych przez program oraz ciągu rozkazów,
Bardziej szczegółowo43 Pamięci półprzewodnikowe w technice mikroprocesorowej - rodzaje, charakterystyka, zastosowania
43 Pamięci półprzewodnikowe w technice mikroprocesorowej - rodzaje, charakterystyka, zastosowania Typy pamięci Ulotność, dynamiczna RAM, statyczna ROM, Miejsce w konstrukcji komputera, pamięć robocza RAM,
Bardziej szczegółowoPamięć operacyjna. Moduł pamięci SDR SDRAM o pojemności 256MB
Mikroprocesor do prawidłowego funkcjonowania potrzebuje pamięci operacyjnej, która staje się jego przestrzenią roboczą. Potocznie pamięć operacyjną określa się skrótem RAM (ang. Random Access Memory pamięć
Bardziej szczegółowoWykład I. Podstawowe pojęcia Pamięci półprzewodnikowe. Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych
Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych Wykład I Podstawowe pojęcia Pamięci półprzewodnikowe 1 Część 1 Podstawowe pojęcia 2 I. Pojęcie komputera Cyfrowe
Bardziej szczegółowoREFERAT PAMIĘĆ OPERACYJNA
REFERAT PAMIĘĆ OPERACYJNA Czym jest pamięć RAM? Rodzaje i parametry. Opisanie rodzajów pamięci RAM. Wykonanie: Nowak Sebastian Klasa Ii Spis treści 1. Czym jest pamięć RAM? 2. Podział pamięci RAM: Ze względu
Bardziej szczegółowoPROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH
PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH WYKŁAD NR 4 PAMIĘCI RAM I ROM dr Artur Woike Podstawowe rodzaje pamięci komputerowych Pamięć ROM Pamięć ROM (Read-Only Memory) jest pamięcią typu nieulotnego często
Bardziej szczegółowoTemat: Pamięci. Programowalne struktury logiczne.
Temat: Pamięci. Programowalne struktury logiczne. 1. Pamięci są układami służącymi do przechowywania informacji w postaci ciągu słów bitowych. Wykonuje się jako układy o bardzo dużym stopniu scalenia w
Bardziej szczegółowoOpracował: Grzegorz Cygan 2012 r. CEZ Stalowa Wola. Pamięci półprzewodnikowe
Opracował: Grzegorz Cygan 2012 r. CEZ Stalowa Wola Pamięci półprzewodnikowe Pamięć Stosowane układy (urządzenia) DANYCH PROGRAMU OPERACYJNA (program + dane) MASOWA KONFIGURACYJNA RAM ROM (EPROM) (EEPROM)
Bardziej szczegółowoArchitektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń
Bardziej szczegółowoPamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM
Pamięci DIMM SDR SDRAM Pamięć ta pochodzi z Optimusa 4Mx64 SDRAM. Czas występowania to lata 1997. Charakterystyczne dla niej to dwa wcięcia, z którego jedno jest bardzo blisko brzegu. Pamięci DDR Ta seria
Bardziej szczegółowoPrzygotował: Ryszard Kijanka
Przygotował: Ryszard Kijanka - pozwalają uzyskiwać duże pojemności w pojedynczym układzie scalonym. Zasada działania komórki pamięci dynamicznej opiera się na magazynowaniu ładunku na określonej, niewielkiej
Bardziej szczegółowoArchitektura systemu komputerowego
Zakres przedmiotu 1. Wstęp do systemów mikroprocesorowych. 2. Współpraca procesora z pamięcią. Pamięci półprzewodnikowe. 3. Architektura systemów mikroprocesorowych. 4. Współpraca procesora z urządzeniami
Bardziej szczegółowoSystemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1
i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1 1. Superkomputery to komputery o bardzo dużej mocy obliczeniowej. Przeznaczone są do symulacji zjawisk fizycznych prowadzonych głównie w instytucjach badawczych:
Bardziej szczegółowoArchitektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 7 Jan Kazimirski 1 Pamięć podręczna 2 Pamięć komputera - charakterystyka Położenie Procesor rejestry, pamięć podręczna Pamięć wewnętrzna pamięć podręczna, główna Pamięć zewnętrzna
Bardziej szczegółowoKomputerowa pamięć. System dziesiątkowego (decymalny)
Komputerowa pamięć 1b (bit) - to najmniejsza jednostka informacji w której można zapamiętać 0 lub 1 1B (bajt) - to 8 bitów tzw. słowo binarne (zapamiętuje jeden znak lub liczbę z zakresu od 0-255) 1KB
Bardziej szczegółowo8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.
8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół
Bardziej szczegółowoPrzegląd konstrukcji i typów pamięci RAM
Przegląd konstrukcji i typów pamięci RAM Pamięć z kontrolą parzystości i bez kontroli parzystości Praktycznie wszystkie komputery oparte na procesorach 386 i starszych, a także większość komputerów 486
Bardziej szczegółowoWydajność systemów a organizacja pamięci, czyli dlaczego jednak nie jest aż tak źle. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności.
Wydajność systemów a organizacja pamięci, czyli dlaczego jednak nie jest aż tak źle Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Organizacja pamięci Organizacja pamięci współczesnych systemów komputerowych
Bardziej szczegółowoTechnika mikroprocesorowa. W. Daca, Politechnika Szczecińska, Wydział Elektryczny, 2007/08
Pamięci Układy pamięci kontaktują się z otoczeniem poprzez szynę danych, szynę owa i szynę sterującą. Szerokość szyny danych określa liczbę bitów zapamiętywanych do pamięci lub czytanych z pamięci w trakcie
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2009/2010 Wykład nr 7 (15.05.2010) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
Bardziej szczegółowoKtóry z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D.
1 WERSJA X Zadanie 1 Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. I/O Zadanie 2 Na podstawie nazw sygnałów
Bardziej szczegółowoPodstawy Informatyki JA-L i Pamięci
Podstawy Informatyki alina.momot@polsl.pl http://zti.polsl.pl/amomot/pi Plan wykładu 1 Operator elementarny Proste układy z akumulatorem Realizacja dodawania Realizacja JAL dla pojedynczego bitu 2 Parametry
Bardziej szczegółowoUKŁADY PAMIĘCI. Tomasz Dziubich
UKŁADY PAMIĘCI Tomasz Dziubich Tematyka wykładu Podstawy Zasady adresacji sygnałowej pamięci Budowa komórki pamięci Parametry układów pamięci Odświeżanie pamięci Klasyfikacja układów pamięci Hierarchiczność
Bardziej szczegółowoPamięci półprzewodnikowe w oparciu o książkę : Nowoczesne pamięci. Ptc 2013/2014 13.12.2013
Pamięci półprzewodnikowe w oparciu o książkę : Nowoczesne pamięci półprzewodnikowe, Betty Prince, WNT Ptc 2013/2014 13.12.2013 Pamięci statyczne i dynamiczne Pamięci statyczne SRAM przechowywanie informacji
Bardziej szczegółowoARCHITEKTURA PROCESORA,
ARCHITEKTURA PROCESORA, poza blokami funkcjonalnymi, to przede wszystkim: a. formaty rozkazów, b. lista rozkazów, c. rejestry dostępne programowo, d. sposoby adresowania pamięci, e. sposoby współpracy
Bardziej szczegółowoURZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA
Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24
Bardziej szczegółowoPODSTAWY INFORMATYKI
PODSTAWY INFORMATYKI dr inż. Krzysztof Małecki Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O PAMIĘĆ 10011101 10000001......... ADRES 125 126 127 128 129 130 289 290 291 292 293 294 295 296 297 298 299 300 Pamięci
Bardziej szczegółowoSpis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11
Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.
Bardziej szczegółowoProjekt współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego 21
4.3. Pamięci wewnętrzne RAM i ROM 4.3.1. Materiał nauczania Oprócz mikroprocesora istotnym składnikiem jednostki centralnej jest pamięć. Pamięć komputera pozwala przechowywać informacje (dane). Aby komputer
Bardziej szczegółowoBudowa systemów komputerowych
Budowa systemów komputerowych Krzysztof Patan Instytut Sterowania i Systemów Informatycznych Uniwersytet Zielonogórski k.patan@issi.uz.zgora.pl Współczesny system komputerowy System komputerowy składa
Bardziej szczegółowoPodstawy Informatyki DMA - Układ bezpośredniego dostępu do pamięci
Układ Podstawy Informatyki - Układ bezpośredniego dostępu do pamięci alina.momot@polsl.pl http://zti.polsl.pl/amomot/pi Plan wykładu Układ 1 Układ Wymiana informacji Idea Zasady pracy maszyny W Architektura
Bardziej szczegółowoSprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I
... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.
Bardziej szczegółowoarchitektura komputerów w. 6 Pamięć I
architektura komputerów w. 6 Pamięć I Pamięć -własności Pojemność rozmiar słowa liczba słów jednostka adresowalna jednostka transferu typ dostępu skojarzeniowy swobodny bezpośredni sekwencyjny wydajność
Bardziej szczegółowoWybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych
Bardziej szczegółowoMagistrala systemowa (System Bus)
Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki systemowa (System Bus) Pamięć operacyjna ROM, RAM Jednostka centralna Układy we/wy In/Out Wstęp do Informatyki
Bardziej szczegółowoLEKCJA TEMAT: Zasada działania komputera.
LEKCJA TEMAT: Zasada działania komputera. 1. Ogólna budowa komputera Rys. Ogólna budowa komputera. 2. Komputer składa się z czterech głównych składników: procesor (jednostka centralna, CPU) steruje działaniem
Bardziej szczegółowoMikroprocesor Operacje wejścia / wyjścia
Definicja Mikroprocesor Operacje wejścia / wyjścia Opracował: Andrzej Nowak Bibliografia: Urządzenia techniki komputerowej, K. Wojtuszkiewicz Operacjami wejścia/wyjścia nazywamy całokształt działań potrzebnych
Bardziej szczegółowoPamięci półprzewodnikowe
Pamięci półprzewodnikowe na podstawie książki: Nowoczesne pamięci półprzewodnikowe, Betty Prince, WNT Ptc 2014/2015 15.1.2015 Półprzewodnikowe pamięci statyczne Pamięci statyczne - SRAM przechowywanie
Bardziej szczegółowoMagistrale i gniazda rozszerzeń
Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI
Bardziej szczegółowoSystem pamięci. Pamięć podręczna
System pamięci Pamięć podręczna Technologia Static RAM (SRAM) Ułamki nanosekund, $500-$1000 za GB (2012r) Dynamic RAM (DRAM) 50ns 70ns, $10 $20 za GB Pamięci Flash 5000-50000 ns, $0.75 - $1 Dyski magnetyczne
Bardziej szczegółowoArchitektura komputera. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki. System komputerowy
Wstęp do informatyki Architektura komputera Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki System komputerowy systemowa (System Bus) Pamięć operacyjna ROM,
Bardziej szczegółowoLogiczny model komputera i działanie procesora. Część 1.
Logiczny model komputera i działanie procesora. Część 1. Klasyczny komputer o architekturze podanej przez von Neumana składa się z trzech podstawowych bloków: procesora pamięci operacyjnej urządzeń wejścia/wyjścia.
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013 Wykład nr 6 (03.04.2013) Rok akademicki 2012/2013, Wykład
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc Dotyczy jednostek operacyjnych i ich połączeń stanowiących realizację specyfikacji typu architektury
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 6 2/43 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
Bardziej szczegółowoWspółpraca procesora ColdFire z pamięcią
Współpraca procesora ColdFire z pamięcią 1 Współpraca procesora z pamięcią zewnętrzną (1) ROM Magistrala adresowa Pamięć programu Magistrala danych Sygnały sterujące CS, OE Mikroprocesor FLASH, SRAM, DRAM
Bardziej szczegółowoPamięci magnetorezystywne MRAM czy nowa technologia podbije rynek pamięci RAM?
1 Pamięci magnetorezystywne MRAM czy nowa technologia podbije Pamięci magnetorezystywne MRAM czy nowa technologia podbije rynek pamięci RAM? Na rynku pamięci RAM od dawna dominują układy zawierające pamięci
Bardziej szczegółowoUrządzenia zewnętrzne
Urządzenia zewnętrzne SZYNA ADRESOWA SZYNA DANYCH SZYNA STEROWANIA ZEGAR PROCESOR PAMIĘC UKŁADY WE/WY Centralna jednostka przetw arzająca (CPU) DANE PROGRAMY WYNIKI... URZ. ZEWN. MO NITORY, DRUKARKI, CZYTNIKI,...
Bardziej szczegółowoKomputer IBM PC niezależnie od modelu składa się z: Jednostki centralnej czyli właściwego komputera Monitora Klawiatury
1976 r. Apple PC Personal Computer 1981 r. pierwszy IBM PC Komputer jest wart tyle, ile wart jest człowiek, który go wykorzystuje... Hardware sprzęt Software oprogramowanie Komputer IBM PC niezależnie
Bardziej szczegółowoOrganizacja pamięci i kontrolery DRAM
Organizacja pamięci i kontrolery DRAM Jan Mazur Instytut Informatyki Uniwersytetu Wrocławskiego Seminarium: Architektury Systemów Komputerowych Trochę o pamięciach DRAM (dynamic random access memory) -
Bardziej szczegółowoArchitektura komputerów. Układy wejścia-wyjścia komputera
Architektura komputerów Układy wejścia-wyjścia komputera Wspópraca komputera z urządzeniami zewnętrznymi Integracja urządzeń w systemach: sprzętowa - interfejs programowa - protokół sterujący Interfejs
Bardziej szczegółowoW sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa.
W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa. Rys. wg Z. Postawa, UJ 1 pamięć ROM system operacyjny procesor
Bardziej szczegółowoArchitektura harwardzka Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor, rozkazy, przerwania
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/46 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Bardziej szczegółowoTest wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera
Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka
Bardziej szczegółowoChipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -
Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie
Bardziej szczegółowoPamięci półprzewodnikowe na podstawie książki: Nowoczesne pamięci
Pamięci półprzewodnikowe na podstawie książki: Nowoczesne pamięci półprzewodnikowe, Betty Prince, WNT 16.12.2017 Półprzewodnikowe pamięci statyczne Pamięci statyczne - SRAM przechowywanie informacji w
Bardziej szczegółowoOrganizacja pamięci wewnętrznej komputerów
Organizacja pamięci wewnętrznej komputerów 1. Własności systemów pamięci 2. Hierarchia pamięci. 3. Półprzewodnikowa pamięć główna 4. Pamięć cache. 5. Pamięć wirtualna. Własności systemów pamięci Położenie
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 2 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr III, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (24.01.2011) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
Bardziej szczegółowoArchitektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium
Bardziej szczegółowoArchitektura komputera. Dane i rozkazy przechowywane są w tej samej pamięci umożliwiającej zapis i odczyt
Architektura komputera Architektura von Neumanna: Dane i rozkazy przechowywane są w tej samej pamięci umożliwiającej zapis i odczyt Zawartośd tej pamięci jest adresowana przez wskazanie miejsca, bez względu
Bardziej szczegółowoPodstawowe zadanie komputera to wykonywanie programu Program składa się z rozkazów przechowywanych w pamięci Rozkazy są przetwarzane w dwu krokach:
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 6 2/46 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
Bardziej szczegółowoMAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na
, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,
Bardziej szczegółowoSystem pamięci. Pamięć podręczna
System pamięci Pamięć podręczna Technologia Static RAM (SRAM) Ułamki nanosekund, $500-$1000 za GB (2012r) Dynamic RAM (DRAM) 50ns 70ns, $10 $20 za GB Pamięci Flash 5000-50000 ns, $0.75 - $1 Dyski magnetyczne
Bardziej szczegółowoArchitektura komputera
Architektura komputera Architektura systemu komputerowego O tym w jaki sposób komputer wykonuje program i uzyskuje dostęp do pamięci i danych, decyduje architektura systemu komputerowego. Określa ona sposób
Bardziej szczegółowoArchitektura systemów informatycznych
Architektura systemów informatycznych Architektura i organizacja pamięci Literatura: Hyde R. 2005, Zrozumieć komputer, Profesjonalne programowanie Część 1, Helion, Gliwice Podstawowe elementy systemu komputerowego
Bardziej szczegółowoWstęp do informatyki. System komputerowy. Magistrala systemowa. Architektura komputera. Cezary Bolek
Wstęp do informatyki Architektura komputera Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki System komputerowy systemowa (System Bus) Pamięć operacyjna ROM,
Bardziej szczegółowoArchitektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 9 Jan Kazimirski 1 Pamięć operacyjna 2 Pamięć półprzewodnikowa RAM Złożona z dwustanowych komórek (wartości 0 i 1) Możliwość odczytu i zapisu Ulotna (zawartość znika po odcięciu
Bardziej szczegółowoRys. 1. Podłączenie cache do procesora.
Cel stosowania pamięci cache w procesorach Aby określić cel stosowania pamięci podręcznej cache, należy w skrócie omówić zasadę działania mikroprocesora. Jest on układem cyfrowym taktowanym przez sygnał
Bardziej szczegółowoSystem mikroprocesorowy i peryferia. Dariusz Chaberski
System mikroprocesorowy i peryferia Dariusz Chaberski System mikroprocesorowy mikroprocesor pamięć kontroler przerwań układy wejścia wyjścia kontroler DMA 2 Pamięć rodzaje (podział ze względu na sposób
Bardziej szczegółowoUTK ARCHITEKTURA PROCESORÓW 80386/ Budowa procesora Struktura wewnętrzna logiczna procesora 80386
Budowa procesora 80386 Struktura wewnętrzna logiczna procesora 80386 Pierwszy prawdziwy procesor 32-bitowy. Zawiera wewnętrzne 32-bitowe rejestry (omówione zostaną w modułach następnych), pozwalające przetwarzać
Bardziej szczegółowoPodzespoły Systemu Komputerowego:
Podzespoły Systemu Komputerowego: 1) Płyta główna- jest jednym z najważniejszych elementów komputera. To na niej znajduje się gniazdo procesora, układy sterujące, sloty i porty. Bezpośrednio na płycie
Bardziej szczegółowoBudowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
Bardziej szczegółowoBudowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski
Budowa i zasada działania komputera 1 dr Artur Bartoszewski Jednostka arytmetyczno-logiczna 2 Pojęcie systemu mikroprocesorowego Układ cyfrowy: Układy cyfrowe służą do przetwarzania informacji. Do układu
Bardziej szczegółowoPodsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor
Plan wykładu 1. Pojęcie podsystemu graficznego i karty graficznej 2. Typy kart graficznych 3. Budowa karty graficznej: procesor graficzny (GPU), pamięć podręczna RAM, konwerter cyfrowo-analogowy (DAC),
Bardziej szczegółowoSprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I
... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.
Bardziej szczegółowoArchitektura komputerów
Architektura komputerów Tydzień 11 Wejście - wyjście Urządzenia zewnętrzne Wyjściowe monitor drukarka Wejściowe klawiatura, mysz dyski, skanery Komunikacyjne karta sieciowa, modem Urządzenie zewnętrzne
Bardziej szczegółowoArchitektura komputera PC cd. Cezary Bolek. cbolek@ki.uni.lodz.pl. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki
Wstęp do informatyki Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Chipset Zestaw układów scalonych zarządzających transferami
Bardziej szczegółowoUniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Klony: VIA, SiS, Opti, Ali,... Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.
Chipset Zestaw układów scalonych zarządzających transferami pomiędzy procesorem, pamięcią cache, pamięcią główną i kontrolerami magistral Wstęp do informatyki Architektura komputera PC cd. Intel Triton
Bardziej szczegółowoPamięć. Podstawowe własności komputerowych systemów pamięciowych:
Pamięć Podstawowe własności komputerowych systemów pamięciowych: Położenie: procesor, wewnętrzna (główna), zewnętrzna (pomocnicza); Pojemność: rozmiar słowa, liczba słów; Jednostka transferu: słowo, blok
Bardziej szczegółowoOrganizacja typowego mikroprocesora
Organizacja typowego mikroprocesora 1 Architektura procesora 8086 2 Architektura współczesnego procesora 3 Schemat blokowy procesora AVR Mega o architekturze harwardzkiej Wszystkie mikroprocesory zawierają
Bardziej szczegółowoPłyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT
Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury
Bardziej szczegółowo